专利名称：主板散热装置及电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热领域，特别涉及一种主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备。
背景技术：
随着电子技术日新月异，计算机、服务器等电子装置越来越高速和越来越精密。由于计算机或服务器都是长时间运行的(例如，服务器是24小时运行)，所以散热问题是这些电子装置必须解决的问题。仍以计算机或服务器为例，对其中的中央处理单元CPU以及主板上的功能芯片的功耗要求越来越大，芯片的散热问题就变得非常重要。一般，由于芯片发热量大，还有维修返工的可能，在芯片上放置散热片的形式，直接关系到散热效果及其可更换性。因此，采用何种固定方式将直接影响到产品性能以及后期产品维修的方便性。现有散热片的固定方式主要有如下三种:A、通过胶体将散热片与发热体枯合；B、散热片上铆有固定的圆柱，直接焊接在主板上；C、通过塑胶扣，把散热片扣在主板上。但是，上述三种定方式均存在一定缺陷。其中:A方式对胶要求很高，如果粘性不够，散热片容易掉落；胶体固化后，维修时散热片不容易取下，取下后还需要重新用胶粘上，不方使维修。质量好的胶成本较高，也是不能经常采用的原因方式将散热片直接焊接主板上，在焊接过程中散热片容易受外力浮起，造成散热片与发热源接触不良，从而在两者之间留有空隙，起不到散热的作用或者散热效果较差，而且维修时拆装不便；C方式采用塑胶扣固定， 虽然易于拆装维修，但是散热片容易松动，而且塑料容易在长期高温的环境中老化断裂而造成散热片掉落。因此，如何开发设计一种易于拆装且固定牢固持久的散热装置己经成为当前急需解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备，用于解决现有技术主板散热装置结构复杂、固定不牢固、拆卸不便等问题。为解决上述问题及其他问题，本实用新型在一方面提供一种主板散热装置，包括:散热器，包括散热主体和设置于所述散热主体的散热片；所述散热主体供配置于一主板上并与所述主板上的处理芯片相接触，所述散热片设有扣接部；用于将所述散热器固定于所述主板上的弹性线扣，包括:线扣主体，设置于所述线扣主体的第一端、用于与所述主板连接的固定部，设于所述线扣主体上、供与所述主板相抵触的抵触部，以及设置于所述线扣主体的第二端、供卡扣于所述散热片的所述扣接部的卡扣部。可选地，所述抵触部为压条。可选地，所述抵触部呈Π型。 可选地，所述抵触部上配置有缓冲层。[0012]可选地，利用所述固定部焊接于所述主板上。[0013]可选地，所述弹性线扣整体呈L型。[0014]可选地，所述扣接部为扣孔。[0015]可选地，所述扣孔具有供所述卡扣部进入的开口。[0016]本实用新型在另一方面还提供一种电子设备，包括:主板，配置有相应的处理芯片；以及配置在所述主板上、如前所述的主板散热装置。[0017]本实用新型提供主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备，其中，所述主板散热装置包括散热器和弹性线扣，利用所述弹性线扣的一端的固定部与所述主板固定连接，抵触部抵触于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散热器，从而将所述散热器稳固地固定于所述主板上。如此可见，本实用新型提供的主板散热装置相对于现有技术具有结构简单、固定稳固、装配便利的优点。
[0018]图1为本实用新型主板散热装置在一个实施方式中的结构示意图。[0019]元件标号说明[0020]11散热器[0021]111散热主体[0022]113散热片[0023]115扣接部[0024]13弹性线扣[0025]131线扣主体[0026]133抵触部[0027]135固定部[0028]137卡扣部具体实施方式
[0029]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。[0030]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。[0031]鉴于现有技术中的主板散热装置存在结构复杂、固定牢固度较差、拆卸不便等问题，本实用新型的发明人对现有技术进行了改进，提出了一种新型的主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备，从而解决现有技术中存在的各问题。[0032]以下将通过具体实施例来对本实用新型进行详细说明。图1为本实用新型主板散热装置在一个实施方式中的结构示意图。如图1所示，在本实用新型中，所述电子设备包括:主板，所述主板具有一装配面，在所述装配面上配置有相应的处理芯片、元器件以及电子电路；配置在所述主板上、用于对所述主板的处理芯片进行散热的散热装置。在本实施例中，所述电子设备可以是具有一定数据处理能力的硬件设备，例如，计算机、服务器、机顶盒、便携式数码产品等。如前所述，所述散热装置配置在所述主板上、用于对所述主板的处理芯片进行散热。在本实施例中，所述散热装置包括:散热器11以及用于将散热器11固定于所述主板上的弹性线扣13。散热器11进一步包括:散热主体111和设置于散热主体111的散热片113。散热主体111供配置于所述主板上并与所述主板上的处理芯片相接触，在实际应用中，散热主体111整体呈板状结构(多见为例如为矩形的规则平板)，散热主体111的底面是贴合于所述主板并与所述主板上的处理芯片相接触(必要时，可在所述处理芯片和散热主体111的底面之间施加一定的硅胶)。散热片113设置于散热主体111上，在实际应用中，散热片113为片状结构，自散热主体111背离散热主体111的底面而延伸出来，散热片113本身即可传导并散发来自散热主体111的热量，相邻散热片113之间更形成有风道，可加速散热。散热片113的高度可根据所述电子设备的内部空间或散热要求而作适当调整。散热器11多为具有良好导热效应的金属材质(例如铝、铜或它们的合金等)所制作，在此不再一一赘述。弹性线扣13的作用在于将散热器11固定于所述主板上。在本实施例中，弹性线扣13进一步包括:线扣主体131、设置于线扣主体131上的抵触部133、以及分别设于线扣主体131相对两端的固定部135和卡扣部137。在实际应用中，线扣主体131作为弹性线扣13的主体，主要作用在于作为连接固定部135和卡扣部137的中间支架结构。弹性线扣13整体呈L型，抵触部133为位于弹性线扣13中部、供与所述 主板相抵触的压条，较佳地，抵触部133呈π型，但并不以此为限。固定部135和卡扣部137分别设置在弹性线扣13的相对两端处，在本实施例中，固定部135是作为焊接的部位，即，利用固定部135即可将弹性线扣13焊接于所述主板上。卡扣部137用于卡扣于散热片113，在本实施例中，卡扣部137即是由线扣主体131延伸形成的。另外，为使得卡扣部137能卡扣于散热片113，在相应的散热片113上也设置有与卡扣部137对应的扣接部115，较佳地，扣接部115为一扣孔，所述扣孔具有供所述卡扣部进入的开口。弹性线扣13可为具有良好弹性力的金属材质(例如铝)或塑料材质所制作，在此不再一一赘述。当应用本实用新型的主板散热装置时，首先，将散热器11中散热主体111的底面贴合于所述主板并与所述主板上的处理芯片相接触；接着，将弹性线扣13的固定部135焊接于所述主板上,利用线扣主体131的弹性而将抵触部133与所述主板相抵触，同时,将弹性线扣13的卡扣部137卡扣入散热片113的扣接部115。从而实现利用弹性线扣13将散热器11固定于所述主板上。本领域技术人员还可以对本优选实施例作其它变化，例如:在一实施例中，在弹性线扣13的抵触部133上配置有缓冲层，这样，抵触部133抵触于所述主板时，可降低抵触部133对所述主板的损伤。综上所述，本实用新型提供主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备，其中，所述主板散热装置包括散热器和弹性线扣，利用所述弹性线扣的一端的固定部与所述主板固定连接，抵触部抵触于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散热器，从而将所述散热器稳固地固定于所述主板上。如此可见，本实用新型提供的主板散热装置相对于现有技术具有结构简单、固定稳固、装配便利的优点。应当指出，本实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求1.一种主板散热装置，其特征在于，包括:散热器，包括散热主体和设置于所述散热主体的散热片；所述散热主体供配置于一主板上并与所述主板上的处理芯片相接触，所述散热片设有扣接部；以及用于将所述散热器固定于所述主板上的弹性线扣，包括:线扣主体，设置于所述线扣主体的第一端、用于与所述主板连接的固定部，设于所述线扣主体上、供与所述主板相抵触的抵触部，以及设置于所述线扣主体的第二端、供卡扣于所述散热片的所述扣接部的卡扣部。
2.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部为压条。
3.根据权利要求2所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部呈π型。
4.根据权利要求2所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部上配置有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，利用所述固定部焊接于所述主板上。
6.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述弹性线扣整体呈L型。
7.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述扣接部为扣孔。
8.根据权利要求7所述的主板散热装置，其特征在于，所述扣孔具有供所述卡扣部进入的开口。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:主板，配置有相应的处理芯片；以及配置在所述主板上、如权利要求1至8中任一项所述的主板散·热装置。
专利摘要本实用新型提供一种主板散热装置及其电子设备，所述主板散热装置包括散热器和弹性线扣，利用所述弹性线扣的一端的固定部与所述主板固定连接，抵触部抵触于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散热器，从而将所述散热器稳固地固定于所述主板上。如此可见，本实用新型提供的主板散热装置相对于现有技术具有结构简单、固定稳固、装配便利的优点。
文档编号H05K7/20GK203164859SQ20132017227
公开日2013年8月28日 申请日期2013年4月8日 优先权日2013年4月8日
发明者洪世辉 申请人:加弘科技咨询(上海)有限公司