专利名称：一种印制电路板焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板制造，尤其是一种印制电路板焊盘。
背景技术：
随着电子技术的发展，印制电路板在电子领域中的应用越来越广泛。焊盘为印制电路板的重要组成部分，用于焊接元器件。表面贴装印制电路板的焊盘图形确定了元件焊在印制电路板上的位置。焊盘图形设计是很严格的，因为它不仅决定了焊点的强度，也决定了其可靠性，而且对焊接缺陷面积、可清洁性、可测试性以及维修返工等产生影响，也就是说，表面贴装组件可制造性取决于焊盘图形设计。在产品设计中，成本控制是非常重要的一部分，在产品质量部发生变化的情况下控制产品的成本。使用拖锡焊接屏蔽电缆线能节省一个IPEX封装的成本，但根据产品的设计要求，有时必须贴装IPEX封装进行调试、测试等。传统的印制电路板的标准元器件焊盘形式很难满足贴装和 拖焊不同形式的焊接方式。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种印制电路板焊盘，可以很好地满足贴装和拖焊等不同形式的焊接方式。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印制电路板焊盘，其中:包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘为形状、大小均相同的矩形焊盘，所述第一焊盘为矩形焊盘，所述第四焊盘为圆形焊盘；所述第一焊盘与所述第四焊盘的中心对齐，均分布于一条中心线上，所述第二焊盘和所述第三焊盘关于所述中心线轴对称；所述第一焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘接地，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接，所述第四焊盘用于信号线与印制电路板焊接。上述印制电路板焊盘，其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘的中心线的连线垂直于所述中心线。上述印制电路板焊盘，其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘的中心距离为
1.9583mm。上述印制电路板焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的中心距离为
2.286mm，所述第二焊盘与所述第四焊盘的中心距离为2.286mm。上述任意一项所述印制电路板焊盘，其中，所述第一焊盘长3.9624mm，宽
2.032mmo上述任意一项所述印制电路板焊盘，其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘长均为
1.9812mm，宽均为 1.778mm。[0016]上述任意一项所述印制电路板焊盘，其中，所述第四焊盘直径为1.27mm。与现有技术相比，本实用新型的优点体现在:使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆，节约了印制电路板空间资源，从而降低了成本。
图1是本实用新型印制电路板焊盘在电路板上的布局示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。 请参看图1所示，本实用新型印制电路板焊盘包括第一焊盘I，第二焊盘2，第三焊盘3和第四焊盘4，第二焊盘2和第三焊盘3为形状、大小均相同的矩形焊盘，第一焊盘I为矩形焊盘，第四焊盘4为圆形焊盘。即本实用新型包括一个大矩形焊盘，两个小矩形焊盘和一个圆形焊盘，本领域技术人员应当知道，四个焊盘，即第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3和第四焊盘4分别用于上锡，两个小矩形焊盘，即第二焊盘2和第三焊盘3，和圆形焊盘，即第四焊盘4组成用于贴装焊接IPEX封装，一个大矩形焊盘、两个小矩形焊盘和圆形焊盘的组成用于拖锡焊接屏蔽电缆线。优选地，在本实用新型实施例中，第一焊盘I与第四焊盘4的中心对齐，均分布于一条中心线00’上，第二焊盘2和第三焊盘3关于中心线00’轴对称。特别需要指出的是，第一焊盘1，第二焊盘2和第三焊盘3接地，第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接，第四焊盘4用于信号线与印制电路板焊接。优选地，如图1所示，第二焊盘2和第三焊盘3的中心线的连线垂直于中心线00’。在本实用新型中优选实施例中，第二焊盘2和第三焊盘3的中心距离为1.9583mm，第一焊盘I和第二焊盘2的中心距离为2.286mm，第二焊盘2与第四焊盘4的中心距离为
2.286mm。第一焊盘I长3.9624mm,宽2.032mm,第二焊盘2和第三焊盘3长均为1.9812mm,宽均为1.778_。第四焊盘4直径为1.27_。具体尺寸可以根据实际焊接要求和需要进行设计。本实用新型印制电路板焊盘能够适用于贴装和拖锡两种焊接方式，使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆，节约了印制电路板空间资源，从而降低了成本。以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的申请专利范围，所以凡运用本实用新型说 明书及图示内容所作出的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种印制电路板焊盘，其特征在于: 包括第一焊盘(1)，第二焊盘(2)，第三焊盘(3)和第四焊盘(4)，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)为形状、大小均相同的矩形焊盘，所述第一焊盘(I)为矩形焊盘，所述第四焊盘(4)为圆形焊盘； 所述第一焊盘(I)与所述第四焊盘(4)的中心对齐，均分布于一条中心线(00’)上，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)关于所述中心线(00’ )轴对称； 所述第一焊盘(1)，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)接地，所述第一焊盘(I)、所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接，所述第四焊盘(4 )用于信号线与印制电路板焊接。
2.如权利要求1所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)的中心线(00’)的连线垂直于所述中心线(00’)。
3.如权利要求2所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)的中心距离为1.9583mm。
4.如权利要求3所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第一焊盘(I)和所述第二焊盘(2)的中心距离为2.286mm，所述第二焊盘(2)与所述第四焊盘(4)的中心距离为2.286mm。
5.如权利要求1至4中任意一项所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第一焊盘(I)长 3.9624mm,宽 2.032mm。
6.如权利要求1至4中任意一项所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)长均为1.9812mm，宽均为1.778mm。
7.如权利要求1至4中任意一项所述印制电路板焊盘，其特征在于，所述第四焊盘(4)直径为1.27mm。
专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板焊盘，包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘为形状、大小均相同的矩形焊盘，所述第一焊盘为矩形焊盘，所述第四焊盘为圆形焊盘；所述第一焊盘与所述第四焊盘的中心对齐，均分布于一条中心线上，所述第二焊盘和所述第三焊盘关于所述中心线轴对称。本实用新型使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆，使元器件选料更加灵活，节约元器件和印制电路板空间资源，从而降低了成本。
文档编号H05K1/11GK203104959SQ20132001095
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者谭树豪 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司