复合电子零件的制作方法

复合电子零件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。
【专利说明】复合电子零件

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种复合电子零件，借由利用焊料的接合而将大型金属零件的框体搭 载于设置于配线基板的大面积安装部。

【背景技术】
[0002] 在将多个电子零件进行表面安装而安装于一块配线基板而形成为复合电子 零件的复合电子零件中，已知有如下的复合电子零件：与芯片电阻、芯片电容器（chip condenser)或集成电路（integrated circuit, 1C)芯片等电子零件一并，搭载有与所述电 子零件在覆盖区（footprint)(安装焊垫）的尺寸上大幅不同的大型电子零件。
[0003] 在大型电子零件中，存在借由焊料接合而将大尺寸的金属零件与其它芯片零件一 并搭载于印刷基板而成的复合电子零件，所述大尺寸的金属零件具有金属框体，并且将所 述金属框体的宽阔表面（外壁、侧壁等）的全部或大部分设为安装用电极（以下称为宽面 端子）。作为这种金属零件，是以所述宽面端子的尺寸例如为4mm 2以上者为对象，视情况有 时是以所述宽面端子的尺寸为1〇_2以上者为对象，但在同样具有下述问题的金属零件中， 也可适用于设为所述尺寸以下的宽面端子。再者，通常的表面安装零件的端子尺寸最多为 1平方毫米以下。在搭载如上所述的以宽阔表面的端子为安装电极的大尺寸的金属零件的 印刷基板侧，是经焊接而搭载于与所述宽面端子的尺寸相对应的尺寸的安装焊垫（以下称 为宽面安装焊垫）上。作为焊接对象的大型金属零件的金属框体的作为宽面端子的表面为 平坦，在其与同样具有平坦表面的印刷基板的宽面安装焊垫之间，介在有涂布焊料膏而成 的焊料膜，借由通过回流炉（reflow furnace)而对两个进行接合。
[0004] 图10是水晶振荡器的概观立体图，所述水晶振荡器是搭载有利用金属框体密封 (hermetic seal)水晶片而成的所谓金属壳封装（CAN package)型（引线（lead)型）水晶 振子作为大型的金属零件的复合电子零件。并且，图11 (a)是表示图10的水晶振荡器的组 装构造的自上侧观察的展开立体图，图11 (b)是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自下 侧观察的展开立体图。所述水晶振荡器30中，与芯片电阻等电子零件6-并，将作为大型 的金属零件的水晶振子20搭载于印刷基板1。水晶振子20的输出端子23焊接于印刷基板 1的水晶端子15。再者，在印刷基板1的背面（与水晶振子20的搭载面为相反面）搭载有 构成振荡电路的主动兀件的1C芯片14等。
[0005] 搭载有所述水晶振子20、电子零件6、IC芯片14等振荡电路构成元件的印刷基板 1利用柱状电极端子8以与基台7保持间隔的直立状态而安装于所述基台7上。柱状电极 端子8的开口端（下端）连接于应用设备的安装基板。并且，盖体（c 〇ver)31覆盖搭载有 电子零件的印刷基板1而固定于基台7上。
[0006] 图12(a)及图12(b)是说明图11 (a)及图11 (b)所示的印刷基板的构成例的自水 晶振子侧观察的俯视图。在这里，仅图示了作为主要部分的安装焊垫。所述印刷基板1是 俯视时为矩形的由玻璃环氧树脂板或陶瓷板等所构成的绝缘板。在形成于印刷基板1的中 央区域的大部分的水晶振子搭载部分的宽面安装焊垫11与输出端子23的水晶端子（端子 焊垫）15上涂布有焊料膜5。再者，在除所述宽面安装焊垫及其它被焊接的焊垫以外的位 置，涂布有阻焊剂（solder resist)。这点在下述本发明的实施例中也是同样。如图10、图 11 (a)及图11 (b)所示，在水晶振子20的金属框体长边侧面，在彼此以直角相交的一对侧壁 间具有过渡曲面（倒角）。关于宽面安装焊垫11的焊料膜5,图12(a)中以虚线表示的水 晶振子20的外形线位于较焊料膜5更外侧的位置。水晶振子20的输出端子23 (图10)连 接于水晶端子15。
[0007] 在所述水晶振荡器30中，引线型的水晶振子20将其框体的平坦侧壁借由整面涂 布有焊料膏的焊料膜5的回流处理进行焊料接合而搭载于印刷基板1的宽面安装焊垫11 上。金属的框体22也存在用作接地端子的情况。整面涂布有焊料膏的焊料膜5的面积与 芯片零件等的接合焊垫等通常的电极焊垫相比相当大，因此回流处理时因焊料中所含的助 熔剂（flux)的熔融等的气化而产生气泡的排出的部位受到限制。特别是在焊料膜的中央 区域没有气泡的排出通道，因此在所述部分形成大量的孔隙（void)。在IPC-A-610规格中， 孔隙的总面积设为小于焊垫面积的25%，但在如引线型水晶振子20之类的大面积的焊料 接合中，孔隙的总面积大于焊垫面积的25%的可能性非常高。
[0008] 作为由孔隙的面积增大所引起的问题，可举出：在客户处进行基板安装的再回流 时引起烙融焊料的飞溉（splash)或零件移动而造成初始不良，或导致伴随着热循环（heat cycle)而产生的裂纹（crack)。
[0009] 作为解决这种问题的现有技术，已知有利用阻焊剂对焊垫的一部分表面进行分 害IJ，而使所产生的气泡容易向焊料膜外排出的技术（例如，专利文献1)。此外，还有在电极 焊垫的中央部设置圆形的缺口部而使孔隙集中于所述缺口部的技术（专利文献2)。
[0010][现有技术文献]
[0011][专利文献]
[0012] [专利文献1]日本专利特开2006-261356号公报
[0013] [专利文献2]日本专利特开平08-274211号公报


【发明内容】

[0014] 引起孔隙的气泡的产生原因在于，经气化的焊料助熔剂大部分滞留于经熔融的焊 料中，由此残留于经硬化的焊料层中。所产生的气泡虽在初期为微小，但多个微小气泡会彼 此聚合而成长为大气泡，其成为大孔隙而残留于焊料膜中，使得应借由焊料而接合的电极 面积减少，从而导致各种各样的接合不良。
[0015] 气泡的产生原因还在于焊料的组成，但引起孔隙的气泡的产生量是不同的。不过， 虽然存在若干差异，但气泡是由经熔融的焊料产生的。所接合的端子或焊垫的面积越大， 所产生的气泡的排出通道越受限而越会残留于熔融焊料的内部。通常，气泡彼此具有相互 聚合的性质，连续的焊料膜的面积越大，气泡的聚合量越多，从而越会导致大尺寸的孔隙形 成。在本申请发明的作为对象的电子零件中，气泡的排出大幅受限，因此孔隙的形成也会增 大，所述电子零件包括印刷基板，所述印刷基板上形成了用于搭载大型金属零件的大面积 的宽面安装焊垫。所述专利文献1中所揭示的借由阻焊剂而产生的焊垫的分割数因电极焊 垫自身的大小、可印刷的阻焊剂的最低宽度而受到限制。即使增加小电极焊垫的分割数，熔 融焊料也会越过阻焊剂而一体化，使孔隙成长，因此即使在小尺寸的安装焊垫上设置过于 细小的阻焊剂，其效果也会下降。在所述专利文献2中所揭示的现有技术中，如果考虑到与 焊料接合强度的兼顾，那么所述焊料涂布部分的缺口部的大小也自然存在限制。
[0016] 本发明的目的在于提供一种复合电子零件，使借由焊料回流处理而将包含宽面端 子的电子零件接合于印刷基板时所产生的气泡容易排出，从而减少残留气泡，并且将所形 成的孔隙的尺寸控制得小，还抑制气泡彼此的聚合，从而解决所述现有技术的问题，实现所 需的焊料接合强度，所述印刷基板上形成了用于搭载大型金属零件的大面积的宽面安装焊 垫。
[0017] 为了达成所述目的，本发明是在形成于印刷基板上的宽面安装焊垫上设置格子状 的阻焊剂的挡堤。在由所述格子状阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏 而形成经分割成各个小划区的多个小面积焊料膜。所述阻焊剂膜的挡堤的宽度设定为如下 大小，即，可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个焊料膜 的气泡的聚合，所述小面积焊料膜是由所述阻焊剂膜的挡堤划分而成。所述阻焊剂的挡堤 是作为产生于焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用，并且对产生于焊料膜的气泡的聚合进 行限制，使孔隙的大小及数量减少，从而抑制形成于焊料接合膜中的孔隙。
[0018] 本发明中的格子状阻焊剂的格子的宽度及间隔可根据所使用的焊料膏的组成或 气泡产生特性来实验性地确定。本发明的代表性的问题解决手段列举如下。
[0019] (1) 一种复合电子零件，包括：电子零件，包括安装焊垫；金属零件，包括面积宽于 所述安装焊垫的宽面端子；以及印刷基板，包括与所述安装焊垫以及所述宽面端子相对应 的宽面安装焊垫，所述复合电子零件的特征在于：
[0020] 在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个 小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，
[0021] 所述格子状阻焊剂的所述挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生 于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合、并 且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发 挥作用的大小。
[0022] (2)所述复合电子零件的特征在于：所述⑴的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置 成正方格子。
[0023] (3)所述复合电子零件的特征在于：所述⑴的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置 成斜方格子。
[0024] (4)所述复合电子零件的特征在于：所述（1)至所述（3)的所述格子状阻焊剂膜 的挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或 两个的间隔为固定。
[0025] (5)所述复合电子零件的特征在于：所述（1)至所述（3)的所述格子状阻焊剂膜 的挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或 两个的间隔朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变化。
[0026] (6)所述复合电子零件的特征在于：所述（5)的所述格子状阻焊剂膜的挡堤的间 隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变宽。
[0027] (7)所述复合电子零件的特征在于：所述（5)的所述格子状阻焊剂膜的挡堤的间 隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变窄。
[0028] (8)所述复合电子零件的特征在于：所述（1)至所述（7)的所述格子状阻焊剂膜 的挡堤的端部配置成较所述焊料膜的涂布边缘更突出。
[0029] 再者，本发明中，关于搭载于印刷基板上的电子零件，只要是借由焊料接合而将电 子零件的框体或外壁搭载于形成于印刷基板上的宽面安装焊垫，则并不限定于下述实施例 中所说明的电子零件的搭载，所述电子零件是其框体或外壁为可焊料接合的宽面的包含金 属材料的电子零件（在本申请说明书中，又将其称为金属零件）。
[0030] 本发明当然并不限定于实施例中的说明，在不脱离本申请的权利要求中所记载的 技术思想的条件下，可进行各种变形。
[0031] [发明的效果]
[0032] 回流处理时，由阻焊剂的挡堤分割成小划区而形成的多个小面积焊料膜因熔融而 产生的气泡，按常理考虑不会超过各个所述小面积焊料膜的大小。即使因各个小面积焊料 膜的熔融而产生的气泡跑出至所述小面积焊料膜的划区外，由于存在阻焊剂的挡堤，因此 也不会与产生于相邻的小面积焊料膜的气泡发生聚合或合体而成长为大气泡。由此，不会 在客户处进行再回流处理时引起所述经再熔融的焊料的飞溅或零件移动而造成初始不良， 而且还可抑制伴随着长年累月的热循环而产生的裂纹。
[0033] 根据本发明，可将所形成的孔隙的尺寸控制得小，还可抑制气泡彼此的聚合，因此 可避免回流处理或再回流处理时由焊料孔隙所引起的接合不良。

【专利附图】

【附图说明】
[0034] 图1是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例1的立体图。
[0035] 图2(a)及图2(b)是放大表示图1的由圆A所包围的部分的俯视图。
[0036] 图3是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例2的立体图。
[0037] 图4是表示沿图3的]3_]3线的截面的示意图。
[0038] 图5(a)及图5(b)是设置于印刷基板上的宽面安装焊垫的构成例的说明图，图 5(a)是自引线型水晶振子20观察的俯视图，图5(b)是沿图5(a)的C-C线的截面图。
[0039] 图6(a)是表示在图5(a)及图5(b)所示的阻焊剂的格子间涂布有焊料膏的状态 的俯视图，图6(b)是沿图6(a)的C-C线的截面图。
[0040] 图7(a)及图7(b)是与现有技术对比地表示本发明的实施例2的效果，并对残留 于接合后的焊料膜上的孔隙进行说明的X射线拍摄影像的临摹图。
[0041] 图8是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例3的立体图。
[0042] 图9是表示沿图8的D-D线的截面的示意图。
[0043] 图10是水晶振荡器的概观立体图，所述水晶振荡器是搭载有利用金属框体密封 水晶片而成的所谓CAN封装型（引线型）水晶振子作为大型的金属零件的复合电子零件。
[0044] 图11 (a)是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自上侧观察的展开立体图，图 11(b)是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自下侧观察的展开立体图。
[0045] 图12(a)及图12(b)是说明图11 (a)及图11 (b)所示的印刷基板的构成例的自水 晶振子侧观察的俯视图。
[0046] 符号的说明：
[0047] 1:印刷基板
[0048] 2 :大型金属零件
[0049] 3:宽面端子
[0050] 4:阻焊剂
[0051] 5 :焊料/焊料膏/焊料膜/焊料膏膜
[0052] 6 :电子零件
[0053] 7 :装置底座（基台）
[0054] 8 :柱状电极端子
[0055] 9 :水晶片
[0056] 10 :孔隙
[0057] 11 :宽面安装焊垫
[0058] 12 :贯穿孔
[0059] 13 :金属板
[0060] 14:1C 芯片
[0061] 15 :水晶端子
[0062] 20 :CAN封装型（引线型）水晶振子
[0063] 21 :芯柱
[0064] 22 :金属框体
[0065] 22a :平坦壁面
[0066] 23 :输出端子
[0067] 30 :水晶振荡器
[0068] 31 :盖体
[0069] A :圆

【具体实施方式】
[0070] 实施例1
[0071] 图1是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例1的立体图。所述复合电子 零件与芯片电阻、芯片电容器等常用的电子零件6 -并，将搭载有金属零件2搭载于印刷基 板1。常用的电子零件6借由焊料接合而搭载于形成于印刷基板1的规定部位的焊垫上。 所述接合即使为倒装芯片贴装（flip-chip attach, FCA)，也借由引脚烙接、其它焊接而搭 载。
[0072] 金属零件2与其它电子零件6不同，在所述金属零件的一部分表面上包含面积与 其它电子零件6的端子相比相当大的宽面端子3。图1所示的金属零件2整体为树脂成型， 并且在其一面的大部分上形成有作为金属端子的宽面端子3,因此在这里，为方便起见称为 "金属零件"。
[0073] 在印刷基板1的中央区域的大部分上，在与设置于金属零件2上的宽面端子3相 对应的位置形成有宽面安装焊垫11。本实施例的宽面安装焊垫11是在印刷基板1的表面 上，在利用铜箔加以图案化的金属膜上镀金而成。在所述宽面安装焊垫11上，涂布有涂布 成格子状的阻焊剂、以及由所述阻焊剂的挡堤划分而成的多个小面积焊料膜。阻焊剂的涂 布例如可借由丝网（silk screen)印刷来进行。
[0074] 图2(a)及图2(b)是放大表示图1的由圆A所包围的部分的俯视图。在本实施例 中，揭示在由涂布成格子状的阻焊剂4的挡堤分割而成的小划区内涂布有焊料膏膜5的状 态。所述焊料膏的涂布优选的是使用金属掩模及刮板（squeegee)的印刷。
[0075] 使金属零件2的宽面端子3的位置对准于印刷基板1的宽面安装焊垫11，与其它 电子零件6等一并通过回流炉，所述印刷基板1的宽面安装焊垫11处于在由阻焊剂4的挡 堤分割而成的小划区内涂布有焊料膏膜5的状态。由此，宽面端子3与宽面安装焊垫11借 由焊料膜5的熔融及固化而接合。这时，其它电子零件也同样地被焊料接合。
[0076] 在回流炉中进行回流处理时，从焊料膏膜5的小划区内产生有气泡时，阻焊剂4成 为排出通道，因而所产生的气泡难以向相邻的小划区移动，所述焊料膏膜5是涂布于由阻 焊剂4的挡堤分割而成的小划区内。因此，阻止来自焊料膜的气泡彼此成长或从一个向另 一个移动而成长，所述焊料膜位于各个小划区内。
[0077] 根据本实施例，金属零件2的宽面端子3与印刷基板1的宽面安装焊垫11得以均 匀地接合，从而形成牢固的固定。并且，即使在客户处进行再回流处理，也可以抑制由孔隙 所引起的飞溅或零件移动。
[0078] 实施例2
[0079] 图3是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例2的立体图。所述复合电子 零件是以搭载有引线型水晶振子的复合电子零件即水晶振荡器为例来表示。并且，图4是 表示沿图3的B-B线的截面的示意图。在图3及图4中，参考符号1表示印刷基板，6表示 芯片电阻或1C芯片等已知的电子零件，7表示装置底座（基台），8表示柱状电极端子，11 表示宽面安装焊垫，12表示贯穿孔，15表示水晶端子，20表示CAN封装型（引线型）水晶振 子（以下称为引线型水晶振子），21表示芯柱（stem)，22表示金属框体，22a表示作为侧壁 面端子的平坦壁面，23表示输出端子。
[0080] 引线型水晶振子20将其金属框体22的平坦壁面22a作为侧壁面端子（宽面端 子），焊料接合至设置于印刷基板1上的宽面安装焊垫11而进行固定及电性连接。金属框 体22的平坦壁面22a构成引线型水晶振子20的接地端子。引线型水晶振子20的一对输 出端子23焊料接合于印刷基板1上所设置的水晶端子15、水晶端子15。金属框体22由可 焊料接合的金属所成形。作为其材质的一例，可举出对铜的母材进行镀镍，最后加工时实施 了镀锡的材质。
[0081] 图5(a)及图5(b)是设置于印刷基板上的宽面安装焊垫的构成例的说明图，图 5(a)是自引线型水晶振子20观察的俯视图，图5(b)是沿图5(a)的C-C线的截面图。图 6(a)是表示在图5(a)及图5(b)所示的阻焊剂的格子间涂布有焊料膏的状态的俯视图，图 6(b)是沿图6(a)的C-C线的截面图。如图5(a)所示，宽面安装焊垫11包含对使铜箔图案 化而成的电极形状（覆盖区）进行镀金而成的面。在所述面之上，利用丝网印刷呈格子状 涂布阻焊剂4。在本实施例中，阻焊剂4的格子状为正方格子。
[0082] 呈格子状涂布阻焊剂4之后，如图6(a)及图6(b)所示，涂布焊料膏。焊料膏的涂 布优选的是借由设置有开口的金属掩模而涂布于阻焊剂4的格子间。所述涂布是使焊料膏 放置于载置于阻焊剂4上的金属掩模上，并利用刮板对其进行压挤涂敷，由此通过所述开 口将焊料膏涂布于格子间。
[0083] 图6(b)表示涂布有焊料膏的宽面安装焊垫11的截面。如图所示，焊料膏膜5涂布 于阻焊剂4的格子间。将引线型水晶振子20的平坦壁面22a定位于宽面安装焊垫11上，进 行回流处理，所述宽面安装焊垫11包含如上所述经阻焊剂而分割成小划区的焊料膏膜5。 [0084] 在所述回流处理的步骤中，构成焊料膏膜5的焊料粉进行熔融。在所述熔融过程 中，由构成焊料膏膜5的助熔剂而产生气泡（气体）。所述气泡中，小于焊料的小划区的大 小的气泡有可能滞留于所述小划区的熔融焊料的膜中，但某种程度的大小的气泡则会从小 划区排出至阻焊剂4。
[0085] 并且，即使从相邻的小划区的焊料膜中产生的气泡将要彼此合流，由于存在阻焊 剂4,所以不会进入至焊料膜而成长为大气泡。即使在焊料膜中残留有若干小的孔隙，接合 效果也不太会减少。其结果为，在焊料已硬化的状态下，在焊料膜中不形成大孔隙，宽面安 装焊垫11与引线型水晶振子20的平坦壁面22a借由充分面积的焊料膜而进行接合。
[0086] 图7(a)及图7(b)是与现有技术对比地表示本发明的实施例2的效果，并对残留 于接合后的焊料膜上的孔隙进行说明的X射线拍摄影像的临摹图。图7(a)表示本发明的 实施例2的宽面安装焊垫11与引线型水晶振子20的平坦壁面22a的接合状态，图7 (b)表 示图10至图12(a)及图12(b)中所说明的现有技术中的宽面安装焊垫11与引线型水晶振 子20的平坦壁面22a的接合状态。
[0087] 如图7(b)所示可知，在现有的借由整面涂布有焊料膏的涂布而接合的状态下，在 接合面上到处残留有大的孔隙10。所述孔隙聚合并成长而成为各种各样的形状，在接合面 上占据着大的比例。与此相对，在图7(a)所示的本发明的实施例2中，可知虽然在有些地 方的小划区内残留有微小的孔隙，但是在接合面整个区域内，形成有大致均匀的焊料接合。 这是在本发明的所有实施例中共同的效果。
[0088] 如上所述，根据本实施例，即使是面积比较大的金属零件的焊料接合，也可以大幅 减少由孔隙所引起的接合不良。而且，将所形成的孔隙的尺寸控制得小，使微小孔隙封闭于 小划区的焊料膜内，气泡彼此的聚合也得到抑制，因此可避免回流处理或再回流处理时由 焊料孔隙所引起的接合不良。
[0089] 实施例3
[0090] 图8是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例3的立体图。所述复合电子 零件也是以水晶振荡器为例来表示，所述水晶振荡器是与图3所示者相同的搭载有引线型 水晶振子的复合电子零件。并且，图9是表示沿图8的D-D线的截面的示意图。在图8及 图9中，对于与图3及图4为相同功能的部分标注相同的参考符号。
[0091] 在实施例3中，与实施例2的引线型水晶振子20的不同之处在于：引线型水晶振 子20的金属框体22与芯柱21的组合构造（形成有凸缘的端缘彼此的铆接固定）。即，在 实施例3的引线型水晶振子20中，与金属框体22固定的芯柱21的外周缘突出至较金属框 体22的开口端缘更外侧。因此，无法将引线型水晶振子20的平坦壁面22a直接接合于宽 面安装焊垫11。
[0092] 在本实施例中，是使引线型水晶振子20的平坦壁面22a与印刷基板1的宽面安装 焊垫11之间介在有金属板13而进行焊料接合。即，将可焊料接合的金属板13的厚度设为 等于或稍厚于利用铆接固定而突出至外周的部分的尺寸。如图9所示，使金属板13载置于 印刷基板1的宽面安装焊垫11上。这时，在宽面安装焊垫11上涂布有由与上述实施例相 同的格子状阻焊剂分割成小划区而成的焊料膏。对其进行回流处理而进行接合。
[0093] 其次，在金属板13上，涂布由同样的格子状阻焊剂分割成小划区的焊料膏。将引 线型水晶振子20的平坦壁面22a定位于其上，再次进行回流处理。由此，可将包含铆接凸 缘的引线型水晶振子20搭载于印刷基板1上。金属板13由可焊料接合的金属所成形。例 如，可举出对铜的母材进行镀镍，在最后加工时实施了镀锡的材质。
[0094] 在本实施例中，与实施例2的不同之处只是在引线型水晶振子20与印刷基板1之 间介在有金属板13的构成，而回流处理时因焊料膏的熔融而产生的气泡及所残留的孔隙 的形态及其效果与实施例2相同，因此不作重复说明。再者，呈格子状涂布的阻焊剂的端 部也可设为通过从焊料膏的涂布区域稍向外缘延伸而配置，来抑制熔融焊料在端部发生合 流，从而确保气泡的排出通道。此外，当使用产生极少气泡的焊料时，也可设为使阻焊剂的 端部从焊料的涂布区域稍向后退而涂布，使熔融焊料在端部积极地发生合流，从而增大接 合面积。
[0095] 在所述各实施例中，是设为形成于宽面安装焊垫的上表面的阻焊剂的挡堤涂布成 正方格子的形状，但本发明并不限定于此，即使设为相互倾斜而交叉的斜方格子的形状，也 可以获得相同的效果。而且，基本上阻焊剂的挡堤无论是正方格子还是斜方格子，均使其格 子间隔在整个区域为固定。但是，也可以根据所使用的焊料的发泡特性、宽面安装焊垫面的 温度分布等，配置成使沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任 一个或两个的间隔从宽面安装焊垫的中央向外缘而逐渐变宽或逐渐变窄地发生变化。
[0096][产业上的可利用性]
[〇〇97] 以上的实施例已对包含宽面端子的电子零件的焊料接合进行了说明，但本发明只 要是包含大面积的焊料接合面的构件间的接合，则不限于电子零件，而可应用于各种技术 领域。
【权利要求】
1. 一种复合电子零件，包括：电子零件，包括安装焊垫；金属零件，包括面积宽于所述 安装焊垫的宽面端子；以及印刷基板，包括与所述安装焊垫以及所述宽面端子相对应的宽 面安装焊垫，所述复合电子零件的特征在于： 在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划 分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜， 所述格子状阻焊剂的所述挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所 述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合、并且所 述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作 用的大小。
2. 根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成正方格子状。
3. 根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成斜方格子状。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交 叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔为固定。
5. 根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交 叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变化。
6. 根据权利要求5所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐 变宽。
7. 根据权利要求5所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐 变窄。
8. 根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于： 所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤的端部配置成较所述焊料膜的涂布边缘更突出。
【文档编号】H05K1/11GK104113982SQ201410160588
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2013年4月22日
【发明者】见留博之 申请人:日本电波工业株式会社