一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法及一种双面覆铜芯基板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法及一种双面覆铜芯基板，所述方法包括，提供复数个芯层且芯层层数大于等于三层；在所述芯层上进行线路的制作和检测；将所述芯层表面进行棕化处理；在复数个芯层两两间设置聚丙烯层，并在最外层的芯层两端设置反压铜箔；在所述第一主面上设置聚丙烯夹层，并在所述聚丙烯夹层上设置外层铜箔，得到叠合板材；将所述叠合板材放置于压机进行压合。本发明解决了双面覆铜芯基板层间涨缩差异过大问题，即最外层覆铜芯板同中间层的覆铜芯板涨缩差异过大问题；解决了反压铜箔浪费的问题。
【专利说明】一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法及一种双面覆铜 芯基板
【技术领域】
[0001] 本发明属于电路板【技术领域】，具体涉及一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法 及其双面覆铜芯基板。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，双面覆铜芯基板（core cap)压合图（以六层为例）如图3所示：压 合钢板同反压铜箔和最外层覆铜芯板（core)直接接触，外层覆铜芯板受热比中间的覆铜 芯板受热要大，因受热不均导致最外层覆铜芯板要比中间覆铜芯板尺寸多缩的很多，最大 差异可达20mil，导致板子因层间涨缩差异过大而报废。如图示，与钢板接触的反压铜箔，主 要是防止压合时PP (Polypropylene，聚丙烯）的胶流入到钢板上，板子压合后，铜箔直接报 废，弃置导致浪费。
【发明内容】
[0003] 本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施 例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部 分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
[0004] 鉴于上述和/或现有改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法以及双面覆铜芯基板 中存在的问题，提出了本发明。
[0005] 因此，本发明其中一个目的是提供一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法，该 工艺能够有效解决双面覆铜芯基板层间涨缩差异过大问题。
[0006] 为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种 改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法，其包括，提供复数个芯层，所述芯层包括基板和基材 且芯层层数大于等于三层；在所述芯层上进行线路的制作和检测；将所述芯层表面进行棕 化处理，以提升在压合时的接合力；在复数个芯层两两间设置聚丙烯层，并在最外层的芯层 两端设置反压铜箔，所述反压铜箔包括第一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第 一主面为平滑面，所述第二主面与所述芯层相接触；在所述第一主面上设置聚丙烯夹层，并 在所述聚丙烯夹层上设置外层铜箔，得到叠合板材，所述外层铜箔包括外端面和内端面，所 述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙面；将所述叠合板材放置于压机进行压合。
[0007] 作为本发明所述改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法的一种优选方案，其中：所 述基板厚度为〇· 1mm，尺寸为2400mm*2200mm，所述基板上设置有基铜，所述基铜厚度为 1/20Z。
[0008] 作为本发明所述改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法的一种优选方案，其中：所 述反压铜箔和所述外层铜箔的尺寸比所述聚丙烯夹层尺寸单边大1IN以上，避免压合时聚 丙烯夹层的胶流入到所述压机的钢板上。
[0009] 本发明其中另一个目的是提供一种双面覆铜芯基板，该基板克服了传统双面覆铜 芯基板层间涨缩差异过大问题，且解决了反压铜箔浪费的问题。
[0010] 为解决上述技术问题，根据本发明的另一个方面，本发明提供了如下技术方案：一 种双面覆铜芯基板，其包括，复数个芯层，所述芯层包括基板和基材且芯层层数大于等于三 层，所述芯层上设置有线路，以及所述芯层表面设置有进行棕化处理后的氧化膜层；复数个 芯层两两间设置有聚丙烯层，并在最外层的芯层两端设置反压铜箔，所述反压铜箔包括第 一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第一主面为平滑面，所述第二主面与所述芯 层相接触；所述第一主面上设置有聚丙烯夹层，并在所述聚丙烯夹层上设置外层铜箔，得 到叠合板材，所述外层铜箔包括外端面和内端面，所述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙 面。
[0011] 本发明相对于现有技术而言具有如下有益效果：
[0012] (1)解决了双面覆铜芯基板层间涨缩差异过大问题，即最外层覆铜芯板同中间层 的覆铜芯板涨缩差异过大问题；
[0013] (2)解决了反压铜箔浪费的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。
[0015] 图1是本发明一个实施例方式所述改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法的压合 示意图；
[0016] 图2是本发明另一个实施例方式所述改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法的压 合示意图；
[0017] 图3是现有技术中双面覆铜芯基板层压合不意图。
【具体实施方式】
[0018] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明 的【具体实施方式】做详细的说明。
[0019] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以 采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的 情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0020] 其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表 示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应 限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0021] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施 方式作进一步地详细描述。
[0022] 本发明第一实施方式具体如图1所示，在该实施方式中，一种改善双面覆铜芯基 板层间涨缩的方法，首先提供复数个芯层100,该芯层100包括了基板101和基材102,在这 一实施例中，两层基板101将一层基材102夹在中间且芯层100层数大于等于三层，然后在 芯层100上进行线路的制作和检测，并将芯层100表面进行棕化处理，以提升在压合时的接 合力；接着，在复数个芯层100两两间设置聚丙烯层200,并在最外层的芯层100两端设置 反压铜箔300,反压铜箔300包括第一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第一主 面为平滑面，所述第二主面与所述芯层相接触；随后，在第一主面上设置聚丙烯夹层400， 并在聚丙烯夹层400上设置外层铜箔500,得到叠合板材，所述外层铜箔包括外端面和内端 面，所述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙面；最后，将所述叠合板材放置于压机的钢板 600上进行压合。
[0023] 由此得到的双面覆铜芯基板，参见图1，包括复数个芯层100,芯层100包括基板 101和基材102,在芯层100上设置有线路，以及芯层100表面设置有进行棕化处理后的氧 化膜层；复数个芯层100两两间设置有聚丙烯层200,并在最外层的芯层100两端设置反 压铜箔300,所述反压铜箔300包括第一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第一 主面为平滑面，所述第二主面与所述芯层100相接触；所述第一主面上设置有聚丙烯夹层 400,并在所述聚丙烯夹层400上设置外层铜箔500,得到叠合板材，所述外层铜箔500包括 外端面和内端面，所述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙面。
[0024] 参见图2,在这一实施方式中，以六层板为例，具体为：
[0025] 开料：L1/2层，L3/4层，L5/6层均选用基板101厚度为0. 1mm，基铜厚度为1/20Z 的板材，基板尺寸为2400mm*2200mm，所述基铜设直于所述基板上；
[0026] 裁板：开料尺寸为600mm*550mm ;
[0027] 内层：内层线路的制作；
[0028] 内检：内层线路检验；
[0029] 棕化：将内层表面进行棕化；
[0030] 组合：将棕化后的覆铜芯板、聚丙烯层依照客户和设计要求顺序进行叠合在一起， 在外层两端各放一张反压铜箔，在反压铜箔上各添放一张 PP，在PP上各再放一张外层铜 箔，铜箔粗糙面均与添加 PP接触，此时：
[0031] 将反压铜箔粗糙面朝上，避免压合后反压铜箔同覆铜芯板压在一起；
[0032] 将反压铜箔和外层铜箔裁切尺寸比PP裁切尺寸单边大1IN以上，避免压合时PP 的胶流入到钢板上；
[0033] 压合：将叠好的板子送至压机进行压合。
[0034] 因覆铜芯板L1/2层和L5/6层上面有放置反压铜箔，添加 PP和外层铜箔，压合时 不会同钢板直接接触，受热条件同L3/4层一致，有效改善L1/2层和L5/6层同L3/4层之间 的层间涨缩差异。
[0035] 拆板：拆解后，压合两端的反压铜箔，添加 PP，外层铜箔各组合成一张 core，确认 厚度裁切平整后送到基板仓库进行发料再利用。
[0036] 中间的正常板拆板后，正常续流程作业。
[0037] 由此可见，在该实施例中，其在原有设计的叠构两端，添加一张 PP和外层铜箔，从 而有效解决L1/2层和L5/6层直接同反压铜箔和钢板直接接触，使得L1/2和L5/6层同中 间core L3/4层的受热条件一致，解决L1/2和L5/6层同中间core L3/4层层间涨缩差异 过大的问题。同时，反压铜箔，添加 PP，外层铜箔压合后刚好组合成一张 core，从而避免反 压铜箔没用浪费的问题。
[0038] 应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳 实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发 明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1. 一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法，其特征在于：包括， 提供复数个芯层，所述芯层包括基板和基材且芯层层数大于等于三层； 在所述芯层上进行线路的制作和检测； 将所述芯层表面进行棕化处理，以提升在压合时的接合力； 在复数个芯层两两间设置聚丙烯层，并在最外层的芯层两端设置反压铜箔，所述反压 铜箔包括第一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第一主面为平滑面，所述第二主 面与所述芯层相接触； 在所述第一主面上设置聚丙烯夹层，并在所述聚丙烯夹层上设置外层铜箔，得到叠合 板材，所述外层铜箔包括外端面和内端面，所述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙面； 将所述叠合板材放置于压机进行压合。
2. 根据权利要求1所述的改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法，其特征在于：所述基 板厚度为〇. 1mm，尺寸为2400mm*2200mm，所述基板上设置有基铜，所述基铜厚度为1/20Z。
3. 根据权利要求1所述的改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法，其特征在于：所述反 压铜箔和所述外层铜箔的尺寸比所述聚丙烯夹层尺寸单边大1IN以上，避免压合时聚丙烯 夹层的胶流入到所述压机的钢板上。
4. 一种如权利要求1?3所述的改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法制得的双面覆铜 芯基板，其特征在于：包括， 复数个芯层，所述芯层包括基板和基材且芯层层数大于等于三层，所述芯层上设置有 线路，以及所述芯层表面设置有进行棕化处理后的氧化膜层； 复数个芯层两两间设置有聚丙烯层，并在最外层的芯层两端设置反压铜箔，所述反压 铜箔包括第一主面和第二主面，所述第二主面为粗糙面，而第一主面为平滑面，所述第二主 面与所述芯层相接触； 所述第一主面上设置有聚丙烯夹层，并在所述聚丙烯夹层上设置外层铜箔，得到叠合 板材，所述外层铜箔包括外端面和内端面，所述外端面为平滑面，所述内端面为粗糙面。
【文档编号】H05K1/02GK104113996SQ201410306747
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】刘艳华, 黄丽, 王瑜 申请人:江苏博敏电子有限公司