电子装置的壳体结构的制作方法
【专利摘要】电子装置的壳体结构。壳体结构包括：第一架体，包括第一板件、第一支撑部及第一结合部，第一支撑部及第一结合部连接于第一板件，且第一结合部具有第一抵靠面，第一抵靠面的法线方向朝向第一板件；第二架体，包括第二板件、第二支撑部及第二结合部，第二支撑部及第二结合部连接于第二板件，第二支撑部抵靠于第一支撑部，第二结合部具有第二抵靠面，第二抵靠面的法线方向指向第二板件，第二抵靠面比第一抵靠面靠近第一板件；以及挠性结合件，穿设第一结合部及第二结合部，且抵靠于第一抵靠面与第二抵靠面，其中，挠性结合件的外径大于第一抵靠面与第二抵靠面间的最大垂直距离。本实用新型具有提升组装效率、降低组装成本及薄化整体厚度的功效。
【专利说明】电子装置的壳体结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子装置的壳体结构，特别是一种具有挠性结合件的电子装置的壳体结构。
【背景技术】
[0002]一般便携式电子装置(例如笔记本型计算机、平板计算机等)在其壳体背面会设置活动盖，便于使用者拆卸以更换内部零件、电池等。公知这类活动盖在未使用状态下，为了能稳固地固定于壳体上，大多采用螺丝锁固方式或结合螺丝及卡钩结构来达到固定效果。然而，螺丝的设置往往增加了拆卸及组装上的复杂度及组装成本。此外，因螺丝的锁合强度与螺丝的长度成正比，故制造厂商常为了顾及电子装置的壳体的组装强度而阻碍了电子装置薄形化的发展。
[0003]因此，如何提升电子装置的壳体的组装效率、降低其组装成本及薄化其整体厚度，实为一值得研究的课题。
[0004]因此，需要提供一种电子装置的壳体结构来解决上述问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种电子装置的壳体结构，藉以提升电子装置的壳体的组装效率、降低其组装成本及薄化其整体厚度。
[0006]本实用新型所公开的电子装置的壳体结构，该壳体结构包括一第一架体、一第二架体以及一挠性结合件；该第一架体包括一第一板件、一第一支撑部及至少一第一结合部，该第一支撑部及该至少一第一结合部连接于该第一板件，且该至少一第一结合部具有一第一抵靠面，该第一抵靠面的法线方向朝向该第一板件；该第二架体包括一第二板件、一第二支撑部及至少一第二结合部，该第二支撑部及该至少一第二结合部连接于该第二板件，该第二支撑部抵靠于该第一支撑部，该至少一第二结合部具有一第二抵靠面，该第二抵靠面的法线方向指向该第二板件，该第二抵靠面比该第一抵靠面靠近该第一板件；该挠性结合件穿设该至少一第一结合部及该至少一第二结合部，且抵靠于该第一抵靠面与该第二抵靠面；其中，该挠性结合件的外径大于该第一抵靠面与该第二抵靠面间的最大垂直距离。
[0007]根据上述本实用新型所公开的电子装置的壳体结构，由于在第一架体装设于第二架体，且挠性结合件未穿过第一架体的各第一结合部与第二架体的各第二结合部时，第二结合部的第二抵靠面比第一结合部的第一抵靠面靠近第一板件，且第一抵靠面与第二抵靠面间的最大垂直距离小于挠性结合件的直径。因此，当挠性结合件穿过第一结合部与第二结合部时，第一抵靠面与第二抵靠面间的最大垂直距离会受到挠性结合件的抵压而被撑开，进而迫使第一架体与第二架体相固定。
[0008]再者，本实施例的电子装置的壳体结构的组装强度取决于第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离，故要调整电子装置的壳体结构的组装强度时，仅需在设计上改变第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离即可。还由于第一结合部与第二结合件彼此交叠于第一板件与第二板件之间，故在设计上调整第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离时，并不会额外增加壳体结构的厚度(第一板件与第二板件的间距)。如此一来，将有助于控制壳体结构的厚度而达到电子装置的薄化。
[0009]本实用新型具有提升组装效率、降低组装成本及薄化整体厚度的功效。
[0010]以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书的范围更进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为根据本实用新型的第一实施例所述的电子装置的壳体结构的部分分解示意图。 [0012]图2为图1的剖面示意图。
[0013]图3A为图1的第一架体与第二架体相结合的剖面示意图。
[0014]图3B为图3A的侧面剖示图。
[0015]图4A至图4B为图1的电子装置的壳体结构的组装示意图。
[0016]图5A与图5B为图1的电子装置的壳体结构的另一种组装方式的剖面示意图。
[0017]图6为根据本实用新型的第二实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面分解示意图。
[0018]图7为根据本实用新型的第三实施例所述的电子装置的壳体结构的部分剖面示意图。
[0019]图8为根据本实用新型的第四实施例所述的电子装置的壳体结构的部分剖面示意图。
[0020]图9为根据本实用新型的第五实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面示意图。
[0021]图10为根据本实用新型的第六实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面示意图。
[0022]图11为根据本实用新型的第七实施例所述的第一架体与第二架体分解的平面示意图。
[0023]主要组件符号说明:
[0024]10电子装置的壳体结构210第二板件
[0025]100第一架体211第二表面
[0026]110第一板件220第二支撑部
[0027]111第一表面230第二结合部
[0028]120第一支撑部231第二穿孔
[0029]121透孔232第二抵靠面
[0030]130第一结合部233抵顶面
[0031]131第一穿孔234第二斜面
[0032]132第一抵靠面235第二连接部
[0033]133第一侧面236第二倒钩部
[0034]134第二侧面237第二穿槽[0035]135第一斜面238第二开口
[0036]136第一连接部300挠性结合件
[0037]137第一倒钩部400紧固件
[0038]138第一穿槽510第一补强结构
[0039]139第一开口520第二补强结构
[0040]140固定板件610弹性体
[0041]141开孔620镂空结构
[0042]200第二架体 【具体实施方式】
[0043]请参照图1至图3B。图1为根据本实用新型的第一实施例所述的电子装置的壳体结构的部分分解示意图。图2为图1的剖面示意图。图3A为图1的第一架体与第二架体相结合的剖面示意图。图3B为图3A的侧面剖示图。
[0044]如图1所示，本实施例的电子装置的壳体结构10以笔记本型计算机的壳体为例，但并不以此为限，在其他实施例中，电子装置的壳体结构10也可以是平板计算机的壳体或手机的壳体。
[0045]本实施例的电子装置的壳体结构10包含一第一架体100、一第二架体200、一挠性结合件300及二紧固件400。
[0046]请一并参阅图2与图4B，第一架体100包含一第一板件110、一第一支撑部120、多个第一结合部130及二固定板件140。第一板件110具有一第一表面111。第一支撑部120、各第一结合部130及二固定板件140连接于第一板件110，并位于第一表面111。第一支撑部120及这些第一结合部130连接于第一板件110。第一支撑部120具有至少一透孔121，以供挠性结合件300与紧固件400穿过，而本实施例的透孔121的数量以两个为例。这些第一结合部130各具有一第一穿孔131。这些第一结合部130在形成第一穿孔131的壁面各具有一第一抵靠面132，且这些第一抵靠面132的法线方向NI指向第一板件110。第一抵靠面132与第一表面111保持一第一距离Dl。
[0047]第二架体200包含一第二板件210、一第二支撑部220及多个第二结合部230。第二板件210具有一第二表面211。第二表面211面向第一表面111，且第一结合部130与第二表面211间保持有一间隙。第二支撑部220及多个第二结合部230连接于第二板件210，并位于第二表面211。第二支撑部220抵靠于第一支撑部120。这些第二结合部230各具有一第二穿孔231。这些第二结合部230在形成第二穿孔231的壁面各具有一第二抵靠面232。第二抵靠面232的法线方向N2指向第二板件210。第二结合部230具有一抵顶面233。抵顶面233与第二抵靠面232保持一第二距离D2，且第二抵靠面232介于第二表面211与抵顶面233之间。当第二支撑部220抵靠于第一支撑部120时，抵顶面233抵靠于第一表面111，且第二抵靠面232比第一抵靠面132靠近第一表面111。此外，在本实施例中，第一结合部130与第二结合部230的间距W小于10毫米。
[0048]挠性结合件300例如为可弯曲的钢索或绳索，用以穿过二透孔121、二开孔141及彼此错位的各第一穿孔131与各第二穿孔231。
[0049]值得注意的是，在无外力作用下，当第一架体100装设于第二架体200时，第一抵靠面132与第二抵靠面232间的最大垂直距离D41小于挠性结合件300的外径D3。也就是说，挠性结合件300的外径D3加第二距离D2会大于第一距离Dl (如图4B所示)。此处所指的最大垂直距离D41是指无外力作用下，第一抵靠面132与第二抵靠面232间在垂直方向上的最大间距，也就是说，最大垂直距离D41为第一抵靠面132的最顶缘至第二抵靠面232的最底缘间的间距。
[0050]二紧固件400在挠性结合件300穿过二开孔141、第一穿孔131及第二穿孔231分别结合于挠性结合件300的相对两端，并分别抵靠于二固定板件140，以撑紧挠性结合件300。紧固件400与挠性结合件300的结合的方式例如压合与螺合。
[0051]上述二固定板件140是以设于第一板件110其中一侧的相对两端为例,但并不以此为限，在其他实施例中，二固定板件140亦可设于第一板件110的相异侧，以令挠性结合件300可同时穿过位于第一板件110相异侧的各第一结合部130与相匹配的各第二结合部230。
[0052]本实施例的二固定板件140连接于第一板件110，但并不以此为限，在其他实施例中，二固定板件140亦可连接于第二板件210。
[0053]此外，上述的结合于挠性结合件300的相异端的二紧固件400抵靠于上述的二固定板件140，但并不以此为限，在其他实施例中，第一架体100也可以不设置二固定板件140，而让位于挠性结合件300相异端上二紧固件400直接紧固地抵靠于第一结合部130或第二结合部230。
[0054]接着，描述第一架体100与第二架体200的组装方式。请同时参阅图3A至图4B。图4A至图4B为图1的电子装置的壳体结构的组装示意图。
[0055]首先，如图4A所示，(沿箭头a所指示的方向)将挠性结合件300穿过二透孔121、二开孔141、各第一穿孔131及各第二穿孔231(沿箭头a所指示的方向)。接着，如图4B所示，拉紧挠性结合件300使第二架体200抵靠于第一架体100 (沿箭头b所指示的方向)。
[0056]接着，如图3A与图3B示所，调整并固定二紧固件400与挠性结合件300间的相对位置，使二紧固件400分别紧密地抵靠于二固定板件140，并迫使挠性结合件300绷紧而呈笔直状。如此一来，可通过挠性结合件300绷紧所产生的外力来撑开第一抵靠面132与第二抵靠面232的最大垂直距离D42，进而产生一结合力Fl让第一架体100与第二架体200相互固定(如图4B所示)。此处所指的最大垂直距离D42是指受力状态下，第一抵靠面132与第二抵靠面232间在垂直方向上的最大间距，也就是说，最大垂直距离D42为第一抵靠面132的最顶缘至第二抵靠面232的最底缘间的间距(如图3B所示)。
[0057]举例来说，以尺寸关系为第一抵靠面132与第二抵靠面232间的D41比挠性结合件300的外径D3短5毫米(mm)，且第一结合部130与第二结合部230间的间距W为10毫米(mm)的壳体结构10来进行实测,挠性结合件300可提供0.53公斤(kg)的结合力。
[0058]此外，若改以尺寸关系为第一抵靠面132与第二抵靠面232间的D41比挠性结合件300的外径D3短5毫米(mm)，且第一结合部130与第二结合部230间的间距W接近O毫米(mm)的壳体结构10进行实测，挠性结合件300则可提供30公斤以上的结合力。
[0059]由上述可知，本实施例的电子装置的壳体结构10的组装强度取决于第一结合部130与第二结合部230间的间距W或第一抵靠面132与第二抵靠面232的最大垂直距离，故要调整电子装置的壳体结构10的组装强度时，仅需在设计上改变第一结合部130与第二结合部230间的间距W或第一抵靠面132与第二抵靠面232的最大垂直距离即可。还由于第一结合部130与第二结合部230彼此交叠于第一板件110与第二板件210之间，故在设计上调整第一结合部130与第二结合部230间的间距W或第一抵靠面132与第二抵靠面232的最大垂直距离时，并不会额外增加壳体结构10的厚度(第一板件110与第二板件210的间距)。如此一来，将有助于控制壳体结构10的厚度而达到壳体结构10的薄化。
[0060]上述实施例通过挠性结合件300来结合第一架体100与第二架体200，使第一架体100与第二架体200可以用来容置电子装置的电路板或其他电子组件。但并不以此为限，在其他实施例中，也可以通过相同的结合方式使第一架体100与第二架体200可用来夹持物件。
[0061]此外，第一架体100与第二架体200的组装方式并不限于图4A的实施例所述的方式，请参阅图3A、图5A与图5B，图5A与图5B为图1的电子装置的壳体结构的另一种组装方式的剖面示意图。
[0062]如图5A所示，先提供一预力F2 (例如通过外部夹具提供压合预力)迫使第一板件110与第二板件210相互靠拢，以暂时性地令第一抵靠面132与第二抵靠面232间的D42大于或等于挠性结合件300的外径D3。
[0063]接着，如图5B所示，让挠性结合件300穿过二透孔121、二开孔141、各第一穿孔131及各第二穿孔231 (沿箭头c所指示的方向)。值得注意的是，由于第一抵靠面132与第二抵靠面232间的最大垂直距离D42已因预力的关系大于或等于挠性结合件300的外径D3，故使用者能够不费力地将挠性结合件300穿过二透孔121、二开孔141、各第一穿孔131及各第二穿孔231。
[0064]接着，如图3A所示，调整及固定二紧固件400与挠性结合件300间的相对位置，令二紧固件400分别紧密地抵靠于二固定板件140，进而迫使挠性结合件300绷紧而呈笔直状。如此一来，挠性结合件300可撑住第一抵靠面132与第二抵靠面232,以迫使第一抵靠面132与第二抵靠面232间的D42维持在等于或略小于挠性结合件300的外径D3的尺寸关系，进而让第一板件110与第二板件210通过第一结合部130与第二结合部230相互靠拢且紧密地固定在一起(如图3A所示)。
[0065]请参阅图6，图6为根据本实用新型的第二实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面分解示意图。本实施例与上述图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0066]本实施例的壳体结构10的第一结合部130具有相对的一第一侧面133及一第二侧面134。第一侧面133面向第二结合部230。第一架体100还包含一第一补强结构510及二第二补强结构520。第一补强结构510连接于第一板件110的第一表面111与第一结合部130的第二侧面134。二第二补强结构520分别连接于第一板件110的第一表面111与二固定板件140，且第二补强结构520与紧固件400分别位于固定板件140的相对两侧。
[0067]在本实施例中，第一补强结构510自第一结合部130的第二侧面134朝远离第二结合部230的方向延伸,但并不以此为限,在其他实施例中，第一补强结构510也可以自第二结合部230的第一侧面133朝第二结合部230的方向延伸。此外，本实施例的第二补强结构520的数量仅为举例说明，在其他实施例中，第二补强结构520的数量也可以是一个或三个以上。
[0068]请参阅图7与图8。图7为根据本实用新型的第三实施例所述的电子装置的壳体结构的部分剖面示意图。图8为根据本实用新型的第四实施例所述的电子装置的壳体结构的部分剖面示意图。图7与图8的实施例分别与上述图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0069]如图7所示，本实施例的壳体结构10还包含多个弹性体610。弹性体610例如为橡胶或硅胶。弹性体610连接于第二结合部230远离第二板件210的一侧。弹性体610远离第一结合部130的一侧具有一抵顶面233。抵顶面233抵靠于第一表面111。抵顶面233与第二抵靠面232保持一第二距离D2，且挠性结合件300的外径D3加第二距离D2大于第一距离Dl,使常态下第一抵靠面132与第二抵靠面232间的D41保持小于挠性结合件300的外径D3的尺寸关系。在第二结合部230上设置弹性体610的目的为当第一板件110与第二板件210受外力而相互靠拢时，弹性体610可以提供弹性变形量而减缓第一板件110、第二板件210、第一结合部130及第二结合部230本身的结构破坏，又能更进一步藉由弹性体610的弹性回复力来增加第一架体100与第二架体200之间的组装强度。
[0070]如图8所示，本实施例的壳体结构10的第二结合部230还包含一镂空结构620，位于第二抵靠面232与抵顶面233之间。第二结合部230增设镂空结构620可使第二结合部230具有弹性变形能力，其功效同上述在第二结合部230上增设弹性体610的功效，故不再赘述。
[0071]请参阅图9。图9为根据本实用新型的第五实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面示意图。图9的实施例分别与上述图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0072]如图9所示，本实施例的壳体结构10的第一结合部130还具有一第一斜面135。第一斜面135连接于第一抵靠面132靠近第二结合部230的一侧，并面向第二结合部230。第二结合部230还具有一第二斜面234。第二斜面234连接于第二抵靠面232靠近第一结合部130的一侧，并面向第一斜面135。第一斜面135与第二斜面234的设置有助于让挠性结合件300更轻易地穿过第一穿孔131与第二穿孔231。
[0073]上述第一结合部130与第二结合部230具有穿孔，但并不以此为限。请参阅图10。图10为根据本实用新型的第六实施例所述的电子装置的壳体结构的剖面示意图。图10的实施例分别与上述图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0074]本实施例的第一结合部130与第二表面211相分离，且第二结合部230与第一表面111相分离。详细来说，第一板件110具有一第一表面111。第一支撑部120及各第一结合部130位于该第一表面111。第二板件210具有一第二表面211。第二表面211面向第一表面111。第二支撑部220及各第二结合部230位于第二表面211。第一抵靠面132与第一表面111保持一第一距离D1，第二抵靠面232与第一表面111保持一第四距离D5，且挠性结合件300的外径D3加第四距离D5大于第一距离Dl。当电子装置的壳体结构10在设计上符合本实施例的尺寸关系时，即可通过挠性结合件300来压迫第一抵靠面132与第二抵靠面232相分离而令第一架体100与第二架体200相固定。
[0075]上述第一结合部130与第二结合部230具有穿孔，但并不以此为限。请参阅图11。图11为根据本实用新型的第七实施例所述的第一架体与第二架体分解的平面示意图。图11的实施例分别与上述图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0076]如图11所示，本实施例的壳体结构10的第一结合部130包含一第一连接部136及一第一倒钩部137。第一连接部136连接于第一表面111。第一倒钩部137连接于第一连接部136。第一倒钩部137具有一第一穿槽138。第一穿槽138朝第一表面111的方向延伸而形成一第一开口 139。第一结合部130在形成第一穿槽138的壁面具有一第一抵靠面132。第二结合部230包含一第二连接部235及一第二倒钩部236。第二连接部235连接于第二表面211。第二倒钩部236连接于第二连接部235。第二倒钩部236具有一第二穿槽237。第二穿槽237朝第二表面211的方向延伸而形成一第二开口 238。第二结合部230在形成第二穿槽237的壁面。
[0077]根据上述本实用新型所公开的电子装置的壳体结构，由于在第一架体装设于第二架体，且挠性结合件未穿过第一架体的各第一结合部与第二架体的各第二结合部时，第二结合部的第二抵靠面比第一结合部的第一抵靠面靠近第一板件，且第一抵靠面与第二抵靠面间的最大垂直距离小于挠性结合件的直径。因此，当挠性结合件穿过第一结合部与第二结合部时，第一抵靠面与第二抵靠面间的最大垂直距离会受到挠性结合件的抵压而被撑开，进而迫使第一架体与第二架体相固定。
[0078]再者，在和第一板件相抵靠的第二结合件上设置弹性体或镂空结构，使得第一板件与第二板件受外力而相互靠拢时，弹性体可以提供弹性变形量而减缓第一板件、第二板件、第一结合部及第二结合件本身的结构破坏，又能更进一步藉由弹性体的弹性回复力来增加第一架体与第二架体之间的组装强度。
[0079]此外，本实施例的电子装置的壳体结构的组装强度取决于第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离，故要调整电子装置的壳体结构的组装强度时，仅需在设计上改变第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离即可。还由于第一结合部与第二结合件彼此交叠在第一板件与第二板件之间，故在设计上调整第一结合部与第二结合件间的间距或第一抵靠面与第二抵靠面的最大垂直距离时，并不会额外增加壳体结构的厚度(第一板件与第二板件的间距)。如此一来，将有助于控制壳体结构的厚度而达到电子装置的薄化。
[0080]虽然本实用新型的实施例公开如上所述，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内的情况下，凡是根据本实用新型的权利要求书的范围所述的形状、构造、特征及数量应当可作些许的变更，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书的范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种电子装置的壳体结构，其特征在于，该壳体结构包括: 一第一架体，该第一架体包括一第一板件、一第一支撑部及至少一第一结合部，该第一支撑部及该至少一第一结合部连接于该第一板件，且该至少一第一结合部具有一第一抵靠面，该第一抵靠面的法线方向朝向该第一板件； 一第二架体，该第二架体包括一第二板件、一第二支撑部及至少一第二结合部，该第二支撑部及该至少一第二结合部连接于该第二板件，该第二支撑部抵靠于该第一支撑部，该至少一第二结合部具有一第二抵靠面，该第二抵靠面的法线方向指向该第二板件，该第二抵靠面比该第一抵靠面靠近该第一板件；以及 一挠性结合件，该挠性结合件穿设该至少一第一结合部及该至少一第二结合部，且抵靠于该第一抵靠面与该第二抵靠面； 其中，该挠性结合件的外径大于该第一抵靠面与该第二抵靠面间的最大垂直距离。
2.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一板件具有一第一表面，该第一支撑部及该至少一第一结合部位于该第一表面，该第二板件具有一第二表面，该第二表面面向该第一表面，该第二支撑部及该至少一第二结合部位于该第二表面，该第一抵靠面与该第一表面保持一第一距离，该至少一第二结合部具有一抵顶面，该第二抵靠面介于该第二表面与该抵顶面之间，且该抵顶面抵靠于该第一表面，该抵顶面与该第二抵靠面保持一第二距离，该挠性结合件的外径加该第二距离大于该第一距离。
3.如权利要求2所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部与该第二表面间保持有一间隙。
4.如权利要求3所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一架体还包括一第一补强结构，该第一补强结构连接于该第一板件的该第一表面。
5.如权利要求4所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面面向该第二结合部，该第一补强结构连接于该第一结合部的该第二侧面。
6.如权利要求5所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括二紧固件，该二紧固件设于该挠性结合件的相对两端，该第一架体还包括二固定板件，该二固定板件分别连接于该第一板件的该第一表面，且各具有一开孔，该挠性结合件穿过该二开孔，且该二紧固件分别抵靠于该二固定板件。
7.如权利要求6所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一架体还包括至少一第二补强结构，该至少一第二补强结构连接于该第一板件的该第一表面与该二固定板件之一。
8.如权利要求7所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第二结合部还包括一镂空结构，该镂空结构位于该第二抵靠面与该抵顶面之间。
9.如权利要求8所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部还具有一第一斜面，该第一斜面连接于该第一抵靠面靠近该第二结合部的一侧，并面向该第二结合部，该第二结合部还具有一第二斜面，该第二斜面连接于该第二抵靠面靠近该第一结合部的一侦牝并面向该第一斜面。
10.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一板件具有一第一表面，该第一支撑部及该至少一第一结合部位于该第一表面，该第二板件具有一第二表面，该第二表面面向该第一表面，该第二支撑部及该至少一第二结合部位于该第二表面，该第一抵靠面与该第一表面保持一第一距离，该第二抵靠面与该第一表面保持一第四距离，该挠性结合件的直径加该第四距离大于该第一距离。
11.如权利要求10所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部与该第二表面相分离，且该第二结合部与该第一表面相分离。
12.如权利要求11所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一架体还包括一第一补强结构，该第一补强结构连接于该第一板件，并位于该第一表面。
13.如权利要求12所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面面向该第二结合部，该第一补强结构连接该第一结合部，并位于该第二侧面。
14.如权利要求13所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括二紧固件，该二紧固件设于该挠性结合件的相对两端，该第一架体还包括二固定板件，该二固定板件分别连接于该第一板件，并位于该第一表面，且各具有一开孔，该挠性结合件穿过该二开孔，且该二紧固件分别抵靠于该二固定板件。
15.如权利要求14所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一架体还包括至少一第二补强结构，该至少一第二补强结构连接于该第一板件与该二固定板件之一。
16.如权利要求15所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第二结合部还包括一镂空结构，该镂空结构位于该第二抵靠面与该抵顶面之间。
17.如权利要求16所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部还具有一第一斜面，该第一斜面连接于该第一抵靠面靠近该第二结合部的一侧，并面向该第二结合部，该第二结合部还具有一第二斜面，该第二斜面连接于该第二抵靠面靠近该第一结合部的一侧，并面 向该第一斜面。
18.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部具有一第一穿孔，该第一抵靠面位于形成该第一穿孔的壁面，该第二结合部具有一第二穿孔，该第二抵靠面位于形成该第二穿孔的壁面。
19.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部包括一第一连接部及一第一倒钩部，该第一连接部连接于该第一表面，该第一倒钩部连接于该第一连接部，该第一倒钩部具有一第一穿槽，该第一穿槽朝该第一表面的方向延伸而形成一第一开口，该第一抵靠面位于形成该第一穿槽的壁面，该第二结合部包括一第二连接部及一第二倒钩部，该第二连接部连接于该第二表面，该第二倒钩部连接于该第二连接部，该第二倒钩部具有一第二穿槽，该第二穿槽朝该第二表面的方向延伸而形成一第二开口，该第二抵靠面位于形成该第二穿槽的壁面。
20.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括一弹性体，该第一板件具有一第一表面，该第一支撑部及该至少一第一结合部连接于该第一表面，该第二板件具有一第二表面，该第二表面面向该第一表面，该第二支撑部及该至少一第二结合部连接于该第二表面，该第一抵靠面与该第一表面保持一第一距离，该弹性体连接于该至少一第二结合部，该弹性体具有一抵顶面，该抵顶面抵靠于该第一表面，该抵顶面与该第二抵靠面保持一第二距离，且该挠性结合件的直径加该第二距离大于该第一距离。
21.如权利要求1所述的电子装置的壳体结构，其特征在于，该第一结合部与该第二结合部的间距小于10毫米。
22.如权利要求1所述 的电子装置的壳体结构，其特征在于，该挠性结合件为钢索或绳索。
【文档编号】H05K5/00GK203523180SQ201320717775
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】李明山 申请人:纬创资通股份有限公司