专利名称：一种野外型cmts系统的分体式防震导热装置的制作方法
技术领域：
一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置技术领域[0001]本实用新型涉及野外型CMTS系统的防震导热装置，尤其涉及一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置。
背景技术：
[0002]CMTS系统指有线电缆调制解调器终端系统。针对CMTS系统，尤其是针对野外型 CMTS系统，由于需要经常搬动，因此，对系统的防震要求较高。另外，CMTS系统对PCB板卡上的芯片的散热性能较差，从而导致芯片易于烧坏等，影响CMTS系统的正常工作。如何解决该技术难题，成为一大技术瓶颈。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单的野外型CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置增强了野外型CMTS系统的防震能力与导热散热能力，并且， 该分体式防震导热装置为野外型CMTS系统的铝壳体的灵活变动与PCB板卡位置的灵活设计提供了便利，以及该分体式防震导热装置更换便利与维护方便。[0004]本发实用新型的技术方案是这样的:[0005]一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置设置在 CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的铝壳体之间；其包括软性导热防震硅胶底层，在所述软性导热防震硅胶底层上表面设有导热硅胶接触层；所述软性导热防震硅胶底层与野外型CMTS系统的铝壳体粘接固定，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密接触。[0006]与现有技术相比，本实用新型在采用上述结构后，其具有的有益效果如下:[0007]本实用新型通过采用由软性导热防震硅胶底层、导热硅胶接触层组成的两层结构并且它与野外型CMTS系统的铝壳体分离，其中，软性导热防震硅胶底层用于和野外型CMTS 系统的铝壳体粘接以起到防震作用，导热硅胶接触层用于与PCB板卡的芯片接触，给芯片快速导热。故本实用新型结构非常简单，本实用新型为CMTS系统的铝壳体的灵活变动与 PCB板卡位置的灵活设计提供了便利，同时与传统的技术相比增强了野外型CMTS系统的防震能力与导热散热能力，同时提供了壳体内部部件优化设计灵活设计的可能性。本实用新型可通过采用分体式设计，可以针对具体的PCB部件的板卡设计提供紧密的接触，即PCB可以更灵活的设计，不必限于野外型CMTS系统的铝壳体的模具。本实用新型更换与维护方便。[0008]在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后，本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。
图1是本实用新型的实施方式的安装使用情况下的示意图。[0010]图2是本实用新型的实施方式与PCB板的配合示意图。
具体实施方式
下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但应当说明，本实用新型的保护范围不仅仅限于此。参阅图1和图2，一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置30设置在CMTS系统的PCB板卡10的芯片20和CMTS系统的铝壳体40之间；其包括软性导热防震硅胶底层302，在所述软性导热防震硅胶底层302上表面设有导热硅胶接触层301 ;所述软性导热防震硅胶底层302与CMTS系统的铝壳体40粘接，以及，所述导热硅胶接触层301与所述PCB板卡10的芯片20紧密接触。在本实施方式中，软性导热防震硅胶底层302用于和野外型CMTS系统的铝壳体40粘接以起到防震作用，导热硅胶接触层301用于与PCB板卡10的芯片20接触，其中，芯片20是发热源，导热硅胶接触层301给该发热源快速导热。虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保`护范围之内。
权利要求1.一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置，其特征在于:该分体式防震导热装置设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的铝壳体之间；其包括软性导热防震硅胶底层，在所述软性导热防震硅胶底层上表面设有导热硅胶接触层；所述软性导热防震硅胶底层与野外型CMTS系统的铝壳体粘接固定，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密 接触。
专利摘要本实用新型公开了一种野外型CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的铝壳体之间；其包括软性导热防震硅胶底层，在所述软性导热防震硅胶底层上表面设有导热硅胶接触层；所述软性导热防震硅胶底层与野外型CMTS系统的铝壳体粘接固定，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密接触。本实用新型的分体式防震导热装置结构简单，本实用新型的分体式防震导热装置为CMTS系统的箱体的灵活变动与PCB板卡位置的灵活设计提供了可能性，解决了新产品一体模具大程度的改动的难题。本实用新型的分体式防震导热装置可进行方便的更换与维护的操作。
文档编号H05K7/20GK203151914SQ20132006869
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日
发明者郭志毅 申请人:广州凯媒通讯技术有限公司