专利名称：一体化ic托盘工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及IC自动贴装领域，特别是涉及一体化IC托盘工装。
背景技术：
目前在MSF等贴装机台上都是把托盘放置到机器原有配置的载盘中运转，需要托盘和载盘的结合才能作业。使用一体化的托盘即可取消载盘，实现装料后直接上机装载使用，能节省装盘时间，提高装载数量，提升送料精度。此外，把托盘放置到机器原有配置的载盘中运转，这样需要人为固定托盘，如果精准度不够，会造成吸取和贴装的不良。为克服上述缺陷，遂有本案。
实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一体化IC托盘工装，使用该装置可以解决人为固定托盘，造成吸取和贴装不良的问题。为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:一种一体化IC托盘工装，具有一个托盘本体,所述托盘本体设置有定位边，所述托盘本体还设置有一定位孔，其特征在于:所述的托盘本体还设置有一个IC槽放置区，所述的IC槽放置区位于托盘本体上表面，所述的IC槽放置区与托盘本体固定连接，所述的IC槽放置区设置有多个IC放置槽。本实用新型的有益之处在于:由于IC托盘本体上设置有IC放置槽区，且IC放置槽与托盘本体为一体，克服了现有技术中需要人为固定托盘，如果精准度不够，会造成吸取和贴装的不良的缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是一体化IC托盘主视图；图2是一体化IC托盘俯视图。
具体实施方式
如图1或图2任一所示，一种一体化IC托盘工装，具有一个托盘本体(I )，所述托盘本体(I)设置有定位边
(2)，所述托盘本体(I)还设置有一定位孔(3)，其特征在于:所述的托盘本体(I)还设置有一个IC槽放置区(4)，所述的IC槽放置区(4)位于托盘本体(I)上表面，所述的IC槽放置区(4)与托盘本体固定连接，所述的IC槽放置区(4)设置有多个IC放置槽(5)。由于IC托盘本体(I)上设置有IC放置槽区(4)，且IC放置槽(5)与托盘本体(I)固定连接，克服了现有技术中需要人为固定托盘，如果精准度不够，会造成吸取和贴装的不良的缺陷。[0014]实际操作中，把需要贴装的IC (图中未示出)放置于IC放置槽(5)，放置后，手拿一体化IC托盘(6)直接装入贴装机(图中未示出)内。放置好后，贴装机抓手(图中未示出)通过定位孔(3)确定IC位置从而准确取走1C。IC贴装完后，取出一体化IC托盘(6)即完成此道工序。此一体化IC托盘解决了上料固定托盘的动作，增加元件的装载数量，提升了送料精度至使贴装机不会因此道工序带来的停机现象。从而在整体上使生产效率、品质得到提升。
权利要求1.一体化IC托盘工装，具有一个托盘本体(I )，所述托盘本体(I)设置有定位边(2)，所述托盘本体(I)还设置有一定位孔(3)，其特征在于:所述的托盘本体(I)还设置有一个IC槽放置区(4)，所述的IC槽放置区(4)位于托盘本体(I)上表面，所述的IC槽放置区(4)与托盘本体固定连接，所述的IC槽放置区(4)设置有多个IC放置槽(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化IC托盘工装，属于IC自动贴装领域，一种一体化IC托盘工装，具有一个托盘本体，托盘本体设置有定位边和定位孔，托盘本体还设置有一个IC槽放置区，且IC放置槽区与托盘本体固定连接，克服了现有技术中需要人为固定托盘，如果精准度不够，会造成吸取和贴装的不良的缺陷。
文档编号H05K13/02GK203057784SQ201320067018
公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月2日 优先权日2013年2月2日
发明者黄加园, 黄承财 申请人:厦门强力巨彩光电科技有限公司