一种提高电子元器件耐振动强度的印制板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及了一种提高电子元器件耐振动强度的印制板安装结构，其包括1块在焊接面上涂满封装胶（2）的印制板（1）、1块绝缘软垫板（3）、1块绝缘硬垫板（4）、1块耐振动强度较高的金属板（5）和数量不等的安装紧固件（6）组成，上述印制板（1）、封装胶（2）、绝缘软垫板（3）、绝缘硬垫板（4）、耐振动强度较高的金属板（5）依次层叠，然后通过数量不等的安装紧固件（6）紧固起来。本印制板安装结构能提高带电子元器件的印制板的耐振动强度和可靠性，方法简单、方便，能在各种类型的印制板上应用，能大幅度提高印制板的耐振动强度，开发周期短、成本低、性价比高。
【专利说明】一种提高电子元器件耐振动强度的印制板
【技术领域】
[0001]本实用新型设计了一种提高电子元器件耐振动强度的印制板，尤其适用于一种振动强度较高的环境中。
【背景技术】
[0002]带电子元器件的印制板广泛应用于各种电子设备中，印制板上一般情况下焊接着各种电子器件，其作用是为设备提供稳定可靠的电子信号输入、输出，实现对各种电信号的控制、调节，满足系统要求。单个电子元器件的耐振动强度一般不超过10g，而印制板一般为较薄的层压板，抗震强度并不大。当振动强度较高时，印制板会带动其电子器件沿振动方向一起振动。目前国内有电子元器件的印制板大部分只能在低振动强度的环境下使用，若振动强度稍高，则印制板上的电子元器件很容易发生损坏，修理耗钱耗时且可靠性偏低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的:提供一种简单、方便的提高电子元器件耐振动强度的印制板。
[0004]本发明的技术方案:一种提高电子元器件耐振动强度的印制板，包括在焊接面上涂满封装胶(2 )的印制板(I)、绝缘软垫板(3 )、绝缘硬垫板(4)、金属板(5 )和安装紧固件
(6),上述印制板(I)、封装胶(2)、绝缘软垫板(3)、绝缘硬垫板(4)、金属板(5)依次层叠，通过安装紧固件(6)紧固起来。
[0005]本发明的有益效果:本发明设计了一种简单、可行的提高电子元器件耐振动强度的印制板安装结构。这种新的印制板安装结构能够应用在各种类型的印制板上，方法简单、方便，能大幅度提高印制板的耐振动强度，开发周期短、成本低、性价比高。
【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1是本实用新型的提高电子元器件耐振动强度的印制板的结构示意图，其中，1-印制板，2-封装胶，3-绝缘软垫板，4-绝缘硬垫板，5-金属板，6-安装紧固件。
【具体实施方式】
[0007]下面通过【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。请同时参阅图1为，本实用新型的提高电子元器件耐振动强度的印制板示意图，印制板I主要起电子元器件的电路连接和支撑作用，首先把焊接好电子元器件的印制板I的焊接面上均匀地涂抹一层封装胶2，封装胶2主要起保护焊接面的焊点、使接触面较为平整、绝缘和减震作用，然后把封装胶2按工艺要求在一定的温度下保持几个小时来烘烤使其平整硬化，使封装胶2与绝缘软垫板3的接触面较为平整，并且使焊接面的焊点完全被烘干后的封装胶2保护起来，然后在封装胶2下垫一层绝缘软垫板3，绝缘软垫板3主要起绝缘和减震作用，当振动强度较大时，绝缘软垫板3能对焊接电子元器件的印制板I起一定的减震作用，然后在绝缘软垫板3下垫一层绝缘硬垫板4，绝缘硬垫板4主要起绝缘作用，防止封装胶2或绝缘软垫板3老化、脱落后焊接电子元器件的印制板I的焊接面焊点与耐振动强度较高的金属板5接触造成的短路，耐振动强度较高的金属板5主要起支撑和减震作用，最后，用数量不等的安装紧固件6把上述印制板1、封装胶2、绝缘软垫板3，绝缘硬垫板4、耐振动强度较高的金属板5依次层叠后紧固起来，安装紧固件6主要起紧固作用。
【权利要求】
1.一种提高电子元器件耐振动强度的印制板，其特征在于包括在焊接面上涂满封装胶(2)的印制板(I)、绝缘软垫板(3)、绝缘硬垫板(4)、金属板(5)和安装紧固件(6)，上述印制板(I)、封装胶(2 )、绝缘软垫板(3 )、绝缘硬垫板(4 )、金属板(5 )依次层叠，通过安装紧固件(6)紧固起来。
【文档编号】H05K1/18GK203691756SQ201320813526
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】孙妮娜, 匡春发, 王维坤 申请人:中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心