一种柔性印刷电路板制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性印刷电路板制造工艺，包括：步骤一，制作成传统FPC；步骤二，得到实板FPC；步骤三，实板FPC；还包括：步骤四，烘料；步骤五，注塑机开模，将FPC放置在注塑机中的模具上；步骤六，溶胶，注塑机料筒进料口到注射喷嘴的方向依次为料筒3段、料筒2段、料筒1段，将添加到料筒内的树脂加热至熔融状态；步骤七，合模；步骤八，射出；步骤九，先冷却，冷却时间为4s；然后开模，开模时间为2s；最后脱模；步骤十，成品FPC背胶贴合；步骤十一，弯折；步骤十二，成品包装。本发明有良好的抗摔落性能、防水性能、FPC抗移位性能、返工率低、尺寸精度高以及提升后期FPC的制作质量的优点。
【专利说明】一种柔性印刷电路板制造工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板制造工艺，尤其涉及一种柔性印刷电路板制造工艺。
【背景技术】
[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC),是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子FPC的体积，适用电子FPC向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或FPC上得到了广泛的应用。
[0003]现有柔性线路板的一般生产作业流程如下:步骤一:FPC空板制作；步骤二:FPC电子零件SMT打件，步骤三:FPC实板后段加工组装；现有生产工艺，无FPC注塑加工工艺；空板FPC，在SMT电子零件打件完成后变成实板FPC，实板FPC直接交给组装厂组装，实板FPC在组装厂的机构中需要使用各种机构件及胶带进行固定；使用机构件和背胶进行固定，由于FPC本体不规则、比较柔软、易受外力变形，组装到实际FPC上，易造成集成电路之移位，且不抗摔落，影响终端消费性电子FPC使用寿命；无FPC注塑加工工艺，会造成组装过程中浪费人力、返工率高、尺寸精度差、影响后期FPC之制作质量。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种价格低、固定后能避免使用过程中造成集成电路之移位、有良好的抗摔落性能、防水性能、注塑件与FPC结合力佳、FPC抗移位性能好、提升终端消费性电子FPC使用寿命、节省组装过程中人力浪费、返工率低、尺寸精度高、提升后期FPC的制作质量的柔性印刷电路板制造工艺。
[0005]为达到上述目的，本发明的技术方案如下:一种柔性印刷电路板制造工艺，包括:步骤一，把卷状的软性铜箔基材裁成固定尺寸，经过钻孔、镀铜、线路蚀刻、保护膜压合、焊点PAD及手指表面处理、冲型等制作成传统FPC ;步骤二，传统FPC经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC;步骤三，经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC;还包括:步骤四，烘料，将树脂放在温度设定为120°C的料斗内，进行干燥4h;步骤五，注塑机开模，开模时间为2s，将FPC放置在注塑机中的模具上，FPC通过定位pin固定；步骤六，溶胶，注塑机料筒进料口到注射喷嘴的方向依次为料筒3段、料筒2段、料筒I段，将注塑机射嘴温度加热至295-305°C，将料筒3段加热至300-310°C，将料筒2段加热至285_30(TC，将料筒I段加热至275-290°C，并将添加到料筒内的树脂加热至熔融状态；步骤七，合模，合模时间为2s ;步骤八，射出，将熔融状态的树脂通过射嘴注射到模具中，射胶过程分为两个阶段:第一阶段螺杆移动速度为50-60rpm，注射压力为0.4-0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40_50rpm，注射压力为0.35-0.5Mpa ;注射时间5s ;步骤九，先冷却，冷却时间为4s ;然后开模，开模时间为2s ;最后脱模，脱模时间为Is ;步骤十，成品FPC背胶贴合，将背胶贴合在FPC的固定区域；步骤十一，弯折，FPC用弯折治具经过多次弯折成客户需求形状；步骤十二，成品包装。
[0006]优选地，所述注塑机为立式注塑机，实板FPC水平放入立式注塑机中的模具上，排放整齐，用手指轻压，使其与模具紧密切合。
[0007]优选地，所述注塑机为卧式注塑机，实板FPC垂直放置在卧式注塑机上，卧式注塑机具有吸气装置，吸气装置自动吸取FPC防止实板FPC脱落。
[0008]优选地,所述树脂为PC树脂。
[0009]优选地，在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至295°C，将料筒3段加热至300°C，将料筒2段加热至285 °C，将料筒I段加热至275 °C。
[0010]优选地，在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.4Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40rpm，注射压力为0.35Mpa。
[0011]优选地，在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至305°C，将料筒3段加热至310°C，将料筒2段加热至300°C，将料筒I段加热至290°C。
[0012]优选地，在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为60rpm，注射压力为0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.5Mpa。
[0013]采用本技术方案的有益效果是:相较于传统FPC制造工艺，增加了步骤四至十一，满足了更多客户之多元化需求，增加公司产品竞争力；采用注塑件和客户机构固定柔性印刷电路板，应用于各类穿戴式消费性电子产品，替代传统手持式消费性电子产品，价格相对较低，固定后既能避免使用过程中造成集成电路之移位，又有良好的抗摔落性能以及防水性能；增加注塑步骤，注塑件与FPC结合力更佳，产品抗移位性能更好，提升终端消费性电子产品使用寿命；增加FPC注塑加工工艺，会节省组装过程中人力浪费、且返工率低、尺寸精度高、提升后期产品的制作质量；产品使用立式和卧式机均有不同之设计方式，因此立式、卧式机均可以制作此类注塑FPC。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]一种柔性印刷电路板制造工艺，包括:步骤一，把卷状的软性铜箔基材裁成固定尺寸，经过钻孔、镀铜、线路蚀刻、保护膜压合、焊点PAD及手指表面处理、冲型等制作成传统FPC ;步骤二，传统FPC经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC ;步骤三，经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC ;还包括:步骤四，烘料，将树脂放在温度设定为120°C的料斗内，进行干燥4h ;步骤五，注塑机开模，开模时间为2s，将FPC放置在注塑机中的模具上，FPC通过定位pin固定；步骤六，溶胶，注塑机料筒进料口到注射喷嘴的方向依次为料筒3段、料筒2段、料筒I段，将注塑机射嘴温度加热至295-305°C，将料筒3段加热至300-310°C，将料筒2段加热至285-300°C，将料筒I段加热至275-290°C，并将添加到料筒内的树脂加热至熔融状态；步骤七，合模，合模时间为2s ;步骤八，射出，将熔融状态的树脂通过射嘴注射到模具中，射胶过程分为两个阶段:第一阶段螺杆移动速度为50-60rpm，注射压力为0.4-0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40-50rpm，注射压力为0.35-0.5Mpa ;注射时间5s ;步骤九，先冷却，冷却时间为4s ;然后开模，开模时间为2s ;最后脱模，脱模时间为Is ;步骤十，成品FPC背胶贴合，将背胶贴合在FPC的固定区域；步骤十一，弯折，FPC用弯折治具经过多次弯折成客户需求形状；步骤十二，成品包装。
[0016]注塑机为立式注塑机，实板FPC水平放入立式注塑机中的模具上，排放整齐，用手指轻压，使其与模具紧密切合。
[0017]注塑机为卧式注塑机，实板FPC垂直放置在卧式注塑机上，卧式注塑机具有吸气装置，吸气装置自动吸取FPC防止实板FPC脱落。
[0018]树脂为PC树脂。PC树脂的材料特性和成型工艺聚碳酸酯(PC)，PC树脂是一种性能优良的热塑性工程塑料，具有突出的抗冲击能力，耐蠕变和尺寸稳定性好，耐热、吸水率低、无毒、介电性能优良。
[0019]实施例一，在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至295°C，将料筒3段加热至3000C，将料筒2段加热至285°C，将料筒I段加热至275°C。在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.4Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40rpm，注射压力为0.35Mpa。
[0020]实施二，在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至305°C，将料筒3段加热至310°C，将料筒2段加热至30(TC，将料筒I段加热至290°C。在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为60rpm，注射压力为0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.5Mpa。
[0021]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种柔性印刷电路板制造工艺，包括:步骤一，把卷状的软性铜箔基材裁成固定尺寸，经过钻孔、镀铜、线路蚀刻、保护膜压合、焊点PAD及手指表面处理、冲型等制作成传统FPC ;步骤二，传统FPC经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC ;步骤三，经电子零件焊接/贴装后，得到实板FPC ;其特征在于，还包括: 步骤四，烘料，将树脂放在温度设定为120°C的料斗内，进行干燥4h ； 步骤五，注塑机开模，开模时间为2s，将FPC放置在注塑机中的模具上，FPC通过定位pin固定； 步骤六，溶胶，注塑机料筒进料口到注射喷嘴的方向依次为料筒3段、料筒2段、料筒1段，将注塑机射嘴温度加热至295-305°C，将料筒3段加热至300-310°C，将料筒2段加热至285-300°C，将料筒1段加热至275-290°C，并将添加到料筒内的树脂加热至熔融状态； 步骤七，合模，合模时间为2s; 步骤八，射出，将熔融状态的树脂通过射嘴注射到模具中，射胶过程分为两个阶段:第一阶段螺杆移动速度为50-60rpm，注射压力为0.4-0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40-50rpm，注射压力为0.35-0.5Mpa ;注射时间5s ； 步骤九，先冷却，冷却时间为4s ;然后开模，开模时间为2s ;最后脱模，脱模时间为Is ； 步骤十，成品FPC背胶贴合，将背胶贴合在FPC的固定区域； 步骤十一，弯折，FPC用弯折治具经过多次弯折成客户需求形状； 步骤十二，成品包装。
2.根据权利要求要求1所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:所述注塑机为立式注塑机，实板FPC水平放入立式注塑机中的模具上，排放整齐，用手指轻压，使其与模具紧密切合。
3.根据权利要求要求1所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:所述注塑机为卧式注塑机，实板FPC垂直放置在卧式注塑机上，卧式注塑机具有吸气装置，吸气装置自动吸取FPC防止实板FPC脱落。
4.根据权利要求要求2或3所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:所述树脂为PC树脂。
5.根据权利要求要求4所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至295°C，将料筒3段加热至300°C，将料筒2段加热至285°C，将料筒1段加热至275 °C。
6.根据权利要求要求5所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.4Mpa，第二阶段螺杆移动速度为40rpm，注射压力为0.35Mpa。
7.根据权利要求要求4所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:在步骤六中，将注塑机射嘴温度加热至305°C，将料筒3段加热至310°C，将料筒2段加热至300°C，将料筒1段加热至290°C。
8.根据权利要求要求7所述的一种柔性印刷电路板制造工艺，其特征在于:在步骤八中，第一阶段螺杆移动速度为60rpm，注射压力为0.6Mpa，第二阶段螺杆移动速度为50rpm，注射压力为0.5Mpa。
【文档编号】H05K3/00GK104270892SQ201410370811
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】穆俊杰, 赖永伟, 钱令习, 周卫群 申请人:欣兴同泰科技（昆山）有限公司