屏蔽丝及用于电磁屏蔽玻璃的丝网的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽丝，包括内芯，所述内芯的表面从内到外依次镀有银镀层和黑镍镀层。本实用新型还公开了一种采用所述屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网。本实用新型的屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网在低频的屏效较好，尤其是在200KHz频点，屏效≥25dB。本实用新型的屏蔽丝各镀层厚度较小，镀层结构较薄，所制得的用于电磁屏蔽玻璃的丝网的丝径较小，孔径较大，透过率提高。
【专利说明】屏蔽丝及用于电磁屏蔽玻璃的丝网
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁屏蔽领域，具体地说，涉及一种屏蔽丝及用于电磁屏蔽玻璃的丝网。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，电磁环境日益复杂。电磁辐射泄漏、电磁干扰问题，影响电子设备、人类及生态环境的安全。为减少电磁波对人、环境和电子设备的影响，需要对电磁波发射源进行电磁屏蔽。电磁屏蔽材料常用铁、铜、镍、铝、银等导电金属材料，一般情况下使用板材、网材。对于一些有透光需求的场合，如显示器、设备观察窗、屏蔽室视窗等，就需要使用具有较好透明度的电磁屏蔽玻璃。电磁屏蔽玻璃是使用导电玻璃、夹金属网玻璃等作为屏蔽体，将电磁波局限在某一个范围内。主要用于电子设备的显示器如液晶显示器等的电磁防护，在防止电磁波的干扰或泄漏的同时具有一定的透光性。
[0003]现有的屏蔽丝制成的丝网用于电磁屏蔽玻璃时，在低频的屏效较低，特别是在200KHz频点，屏效很难超过25dB。此外现有屏蔽丝的镀层厚度较厚，每层厚度超过5微米，因此用该屏蔽丝制得的丝网的丝径较粗，孔径较小，透过率较低。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是现有屏蔽丝在低频的屏效较差，并且丝径较粗。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种屏蔽丝，包括内芯，所述内芯的表面从内到外依次镀有银镀层和黑镍镀层。
[0007]进一步:所述内芯和所述银镀层之间镀有镍镀层。
[0008]进一步:所述内芯和所述银镀层之间镀有铜镀层。
[0009]进一步:所述内芯和所述银镀层之间从内到外依次镀有镍镀层和铜镀层。
[0010]进一步:所述内芯为不锈钢丝或者铜丝，所述不锈钢丝或者铜丝的直径为30 μ m。
[0011]进一步:所述银镀层的厚度为0.1~10 μ m，所述黑镍镀层的厚度为0.1~5μπι。
[0012]进一步:所述镍镀层的厚度为0.1 μ m~5 μ m。
[0013]进一步:所述铜镀层的厚度为0.1~5 μ m。
[0014]本实用新型所要解决的另一技术问题是现有屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网在低频的屏效较差，并且丝径较粗，孔径较小，透过率较低。
[0015]本实用新型的另一技术方案如下:
[0016]一种采用所述屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网。
[0017]本实用新型技术效果如下:
[0018]1、本实用新型的屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网在低频的屏效较好，尤其是在200KHz频点，屏效≥25dB。
[0019]2、本实用新型的屏蔽丝各镀层厚度较小，镀层结构较薄，所制得的用于电磁屏蔽玻璃的丝网的丝径较小，孔径较大，透过率提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的实施例1的屏蔽丝的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型的实施例2的屏蔽丝的结构示意图；
[0022]图3为本实用新型的实施例3的屏蔽丝的结构示意图；
[0023]图4为本实用新型的实施例4的屏蔽丝的结构示意图；
[0024]图5为本实用新型的实施例5的屏蔽丝的结构示意图；
[0025]图6为本实用新型的实施例6的屏蔽丝的结构示意图；
[0026]图7为本实用新型的实施例7的屏蔽丝的结构示意图；
[0027]图8为本实用新型的实施例8的屏蔽丝的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]本实用新型的屏蔽丝的结构从内到外依次为内芯、银镀层和黑镍镀层。内芯为不锈钢丝或者铜丝。不锈钢丝或者铜丝的丝径为30 μ m。其中，银镀层的厚度为0.1~10 μ m，优选为3μπι。黑镍镀层的厚度为0.1~5μπι，优选为Ιμπι。若黑镍镀层的厚度过小，则中低频屏效偏低；黑镍镀层的厚度过大，则会导致屏蔽丝硬度过高，不易加工。该屏蔽丝可以通过电镀、化学镀或者蒸镀等方法来实现，以使镀层达到规定的厚度及良好的结合力。
[0029]由于银是导电性最好的材料，银镀层可使屏蔽丝在中高频段具有很高的屏蔽效率。黑镍可以提供高导磁性能，可使屏蔽丝在中低频段具有较高的屏蔽效率。黑镍的颜色为黑色，可以提高屏蔽丝的视觉效果，以便用于视窗、显示器类产品。黑镍镀层也可以替换为黑色的锡镍镀层或其他可以起到相同效果的金属层。根据需要，在黑镍镀层内还可以有锋、招、锡、铅、铁、钻或者金等锻层。
[0030]优选的，内芯和银镀层之间还可以镀有镍镀层。其中，镍镀层的厚度为0.1 μ m~5μπ?，优选为Ιμπι。镍镀层具有多孔性，相当于把内芯的表面做钝化处理，使用一层很薄的镍可以增加银镀层与内芯的结合力，且由于镍具有较好的导磁性，可提高中低频范围的屏蔽效率。
[0031]优选的，内芯和银镀层之间还可以镀有铜镀层。其中，铜镀层的厚度为0.1~5μπι，优选为Ιμπι。铜具有较高的导电性，铜镀层紧密细致，可以与内芯结合牢固。铜镀层作为过渡层，不仅可以增加结合力，且提供部分导电性，提高中高频范围的屏蔽效率。
[0032]优选的，内芯和银镀层之间从内到外依次镀有镍镀层和铜镀层。其中，镍镀层的厚度为0.1 μ m~5 μ m,优选为Ιμπι。铜镀层的厚度为0.1~5μηι,优选为Ιμπι。镍镀层具有多孔性，相当于把内芯的表面做钝化处理，使用一层很薄的镍可以增加铜镀层与内芯的结合力，且由于镍具有较好的导磁性，可提高中低频范围的屏蔽效率。铜具有较高的导电性，铜镀层紧密细致，可以与内芯结合牢固。铜镀层作为过渡层，不仅可以增加结合力，且提供部分导电性，提高中高频范围的屏蔽效率。
[0033]本发明的屏蔽丝可以做成用于电磁屏蔽玻璃的丝网。该丝网的孔径优选为为70 μ m,目数优选为250目。
[0034]实施例1[0035]如图1所示，为本实用新型的实施例1的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯11、银镀层12和黑镍镀层13。采用电镀工艺制作银镀层12和黑镍镀层13。内芯11为304不锈钢丝，丝径为30 μ m。银镀层11的厚度为3 μ m。黑镍镀层12的厚度为δμ--ο采用实施例1的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70 μ m，目数为250目。实施例1的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0036]实施例2[0037]如图2所示，为本实用新型的实施例2的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯21、镍镀层22、银镀层23和黑镍镀层24。采用电镀工艺制作镍镀层22、银镀层23和黑镍镀层24。内芯21为304不锈钢丝，丝径为30 μ m。镍镀层22的厚度为0.1 μ m。银镀层23的厚度为10 μ m。黑镍镀层24的厚度为0.1 μ m。采用实施例2的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70μπι，目数为250目。实施例2的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0038]实施例3
[0039]如图3所示，为本实用新型的实施例3的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯31、铜镀层32、银镀层33和黑镍镀层34。采用电镀工艺制作铜镀层32、银镀层33和黑镍镀层34。内芯31为304不锈钢丝，丝径为30 μ m。铜镀层32的厚度为0.1 μ m。银镀层33的厚度为5 μ m。黑镍镀层34的厚度为3 μ m。采用实施例3的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70μπι，目数为250目。实施例3的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0040]实施例4
[0041]如图4所示，为本实用新型的实施例4的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯41、镍镀层42、铜镀层43、银镀层44和黑镍镀层45。采用电镀工艺制作镍镀层42、铜镀层43、银镀层44和黑镍镀层45。内芯41为304不锈钢丝，丝径为30 μ m。镍镀层42的厚度为I μ m。铜镀层43的厚度为I μ m。银镀层44的厚度为0.1 μ m。黑镍镀层45的厚度为Ιμπι。采用实施例4的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70 μ m,目数为250目。实施例4的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0042]实施例5
[0043]如图5所示，为本实用新型的实施例5的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯51、镍镀层52、铜镀层53、银镀层54和黑镍镀层55。采用化学镀工艺制作镍镀层52、铜镀层53、银镀层54和黑镍镀层55。内芯51为铜丝，丝径为30 μ m。镍镀层52的厚度为5 μ m。铜镀层53的厚度为2 μ m。银镀层54的厚度为I μ m。黑镍镀层55的厚度为lym。采用实施例5的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70μπι，目数为250目。实施例5的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0044]实施例6
[0045]如图6所示，为本实用新型的实施例6的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯61、镍镀层62、铜镀层63、银镀层64和黑镍镀层65。采用蒸镀工艺制作镍镀层62、铜镀层63、银镀层64和黑镍镀层65。内芯61为不锈钢丝，丝径为30 μ m。镍镀层62的厚度为I μ m。铜镀层63的厚度为2 μ m。银镀层64的厚度为2 μ m。黑镍镀层65的厚度为lym。采用实施例6的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70μπι，目数为250目。实施例6的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0046]实施例7
[0047]如图7所示，为本实用新型的实施例7的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯71、镍镀层72、铜镀层73、银镀层74和黑镍镀层75。采用电镀工艺制作镍镀层72、铜镀层73、银镀层74和黑镍镀层75。内芯71为铜丝，丝径为30 μ m。镍镀层72的厚度为I μ m。铜镀层73的厚度为2 μ m。银镀层74的厚度为3 μ m。黑镍镀层75的厚度为Iym0采用实施例7的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70 μ m，目数为250目。实施例7的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0048]实施例8
[0049]如图8所示，为本实用新型的实施例8的屏蔽丝的结构示意图。该屏蔽丝从内到外依次为内芯81、镍镀层82、铜镀层83、银镀层84和黑镍镀层85。采用电镀工艺制作镍镀层82、铜镀层83、银镀层84和黑镍镀层85。内芯81为不锈钢丝，丝径为30 μ m。镍镀层82的厚度为0.1 μ m。铜镀层83的厚度为5 μ m。银镀层84的厚度为3 μ m。黑镍镀层85的厚度为2μπι。采用实施例7的屏蔽丝制备用于电磁屏蔽玻璃的丝网，该丝网的孔径为70 μ m，目数为250目。实施例8的屏蔽丝制成的丝网的屏效和透过率如表1所示。
[0050]表1各实施例的屏蔽丝制备的用于电磁屏蔽玻璃的丝网的屏效和透过率
[0051]
【权利要求】
1.一种屏蔽丝，包括内芯，其特征在于:所述内芯的表面从内到外依次镀有银镀层和黑镍镀层。
2.如权利要求1所述的屏蔽丝，其特征在于:所述内芯和所述银镀层之间镀有镍镀层。
3.如权利要求1所述的屏蔽丝，其特征在于:所述内芯和所述银镀层之间镀有铜镀层。
4.如权利要求1所述的屏蔽丝，其特征在于:所述内芯和所述银镀层之间从内到外依次镀有镍镀层和铜镀层。
5.如权利要求1?4任一项所述的屏蔽丝，其特征在于:所述内芯为不锈钢丝或者铜丝，所述不锈钢丝或者铜丝的直径为30 μ m。
6.如权利要求1?4任一项所述的屏蔽丝，其特征在于:所述银镀层的厚度为0.1?10 μ m，所述黑镍镀层的厚度为0.1?5μπι。
7.如权利要求2或4所述的屏蔽丝，其特征在于:所述镍镀层的厚度为0.Ιμπι?5μπι。
8.如权利要求3或4所述的屏蔽丝，其特征在于:所述铜镀层的厚度为0.1?5 μ m。
9.一种采用如权利要求1?4任一项所述的屏蔽丝制成的用于电磁屏蔽玻璃的丝网。
【文档编号】G12B17/02GK203490951SQ201320542383
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】刘斌, 商红凯, 马占义, 于天荣, 郭林 申请人:安方高科电磁安全技术(北京)有限公司