Pcb板回力模冲成型装置及方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板回力模冲成型装置及方法，装置包括上方模和设有弹性机构的下方模；方法包括：根据需求设计一套PCB板回力模冲成型装置；通过PCB板回力模冲成型装置上方模和下方模的闭合，将连片PCB板中每个单功能板的内槽结构小PCS冲到PCB板回力模冲成型装置的镂空位置；镂空位置下方的弹性机构动作，通过金属垫板将被冲出的单功能板的内槽结构小PCS顶回到连片PCB板的对应空位并固定于该空位处；完成PCB板的连片成型。本发明相对于传统的PCB板成型工序，省去了V-CUT工序，提高了PCB板生产效率、降低了加工成本，提高了PCB板的加工质量且实用性强。
【专利说明】PCB板回力模冲成型装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板加工技术，特别是涉及一种PCB板回力模冲成型装置及方法。【背景技术】
[0002]随着高度信息化社会的发展，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、航空、航天、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。
[0003]PCB板成型的目的是为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除，若此板是连片出货，往往还需再进行一道工序，即还需在相应位置做V-⑶T，以方便客户在组装前或后，可轻易的将连片PCB板折断为PCS，即单片功能板，并最终使用。
[0004]传统的PCB行业里，成型工序所使用的一般为液压或者机械冲床，模具为公顶模。此种成型生产模式对于PCS尺寸较大的板子还是比较适合的，但是对于PCS尺寸相对较小的板则显得不那么适应，首先模具设计难度增加，其次要折断成小PCS以便使用，必须增加V-⑶T刀数，严重制约了生产效率，加剧了 V-⑶T刀具的无谓消耗，且提高了生产成本。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能有效提高PCB板生产效率、降低人力资源成本、降低加工工具成本、能有效提高PCB板加工质量的PCB板回力模冲成型装置及方法，它相对于传统的PCB板成型工序，省去了 V-CUT工序，无论是对于PCS尺寸较大的板子还是PCS尺寸较小的板子，均适用，实用性强。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:PCB板回力模冲成型装置，它包括上方模和下方模，上方模包括弹料板、模芯和模芯加固板，弹料板、模芯和模芯加固板固定为一个整体，下方模为带镂空的凹模，下方模的镂空下方设有弹性机构，弹性机构上放置有金属垫片，弹性机构下方与底板固定。
[0007]具体的，上方模与下方模对应的面上设有凸块。
[0008]具体的，弹性机构包括弹力胶板和弹簧装置。
[0009]具体的，下方模上表面设有与上方模下表面通孔位置对应的定位柱。
[0010]PCB板回力模冲成型方法，它包括如下步骤:
51:根据需要设计一套PCB板回力模冲成型装置；
52:利用制作好的PCB板回力模冲成型装置，对PCB板形状进行模冲处理，其处理过程包括以下几个子步骤:
521:通过PCB板回力模冲成型装置上方模和下方模的闭合，将连片PCB板中每个单功能板的内槽结构小PCS，冲到PCB板回力模冲成型装置的镂空位置；
522:镂空位置下方的弹性机构通过金属垫片将被冲出的单功能板的内槽结构小PCS顶回连片PCB板的对应空位，并固定于该空位处；
S3:完成PCB板连片成型。
[0011]步骤SI所述根据需要设计一套与PCB板回力模冲成型装置，它还包括有以下子步骤:
511:制作模具的上方模和下方模；
512:下方模在需要冲成小PCS的位置，按照PCS的形状大小镂空；
S13:在下方模镂空处安装弹簧或弹性比较好的弹力板胶，弹簧或弹力板胶上放置一块与镂空处等大的金属垫片；
S14:制作完成。
[0012]本发明的有益效果是:
(1)设计一种新的成型装置，弹力回复性好，上方模和下方模分别设有对应的通孔和柱体，在压合时能保证上方模和下方模之间不产生平移，成型效果好；
(2)直接对连片PCB板做模冲处理，模冲处理后，无需再作V-⑶T，在传统的成型工艺上，省掉了 V-⑶T工序，大大提高了生产效率；
(3)无需再进行V-CUT工序，V-CUT工序相对应的人力资源成本被节省下来，另外,无需使用V-⑶T刀片，节约了加工工具成本；
(4)去掉了V-⑶T工序，避免了 V-⑶T工序所带来的一系列问题，如V偏、残厚差异等，有效保证了 PCB板的加工品质；
(5)省去了V-CUT工序，无论是对于PCS尺寸较大的板子还是PCS尺寸较小的板子，均适用，实用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明回力模冲成型装置的结构示意图；
图2为本发明成型方法流程图；
图中，1_底板，2-下方模,3-弹性机构，4-模芯加固件，5-弹料板,6-模芯。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0015]如图1所示，PCB板回力模冲成型装置，它包括上方模和下方模2，上方模包括弹料板5、模芯6和模芯加固板4,弹料板5、模芯6和模芯加固板4固定为一个整体,下方模2为带镂空的凹模，下方模2的镂空下方设有弹性机构3，弹性机构3上放置有金属垫片，弹性机构3下方与底板I固定。
[0016]具体的，上方模与下方模2对应的面上设有凸块。
[0017]具体的，弹性机构3包括弹力胶板和弹簧装置，弹簧装置和弹力胶板能保证金属垫片受到大力冲压后，迅速恢复到原水平位置。
[0018]具体的，下方模2上表面设有与上方模下表面通孔位置对应的定位柱,在压合时能保证上方模和下方模之间不产生平移，成型效果好。
[0019]如图2所示，PCB板回力模冲成型方法，它包括如下步骤: 51:根据需要设计一套PCB板回力模冲成型装置；
52:利用制作好的PCB板回力模冲成型装置，对PCB板形状进行模冲处理，其处理过程包括以下几个子步骤:
521:通过PCB板回力模冲成型装置上方模和下方模的闭合，将连片PCB板中每个单功能板的内槽结构小PCS，冲到PCB板回力模冲成型装置的镂空位置；
522:镂空位置下方的弹性机构通过金属垫片将被冲出的单功能板的内槽结构小PCS顶回连片PCB板的对应空位，并固定于该空位处；
53:完成PCB板连片成型。
[0020]步骤SI所述根据需要设计一套与PCB板回力模冲成型装置，它还包括有以下子步骤:
511:制作模具的上方模和下方模；
512:下方模在需要冲成小PCS的位置，按照PCS的形状大小镂空；
S13:在下方模镂空处安装弹簧或弹性比较好的弹力板胶，弹簧或弹力板胶上放置一块与镂空处等大的金属垫片；
S14:制作完成。
【权利要求】
1.PCB板回力模冲成型装置，其特征在于:它包括上方模和下方模(2)，上方模包括弹料板(5)、模芯(6)和模芯加固板(4),弹料板(5)、模芯(6)和模芯加固板(4)固定为一个整体，下方模(2)为带镂空的凹模，下方模(2)镂空的下方设有弹性机构(3)，弹性机构(3)上放置有金属垫片，弹性机构(3)下方与底板(I)固定。
2.根据权利要求1所述的PCB板回力模冲成型装置，其特征在于:所述的上方模与下方模(2)对应的面上设有凸块。
3.根据权利要求1所述的PCB板回力模冲成型装置，其特征在于:所述的弹性机构(3)包括弹力胶板和弹簧装置。
4.根据权利要求1所述的PCB板回力模冲成型装置，其特征在于:所述的下方模(2)上表面设有与上方模下表面通孔位置对应的定位柱。
5.PCB板回力模冲成型方法，其特征在于:它包括如下步骤: 51:根据需要设计一套PCB板回力模冲成型装置； 52:利用制作好的PCB板回力模冲成型装置，对PCB板形状进行模冲处理，其处理过程包括以下几个子步骤: 521:通过PCB板回力模冲成型装置上方模和下方模(2)的闭合，将连片PCB板中每个单功能板的内槽结构小PCS，冲到PCB板回力模冲成型装置的镂空位置； 522:镂空位置下方的弹性机构(3)通过金属垫片将被冲出的单功能板的内槽结构小PCS顶回连片PCB板的对应空位，并固定于该空位处； 53:完成PCB板连片成型。
6.根据权利要求5所述的PCB板回力模冲成型装置，其特征在于:步骤SI所述根据需要设计一套与PCB板回力模冲成型装置，它还包括有以下子步骤: 511:制作模具的上方模和下方模(2)； 512:下方模(2)在需要冲成小PCS的位置，按照PCS的形状大小镂空； 513:在下方模(2)镂空处安装弹簧或弹性比较好的弹力板胶，弹簧或弹力板胶上放置一块与镂空处等大的金属垫片； 514:制作完成。
【文档编号】H05K3/00GK103770156SQ201410050064
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】吴志国 申请人:遂宁市广天电子有限公司