行动装置散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种行动装置散热结构，包括：一外壳及一发热元件，所述外壳具有一上盖及一下盖，上盖与下盖间界定有一容置空间，而该发热元件系设置于所述容置空间内，且该发热元件一侧贴附有一致冷芯片，该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖，借此，所述致冷芯片吸收其发热元件热能并由外壳导出，用以解决行动装置散热的问题且可达到节能的功效。
【专利说明】行动装置散热结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热结构，尤指一种应用于行动装置且可提升行动装置散热效能的行动装置散热结构。
【背景技术】
[0002]在电子装置发展中，愈来愈高的运算效能与具有高运算时脉的处理芯片已为现今的趋势，但也产生了更多散热上的问题；更且电子装置的发展更需要以轻薄短小为设计趋势，但须同时达到高运算效能与轻薄短小的设计趋势下，相对的其电子装置的散热效率也相对的困难。
[0003]现有技术的电子装置于运作时，而其内部的芯片或处理器进行运算或处理时，芯片或处理器本身的温度会升高，因而产生多余的热量，若针对轻薄的行动装置来说，比如超薄的笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等等手持式行动装置，先前主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式着手，但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片或处理器所产生的热能。
[0004]但，随着现行手持式行动装置效能越来越高，其内部中央处理单元则迈向双核心或四核心甚至更高的效能，且中央处理器的处理效能处理速度越快其所产生的热量也势必越来越高，故如何在相同的体积薄度下同时可以达到快速导热且散热也成为一项非常重要的问题。
【发明内容】
[0005]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可提升行动装置散热效能的行动装置散热结构。
[0006]本发明的另一目的在提供一种于内部空间有限的行动装置内可提升其散热效能的行动装置散热结构。
[0007]本发明的另一目的在提供一种可在有限的空间内提供导热的结构，在不另外增加行动装置的厚度或整体体积下有效提升其行动装置的散热效能。
[0008]本发明的另一目的在提供一种可经由致冷芯片产生能量转换作用，除可将发热元件的热能散除外，也可发出能量转换产生的电力的行动装置散热结构。
[0009]为达上述目的，本发明提供一种行动装置散热结构，包括:一外壳，具有一上盖及一下盖，该上盖与下盖间界定有一容置空间；一发热元件，设置于一电路单元上且相对设置于所述容置空间内，该发热元件一侧贴附有一致冷芯片，该致冷芯片另一侧贴附于所述下
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[0010]优选的是，所述致冷芯片具有至少一连接线电性连接所述电路单元。
[0011]优选的是，所述致冷芯片电性连接且供电至所述电路单元。
[0012]优选的是，所述容置空间内更设置有至少一架体。
[0013]优选的是，所述架体具有一第一容置槽供所述电路单元设置。[0014]优选的是，所述架体具有一第二容置槽供所述致冷芯片设置。
[0015]优选的是，所述容置空间内更设置有至少一电源件，该电源件是设置于所述架体上且经由一转接单元电性连接所述电路单元与所述致冷芯片。
[0016]借此，可经由所述致冷芯片一侧吸收其发热元件热能，另一侧将热能由下盖导出，进而解决行动装置散热的问题且达到节能的功效，更可在有限的空间内提供导热的结构并有效提升其行动装置的散热效能。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A为本发明第一实施例的立体分解图；
[0018]图1B为本发明第一实施例的另一角度立体分解图；
[0019]图1C为本发明第一实施例的立体组合图；
[0020]图1D为本发明第一实施例的组合剖视图；
[0021]图2A为本发明第二实施例的立体分解图；
[0022]图2B为本发明第二实施例的另一角度立体分解图；
[0023]图2C为本发明第二实施例的立体组合图；
[0024]图2D为本发明第二实施例的组合剖视图。
[0025]符号说明
[0026]外壳I
[0027]上盖11
[0028]下盖12
[0029]容置空间13
[0030]发热元件2
[0031]电路单元21
[0032]致冷芯片22
[0033]连接线23
[0034]架体3
[0035]第一容置槽31
[0036]第二容置槽32
[0037]转接单元33
[0038]电源件34
【具体实施方式】
[0039]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。
[0040]请参阅图1A至ID所示，为本发明行动装置散热结构第一较佳实施例的立体分解及另一角度立体分解及立体组合及组合剖视图，如图所示，本发明行动装置散热结构包括一外壳I及一发热兀件2 ；
[0041]所述外壳I具有一上盖11及一下盖12，而该上盖11与下盖12相互盖合且界定有一容置空间13，而该容置空间13内设置有所述发热元件2，该发热元件2设置于一电路单元21的一侧，该电路单元21相对设置于所述容置空间13内且一侧是对应所述上盖11，而另一侧设置有所述发热元件2，而该发热元件2 —侧贴附结合于所述电路单元21，而另一侧设置有一致冷芯片22，该致冷芯片22也同时相对设置于所述容置空间13内，且该致冷芯片22相对于发热元件2另一侧贴附于所述下盖12，以当该发热元件2产生热能时，该致冷芯片22运用珀尔帖效应(Peltier Effect)可使发热元件2的热量由所述致冷芯片22之一侧传导至贴附于下盖12 —侧，借此，可通过所述致冷芯片22 —侧吸收其发热元件2热能，另一侧将热能由下盖12导出，进而解决行动装置散热的问题，更可在有限的空间内提供导热的结构并有效提升其行动装置的散热效能。
[0042]又该致冷芯片22具有至少一连接线23电性连接所述电路单元21，以当该致冷芯片22 —侧吸收其发热元件2热能，另一侧将热能由下盖12导出同时产生能量转换，将其热能转换为电能并提供电力至所述电路单元21，借以有效达到节省能源的功效。
[0043]另请参阅图2A至2D所示，为本发明行动装置散热结构第二较佳实施例的立体分解及另一角度立体分解及组合及组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述容置空间13内更设置有至少一架体3，该架体3相对于电路单元21与致冷芯片22位置处分别具有一第一容置槽31及一第二容置槽32，且该架体3上另设置有一转接单元33供一电源件34相互组接，其中该架体3设置于所述容置空间13内，而该电路单元21是设置于所述第一容置槽31内，相对的其电路单元21 —侧设置的发热元件2及发热元件2贴附的致冷芯片22是设置于所述第二容置槽32内，借此，可通过所述致冷芯片22 —侧吸收其发热元件2热能，另一侧将热能由下盖12导出，进而解决行动装置散热的问题，更可在有限的空间内提供导热的结构并有效提升其行动装置之散热效能，且是不另外增加行动装置的厚度或整体体积下有效提升散热效能。
[0044]又，该架体3上设置的转接单元33是电性连接所述电路单元21，而其电源件34为组接于所述转接单元33且电性连接所述电路单元21，并该致冷芯片22具有所述连接线23电性连接所述电路单元21，致使其致冷芯片22 —侧吸收其发热元件2热能，另一侧将热能由下盖12导出同时产生能量转换，将其热能转换为电能并提供电力至所述电路单元21与电源件34，借以有效达到节省能源的功效。
[0045]综上所述，本发明的行动装置散热结构于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本发明为一实用性优异的发明，虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
【权利要求】
1.一种行动装置散热结构，其特征在于，包括: 一外壳，具有一上盖及一下盖，该上盖与下盖间界定有一容置空间；一发热兀件，设置于一电路单元上且相对设置于所述容置空间内，该发热元件一侧贴附有一致冷芯片，该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖。
2.如权利要求1所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述致冷芯片具有至少一连接线电性连接所述电路单元。
3.如权利要求2所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述致冷芯片电性连接且供电至所述电路单元。
4.如权利要求1所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述容置空间内更设置有至少一架体。
5.如权利要求4所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述架体具有一第一容置槽供所述电路单元设置。
6.如权利要求4所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述架体具有一第二容置槽供所述致冷芯片设置。
7.如权利要求4所述的行动装置散热结构，其特征在于，所述容置空间内更设置有至少一电源件，该电源件设置于所述架体上且经由一转接单元电性连接所述电路单元与所述致冷芯片。
【文档编号】H05K7/20GK203722977SQ201320783915
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】谢国俊, 黄传秦 申请人:奇鋐科技股份有限公司