印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本文公开了一种印刷电路板，该印刷电路板具有防绝缘层断裂口。该印刷电路板包括：其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，该防断裂端口形成在防断裂端口的不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
【专利说明】印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年3月5日提交的题为“Printed Circuit Board (印刷电路板)”的韩国专利申请序列第10-2013-0023239号的外国优先权的权益，通过引证将该韩国专利以其整体结合于本申请中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种印刷电路板，更特别地涉及一种具有防绝缘层断裂口(insulating layer crack preventing port)的印刷电路板。
【背景技术】
[0004]通常，为满足信息技术(IT)领域的电子设备(包括移动电话)的纤薄性和轻盈性，已限制板的尺寸，并且电子设备的多功能已被需求。因此，需要安装用于在板的有限面积中实现更多功能的电子部件。
[0005]然而，因为由于板的尺寸的限制的原因而使得不能充分地确保电子部件的安装面积，因而已需要一种插入诸如有源器件(例如集成电路(1C))、半导体芯片、无源器件等的电子部件的技术。近来，已开发了这样一种技术，即，将有源器件和无源器件嵌入相同的层中或者将有源器件与无源器件堆叠然后将堆叠的有源器件与无源器件嵌入板中。
[0006]通常，在制造其中嵌入有部件的制造印刷电路板的方法中，在板的芯中形成有腔体，并且将诸如1C、半导体芯片等的各种器件以及电子部件插入该腔体中。然后，将诸如预浸材料的树脂材料施加至腔中并且施加到芯上(电子部件被插入腔体和芯中)，以固定电子部件并形成绝缘层。在绝缘层中形成过孔或通孔，并且通过镀覆形成电路以允许电子部件电导通至板的外部。
[0007]这里，电路图案通过镀覆而形成在过孔或通孔中和过孔或通孔上，并用作与嵌入板中的电子部件的电连接单元，并且绝缘层顺序地层压在板的上表面和下表面上，从而可制造嵌入有电子部件的多层印刷电路板。
[0008]然而，在其中对处于电子部件安装于堆叠有多个绝缘层的印刷电路板上的状态下的电子部件施加冲击的情况下(例如在其中电子部件掉落到地上的情况下)，弯曲即刻在板中产生。在这个过程中，断裂在印刷电路板中产生，使得电子部件的寿命减少。
[0009]由于印刷电路板每单位面积的芯片的数量增加，断裂的产生加剧。此外，由于板的厚度已逐渐减小，因而上述问题不可能被解决反而会加剧。
【发明内容】
[0010]本发明的目的是提供一种印刷电路板，通过在多个堆叠的绝缘层之间形成防断裂端口以减少由于外部冲击的原因的断裂的产生，而使得该印刷电路板能够预期在耐久性方面的增加。
[0011]根据本发明的示例性实施方式，提供一种电路板，该电路板包括:其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，形成在它们不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
[0012]防断裂端口可安装在绝缘层部件的支撑部件处。
[0013]绝缘层部件包括通过焊球而形成于其上的芯片，并且防断裂端口形成在所述焊球中的外部焊球之下。
[0014]防断裂端口具有在相应的绝缘层之间支撑的柱形形状和过孔形状中的任一种形状。
[0015]防断裂端口通过以下方式形成:使用激光器和钻中的任一者在绝缘层部件中形成孔，并且然后以镀覆材料填充孔。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的横截面的示意图；
[0017]图2为示出了从顶部观察的根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的示意图；
[0018]图3为示出了在其中压力集中在根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板上的状态下支撑冲击的过程的示意图。
【具体实施方式】
[0019]在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
[0020]图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的横截面的示意图；图2为示出了从顶部观察的根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的示意图；图3为示出了在其中压力集中在根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板上的状态下支撑冲击的过程的示意图。
[0021]如所示出的，根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板100构造成包括其中堆叠有至少一对绝缘层12的绝缘层部件10、分别形成在绝缘层12上的电路图案16、以及在其不受电路图案16影响的位置处形成的防断裂端口 30。
[0022]根据用于实现更加纤薄的电子产品的规格，绝缘层部件10 (其中堆叠有至少一对其上形成有电路图案的绝缘层12)可包括堆叠于其中多个绝缘层12。
[0023]特别地，近来，趋于使诸如移动产品的电子产品的厚度最小并且趋于使电子产品的面积增大。因此，绝缘层部件10可设计和制造成对应于这些趋向。
[0024]诸如用于供电的电源管理集成芯片(PMIC)的芯片50可安装在绝缘层12上，该绝缘层设置在绝缘层部件10的最上部处。芯片50可通过焊球40而安装在绝缘层12上。
[0025]在这种情况下，相应的绝缘层12设置有电路图案，从而电连接至焊球40。
[0026]此外，绝缘层部件10可包括支撑部件14，该支撑部件形成在不受上绝缘层12的电路图案16影响的位置处，也即不形成电路图案16的预定位置处。
[0027]支撑部件14 (其指示安装有防断裂端口 30的位置)可形成在于绝缘层12上形成的焊球40中最外面的焊球40之下。
[0028]可通过使用激光器或钻中的一者来形成孔(未示出)并且然后以镀覆材料填充该孔而如上所述地在支撑部件14处形成防断裂端口。[0029]孔可从最上的绝缘层12穿孔至紧邻下部的绝缘层12的上部。然而，在其中不在紧邻下部的绝缘层12上形成电路图案的情况下，孔也可穿孔至定位在下部处的绝缘层12。
[0030]防断裂端口 30支撑绝缘层部件10以防止外部冲击，从而即使压力集中产生在形成有焊球40的部分处，仍可通过稳固的固定力防止对绝缘层部件10的损害。
[0031]也即，防断裂端口 30通过以下方法形成:使用激光器或钻在设置于多个焊球40最外侧的焊球之下的绝缘层12中形成孔，然后以稳固地支撑绝缘层部件的侧部的镀覆材料填充所形成的孔，从而即使施加外部冲击，仍可在焊球40与绝缘层部件10之间获得稳固的固定力。
[0032]这里，根据本发明的示例性实施方式的防断裂端口 30可具有这样的完整形状，即，其中其直径从其上部朝向其下部变窄。然而，防断裂端口 30不限于具有上述形状，而是可具有能够执行相同功能的任何形状，诸如柱形形状等。
[0033]在芯片50被安装在绝缘层部件10上之后，当从外部对以如上所述的方式构造的根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板100施加冲击(诸如掉落)时，在绝缘层部件10
中产生弯曲。
[0034]这里，在其中每单位面积的芯片的数量较大的情况下，绝缘层部件的厚度越薄，则在绝缘层部件10中产生的弯曲就越大。
[0035]当弯曲以如上所述的方式即刻在绝缘层部件10中产生时，较大的压力集中地在这样的部分处产生，即，绝缘层部件10与焊球40在该部分处基于绝缘层部件10的中央而彼此结合。
[0036]如上所述，当压力集中在结合部分上时，该压力可损害绝缘层部件10的上绝缘层12，使得绝缘层的电路图案16短路。
[0037]因此，根据本发明的示例性实施方式的防断裂端口 30支撑绝缘层部件10以使施加至绝缘层部件10的压力不传递至绝缘层部件10，从而可防止对绝缘层12的损害。
[0038]换言之，在其中压力施加至绝缘层部件10的过程中，防断裂组件30由具有比绝缘层部件10更高的硬度的金属材料制成并且形成在焊球40中最外面的焊球之下，从而可有效地阻碍朝向绝缘层部件10的内部指向的压力。
[0039]由于防断裂组件30可以如上所述的方式最小化或防止对绝缘层部件10的损害，因而可防止诸如由于外部冲击而导致的绝缘层部件10的短路的问题。
[0040]根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板包括用于支撑形成在多个绝缘层之间的冲击的防断裂端口，以减少由于外部冲击而导致的断裂的产生。
[0041]在上文中，尽管已描述了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板，但是本发明不限于此，而是可由本领域的相关技术人员做出各种修改和改变。
【权利要求】
1.印刷电路板，包括: 绝缘层部件，所述绝缘层部件中堆叠有至少一对绝缘层； 电路图案，所述电路图案分别形成在所述绝缘层上；以及 防断裂端口，所述防断裂端口形成在这样的位置处，在该位置处，所述防断裂端口不受所述绝缘层部件的相应的所述电路图案影响，并且所述防断裂端口支撑所述绝缘层部件以防外部冲击。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述防断裂端口安装在所述绝缘层部件的支撑部件处。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层部件包括通过焊球而形成在所述绝缘层部件上的芯片，并且所述防断裂端口形成在所述焊球中的外部焊球之下。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述防断裂端口具有支撑在相应的所述绝缘层之间的柱形形状和过孔形状中的任一种形状。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述防断裂端口通过以下方式形成:使用激光器和钻中的任一 者在所述绝缘层部件中形成孔，并且然后以镀覆材料填充所述孔。
【文档编号】H05K1/02GK104039072SQ201410079751
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月5日 优先权日:2013年3月5日
【发明者】郑重赫, 俞光善, 金钟亨, 朴相勋, 姜惠贤 申请人:三星电机株式会社