一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，它包括以下步骤：在上层钢板与下层钢板之间放置两组牛皮纸，在两组牛皮纸之间放置钢板，在相邻两层钢板之间放置一层软硬结合半成品板，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板由铜箔层、半固化树脂层与柔性线路板构成；将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，得到软硬结合半成品印刷线路板。本发明可避免软硬结合板铜面皱折及介质层空洞、失压异常，同时也增加了生产线的产量需求，并且减少了人员的工作强度及出错率，特别适用于高密度互连印刷电路软硬结合板压合大量产的加工。
【专利说明】一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高密度互连印刷电路软硬结合板上压合的工艺，本发明尤其是涉及一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺。
【背景技术】
[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有软板表面处理、多次压合的后开盖设计的软硬结合板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有软板表面处理、多次压合的后开盖设计的高密度互连印刷电路软硬结合板，就是在印刷电路软硬结合板的软板部分有做化金、镀金等处理、硬板部分使用增层压合方式，其作用是满足不同产品的贴件要求及盲埋孔设计的高端软硬结合板。
[0003]目前高密度互连印刷电路软硬结合板压合的加工方法，一般是使用常规软硬结合板的叠合方式叠合后再进行压合生产。
[0004]叠合方式:第一层放缓冲垫，第二层放覆形膜，第三层放硬结合半成品印刷线路板，第四层再放覆形膜，第五层再缓冲垫，中间以防粘油布和分隔基板区分开，再叠第二片硬结合半成品印刷线路板板，如此一共叠5?7片为一个叠层。
[0005]压合方式:采用专用的OEM油热压机压合生产，压力为2.4Mpa，温度为380°C，粘接材料使用含胶量65%的普通含玻纤树脂，配合0.017mm厚度的铜箔压合。
[0006]上述的加工方法存在以下的缺陷:
1、铜面压合后皱折；
2、介质层空洞、失压。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以减少不良品的产生、所生产的产品品质稳定且工艺步骤简单易行的一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺。
[0008]按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤:
a、在上层底盘的下方放置下层底盘；
b、在上层底盘与下层底盘之间放置两组15?20层牛皮纸；
C、在两组牛皮纸之间放置If 15层钢板；
d、在相邻两层层钢板之间放置一层软硬结合半成品板，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板由铜箔层、半固化树脂层与柔性线路板构成，在柔性线路板的上表面设有若干层铜箔层，在柔性线路板上方的相邻两层铜箔层之间设有一层半固化树脂层，在柔性线路板的下表面设有若干层铜箔层，在柔性线路板下方的相邻两层铜箔层之间设有一层半固化树脂层； e、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在18?35mBar，压料仓内温度控制在18(T200°C，压盘压力控制在 2.76^3.1Mpa ；
f、压合完成进行保压，保压时间控制在15(Tl80min，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。
[0009]所述上层底盘的厚度为8?10mm。
[0010]所述上层底盘的厚度为8?10mm。
[0011]所述牛皮纸的厚度为0.22、.24mm。
[0012]所述钢板的厚度为1.4?1.6mm。
[0013]所述铜箔层的厚度为0.017?0.034mm。
[0014]所述半固化树脂层的厚度为0.05^0.084_。
[0015]所述柔性线路板的厚度为0.042?0.118mm。
[0016]本发明可避免软硬结合板铜面皱折及介质层空洞、失压异常，同时也增加了生产线的产量需求，并且减少了人员的工作强度及出错率，特别适用于高密度互连印刷电路软硬结合板压合大量产的加工。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明中软硬结合叠板的结构示意图。
[0018]图2是本发明中软硬结合半成品板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0020]以下实施例使用的上层底盘1、下层底盘2均由东莞荣大钢材有限公司提供，其材质为钢，其型号为博克大油压底盘，其尺寸为45"X51"。
[0021]以下实施例使用的牛皮纸3由深圳市深逸通电子有限公司提供，其材质为木浆，其型号为博克大油压牛皮纸，其尺寸为41" X 45"。
[0022]以下实施例使用的钢板4由东莞荣大钢材有限公司提供，其材质为钢，其型号为博克大油压钢板，其尺寸为41" X 45"。
[0023]以下实施例使用的铜箔层5.1由昆山市南亚电子有限公司提供，其材质为铜，其型号为H/H OZ或1/1 0Ζ，其幅宽为1291mm。
[0024]以下实施例使用的半固化树脂层5.2由腾辉电子(苏州)有限公司科技提供，其材质为树脂与玻纤布，其型号为106或1080 Normal Flow，其幅宽为1260mm。
[0025]以下实施例使用的柔性线路板5.3由松扬电子材料(昆山)有限公司提供，其材质为聚酰亚胺，其型号为A-1005或者A-2010，其幅宽为500mm。
[0026]实施例1
一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤:
a、在上层底盘I的下方放置下层底盘2；
b、在上层底盘与下层底盘之间放置两组且每组为15层牛皮纸3；
C、在两组牛皮纸之间放置11层钢板4 ； d、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层5.1、半固化树脂层5.2与柔性线路板5.3构成，在柔性线路板5.3的上表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3上方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2，在柔性线路板5.3的下表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3下方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2 ；
e、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在18mBar，压料仓内温度控制在180°C，压盘压力控制在
2.76Mpa ；
f、压合完成进行保压，保压时间控制在150min，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。
[0027]所述上层底盘的厚度为8mm。
[0028]所述上层底盘的厚度为8mm。
[0029]所述牛皮纸的厚度为0.22mm。
[0030]所述钢板的厚度为1.4mm。
[0031]所述铜箔层的厚度为0.017mm。
[0032]所述半固化树脂层的厚度为0.05mm。
[0033]所述柔性线路板的厚度为0.042mm。
[0034]实施例2
一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤:
a、在上层底盘I的下方放置下层底盘2；
b、在上层底盘与下层底盘之间放置两组每组为17层牛皮纸3；
C、在两组牛皮纸之间放置13层钢板4 ；
d、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层5.1、半固化树脂层5.2与柔性线路板5.3构成，在柔性线路板5.3的上表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3上方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2，在柔性线路板5.3的下表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3下方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2 ；
e、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在25mBar，压料仓内温度控制在185°C，压盘压力控制在
2.9Mpa ；
f、压合完成进行保压，保压时间控制在160min，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。
[0035]所述上层底盘的厚度为9mm。
[0036]所述上层底盘的厚度为9mm。
[0037]所述牛皮纸的厚度为0.23mm。
[0038]所述钢板的厚度为1.5mm。
[0039]所述铜箔层的厚度为0.02mm。
[0040]所述半固化树脂层的厚度为0.08mm。
[0041]所述柔性线路板的厚度为0.058_。
[0042]实施例3
一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤:
a、在上层底盘I的下方放置下层底盘2；
b、在上层底盘与下层底盘之间放置两组20层牛皮纸3；
C、在两组牛皮纸之间放置15层钢板4 ；
d、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层5.1、半固化树脂层5.2与柔性线路板5.3构成，在柔性线路板5.3的上表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3上方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2，在柔性线路板5.3的下表面设有若干层铜箔层5.1，在柔性线路板5.3下方的相邻两层铜箔层5.1之间设有一层半固化树脂层5.2 ；
e、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在35mBar，压料仓内温度控制在200°C，压盘压力控制在
3.1Mpa ；
f、压合完成进行保压，保压时间控制在180min，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。
[0043]所述上层底盘的厚度为10mm。
[0044]所述上层底盘的厚度为10mm。
[0045]所述牛皮纸的厚度为0.24mm。
[0046]所述钢板的厚度为1.6mm。
[0047]所述铜箔层的厚度为0.034mm。
[0048]所述半固化树脂层的厚度为0.084mm。
[0049]所述柔性线路板的厚度为0.118mm。
【权利要求】
1.一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是该生产工艺包括以下步骤: a、在上层底盘(I)的下方放置下层底盘(2)； b、在上层底盘(I)与下层底盘(2)之间放置两组牛皮纸(3)，每组牛皮纸数量为15?20层； C、在两组牛皮纸之间放置If 15层钢板(4)； d、在相邻两层层钢板(4)之间放置一层软硬结合半成品板(5)，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板(5)由铜箔层(5.1)、半固化树脂层(5.2)与柔性线路板(5.3)构成，在柔性线路板(5.3)的上表面设有若干层铜箔层(5.1)，在柔性线路板(5.3)上方的相邻两层铜箔层(5.1)之间设有一层半固化树脂层(5.2)，在柔性线路板(5.3)的下表面设有若干层铜箔层(5.1)，在柔性线路板(5.3)下方的相邻两层铜箔层(5.1)之间设有一层半固化树脂层(5.2)； e、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在18?35mBar，压料仓内温度控制在5(T200°C，压盘压力控制在 0.124?0.24IMpa ； f、压合完成进行保压，保压时间控制在15(Tl80min，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述上层底盘(I)的厚度为8?10mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述下层钢板(2)的厚度为8?10mm。
4.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述牛皮纸(3)的厚度为0.22、.24mm。
5.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述钢板(3)的厚度为1.4"?.6mm。
6.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述铜箔层(5.1)的厚度为0.017?0.034mm。
7.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述半固化树脂层(5.2)的厚度为0.05、.084mm。
8.根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是:所述柔性线路板(5.3)的厚度为0.042?0.18mm。
【文档编号】H05K3/46GK104202927SQ201410467172
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】华福德 申请人:高德（无锡）电子有限公司