散热装置制造方法
【专利摘要】一种散热装置，包含一基座以及一散热片。基座包含一容置槽。散热片包含一散热部以及一突出部，其中突出部自散热部的一端突出且设置于容置槽中。基座与散热片以冲压方式结合，使得容置槽的一第一侧壁包覆突出部的至少一部分。
【专利说明】散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种散热装置，尤指一种以冲压方式结合基座与散热片的散热装置。
【背景技术】
[0002]散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。
[0003]请参阅图1，图1为现有技术的散热装置I的示意图。如图1所示，散热装置I的基座10上设置有散热片12。如图1所示，散热片12是由压铸成型过程与基座10—体成型。由于压铸成型过程中的脱模需求，散热片12需要有二至三度的脱模角α，所以整体重量较重，且鳍片高度会受到限制。此外，在相同大小的散热装置中，脱模角α会使得鳍片数量较少，造成散热面积不足，散热性能较差。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种以冲压方式结合基座与散热片的散热装置，以解决上述的问题，使其散热片数量可装设比现有散热片多，进而增加散热面积，提高散热性能。
[0005]根据一实施例，本实用新型的散热装置，其包含:一基座，包含一容置槽；以及一散热片，包含一散热部以及一突出部，该突出部自该散热部的一端突出且设置于该容置槽中，该基座与该散热片以冲压方式结合，使得该容置槽的一第一侧壁包覆该突出部的至少一部分。
[0006]所述的散热装置，其中，该突出部以一拉伸成型方式自该散热部的一端突出，使得该突出部的一侧在该冲压过程前形成有一狭缝。
[0007]所述的散热装置，其中，该狭缝在该冲压制作过程后密合而于该突出部的一侧形成一凹陷。
[0008]所述的散热装置，其中，该容置槽的一第二侧壁在该冲压过程后与该凹陷卡合，该第一侧壁与该第二侧壁相对。
[0009]所述的散热装置，其中，该突出部的相对两端形成有两破孔。
[0010]所述的散热装置，其中，该散热片以一压铸成型方式形成。
[0011]所述的散热装置，其中，该突出部为一连续或非连续的长条状结构。
[0012]综上所述，本实用新型以冲压方式结合基座与散热片。在冲压过程后，基座的容置槽的侧壁即会产生变形而包覆散热片的突出部的至少一部分，使得基座与散热片紧密结合。因此，本实用新型的散热片可不需现有散热片的脱模角。此外，本实用新型的散热片的整体重量较轻，且鳍片高度亦可做得比现有散热片高。再者，在相同大小的散热装置中，本实用新型的散热片数量可装设比现有散热片多，进而增加散热面积，提高散热性能。[0013]关于本实用新型的优点与精神可以凭借以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有技术的散热装置的示意图；
[0015]图2为根据本实用新型第一实施例的散热装置的立体图；
[0016]图3为图2中的散热装置的制造方法的流程图；
[0017]图4为图2中的散热装置沿A-A线的剖面图；
[0018]图5为图4中的散热装置在冲压过程前的剖面图；
[0019]图6为图5中的散热装置在冲压过程前的爆炸图；
[0020]图7为图6中的散热片于另一视角的立体图；
[0021]图8为根据本实用新型第二实施例的散热装置在冲压过程前的剖面图；
[0022]图9为图8中的散热装置在冲压过程后的剖面图。
[0023]附图标记说明:1、3、3’_散热装置；2_冲头；10、30_基座；12、32、32’-散热片；300-容置槽；320_散热部；322-突出部；324_狭缝；326_破孔；328_凹陷；α -脱模角；S1-第一侧壁；S2-第二侧壁；A-A-剖面线；S10-S14-步骤。
【具体实施方式】
[0024]请参阅图2至图7，图2为根据本实用新型第一实施例的散热装置3的立体图，图3为图2中的散热装置3的制造方法的流程图，图4为图2中的散热装置3沿A-A线的剖面图，图5为图4中的散热装置3在冲压过程前的剖面图，图6为图5中的散热装置3在冲压过程前的爆炸图，图7为图6中的散热片32于另一视角的立体图。
[0025]如图2所示，本实用新型的散热装置3包含一基座30以及多个散热片32，其中散热片32的数量可根据实际应用来决定，不以图2所绘示的实施例为限。于此实施例中，基座30可由铜、铝或其它导热材料制成，且散热片32可由铝或其它导热材料制成。如图4所示，基座30包含一容置槽300，且散热片32包含一散热部320以及一突出部322，其中突出部322自散热部320的一端突出且设置于容置槽300中。基座30与散热片32以冲压方式结合，使得容置槽300的一第一侧壁SI包覆突出部322的至少一部分，使得基座30与散热片32紧密结合。
[0026]于此实施例中，散热片32的突出部322可以一拉料成型方式自散热部320的一端突出，使得突出部322的一侧在冲压过程前形成有一狭缝324，如图5至图7所示。因此，突出部322在冲压过程前呈U形。此外，本实用新型可于突出部322的相对两端形成两破孔326，以方便以拉伸成型方式形成突出部322。于此实施例中，突出部322为一连续的长条状结构。然而，于另一实施例中，突出部322亦可为一非连续的长条状结构(例如，虚线状)，视实际应用而定。
[0027]于制造上述的散热装置3时，首先，执行图3所示的步骤S10，提供基座30以及散热片32。接着，执行图3所示的步骤S12，将散热片32的突出部322设置于基座30的容置槽300中。最后，执行图3所示的步骤S14，于冲压过程中以图5所示的冲头2冲压基座30与散热片32，使得基座30的容置槽300的第一侧壁SI包覆散热片32的突出部322的至少一部分。如图4与图5所示，狭缝324在冲压过程后会密合而于突出部322的一侧形成一凹陷328。因此，基座30的容置槽300的一第二侧壁S2在冲压过程后会与凹陷328卡合，其中第一侧壁SI与第二侧壁S2相对。凭借容置槽300的第一侧壁SI包覆突出部322的至少一部分，且容置槽300的第二侧壁S2与凹陷328卡合，可使基座30与散热片32更加紧密结合。需说明的是，可将冲头2做适当设计，使得冲头2冲压基座30与散热片32后，基座30的容置槽300的第一侧壁SI完全包覆散热片32的突出部322。
[0028]配合图4与图5，请参阅图8与图9。图8为根据本实用新型第二实施例的散热装置3’在冲压过程前的剖面图，图9为图8中的散热装置3’在冲压过程后的剖面图。散热装置3’与上述的散热装置3的主要不同之处在于，散热装置3’的散热片32’是以一压铸成型方式形成。如图8所示，由于散热片32’是以压铸成型方式形成，突出部322不具有上述的狭缝324。因此，在对基座30与散热片32’进行冲压后，突出部322的一侧也不会形成上述的凹陷328,如图9所示。需说明的是，图8至图9中与图4至图5中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
[0029]综上所述，本实用新型以冲压方式结合基座与散热片。在冲压过程后，基座的容置槽的侧壁即会产生变形而包覆散热片的突出部的至少一部分，使得基座与散热片紧密结合。因此，本实用新型的散热片可不需现有散热片的脱模角。此外，本实用新型的散热片的整体重量较轻，且鳍片高度亦可做得比现有散热片高。再者，在相同大小的散热装置中，本实用新型的散热片数量可装设比现有散热片多，进而增加散热面积，提高散热性能。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种散热装置，其特征在于，包含: 一基座，包含一容置槽；以及 一散热片，包含一散热部以及一突出部，该突出部自该散热部的一端突出且设置于该容置槽中，该基座与该散热片以冲压方式结合，使得该容置槽的一第一侧壁包覆该突出部的至少一部分。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该突出部以一拉伸成型方式自该散热部的一端突出，使得该突出部的一侧在该冲压过程前形成有一狭缝。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该狭缝在该冲压过程后密合而于该突出部的一侧形成一凹陷。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该容置槽的一第二侧壁在该冲压过程后与该凹陷卡合，该第一侧壁与该第二侧壁相对。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该突出部的相对两端形成有两破孔。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热片以一压铸成型方式形成。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该突出部为一连续或非连续的长条状结构。
【文档编号】H05K7/20GK203563293SQ201320764903
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】林家羽, 张青松, 宋涛 申请人:讯强电子(惠州)有限公司