一种铁氟龙高频电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，减少了板弯曲等品质问题。
【专利说明】一种铁氟龙高频电路板的制作方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种铁氟龙高频电路板的制作方法。【【背景技术】】
[0002]目前，当线路板在制作线路时，需要有孔内铜和线路铜，图形电镀中的电镀药水对干膜的影响可能会导致蚀刻短路，且现有的正片由于对铜厚均匀性要求较高，不易用来做精细线路；另外因铁氟龙板材结构类似为玻纤网，在成型锣板工艺中如采用普通铣刀锣板会把玻纤拉出来而不易铣断开，导致出现大量批锋、毛刺等品质缺陷。
【
【发明内容】
】
[0003]本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种生产方法简单、产品合格率高的铁氟龙高频电路板的制作方法。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下:
[0006](I)开料:对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；
[0007](2)钻孔:将步骤(1)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；
[0008](3)药水除胶:用药水清洗线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；
[0009](4)沉铜:在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；
`[0010](5)全板电镀:加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度；
[0011](6)负片干膜显影:在步骤(5)处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮，蓝色干膜下覆盖的是线路部分；
[0012](7)酸性蚀刻:用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤(6)干膜显影后裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路；
[0013](8)退膜:将步骤(7)上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出；
[0014](9)图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
[0015](10)防焊:在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；
[0016](11)线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接；
[0017](12)成型锣板:采用双刃铣刀按客户要求锣出成品外形；
[0018](13)后续工序:检测步骤(12)所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。
[0019]如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(12)中线路板上下两面均垫有酚醛树脂垫板。
[0020]如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(12)中铣刀为硬质金属材料制成的右旋式双刃铣刀。
[0021]与现有技术相比，本发明有如下优点:
[0022]1、本发明采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路。
[0023]2、本发明成型锣板工艺中采用硬质金属双刃铣刀，可有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，可减少板弯板曲等品质问题。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0024]图1是本发明工艺流程图；
[0025]图2是本发明负片工艺流程图。
【【具体实施方式】】
[0026]下面结合附图对本发明作进一步描述:
[0027]一种铁氟龙高频电路板的制作方法，包括步骤如下:
[0028](I)开料:对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；
[0029](2)钻孔:将步骤(1)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔，如线路板的板边工具孔、工具孔、插件孔等；
[0030](3)药水除胶:用药水清洗线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；
[0031](4)沉铜:在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；
[0032](5)全板电镀:加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度，达到客户要求；
[0033](6)负片干膜显影:在步骤(5)处理后得到的覆铜板上贴上一层蓝色干膜，通过负片菲林对位曝光，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜，蓝色干膜下覆盖的是线路部分；
[0034](7)酸性蚀刻:用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤(6)干膜显影后裸露的铜，余下蓝色干膜覆盖的线路；
[0035](8)退膜:将步骤(7)上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出；
[0036](9)图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查，行业中称“Α0Ι” ；
[0037](10)防焊:在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，主要在客户焊接元器件时起到防止焊锡连接短路的作用，得到成品板；
[0038]( 11)线路板分板:用V-⑶T刀(微刻刀)分割大板中各成品板之间的连接；
[0039](12)成型锣板:采用硬质金属双刃铣刀按客户要求锣出成品外形，以减少成品外围批锋；
[0040](13)开短路测试:检测步骤(12)所述成品板各层的电气性能；
[0041](14)成品检查:主要是检查成品板的功能及外观；
[0042](15)有机保焊膜:在成品板的焊接面镀一层常温下稳定能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，行业中称“0SP” ；
[0043]( 16)成品包装:将终检合格的成品板包装出货。
[0044]所述负片工艺具体步骤如图2所示，首先在线路板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮(不使用的铜皮)，蓝色干膜下覆盖的是线路部分，此线路部分的铜厚度在沉铜板电工序已加厚够客户指定的要求厚度，因此不再做图形电镀工艺，而是直接经酸性蚀刻液蚀刻掉裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路，再经退膜、烘干等做出线路。
[0045]所述步骤(12)中铣刀为硬质金属材料制成的右旋式双刃铣刀。由于铁氟龙板材结构类似为玻纤网，普通刀铣板时会把玻纤拉出来而不易铣断开，右旋式双刃刀则可避免此问题出现，在所述步骤(12)中，线路板上下两面均垫有酚醛树脂垫板。把铁氟龙板夹在中间，相当于增加了板材的硬度，可避免铣板时铁氟龙板材变形，影响尺寸等品质缺陷，铣板的同时再调整各铣板参数，比如降低下刀速、增加转速、降低行进速度等来减少批锋毛刺的出现。
【权利要求】
1.一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下:(I)开料:对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干； (2)钻孔:将步骤(I)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔； (3)药水除胶:用药水清洗线路板表面及孔内壁上的杂质或油污； (4)沉铜:在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层； (5)全板电镀:加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度； (6)负片干膜显影:在步骤(5)处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮，蓝色干膜下覆盖的是线路部分； (7)酸性蚀刻:用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤(6)干膜显影后裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路； (8)退膜:将步骤(7)上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出； (9)图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查； (10)防焊:在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨； (11)线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接； (12)成型锣板:采用双刃铣刀按客户要求锣出成品外形； (13)后续工序:检测步骤(12)所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。
2.根据权利要求1所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(12)中线路板上下两面均垫有酚醛树脂垫板。
3.根据权利要求1所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(12)中铣刀为硬质金属材料制成的右旋式双刃铣刀。
【文档编号】H05K3/00GK103874331SQ201410114308
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】黄烨, 侯建红, 谢兴龙 申请人:广东达进电子科技有限公司