电子设备及其组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备组件，其包括：印刷电路板；金属钢片，金属钢片通过SMT工艺将金属钢片贴装在印刷电路板上；连接支架，与印刷电路板连接；螺钉，用于依次穿过印刷电路板、金属钢片和连接支架，并将印刷电路板和连接支架固定连接；其中，在印刷电路板和连接支架固定连接时，螺钉的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离连接支架的侧面。本发明还公开一种电子设备。通过上述方式，本发明的电子设备组件能够减小因螺钉的螺帽而存在的高度影响，有效降低电子设备的厚度。
【专利说明】电子设备及其组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，特别是涉及一种电子设备组件以及应用该电子设备组件的电子设备。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，电子设备越做越薄，使得电子设备在Z方向空间(电子设备的厚度)很极限。由于Z方向空间的限制，同时为了保证电子设备的质量和外观，只能充分利用好Z方向的空间
[0003]然而，对于需要应用到螺钉的进行元件连接时，无论怎么设计，都难免消除螺钉的螺帽而存在的高度影响。如图1所示的电子设备中，印刷电路板11与连接支架12连接时，通过螺钉13将印刷电路板11与连接支架12固定。虽然印刷电路板11与连接支架12固定了，但由于螺钉13的螺帽存在一定高度，会占用一定的高度，使得印刷电路板11与触摸屏14或者其他元件连接时，会多出螺钉13的螺帽高度h，从而影响电子设备的厚度。
[0004]综上所述，有必要提供一种电子设备组件以及应用该电子设备组件的电子设备以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种电子设备及其组件，能够减小因螺钉的螺帽而存在的高度影响，有效降低电子设备的厚度。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种电子设备组件，其包括:印刷电路板；金属钢片，金属钢片通过SMT工艺将金属钢片贴装在印刷电路板上；连接支架，与印刷电路板连接；螺钉，用于依次穿过印刷电路板、金属钢片和连接支架，并将印刷电路板和连接支架固定连接；其中，在印刷电路板和连接支架固定连接时，螺钉的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离连接支架的侧面。
[0007]其中，印刷电路板设置有第一通孔以及多个通孔槽，通孔槽对称设置在第一通孔的周边。
[0008]其中，金属钢片呈正方形状，金属钢片包括主体部，主体部的中心设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔同轴设置。
[0009]其中，主体部的四周设置有垂直主体部的延伸部，延伸部与通孔槽配合固定设置。
[0010]其中，延伸部与通孔槽配合固定设置时，延伸部的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离连接支架的侧面。
[0011]其中，连接支架设有一盲孔，盲孔和所述第二通孔同轴设置。
[0012]其中，螺钉包括一穿制部，穿制部穿过第二通孔与盲孔螺纹连接。
[0013]其中，螺钉还包括一螺帽，第一通孔的直径小于第二通孔的直径，以使得穿制部穿过第二通孔，而螺帽设在第一通孔内且卡置在第二通孔外。
[0014]其中，螺帽设在第一通孔内而卡置在第二通孔外时，螺帽的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离所述连接支架的侧面。
[0015]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一项的电子设备组件。
[0016]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的电子设备组件包括:印刷电路板；金属钢片，金属钢片通过SMT工艺将金属钢片贴装在印刷电路板上；连接支架，与印刷电路板连接；螺钉，用于依次穿过印刷电路板、金属钢片和连接支架，并将印刷电路板和连接支架固定连接。本发明的电子设备组件通过在印刷电路板和连接支架固定连接时，螺钉的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离连接支架的侧面，能够使得印刷电路板与显示屏或者其他元件连接时减小因螺钉的螺帽而存在的高度影响，有效降低电子设备的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有技术的电子设备组件的结构示意图；
[0018]图2是本发明电子设备组件的第一实施例的结构示意图；
[0019]图3是图1中金属钢片的结构示意图；
[0020]图4是本发明电子设备组件的第一局部结构示意图；
[0021]图5是本发明电子设备组件的第二局部结构示意图；
[0022]图6是本发明电子设备组件的第二实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0024]本发明公开一种电子设备，该电子设备包括触摸屏25和电子设备组件。其中触摸屏25也可以替换成其他材料层。如图1所示，图1是本发明电子设备组件的第一实施例的结构示意图，该电子设备组件包括印刷电路板21、金属钢片22、连接支架23以及螺钉24。在本实施例中，连接支架23优选为天线支架，当然，连接支架23也可以为其他连接器件。其中，金属钢片22也可以替换成其他具有韧性且硬度的陶瓷片或其他混合金属片。
[0025]请一并参考图2-图5，印刷电路板21设置有第一通孔211以及多个通孔槽212。通孔槽212优选对称设置在第一通孔211的周边，以能够平衡承受力度。在本实施例中，印刷电路板21为PCB板，通孔槽212优选为椭圆孔或者长方形孔，其中通孔槽212优选为四个，四个通孔槽212与第一通孔211的距离相等。
[0026]金属钢片22通过SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)工艺将金属钢片22贴装在印刷电路板21上。或者金属钢片22与印刷电路板21—体成型。在本实施例中，金属钢片22呈正方形状。当然，在其他实施例中，还可以通过其他工艺将金属钢片22贴装在印刷电路板21上。
[0027]在本实施例中，金属钢片22包括主体部221和延伸部222。延伸部222垂直且对称设置在主体部221的四周。其中，主体部221的中心设置有第二通孔223，第二通孔223与第一通孔211同轴设置。延伸部222优选为四个，与通孔槽212配合固定设置，即延伸部222插设在通孔槽212内。
[0028]在本实施例中，延伸部222与通孔槽212配合固定设置时，延伸部222的顶部所在的水平面低于印刷电路板21的侧面213所在的水平面，其中印刷电路板21的侧面213为远离连接支架23的侧面。即通过SMT工艺将金属钢片22贴装在印刷电路板21上时，延伸部222的顶部所在高度H3小于印刷电路板21的侧面213所在高度H2。
[0029]连接支架23与印刷电路板21连接。其中连接支架23设有一盲孔231，盲孔231和第二通孔223同轴设置。
[0030]螺钉24朝印刷电路板21的另一侧面214依次穿过印刷电路板21、金属钢片22和连接支架23，以使得螺钉24将印刷电路板21和连接支架23固定连接。在本实施例中，在印刷电路板21和连接支架23固定连接时，螺钉24的顶部所在的水平面低于印刷电路板21的侧面213所在的水平面，印刷电路板21的侧面213为远离连接支架23的侧面。即在印刷电路板21和连接支架23固定连接时，螺钉24的顶部所在高度Hl低于印刷电路板21的侧面213所在高度H2。另外，值得注意的是，在螺钉24固定印刷电路板21和连接支架23后,螺钉24的力作用在金属钢片22上,而金属钢片22所受的力作用在印刷电路板21上。
[0031]螺钉24包括一穿制部241和螺帽242，穿制部241穿过第二通孔223与盲孔231螺纹连接。
[0032]在本实施例中，第一通孔211的直径小于第二通孔223的直径，以使得穿制部241穿过第二通孔223，而螺帽242设在第一通孔211内且卡置在第二通孔223外。
[0033]在本实施例中，螺帽242设在第一通孔211内而卡置在第二通孔223外时，螺帽242的顶部所在的水平面低于印刷电路板21的侧面213所在的水平面，即螺帽242的顶部所在高度低于印刷电路板21的侧面213所在高度。
[0034]下面结合实施例说明本发明上述电子设备的工作原理。
[0035]批量生成金属钢片22，金属钢片22的延伸部222对准印刷电路板21的通孔槽212，并通过SMT工艺将金属钢片22固定在印刷电路板21的侧面212上。然后将螺钉24朝印刷电路板21的另一侧面214依次穿过印刷电路板21、金属钢片22和连接支架23，使得穿制部241穿过第二通孔223与连接支架23螺纹连接，而螺帽242设在第一通孔211内且卡置在第二通孔223外，从而使得印刷电路板21与连接支架23固定连接。最后触摸屏25设置在印刷电路板21上并与印刷电路板21接触，从而省去了螺钉24的螺帽242高度，进一步实现超薄电子设备。
[0036]进一步地，如图6所述，图6是本发明电子设备组件的第二实施例的结构示意图，图6的电子设备组件与图1的电子设备组件一一对应，其主要区别在于:金属钢片32的延伸部322进一步设置有凸部323，印刷电路板31进一步设置有凹部315，凹部315与通孔槽312连通。在设置金属钢片32在印刷电路板31时，先通过一定力度将金属钢片32的凸部323挤进通孔槽312内，使得凸部323设置在凹部315上。再利用SMT工艺将金属钢片32与印刷电路板31固定设置。其中金属钢片32与印刷电路板31固定后，金属钢片32的凸部323的顶部所在高度低于印刷电路板31的侧面所在高度。通过此实施方式，本实施例除了利用SMT工艺固定金属钢片32与印刷电路板31外，还进一步通过凸部323卡置在凹部315上，从而起到双效果固定印刷电路板31和连接支架33。
[0037]在本实施例中，当金属钢片32与印刷电路板31出现松动现象，金属钢片32不会与印刷电路板31脱落，而是进一步还存在凸部323与凹部315固定配合，使得金属钢片32与印刷电路板31继续保持固定连接作用。
[0038]也就是说，在本实施例中，可以不需要SMT工艺，可通过凸部323与凹部315直接固定金属钢片32与印刷电路板31，从而省去SMT工艺流程，减少不必要的制程，能够有效降低制造成本。
[0039]综上所述，本发明的电子设备组件包括:印刷电路板；金属钢片，金属钢片通过SMT工艺将金属钢片贴装在印刷电路板上；连接支架，与印刷电路板连接；螺钉，用于依次穿过印刷电路板、金属钢片和连接支架，并将印刷电路板和连接支架固定连接。本发明的电子设备组件通过在印刷电路板和连接支架固定连接时，螺钉的顶部所在的水平面低于印刷电路板的侧面所在的水平面，印刷电路板的侧面为远离连接支架的侧面，能够使得印刷电路板与显示屏或者其他元件连接时减小因螺钉的螺帽而存在的高度影响，有效降低电子设备的厚度。
[0040]以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电子设备组件，其特征在于，所述电子设备组件包括: 印刷电路板； 金属钢片，所述金属钢片通过SMT工艺将所述金属钢片贴装在所述印刷电路板上； 连接支架，与所述印刷电路板连接； 螺钉，用于依次穿过所述印刷电路板、所述金属钢片和所述连接支架，并将所述印刷电路板和所述连接支架固定连接； 其中，在所述印刷电路板和所述连接支架固定连接时，所述螺钉的顶部所在的水平面低于所述印刷电路板的侧面所在的水平面，所述印刷电路板的侧面为远离所述连接支架的侧面。
2.根据权利要求1所述的电子设备组件，其特征在于，所述印刷电路板设置有第一通孔以及多个通孔槽，所述通孔槽对称设置在所述第一通孔的周边。
3.根据权利要求2所述的电子设备组件，其特征在于，所述金属钢片呈正方形状，所述金属钢片包括主体部，所述主体部的中心设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置。
4.根据权利要求3所述的电子设备组件，其特征在于，所述主体部的四周设置有垂直所述主体部的延伸部，所述延伸部与所述通孔槽配合固定设置。
5.根据权利要求4所述的电子设备组件，其特征在于，所述延伸部与所述通孔槽配合固定设置时，所述延伸部的顶部所在的水平面低于所述印刷电路板的侧面所在的水平面，所述印刷电路板的侧面为远离所述连接支架的侧面。
6.根据权利要求3所述的电子设备组件，其特征在于，所述连接支架设有一盲孔，所述盲孔和所述第二通孔同轴设置。
7.根据权利要求6所述的电子设备组件，其特征在于，所述螺钉包括一穿制部，所述穿制部穿过所述第二通孔与所述盲孔螺纹连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备组件，其特征在于，所述螺钉还包括一螺帽，所述第一通孔的直径小于所述第二通孔的直径，以使得所述穿制部穿过所述第二通孔，而所述螺帽设在所述第一通孔内且卡置在所述第二通孔外。
9.根据权利要求8所述的电子设备组件，其特征在于，所述螺帽设在所述第一通孔内而卡置在所述第二通孔外时，所述螺帽的顶部所在的水平面低于所述印刷电路板的侧面所在的水平面，所述印刷电路板的侧面为远离所述连接支架的侧面。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述任一项所述的电子设备组件。
【文档编号】H05K7/02GK104411137SQ201410446130
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】刘超 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司