芯片去除装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，涉及显示面板的制造领域。所述装置包括用于对所述芯片加热的加热头，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。所述装置还包括驱动机构，用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。本发明改进了加热头的形状，增加了芯片与高温加热头的接触面积，使芯片受热均匀，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化。此外，本发明使用驱动机构来精确控制加热头移动距离的目的，避免了手动推移显示面板去除芯片时造成的偏光片烫伤。
【专利说明】芯片去除装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种芯片去除装置。
【背景技术】
[0002] 在显示面板的制造过程中，需要将驱动芯片（Drive Integrated Circuit)通过各 向异性导电胶（ACF)贴附在显示面板上，以实现显示面板的显示功能。然而在实际生产过 程中，芯片的贴附可能出现错位、破损等不良，这时就需要去除芯片进行修复。
[0003] 现有去除芯片的方式是通过对芯片进行加热，使相应部位的各向异性导电胶受热 软化，然后通过手动推移显示面板来去除芯片。由于人手用力不稳定，容易使显示面板移动 过度，导致偏光片接触到高温加热头而造成烫伤。
[0004] 此外，现有加热头的形状为矩形块，加热时只能接触到芯片的一个外侧面，与芯片 的接触面积有限，容易造成芯片受热不均匀，在芯片局部温度过高的部位会造成各向异性 导电胶过度固化甚至烧焦，不利于后续各向异性导电胶的去除。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种芯片去除装置，解决现有技术在去除显示面板上的驱 动芯片时容易导致偏光片烫伤和各向异性导电胶过度固化的技术问题。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板 上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，所述加热头包括至少两 个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相 邻或者相对的两个外侧面相接触。
[0007] 优选地，两个所述内侧面相邻设置，且所述加热头在相邻设置的两个所述内侧面 之间设有凹槽。
[0008] 优选地，所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头 在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。
[0009] 优选地，所述驱动机构包括凸轮、凸轮轴和输出单元，所述凸轮轴与所述凸轮固定 连接，且所述凸轮轴能够将转矩输出至所述凸轮，以带动所述凸轮转动，所述输出单元的一 端与所述凸轮接触，另一端与所述加热头相连以将所述凸轮的旋转运动转换成直线运动， 并驱动所述加热头移动。
[0010] 优选地，所述驱动机构还包括压杆，所述输出单元包括导轨和滑块，所述加热头与 所述滑块相连，所述滑块设置在所述导轨上，所述压杆的一端与所述凸轮轴连接，使得按压 所述压杆的另一端时，所述凸轮轴能够转动，所述凸轮与所述滑块接触，当所述凸轮转动 时，能够推动所述滑块沿所述导轨滑动。
[0011] 优选地，所述驱动机构还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端固定在所述芯 片去除装置的安装基础上，另一端与所述滑块连接，用于当所述芯片与所述显示面板分离 之后使所述滑块复位。
[0012] 优选地，所述安装基础包括位于所述凸轮两侧的两个侧板和连接两个所述侧板的 背板，所述第一弹性件的一端固定在所述背板上，所述凸轮位于由所述滑块、两个所述侧 板、以及所述背板所包围的空间内，所述滑块位于所述空间的开口侧，所述凸轮轴贯穿两个 所述侧板，所述压杆位于其中一个所述侧板的外侧，所述驱动机构还包括第二弹性件，所述 第二弹性件的一端固定在与所述压杆同侧的所述侧板上，另一端与所述压杆连接。
[0013] 优选地，所述安装基础还包括底板，所述底板设置在所述侧板的下端，所述驱动机 构还包括两个位于所述空间外的限位件，其中一个所述限位件位于与所述压杆同侧的所述 侧板上，另一个所述限位件位于所述底板上，两个所述限位件用于限制所述压杆的转动范 围。
[0014] 优选地，所述芯片去除装置还包括隔热件，所述隔热件连接在所述加热头和所述 驱动机构之间。
[0015] 优选地，所述芯片去除装置还包括载台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载 台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定位块用于确定所述显示面板的放置位置，以 使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。
[0016] 本发明改进了加热头的形状，增加了芯片与高温加热头的接触面积，提升了热传 递效率并使芯片受热均匀，从而使芯片与显示面板之间的各向异性导电胶大面积地迅速受 热软化，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化，方便后续各向异性导电胶 的去除，也有利于减少由于各向异性导电胶难以去除而造成的显示面板划伤。另一方面，本 发明使用驱动机构来驱动加热头在预设的范围内移动，达到了精确控制加热头移动距离的 目的，配合真空吸附手段来固定显示面板，有效避免了手动推移显示面板去除芯片时造成 的偏光片烫伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具 体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。
[0018] 图1是本发明提供的芯片去除装置的立体图；
[0019] 图2是本发明提供的芯片去除装置的俯视图；
[0020] 图3是本发明提供的芯片去除装置的侧视图；
[0021] 图4是依照本发明一种实施例的加热头的侧视图；
[0022] 图5是依照本发明另一种实施例的加热头的侧视图。
[0023] 在附图中，1 :加热头；2 :凸轮；3 :凸轮轴；4 :压杆；5 :滑块；6 :导轨；7 :第一弹性 件；8 :第二弹性件；9 :限位件；10 :隔热件；11 :载台；12 :定位块；13 :吸附孔；14 :支架； 15 :控制台；16 :底板；17 :侧板；18 :背板；101 :内侧面；102 :凹槽。
【具体实施方式】
[0024] 以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描 述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0025] 本发明提供了一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，这里的芯 片主要是指驱动芯片（Drive Integrated Circuit)。
[0026] 图1是该装置的立体图，图2和图3分别是该装置的俯视图和侧视图。所述芯片 去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头1。图4和图5是本发明中加热头1的两种实 施例，加热头1包括至少两个内侧面101，两个内侧面101相邻或者相对设置，两个内侧面 101分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。
[0027] 所述加热头1可以是一个自发热的加热电阻，或者通过加热源对其进行加热，力口 热头1传导所述加热源的热量，因此，所述芯片去除装置还可以包括加热源。为了合理控制 加热头1的加热温度，该装置还可以设置温度传感器，所述温度传感器与加热头1相连，用 于监控加热头1的温度。
[0028] 与现有技术相比，本发明改进了加热头1的形状，使加热头1能够同时与芯片的至 少两个外侧面相接触，增加了加热头1与所述芯片的接触面积。因此，本发明提升了加热头 1的热传递效率，使所述芯片受热更均匀，使所述芯片与所述显示面板之间的各向异性导电 胶大面积地迅速受热软化，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化，方便后 续各向异性导电胶的去除，也有利于减少由于各向异性导电胶难以去除而造成的显示面板 上的电极划伤。
[0029] 在图4中，加热头1只包括两个相邻的内侧面101，分别用于与所述芯片上相邻的 两个外侧面相接触。所述芯片受热后，用于粘贴所述芯片与所述显示面板的各向异性导电 胶（ACF)受热软化，使得加热头1移动时，能够将所述芯片从所述显示面板上剥离。
[0030] 为了避免加热头1在两个内侧面101的交叉处热量聚集，造成芯片局部温度过高， 通常在上述两个内侧面101的交叉处设置有凹槽102,使加热头1在该处散热更加均匀，在 图4中，所述凹槽102为圆形凹槽，也可以设置成其它形状的凹槽。
[0031] 在图5中，加热头1包括三个内侧面101，三个内侧面101中包括相邻和相对设置 两种情况，其中，至少有两个内侧面101用于与所述芯片上的两个相应的外侧面相接触。当 加热头1移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。同样，相邻两个内侧面101的交叉 处设置有凹槽102,用于避免热量聚集。
[0032] 进一步地，所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动加热头1 在预设的范围内移动，使得当加热头1移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。
[0033] 本发明中，所述驱动机构能够精确控制加热头1的移动距离，使得加热头1只在预 设的范围内移动，有效避免了现有技术中手动推移显示面板去除芯片时可能会造成的偏光 片烫伤。
[0034] 在图1-图3所示的芯片去除装置中，所述驱动机构包括凸轮2、凸轮轴3和输出 单元。凸轮轴3与凸轮2固定连接，且凸轮轴3能够将转矩输出至凸轮2,以带动凸轮2转 动。所述输出单元的一端与凸轮2接触，另一端与加热头1相连以将凸轮2的旋转运动转 换成直线运动，并驱动加热头1移动。
[0035] 所述驱动机构还包括压杆4,压杆4用于控制凸轮轴3的转动。压杆4的一端与凸 轮轴3连接，使得按压所述压杆4的另一端时，凸轮轴3能够转动，进而带动凸轮2转动，并 驱动加热头1随着所述输出单元移动，将芯片从显示面板上剥离。
[0036] 相对于现有技术中靠手工挪动显示面板来剥离芯片，本发明操作简单，易于控制。 本发明中，压杆4还可以替换成其它形状的控制手柄，只要能实现使凸轮轴3转动即可。
[0037] 具体地，所述输出单元包括滑块5和导轨6。其中，加热头1与滑块5相连，滑块5 设置在导轨6上。凸轮2与滑块5接触，当凸轮2转动时，能够推动滑块5沿导轨6滑动。 同样，所述输出单元也可以由其它形式的部件组合实现，在此不再赘述。
[0038] 为了使加热头1实现往复移动，所述驱动机构还包括第一弹性件7,第一弹性件7 的一端固定在所述芯片去除装置的安装基础上，另一端与滑块5连接。
[0039] 当按压压杆4时，加热头1移动，第一弹性件7拉伸，此时芯片从显示面板上剥离。 当所述芯片与所述显示面板分离之后，松开压杆4,第一弹性件7压缩，使滑块5复位。所述 第一弹性件7可以是弹簧。
[0040] 具体地，所述安装基础包括位于凸轮2两侧的两个侧板17和连接两个侧板17的 背板18。上述第一弹性件7的一端固定在背板18上，如图3中所示。凸轮2位于由滑块 5、两个侧板17、以及背板18所包围的空间内。其中，滑块5位于所述空间的开口侧，凸轮轴 3贯穿两个侧板17,压杆4位于其中一个侧板17的外侧。
[0041] 进一步地，所述驱动机构还包括第二弹性件8,在图3中，第二弹性件8的一端固定 在与压杆4同侧的侧板17上，另一端与压杆4连接。所述第二弹性件8也可以是弹簧，用 于使压杆4恢复到按压前的位置。
[0042] 上述第一弹性件7和第二弹性件8使得本发明提供的芯片去除装置能够自动复 位，即滑块5和压杆4能够自动复位，节省了手工操作的时间。
[0043] 所述安装基础还包括底板16,底板16设置在侧板17的下端。所述驱动机构中还 包括两个限位件9,两个限位件9位于由滑块5、两个侧板17、以及背板18所包围的空间外。 其中一个限位件9位于与压杆4同侧的侧板17上，另一个限位件9位于底板16上，这两个 限位件的作用是限制压杆4的转动范围，防止加热头1移动过度导致偏光片烫伤。
[0044] 优选地，所述芯片去除装置还包括隔热件10,隔热件10连接在加热头1和所述驱 动机构之间。在图1-图3所示的芯片去除装置中，隔热件10连接在加热头1和滑块5之 间。
[0045] 隔热件10可以是隔热石棉板，能够隔离加热头1散发出的热量，使得所述热量不 会影响到所述芯片去除装置其它部位的正常工作。
[0046] 进一步地，所述芯片去除装置还包括载台11，载台11用于放置显示面板。载台11 下方设置有多个用于支撑所述载台11的支架14,通常是在载台11的四个角部下方设置四 个支架14。
[0047] 载台11上设置有多个定位块12和多个吸附孔13。其中，定位块12用于确定所述 显示面板的放置位置，使得所述显示面板上的待去除芯片与加热头1准确对位。吸附孔13 用于使所述显示面板吸附固定在载台11上。吸附孔13通常与真空泵配合使用，通过抽真 空的方式，使所述显示面板吸附固定在载台11上。
[0048] 本发明中，显示面板固定不动，通过移动加热头1来剥离芯片，与现有技术相比， 剥离力度更容易控制，有利于降低显示面板的破损率。
[0049] 此外，所述芯片去除装置还包括控制台15,控制台15设置在载台11上。控制台 15上设置有开关器件、参数设置按钮和参数显示屏等。所述开关器件包括电源开关、加热源 开关、真空吸附开关等。所述参数包括加热温度、真空度等。
[0050] 本发明提供的芯片去除装置的使用方法如下：
[0051] 步骤1，设置好加热头1的加热温度，将显示面板上贴附芯片的面朝下，根据定位 块12设定的位置将所述显示面板放置在载台11上。其中，所述芯片的至少两个外侧面分 别与加热头1的相邻或相对的两个内侧面101相接触。
[0052] 步骤2,打开控制台15上的真空吸附开关，将所述显示面板吸附固定在载台11上。
[0053] 步骤3,将压杆4向下按压，使得凸轮2推动滑块移动，使所述芯片从所述显示面板 上剥离。
[0054] 步骤4,松开压杆4,第一弹性件7使滑块5复位，第二弹性件8使压杆4复位。
[0055] 步骤5,关闭真空吸附开关，将所述显示面板从载台11上取下，操作完成。
[0056] 本发明提供的芯片去除装置改进了加热头的形状，增加了芯片与加热头的接触面 积，提升了热传递效率并使芯片受热均匀，从而使芯片与显示面板之间的各向异性导电胶 迅速受热软化，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化，方便后续各向异性 导电胶的去除。
[0057] 另一方面，本发明使用驱动机构来驱动加热头在预设的范围内移动，达到了精确 控制加热头移动距离的目的，操作简便，配合真空吸附手段来固定显示面板，有效避免了手 动推移显示面板去除芯片时造成的偏光片烫伤。
[0058] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施 方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精 神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用 于对所述芯片加热的加热头，其特征在于，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧 面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面 相接触。
2. 根据权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，两个所述内侧面相邻设置，且所 述加热头在相邻设置的两个所述内侧面之间设有凹槽。
3. 根据权利要求1或2所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括驱 动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能 够使所述芯片与所述显示面板分离。
4. 根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构包括凸轮、凸轮轴 和输出单元，所述凸轮轴与所述凸轮固定连接，且所述凸轮轴能够将转矩输出至所述凸轮， 以带动所述凸轮转动，所述输出单元的一端与所述凸轮接触，另一端与所述加热头相连以 将所述凸轮的旋转运动转换成直线运动，并驱动所述加热头移动。
5. 根据权利要求4所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构还包括压杆，所述 输出单元包括导轨和滑块，所述加热头与所述滑块相连，所述滑块设置在所述导轨上，所述 压杆的一端与所述凸轮轴连接，使得按压所述压杆的另一端时，所述凸轮轴能够转动，所述 凸轮与所述滑块接触，当所述凸轮转动时，能够推动所述滑块沿所述导轨滑动。
6. 根据权利要求5所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第一弹性 件，所述第一弹性件的一端固定在所述芯片去除装置的安装基础上，另一端与所述滑块连 接，用于当所述芯片与所述显示面板分离之后使所述滑块复位。
7. 根据权利要求6所述的芯片去除装置，其特征在于，所述安装基础包括位于所述凸 轮两侧的两个侧板和连接两个所述侧板的背板，所述第一弹性件的一端固定在所述背板 上，所述凸轮位于由所述滑块、两个所述侧板、以及所述背板所包围的空间内，所述滑块位 于所述空间的开口侧，所述凸轮轴贯穿两个所述侧板，所述压杆位于其中一个所述侧板的 外侧，所述驱动机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端固定在与所述压杆同侧的 所述侧板上，另一端与所述压杆连接。
8. 根据权利要求7所述的芯片去除装置，其特征在于，所述安装基础还包括底板，所述 底板设置在所述侧板的下端，所述驱动机构还包括两个位于所述空间外的限位件，其中一 个所述限位件位于与所述压杆同侧的所述侧板上，另一个所述限位件位于所述底板上，两 个所述限位件用于限制所述压杆的转动范围。
9. 根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括隔热 件，所述隔热件连接在所述加热头和所述驱动机构之间。
10. 根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括载 台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定 位块用于确定所述显示面板的放置位置，以使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用 于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。
【文档编号】H05K13/04GK104159441SQ201410361149
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】侯永康, 蔡光源, 杨建磊, 张宇 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司