层叠体的制作方法、层叠体、利用了该层叠体的带器件的层叠体的制作方法以及带器件的 ...的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其表面平滑，能够制作精致的器件，并且即使在制作器件时的高温工艺中也不会剥离，而且在聚酰亚胺层叠体上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺层叠体从支撑体剥离。本发明的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，使用对支撑体侧的面实施了表面处理的聚酰亚胺膜，并且使用偶联剂对所述支撑体和所述聚酰亚胺膜的相对的面中的至少一面实施用于形成粘接剥离强度不同的良好粘接部分和易剥离部分的图案化处理，之后，将所述支撑体和所述聚酰亚胺膜重叠并进行加压加热处理而使其贴合，对聚酰亚胺膜的表面进行有机碱处理，接着，涂布不含润滑剂成分的聚酰胺酸溶液(A)，之后进行干燥，使其酰亚胺化，由此制造至少具有3层结构、具有1层以上的含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体。
【专利说明】层叠体的制作方法、层叠体、利用了该层叠体的带器件的层 叠体的制作方法以及带器件的层叠体
【技术领域】
[0001] 本发明涉及由聚酰亚胺层叠体和支撑体构成的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制 造方法及该带支撑体的聚酰亚胺层叠体、以及在该带支撑体的聚酰亚胺层叠体上形成有器 件的带支撑体且带器件的聚酰亚胺层叠体的制造方法及该带支撑体且带器件的聚酰亚胺 层叠体、从该带支撑体且带器件的聚酰亚胺层叠体除去支撑体的带器件的聚酰亚胺层叠体 的制造方法及该带器件的聚酰亚胺层叠体、在将上述的器件即半导体元件、MEMS元件、显示 器元件等包含薄膜且需要微细加工的器件形成于聚酰亚胺膜表面时用于将聚酰亚胺膜一 时地乃至半永久地贴合到作为支撑体的由无机物形成的基板上而得到带支撑体且带器件 的聚酰亚胺层叠体的方法及该带支撑体且带器件的聚酰亚胺层叠体、从该带支撑体且带器 件的聚酰亚胺层叠体除去支撑体的带器件的聚酰亚胺层叠体的制造方法及该带器件的聚 酰亚胺层叠体。该带上述器件的聚酰亚胺层叠体可以制作挠性物质，因此本发明还涉及挠 性器件。
[0002] 特别详细而言，本发明涉及由于将耐热性和绝缘性优异且较薄的聚酰亚胺等膜、 和由具有与该膜大致相同程度的线膨胀系数的选自玻璃板、陶瓷板、硅片、金属中的一种 无机物形成的基板层叠并且在聚酰亚胺膜的表面进一步层叠无润滑剂的层因而能够装配 (mount)精致电路且尺寸稳定性、耐热性、绝缘性和表面平滑性优异的层叠体、利用了该层 叠体且形成有半导体元件等器件的附带器件的层叠体、以及利用了该附带器件的层叠体的 附带半导体的膜器件。
【背景技术】
[0003] 近年来，以半导体元件、MEMS元件、显示器元件等功能元件的轻量化、挠性 (flexibility)化为目的，正在活跃地进行在高分子膜上形成这些元件的技术开发。
[0004] 在将半导体元件、MEMS元件、显示器元件等功能元件形成于高分子膜表面时，通过 利用高分子膜的特性即挠性的所谓卷对卷工艺（Roll-to-Roll Process)进行加工被认为 是理想的。然而，在半导体产业、MEMS产业、显示器产业界，迄今为止构建了以晶片基体或玻 璃基板基体等刚性的平面基板为对象的工艺技术。因此，作为现实的选择，考虑将高分子膜 贴合到由金属板、硅片、玻璃基板等无机物形成的刚性的支撑体上，并在形成所期望的元件 后将其从支撑体剥离，由此能够利用现有基础设施得到形成于高分子膜上的功能元件。对 在高分子膜与由无机物形成的支撑体的贴合中使用的高分子膜，要求在进行上述功能元件 的形成的方面没有障碍的水平的表面平滑性、尺寸稳定性、清洁性、对工艺温度的耐性、对 微细加工中使用的药液的耐性等。
[0005] 已知对薄膜晶体管元件等而言表面平滑性对元件性能产生较大影响。此外，当在 表面存在损伤等时，成为布线断线的原因，故不优选。
[0006] 就尺寸稳定性而言，半导体薄膜中，Si的线膨胀系数为3ppm/°C左右，使该薄膜堆 积于基板上时，若基板与薄膜之间的线膨胀系数之差较大，则在薄膜中积存应力而成为导 致性能的劣化、薄膜的翘曲、剥离的原因。尤其当在薄膜制作工艺中施加高温时，在温度变 化期间由基板与薄膜之间的线膨胀系数之差而导致应力变大。就对工艺温度的耐性而言， 在低温多晶硅薄膜晶体管的制作中，有时在脱氢化工序中还需要450°C、2小时的处理。此 夕卜，在氢化非晶硅薄膜制作中，有可能对基板施加200°C?300°C左右的温度。此时，作为高 分子膜的热塑性树脂并不能满足性能要求。
[0007] 就对微细加工中使用的药液的耐性而言，在重复进行抗蚀剂涂布和曝光、蚀刻、抗 蚀剂剥离的半导体工序中包括含有酸、碱的药液处理、薄膜制作的真空工艺等，因此要求对 这些过程中使用的药液的耐性。
[0008] 作为信息通信设备（广播设备、无线移动设备、便携通信设备等）、雷达、高速信息 处理装置等之类的电子部件的基材的材料，以往，使用陶瓷。由陶瓷形成的基材具有耐热性 且还能够应对近年来信息通信设备的信号带域的高频化（达到GHz带）。但是，陶瓷由于不 具挠性且难以薄型化，所以能够应用的领域受到限制。
[0009] 因此，作出将由有机材料形成的高分子膜用作电子部件的基材的研究，提出了由 聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚合物形成的高分子膜、由聚酰亚胺形成 的膜、由聚四氟乙烯形成的膜、玻璃纤维强化环氧树脂。由聚酰亚胺形成的膜具有以下优 点：耐热性优异、并且由于强韧而能够使高分子膜薄型化。
[0010] 这些聚酰亚胺膜存在通常线膨胀系数大、由温度变化所致的尺寸变化显著、不适 于制造具有微细布线的电路等问题，因此能够使用的领域受到限制。由此尚未得到使用对 于用作具备耐热性、高机械物性、挠性的基材而言充分物性的聚酰亚胺膜的器件。
[0011] 作为提高了拉伸弹性模量的聚酰亚胺膜，提出了由在主链上具有苯并噁唑环的聚 酰亚胺形成的聚酰亚胺苯并噁唑膜（参照专利文献1)。此外，还提出了以该聚酰亚胺苯并 噁唑膜作为电介质层的印刷布线板（参照专利文献2、专利文献3)。这些由主链上具有苯 并噁唑环的聚酰亚胺形成的聚酰亚胺苯并噁唑膜虽然拉伸断裂强度、拉伸弹性模量得到改 良且线膨胀系数处于能令人满意的范围，但是其优异机械物性的另一面，还具有越薄越难 以处理、机械特性和力学特性不充分等问题。
[0012] 主链上具有联苯的聚酰亚胺虽然拉伸断裂强度、拉伸弹性模量也得到改良且线膨 胀系数也处于能令人满意的范围，但是其优异机械物性的另一面，还具有越薄越难以处理、 机械特性和力学特性不充分等课题
[0013] 以往广泛进行的是使用粘合剂、粘接剂将高分子膜贴合于无机基板进行加工（专 利文献4)。但是，并不知晓在多晶硅、氧化物半导体等需要在200?500°C左右的温度区域 下的工艺时使用具有足以经受实际使用的耐性的贴合用粘接剂、粘合剂的方法。此外，以往 的热塑性树脂由于通常线膨胀系数大、并且在使该层薄型化方面存在限度，因此与聚酰亚 胺膜及由无机物形成的基板相比，具有在加热工序中热可塑树脂等的粘接层对尺寸稳定性 也产生不良影响的倾向。
[0014] 作为使其具有耐热性的做法，公开了如下内容：进行隔着作为剥离层的非晶硅膜 在固定基板上形成树脂基板的工序、在上述树脂基板上至少形成TFT元件的工序、通过对 上述非晶硅膜照射激光而从上述非晶硅膜的上述固定基板剥离上述树脂基板的工序，制作 使用了上述树脂基板且具有柔软性的显示装置（专利文献5)。但是，在剥离时需要对粘接 剂层使用激光照射或蚀刻手段，工序变得繁杂且成本变高。专利文献6公开了利用UV照射 将高分子膜彼此粘接，并公开了此时使用偶联剂也是有效的，但是，该技术只涉及高分子膜 彼此的粘接，并非通过UV光照射进行偶联剂自身的粘接剥离力的控制。
[0015] 在要求膜表面平滑性的器件的情况下，若将通常加入润滑剂的膜的表面与玻璃基 板等相比，则表面粗糙度变大，因此难以在上述器件中使用生产率优异的膜，并且在使用多 个辊搬运未加入润滑剂的膜时，必然会在该工序中引入微细的损伤。因此，仅通过将未加入 润滑剂的清漆直接涂布于玻璃基板等并进行烧成，难以制作平滑的表面。
[0016] 现有技术文献 [0017] 专利文献
[0018] 专利文献1 :日本特开平06-056992号公报
[0019] 专利文献2 :日本特表平11-504369号公报
[0020] 专利文献3 :日本特表平11-505184号公报
[0021] 专利文献4 :日本特开2008-159935号公报
[0022] 专利文献5 :日本特开2009-260387号公报
[0023] 专利文献6 :日本特开2008-19348号公报
【发明内容】
[0024] 发明所要解决的课题
[0025] 本发明是着眼于上述情形而完成的，其目的在于提供一种带支撑体的聚酰亚胺层 叠体，其是用作用于层叠各种器件的基材的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，该层叠体的表面 平滑，其能够制作精致的器件，并且即使在制作器件时的高温工艺中也不会剥离，而且在聚 酰亚胺层叠体上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺层叠体从支撑体剥离。此外，由于聚酰 亚胺层叠体的尺寸变化小，因此适于制作具有微细布线的电路，并且适于制作在聚酰亚胺 层叠体上的器件。
[0026] 用于解决课题的手段
[0027] 本发明人等进行了深入研究，结果发现：将以更高水准具备耐热性、挠性、表面平 滑性的聚酰亚胺层叠体和由具有与该聚酰亚胺层叠体大致相同程度的线膨胀系数的玻璃 板、陶瓷板、硅片、金属等形成的支撑体层叠并且聚酰亚胺表面极为平滑、耐热性和绝缘性 优异且支撑体和聚酰亚胺能够容易地剥离的层叠体在用于制作电子器件等时极有意义。并 且发现即使不使用由能够用于其的无机物形成的基板和粘接剂也能粘接且粘接性优异、从 支撑体剥离时也无影响、并且能够在平滑面形成精致电路的聚酰亚胺膜层叠体。
[0028] SP，本发明包括以下的构成。
[0029] 1) -种带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，所述带支撑体的聚 酰亚胺层叠体至少包含支撑体和聚酰亚胺层叠体，所述聚酰亚胺层叠体是至少具有3层结 构、具有1层以上的含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体，该制造方法使用对 与所述支撑体相对的面实施了表面处理的聚酰亚胺膜，并且使用偶联剂对所述支撑体和所 述聚酰亚胺膜的相对的面中的至少一面实施用于形成粘接剥离强度不同的良好粘接部分 和易剥离部分的图案化处理，之后，将所述支撑体和所述聚酰亚胺膜重叠并进行加压加热 处理，利用所述加热加压处理将所述聚酰亚胺膜与支撑体贴合后，对该聚酰亚胺膜进行有 机碱处理，接着，涂布不含润滑剂成分的聚酰胺酸溶液（A)，之后进行干燥，使其酰亚胺化。
[0030] 2)根据1)所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，所述聚酰 胺酸溶液（A)包括通过芳香族四羧酸类与具有苯并噁唑结构（骨架）的芳香族二胺类的反 应而得到的聚酰胺酸溶液。
[0031] 3)根据1)所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，所述聚酰 胺酸溶液（A)包括通过3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐与芳香族二胺类的反应而得到的聚 酰胺酸溶液。
[0032] 4)根据1)?3)中任一项所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，所 述图案化处理通过以下方式进行：实施偶联剂处理而形成偶联处理层，接着，对偶联处理层 的一部分实施钝化处理，从而形成规定的图案。
[0033] 5)根据4)所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，作为所述钝化处 理，进行选自喷砂处理、真空等离子体处理、大气压等离子体处理、电晕处理、活性放射线照 射处理、活性气体处理、UV照射处理、臭氧处理及药液处理中的至少一种。
[0034] 6)根据5)所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，作为所述钝化处 理，至少进行UV照射处理。
[0035] 7)根据1)?6)中任一项所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，作 为所述聚酰亚胺膜，使用通过具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类与四羧酸类的反应而得到 的膜。
[0036] 8) -种带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，其是隔着偶联处理层将支撑体 和聚酰亚胺层叠体层叠而成的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，该层叠体具有所述支撑体与所 述聚酰亚胺层叠体之间的剥离强度不同的良好粘接部分和易剥离部分，该良好粘接部分与 该易剥离部分形成规定的图案，并且所述聚酰亚胺层叠体是至少具有3层结构、具有1层以 上的含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体。
[0037] 9)根据8)所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其中，所述易剥离部分中的支撑体 与聚酰亚胺层叠体之间的180度剥离强度为所述良好粘接部分中的支撑体与聚酰亚胺层 叠体之间的180度剥离强度的1/2以下。
[0038] 10) -种带器件的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，其是在上述层叠体上 形成器件的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，在所述层叠体的易剥离部分的 聚酰亚胺层叠体表面制作器件后，对易剥离部分的聚酰亚胺层叠体设置切口，从而将该聚 酰亚胺层叠体从所述支撑体剥离。
[0039] 11) -种带器件的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，其是在上述层叠体上形成有器件 的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其中，在所述层叠体的易剥离部分的聚酰亚胺层叠体表面 制作器件后，对易剥离部分的聚酰亚胺层叠体设置切口，从而将该聚酰亚胺层叠体从所述 支撑体剥离。
[0040] 发明效果
[0041] 本发明的带支撑体的聚酰亚胺层叠体处于被具有耐热性和刚性的支撑体支撑的 状态，因此在制作电路布线及形成半导体时能够精密地定位并进行多层薄膜的制作、电路 的形成等，在半导体制作时即使在高温的工艺下也能进行薄膜堆积等而不会使聚酰亚胺层 叠体从支撑体剥离，并且进行器件制作的聚酰亚胺层叠体的表面平滑，从而提供在制作高 性能的器件、布线的缺线（missing line)极少、形成有电路及半导体元件的带器件的聚酰 亚胺层叠体中所使用的带支撑体的聚酰亚胺层叠体及带器件且带支撑体的聚酰亚胺层叠 体。
[0042] 此外，在从该形成有电路及半导体元件的带支撑体且带器件的聚酰亚胺层叠体剥 离支撑体时，在仅剥离图案的易剥离部分的情况下，能够容易地进行剥离，因此能够在不破 坏所制作的半导体的情况下提供带器件的聚酰亚胺层叠体。
[0043] 当在制作电路布线时精密地定位并进行多层薄膜的制作、电路的形成等时，若将 尺寸稳定性差的形状发生变化的聚酰亚胺膜单独作为支撑体，则难以进行用于制作器件的 定位。另一方面，在固定于尺寸稳定性优异的坚固的支撑体且在制作器件后剥离该坚固的 支撑体的方法中，需要能够顺利实施聚酰亚胺膜与支撑体的剥离且具有在通过工艺时不会 发生剥离的剥离强度的层叠体。由此，直接使用以往的电子器件制作工艺，即可稳定且高精 度地实施聚酰亚胺膜上的器件制作。在以高温形成电路等时或形成精致电路时本发明的带 支撑体的聚酰亚胺层叠体是尤为有意义的层叠体，从而提供将形成电路等后的聚酰亚胺膜 从支撑体剥离时也较为容易的带支撑体的聚酰亚胺层叠体。
[0044] 此外，利用单晶Si及多晶Si的太阳能电池等在推进薄型化的过程中，容易开裂， 工艺中的处理、以及完成后的耐久性存在问题，也可以通过粘贴聚酰亚胺膜而作为增强基 板进行利用。此时存在容易剥离的部分，因此可制作还能够提取电极的增强基板。
[0045] 此外，例如，当在支撑体上涂布聚酰亚胺清漆、之后将其剥离而进行聚酰亚胺膜化 的情况下，存在以下问题：由于在聚酰亚胺膜上形成同心园状的膜厚分布或聚酰亚胺膜的 表面和背面的结构不同，因此成为在剥离时会出现翘曲的聚酰亚胺膜，难以维持适度的剥 离强度和确保作为聚酰亚胺膜的物性。与此相对，在如本发明那样粘贴另外制作的膜的情 况下，晶片、玻璃等的面积较狭小且膜厚同一性极高，可以先制作电路后进行贴附，也可以 在贴附后制作电路，适合于电路制作。
【专利附图】
【附图说明】
[0046] 图1是表示本发明的聚酰亚胺层叠体的制造方法的一个实施方式的示意图。
[0047] 图2是表示本发明的带器件的聚酰亚胺层叠体的制造方法的一个实施方式的示 意图。
[0048] 图3是表示清漆层的剥离强度测定的一个实施方式的示意图。
[0049] 图4是表不聚酰亚胺膜表面的AFM图像（5 μ m见方）。
[0050] 图5是表示本发明的聚酰亚胺层叠体的清漆层表面的AFM图像（5 μ m见方）。
[0051] 图6为聚酰亚胺膜的有机碱处理前后的IR光谱图。
[0052] 图7为聚酰亚胺膜的有机碱处理前的AFM图像（2 μ m见方）。
[0053] 图8为聚酰亚胺膜的有机碱处理后的AFM图像（2 μ m见方）。
[0054] 图9为实施例19的聚酰亚胺层叠体剖面观察图。
[0055] 图10为实施例20的聚酰亚胺层叠体剖面观察图。
[0056] 图11为实施例21的聚酰亚胺层叠体剖面观察图。
[0057] 图12为比较例1的聚酰亚胺层叠体剖面观察图。
【具体实施方式】
[0058] 〈聚酰亚胺膜〉
[0059] 本发明中使用的聚酰亚胺膜优选通过芳香族二胺类与芳香族四羧酸类的反应 而得到的聚酰亚胺的膜，更优选线膨胀系数（膜的长度方向和宽度方向中的任一方向） 为-5ppm/°C?+30ppm/°C且芳香族二胺类与芳香族四羧酸类为下述的组合的聚酰亚胺膜。
[0060] A.具有均苯四酸残基的芳香族四羧酸类与具有苯并噁唑结构（骨架）的芳香族二 胺类的组合。
[0061] B.具有苯二胺骨架的芳香族二胺类与具有联苯四羧酸骨架的芳香族四羧酸类的 组合。
[0062] C.在具有均苯四酸残基的芳香族四羧酸类与具有二氨基二苯基醚（骨架）的芳香 族二胺类的组合中分散有二氧化硅。其中，特别优选A。
[0063] 通常聚酰亚胺膜通过如下方式得到，即，将使二胺类与四羧酸酐在溶剂中反应而 得的聚酰胺酸（聚酰亚胺前体）溶液涂布到支撑体上并进行干燥，形成生坯膜（也称作前 体膜或聚酰胺酸膜），再在聚酰亚胺制作用支撑体上或在从支撑体剥离的状态下对生坯膜 进行高温热处理而进行脱水闭环反应，由此得到聚酰亚胺膜。另外，这里所说的聚酰亚胺膜 制作用支撑体与作为本发明的层叠体的构成部件的"支撑体"不同。
[0064] 作为其制造方法，使用的聚酰亚胺膜层叠有含有润滑材料的聚酰亚胺层和不含有 润滑材料的聚酰亚胺层，所述含有润滑材料的聚酰亚胺层使用使通过芳香族二胺类与芳香 族四羧酸类的反应而得的聚酰亚胺的前体溶液之一含有〇. 4质量％?50质量％的平均粒 径0. 05?2. 5 μ m的润滑材料（粒子）、使另一聚酰亚胺的前体溶液不含有平均粒径0. 05? 2. 5 μ m的润滑材料（粒子）或该润滑材料的含有率为0. 2质量％以下的各自不同的溶液来 制造。
[0065] 作为本发明中优选使用的具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类，具体可列举以下物 质，该二胺可以单独使用，也可以使用两种以上。
【权利要求】
1. 一种带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，所述带支撑体的聚酰亚 胺层叠体至少包含支撑体和聚酰亚胺层叠体， 所述聚酰亚胺层叠体是至少具有3层结构、具有1层以上的含有润滑剂的层且两表层 不具有润滑剂的层叠体， 该制造方法使用对与所述支撑体相对的面实施了表面处理的聚酰亚胺膜，并且使用偶 联剂对所述支撑体和所述聚酰亚胺膜的相对的面中的至少一面实施用于形成粘接剥离强 度不同的良好粘接部分和易剥离部分的图案化处理，之后，将所述支撑体和所述聚酰亚胺 膜重叠并进行加压加热处理，利用所述加热加压处理将所述聚酰亚胺膜与支撑体贴合后， 对该聚酰亚胺膜进行有机碱处理，接着，涂布不含润滑剂成分的聚酰胺酸溶液（A)，之后进 行干燥，使其酰亚胺化。
2. 根据权利要求1所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，所述 聚酰胺酸溶液（A)包括通过芳香族四羧酸类与具有苯并噁唑结构（骨架）的芳香族二胺类 的反应而得到的聚酰胺酸溶液。
3. 根据权利要求1所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，所述聚酰胺 酸溶液（A)包括通过3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐与芳香族二胺类的反应而得到的聚酰 胺酸溶液。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中， 所述图案化处理通过以下方式进行：实施偶联剂处理而形成偶联处理层，接着，对偶联处理 层的一部分实施钝化处理，从而形成规定的图案。
5. 根据权利要求4所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，作为所述钝 化处理，进行选自喷砂处理、真空等离子体处理、大气压等离子体处理、电晕处理、活性放射 线照射处理、活性气体处理、UV照射处理、臭氧处理及药液处理中的至少一种。
6. 根据权利要求5所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，作为所述钝 化处理，至少进行UV照射处理。
7. 根据权利要求1?6中任一项所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中， 作为所述聚酰亚胺膜，使用通过具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类与四羧酸类的反应而得 到的膜。
8. -种带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，其是隔着偶联处理层将支撑体和聚 酰亚胺层叠体层叠而成的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，该层叠体具有所述支撑体与所述聚 酰亚胺层叠体之间的剥离强度不同的良好粘接部分和易剥离部分，该良好粘接部分与该易 剥离部分形成规定的图案，并且所述聚酰亚胺层叠体是至少具有3层结构、具有1层以上的 含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体。
9. 根据权利要求8所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，在所述层叠体的 不具有润滑剂的最表层与含有润滑剂的层之间具有界面。
10. 根据权利要求8所述的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其中，所述易剥离部分中的支 撑体与聚酰亚胺层叠体之间的180度剥离强度为所述良好粘接部分中的支撑体与聚酰亚 胺层叠体之间的180度剥离强度的1/2以下。
11. 一种带器件的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其特征在于，其是在权利要求8?10中 任一项所述的层叠体上形成器件的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，其中，在所述 层叠体的易剥离部分的聚酰亚胺层叠体表面制作器件后，对易剥离部分的聚酰亚胺层叠体 设置切口，从而将该聚酰亚胺层叠体从所述支撑体剥离。
12. -种带器件的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，其是在权利要求8?10中任一项所述 的层叠体上形成有器件的带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其中，在所述层叠体的易剥离部分 的聚酰亚胺层叠体表面制作器件后，对易剥离部分的聚酰亚胺层叠体设置切口，从而将该 聚酰亚胺层叠体从所述支撑体剥离。
13. -种带器件的聚酰亚胺层叠体，其特征在于，其是在所述层叠体上形成有器件的带 器件的聚酰亚胺层叠体，其中，在所述层叠体的不具有润滑剂的最表层与含有润滑剂的层 之间具有界面。
【文档编号】H05K1/03GK104395080SQ201380032621
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2013年6月12日 优先权日:2012年6月20日
【发明者】中濑胜贵, 奥山哲雄, 土屋俊之, 前田乡司, 应矢量之 申请人:东洋纺株式会社