一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
【专利摘要】本发明涉及一种印制板制备方法，尤其涉及一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，本发明运用刚性印制板覆盖层压方法，垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的覆盖层之下，外层薄片保持完整，压合后形成完整一体，后续加工过程中，酸碱溶液无法接触到内层挠性开窗部位，所以无需对挠性开窗部位进行特殊保护，从而降低工艺难度，整个刚挠结合印制板整个生产过程完成后，由于外层薄片厚度只有0.1mm或0.2mm，铣型后去除非常方便，无需使用激光切割机进行二次加工，从而降低了对设备的要求。
【专利说明】一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印制板制备方法，尤其涉及一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚 挠结合印制板的方法。
【背景技术】
[0002] 当前刚挠结合印制板加工过程中挠性部位的开窗与保护通常有三种方法，分别是 激光切割法、填充法和直接开窗法。
[0003] 激光切割法制作刚挠结合印制板，其加工过程是对刚性和挠性粘结层不流动半固 化片进行开窗处理，其余各层挠性部位不做开窗，加工完成后，用激光切割机对挠性部位进 行开窗处理，从而实现刚挠结合印制板的加工。其特点是需要有专门的激光切割机，而且对 激光切割机加工精度要求高，需要能够控制激光切割的深度，否则会伤及挠性区域，形成不 合格品。
[0004] 填充法和直接开窗法制作刚挠结合印制板，其加工过程都是对刚性内外层和不流 动半固化片进行完全的开窗处理。不同之处是，填充法需要制作相应的垫衬片，在整板压合 时，将垫衬片放入开窗挠性部位。而直接开窗法则不需要垫衬片，整板压合时，挠性部位不 做任何保护进行直接层压。这两种方法制作刚挠结合印制板，在后续孔金属化、图形转移、 阻焊涂覆、热风整平等工艺过程中，都必须对挠性部位进行特殊的保护，否则后续众多的强 酸强碱溶液处理，会对挠性部位造成伤害，导致最终产品加工失败。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于克服上述现有技术缺点，提供一种覆盖层压与垫衬填充方法加 工刚挠结合印制板的方法，解决刚挠结合印制板加工过程中挠性部位的开窗与保护，降低 工艺难度，提高刚挠结合印制板加工成功率。
[0006] 为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：包括以下步骤：
[0007] 1)在外层薄片上钻取定位孔和铆接孔；
[0008] 2)在半固化片上钻取定位孔和铆接孔，对挠性部位以定位孔为基准进行开窗；
[0009] 3)刚性内层薄片烘板后，在其上钻取定位孔和铆接孔，以定位孔为基准，通过蚀 刻将内层图形转移到刚性内层薄片上，蚀刻后，对挠性部位进行铣型开窗，然后通过Α0Ι检 测线路图形，合格后黑化；
[0010] 4)对挠性内层进行表面处理，通过蚀刻将内层图形转移到挠性内层上，挠性内层 蚀刻后，测试定位孔冲孔，借助Α0Ι检测线路的完整性，检测合格后将覆盖膜压合到挠性内 层后冲柳接孔；
[0011] 5)根据刚性内层薄片和半固化片的开窗厚度，将对应的垫衬片植入半固化片挠 性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的挠性覆盖层之下，对挠性内层表面进行喷砂 处理，然后将外层薄片、半固化片、刚性内层薄片以及挠性内层压合后形成整体，得到印制 板；
[0012] 6)对步骤5)得到的印制板进行后续加工，加工后去除外层薄片和垫衬片，得到刚 挠结合印制板。
[0013] 所述的外层薄片、刚性内层薄片和半固化片均通过数控钻床钻取定位孔和铆接 孔。
[0014] 所述的垫衬片通过将刚性内层薄片蚀刻掉两面覆铜形成光板后，在其上钻定位孔 后铣型得到。
[0015] 所述的后续加工依次包括：冲标靶孔、钻孔、等离子处理、孔金属化、图形转移、图 形电镀、碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、热风整平、电性能测试、外形加工及可靠性测试。
[0016] 所述的半固化片开窗时采用微波软板专用铣刀。
[0017] 所述的外层薄片的厚度为0· 1mm或0· 2mm。
[0018] 当外层薄片的厚度为0. 2mm时采取激光切割或半铣型的方法去除垫衬片。
[0019] 所述的半固化片的开窗区域与刚性内层的开窗区域对应。
[0020] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明运用刚性印制板覆盖层压方 法，将垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的挠性覆盖层之 下，外层薄片保持完整，压合后形成完整一体，后续加工过程中，酸碱溶液无法接触到内层 挠性开窗部位，所以无需对挠性开窗部位进行特殊保护，从而降低工艺难度，后续加工完成 后，去除覆盖的外层薄片和垫衬片，从而完成刚挠结合印制板的整个加工过程，由于外层薄 片和垫衬片铣型后去除非常方便，无需使用激光切割机进行二次加工，从而降低了对设备 的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0021] 图1为本发明的制作流程图；
[0022] 图2为本发明制作的刚挠结合印制板叠层示意图；
[0023] 其中，1为垫衬片，2为刚性覆铜，3为挠性覆铜，4为挠性覆盖层，5为刚性内层薄 片，6为挠性内层。
【具体实施方式】
[0024] 以下结合附图对本发明做进一步详细说明：
[0025] 参见图1和图2,本发明包括以下步骤：
[0026] 1)在外层薄片上通过数控钻床钻取定位孔和铆接孔；
[0027] 2)在半固化片上通过数控钻床钻取定位孔和铆接孔，以定位孔为基准微波软板专 用铣刀对挠性部位进行开窗；
[0028] 3)刚性内层薄片5烘板后，在其上通过数控钻床钻取定位孔和铆接孔，以定位孔 为基准，通过蚀刻将内层图形转移到刚性内层薄片5上，蚀刻后，上铣床对挠性部位进行铣 型开窗，然后通过Α0Ι检测线路图形，合格后黑化；
[0029] 4)对挠性内层6进行表面处理，通过蚀刻将内层图形转移到挠性内层6上，挠性内 层6蚀刻后，测试定位孔冲孔，借助Α0Ι检测线路的完整性，检测合格后将覆盖膜压合到挠 性内层后冲柳接孔；
[0030] 5)根据刚性内层薄片5和半固化片的开窗厚度，将相应的垫衬片1植入半固化片 挠性开窗部位及刚性内层薄片5挠性开窗部位的挠性覆盖层4之下，对挠性内层6表面进 行喷砂处理，然后将外层薄片、半固化片、刚性内层薄片以及挠性内层压合后形成整体，得 到印制板；
[0031] 6)对步骤5)得到的印制板进行冲标靶孔、钻孔、等离子处理、孔金属化、图形转 移、图形电镀、碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、热风整平、电性能测试、外形加工及可靠性测 试，加工后去除外层薄片和垫衬片5,得到刚挠结合印制板。其中，垫衬片1通过将刚性内层 薄片蚀刻掉两面挠性覆铜3形成光板后，在其上钻定位孔后铣型得到。
[0032] 挠性内层处理：为保证加工过程中挠性内层平整、尺寸稳定、在覆盖膜快压时不出 现气泡，在有效图形之外10?20mm添加残铜点，其余部位做整体覆铜处理；
[0033] 挠性部位开窗处理：为避免加工触及挠性区域，所有挠性部位非连接面均扩大 20mm以上开窗，为后期垫衬片容易去除，在连接面还要缩小0. 2mm处理；
[0034] 挠性内层的的材料为聚酰亚胺薄膜、无增强改性环氧树脂粘结剂或压延铜箔，为 保证挠性材料尺寸稳定性，投产前挠性覆铜板先要烘板，烘板条件是120°C 4小时，加工过 程中，表面处理和图形制作过程采用硬板牵引能够防止皱折。
[0035] 挠性内层蚀刻后，首先要借助Α0Ι检测线路完整性，检测合格后快压覆盖膜，整板 混合层压前还需要对挠性内层表面进行喷砂处理。
[0036] 为保证外层导电图形精度和后期垫衬片的顺利去除，外层铜箔选用18 μ m覆铜， 基板厚度为〇. 1mm，基板厚度选用〇. 2mm以上的，在最终垫衬片去除时，采取激光切割或半 铣型的方法。
[0037] 刚性内层下料烘板后首先钻定位孔和铆接孔，内层图形制作以定位孔为基准，能 够实现层间对位精度小于lmil，蚀刻后，上铣床对挠性部位进行铣型开窗，然后Α0Ι检测线 路图形，合格后经过黑化等待整板混合层压。
[0038] 在半固化片上加0. 2mm厚铝盖板，下加2. 5mm厚木质纤维垫板，在数控钻床钻定位 孔和铆接孔，去除钻孔盖板和垫板后，整体上铣床对挠性部位进行开窗，由于半固化片高温 熔融粘结，所以开窗时选择微波软板专用铣刀，能够减轻粘结情况，利于随后的分离，半固 化片开窗后，逐片分离，分离过程中防止撕裂和皱折，然后放入干燥箱中24小时后使用。
[0039] 垫衬片选用刚性内层薄片，材料为生益FR -4S1141UV黄料，玻璃化温度在140°C以 上，能废旧利用，线路缺陷不合格的刚性内层薄片，蚀刻掉两面刚性覆铜2就可使用，铣型 后边缘齐整，后续压制过程中不会对挠性部位表面和边缘形成压点或折痕，并且在最后容 易去除。垫衬片1通过将刚性内层薄片5蚀刻掉两面刚性覆铜2形成光板后，在其上钻定 位孔后根据专门编制的铣型文件铣型得到。
【权利要求】
1. 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，其特征在于：包括以下 步骤： 1) 在外层薄片上钻取定位孔和铆接孔； 2) 在半固化片上钻取定位孔和铆接孔，对挠性部位以定位孔为基准进行开窗； 3) 刚性内层薄片烘板后，在其上钻取定位孔和铆接孔，以定位孔为基准，通过蚀刻将 内层图形转移到刚性内层薄片上，蚀刻后，对挠性部位进行铣型开窗，然后通过AOI检测线 路图形，合格后黑化； 4) 对挠性内层进行表面处理，通过蚀刻将内层图形转移到挠性内层上，挠性内层蚀刻 后，测试定位孔冲孔，借助AOI检测线路的完整性，检测合格后将覆盖膜压合到挠性内层后 冲柳接孔； 5) 根据刚性内层薄片和半固化片的开窗厚度，将对应的垫衬片植入半固化片挠性开窗 部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的挠性覆盖层之下，对挠性内层表面进行喷砂处理，然 后将外层薄片、半固化片、刚性内层薄片以及挠性内层压合后形成整体，得到印制板； 6) 对步骤5)得到的印制板进行后续加工，加工后去除外层薄片和垫衬片，得到刚挠结 合印制板。
2. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的外层薄片、刚性内层薄片和半固化片均通过数控钻床钻取定位孔和铆 接孔。
3. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的垫衬片通过将刚性内层薄片蚀刻掉两面覆铜形成光板后，在其上钻定 位孔后铣型得到。
4. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的后续加工依次包括：冲标靶孔、钻孔、等离子处理、孔金属化、图形转 移、图形电镀、碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、热风整平、电性能测试、外形加工及可靠性测 试。
5. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的半固化片开窗时采用微波软板专用铣刀。
6. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的外层薄片的厚度为〇· 1mm或0· 2mm。
7. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：当外层薄片的厚度为0. 2mm时采取激光切割或半铣型的方法去除垫衬片。
8. 根据权利要求1所述的一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法， 其特征在于：所述的半固化片的开窗区域与刚性内层的开窗区域对应。
【文档编号】H05K3/46GK104105349SQ201410314352
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】吴东坡, 李泽义, 徐哲 申请人:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所