一种印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板，包括硬性电路板和柔性电路板。硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。本实用新型采用硬性电路板和柔性电路板贴合的方式，需折弯部分以柔性电路板上设置的可折弯区域实现，硬性电路板可充当柔性电路板的补强，且硬性电路板上可贴装元器件，这就实现了软硬结合板的两面贴装元器件的功能，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。
【专利说明】一种印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种造价低且具有软硬结合板功能的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，产品中经常会用到FPC (软板)和软硬结合板，但这两种电路板都存在缺点。FPC上有一面贴装元器件时，其元器件所在面的背面需加补强板来进行支撑(补强板常用钢片或fr4材料制作)，这就造成补强板所在面无法贴装元器件，所以FPC的使用环境具有很大的局限性，且对设计造成一定的不良影响。为突破设计的局限性，可采用软硬结构板来实现，折弯部分是软板，元器件的贴装部分是硬板，故软硬结合板可轻易的实现双面贴装元器件，但软硬结合板的生产成本较高，是软板成本的3-5倍，不利于产品成本控制，也不利于产品在市场上的竞争力。同时软硬结合板的制作工艺较复杂，成品的良品率低，品质风险闻。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种印刷电路板，具有软硬结合板的功能，且生产成本低，制作简单。
[0004]为了解决技术问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0005]一种印刷电路板，包括硬性电路板和柔性电路板。所述硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。
[0006]所述硬性电路板上与柔性电路板贴合的面上设有焊盘，柔性电路板上设有与焊盘对应的金属化孔。
[0007]所述硬性电路板上焊盘所在面的背面为元器件贴装面。
[0008]所述硬性电路板和柔性电路板上均设有对位孔,通过对位孔将硬性电路板和柔性电路板相固定。
[0009]本实用新型采用硬性电路板和柔性电路板贴合的方式，需折弯部分以柔性电路板上设置的可折弯区域实现，硬性电路板可充当柔性电路板的补强，且硬性电路板上可贴装元器件，这就实现了软硬结合板的两面贴装元器件的功能，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型中硬性电路板贴合面的结构示意图；
[0012]图3为本实用新型中硬性电路板元器件贴装面的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型中柔性电路板的结构示意图。[0014]图中标号所示为:1-硬性电路板，2-柔性电路板，21-可折弯区域，3-焊盘，4-金属化孔，5-元器件，6-对位孔。
【具体实施方式】
[0015]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0016]如图1、图2、图3和图4所示，一种印刷电路板，包括硬性电路板I和柔性电路板
2。硬性电路板I与柔性电路板2贴合且相互电连接，柔性电路板2上设有用于折弯装配时的可折弯区域21，该可折弯区域21伸出于硬性电路板I的边沿，在有些电子产品进行设计时，为节约空间，需要印刷电路板的部分可以折弯，弯折区域21可以满足此需求，节约空间，适用范围更广。硬性电路板I上与柔性电路板2贴合的面上设有焊盘3，柔性电路板2上设有与焊盘3对应的金属化孔4，在金属金化孔4中印刷锡镐，使硬性电路板I与柔性电路板2连通。硬性电路板I上焊盘3所在面的背面为元器件贴装面，该面贴装有元器件5，元器件装贴面上的每个元器件5有网络连接的管脚都打孔穿到背面，与焊盘3连通。硬性电路板I和柔性电路板2上均设有对位孔6，通过对位孔6将硬性电路板I和柔性电路板2相固定。
[0017]本实施例生产时，首先将硬性电路板I和柔性电路板2分别生产出，由于两种电路板不用压合在一起，故生产工艺简单，可保证较高的良品率，从而降低了生产成本；然后将硬性电路板I和柔性电路板2通过对位孔6装配在一起，对位孔6可保证两电路板装配时相对位置的精准性。
[0018]上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板，包括硬性电路板(I)和柔性电路板(2)，其特征在于:所述硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域(21)，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述硬性电路板(I)上与柔性电路板贴合的面上设有焊盘(3)，柔性电路板(2)上设有与焊盘对应的金属化孔(4)。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述硬性电路板(I)上焊盘(3)所在面的背面为元器件贴装面。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于:所述硬性电路板(I)和柔性电路板(2 )上均设有对位孔(6 )，通过对位孔将硬性电路板和柔性电路板相固定。
【文档编号】H05K1/14GK203492267SQ201320632820
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司