印刷电路板及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明的优选实施方式，所述印刷电路板包括：基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
【专利说明】印刷电路板及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年9月16日提交的题名为“印刷电路板及其制造方法” (“Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same”)的韩国专利申请N0.10-2013-0111110的权益，其全部内容通过引用全部合并于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0004]随着电子工业的最新发展，对于多功能且纤细而微小的电子元件的需求快速增力口。因此，需要增加用于安装电子元件的印刷电路板的布线密度并减小其厚度。近来，由于对纤细而微小的电子产品的需求倾向于快速增长，印刷电路板的生产也在增加，这种增加是通过使用组合方法(build-up method)来实现，即通过仅将所需的电路层彼此连接而在最小电路层之间实现键合，而不是通过在多层印刷电路板上实施加工电镀通孔的方法来实现。采用组合方法形成在印刷电路板上的过孔(via)的例子包括交错式过孔、O型圈过孔、堆叠式过孔等。其中，堆叠式过孔为在过孔上形成过孔，可以按照下过孔、电路图案、上绝缘层和下绝缘层上的上过孔的顺序形成。此外，形成堆叠式过孔的通路孔(via hole)可以由激光钻孔机加工(美国专利N0.7485411)。
【发明内容】
[0005]本发明致力于提供一种可以防止微坑(dimple)出现的印刷电路板及其制造方法。
[0006]此外，本发明致力于提供一种可以减少操作问题的印刷电路板及其制造方法。
[0007]根据本发明的优选实施方式，提供一种印刷电路板，包括:基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
[0008]所述内层组合层可以包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。
[0009]所述内层组合层可以包括:第一内层电路层，该第一内层电路层形成在所述基板上；内层绝缘层，该内层绝缘层形成在所述基板和所述第一内层电路层上；内层过孔，该内层过孔形成在所述第一内层电路层上，并形成为贯穿通过所述内层绝缘层；以及，第二内层电路层，该第二内层电路层形成在所述内层绝缘层和所述内层过孔上。
[0010]所述外层组合层可以包括:外层绝缘层，所述外层绝缘层形成在所述内层组合层上；外层过孔，该外层过孔形成在所述内层组合层上，并形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及，外层电路层，该外层电路层形成在所述外层绝缘层和所述外层过孔上。[0011 ] 所述外层绝缘层可以由光敏绝缘材料制成。
[0012]所述基板的两个表面上均可以形成有所述内层组合层和所述外层组合层。
[0013]根据本发明另一种优选实施方式，提供一种制造印刷电路板的方法，包括:准备基板；在所述基板上形成内层组合层，该内层组合层包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，在所述内层组合层上形成外层组合层，该外层组合层包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
[0014]所述内层组合层可以包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。
[0015]形成所述内层组合层的步骤可以包括:在所述基板上形成所述第一内层电路层；在所述第一内层电路层上形成所述内层绝缘层；以及，在所述内层绝缘层上形成所述内层过孔和所述第二内层电路层。
[0016]形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤可以包括:通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；通过在所述内层绝缘层和所述内层通路孔内形成导电材料而形成内层导电层和所述内层过孔；在所述内层导电层上形成第一抗蚀体，该第一抗蚀体钝化其中形成有所述第二内层电路层的区域；通过蚀刻由所述第一抗蚀体暴露(exposing)的所述内层导电层而形成所述第二内层电路层；以及，去除所述第一抗蚀体。
[0017]形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤可以包括:通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；在所述内层绝缘层上形成第一抗电镀体，该第一抗电镀体使其中形成有所述内层通路孔和所述第二内层电路层的区域暴露；通过形成由所述第一抗电镀体暴露的所述内层通路孔和所述内层绝缘层而形成所述内层过孔和所述第二内层电路层；以及，去除所述第一抗电镀体。
[0018]形成所述外层组合层的步骤可以包括:在所述内层组合层上形成所述外层过孔；形成外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述内层组合层上，并且所述外层过孔嵌入所述外层绝缘层中；以及，在所述外层绝缘层和所述外层过孔上形成所述外层电路层。
[0019]形成所述外层过孔的步骤可以包括:在所述内层组合层上形成光敏抗蚀体；通过曝光(expose)和显影(develop)所述光敏抗蚀体,形成具有矩形截面的开口并暴露其中形成有所述外层过孔的区域；通过在所述开口内形成绝缘材料而形成所述外层过孔；抛光和平整所述外层过孔的上部；以及，去除所述光敏抗蚀体。
[0020]制造印刷电路板的方法还可以包括:在形成所述外层绝缘层后，抛光并平整所述外层绝缘层和所述外层过孔。
[0021 ] 形成所述外层电路层的步骤可以包括:通过在所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成绝缘材料而形成外层导电层；在所述外层导电层上形成第二抗蚀体以钝化其中形成有所述外层电路层的区域；通过蚀刻由所述第二抗蚀体暴露的外层导电层而形成外层电路层；以及，去除所述第二抗蚀体。
[0022]形成所述外层电路层的步骤可以包括:在所述外层过孔内形成第二抗电镀体，该第二抗电镀体使所述外层绝缘层和其中形成有所述外层电路层的区域暴露；通过在由所述第二抗电镀体暴露的所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成导电材料而形成所述外层电路层；以及，去除所述第二抗电镀体。
[0023]形成所述外层组合层的步骤可以包括:在所述内层组合层上形成由光敏绝缘材料制成的外层绝缘层；形成外层过孔，该外层过孔形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及，在所述外层绝缘层和所述外层过孔上形成所述外层电路层。
[0024]形成所述外层过孔的步骤可以包括:通过曝光和显影所述外层绝缘层而形成外层通路孔，该外层通路孔具有矩形截面并使其中形成有所述外层过孔的区域暴露；通过在所述外层通路孔内形成导电材料而形成所述外层过孔；以及，抛光并平整所述外层绝缘层和所述外层过孔的上部。
[0025]形成所述外层电路层的步骤可以包括:通过在所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成绝缘材料而形成外层导电层；在所述外层导电层上形成第二抗蚀体以钝化其中形成有所述外层电路层的区域；通过蚀刻由所述第二抗蚀体暴露的所述外层导电层而形成所述外层电路层；以及，去除所述第二抗蚀体。
[0026]形成所述外层电路层的步骤包括:在所述外层过孔上形成第二抗电镀体，该第二抗电镀体使所述外层绝缘层和其中形成有所述外层电路层的区域暴露；通过在由所述第二抗电镀体暴露的所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成导电材料而形成外层电路层；以及，去除所述第二抗电镀体。
[0027]所述基板的两个表面上均形成有所述内层组合层和所述外层组合层。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]通过以下结合附图的详细说明，将更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征及优点，其中:
[0029]图1为表示根据本发明一种优选实施方式的印刷电路板的示例图；
[0030]图2至图24为表示根据本发明一种优选实施方式的制造印刷电路板的方法的示例图；
[0031]图25为表示根据本发明另一种优选实施方式的印刷电路板的示例图；
[0032]图26至图30为表示根据本发明另一种优选实施方式的制造印刷电路板的方法的示例图。
【具体实施方式】
[0033]通过以下结合附图对优选实施方式的详细说明，将更清楚地理解本发明的目的、特征及优点。在所有附图中，相同的参考标记用于表示相同或相似的部件，并且省略其重复说明。此外，在以下说明中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于使特定部件与其他部件相区别，但这些部件的结构不应解释为受术语的限制。此外，在本发明的说明中，当可以确定相关技术的详细描述会模糊本发明的主旨时，其描述将由省略。
[0034]以下，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
[0035]图1为表示根据本发明一种优选实施方式的印刷电路板的示例图。
[0036]参照图1,印刷电路板100可以包括基板(base substrate) 110、内层组合层(inner layer build-up layer) 120 和外层组合层(outer layer build-up layer) 140。
[0037]基板110通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂(compositepolymer resin)制成。例如，基板110采用预浸料(prepreg),因而可以使印刷电路板制作的更薄。可选地，基板I1可以采用ABF薄膜(ajinomoto build up film)而容易地实施精细电路。另外，基板110可以使用环氧基树脂(epoxy based resin),如FR-4和双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine) (BT),但本发明优选的实施方式并不限于此。此外,基板110可以使用铜箔基板(copper clad laminate) (CCL)形成。尽管本发明优选实施方式所示基板110形成为单个绝缘层，但并不限于此。即，基板110可以是构造为包括至少一层绝缘层和电路层以及过孔的组合层。
[0038]内层组合层120形成在所述基板110上。根据本发明的优选实施方式，内层组合层120包括第一内层电路层121、第一内层绝缘层122、第一内层过孔123、第二内层电路层
125、第二内层绝缘层126、第二内层过孔127和第三内层电路层128。
[0039]第一内层电路层121形成在基板110上。
[0040]第一内层绝缘层形成在基板110和第一内层电路层121上。
[0041]第一内层过孔123形成在第一内层绝缘层122内。第一内层过孔123可以通过贯穿通过第一内层绝缘层122而将第一内层电路层121电连接至第二内层电路层125。BP,第一内层过孔123的一侧表面可以键合至第二内层电路层125，另一侧表面可以键合至第一内层电路层121。根据本发明的优选实施方式，第一内层过孔123的截面具有锥形形状。也就是说，第一内层过孔123的一侧表面可以具有比其另一侧表面的直径大的直径。根据本发明的优选实施方式，为了形成第一内层过孔123，第一内层通路孔(未示出)可以使用激光钻孔机形成。在这种情况下，由于激光钻孔机的特性，第一内层通路孔(未示出)形成为具有锥形截面。因此，通过将导电材料填充入第一内层通路孔(未示出)而形成的第一内层过孔123也形成为具有锥形截面。
[0042]第二内层电路层125形成在第一内层绝缘层122和第一内层过孔123上。第二内层电路层125键合至第一内层过孔123的一侧表面。
[0043]第二内层绝缘层126形成在第一内层绝缘层122和第一内层过孔123上。
[0044]第二内层过孔127形成在第二内层绝缘层126上。第二内层过孔127可以通过贯穿通过第二内层绝缘层126而将第二内层电路层125电连接至第三内层电路层128。BP,第二内层过孔127的一侧表面可以键合至第三内层电路层128，另一侧表面可以键合至第二内层电路层125。根据本发明的优选实施方式，为了形成第二内层过孔127，第二内层通路孔(未示出)可以使用激光钻孔机形成。因此，与第一内层过孔123相似地，第二内层过孔127也可以具有锥形形状。也就是说，第二内层过孔127的一侧表面可以具有比其另一侧表面的直径大的直径。
[0045]第三内层电路层128形成在第二内层绝缘层126和第二内层过孔127上。
[0046]本发明的优选实施方式说明中，内层组合层120包括两层绝缘层和三层电路层，但并不限于此。也就是说，本领域技术人员可选择地，使内层组合层120由多层绝缘层和电路层构成。
[0047]外层组合层(outer layer build-up layer) 140形成在内层组合层120上，以作为印刷电路板100的组合层中的最上层。根据本发明的优选实施方式，外层组合层140包括外层绝缘层142、外层过孔141和外层电路层144。
[0048]外层绝缘层142形成在第二内层绝缘层126和第三内层电路层128上。
[0049]外层过孔141形成在外层绝缘层142内。外层过孔141可以通过贯穿通过外层绝缘层142而将第三内层电路层128电连接至外层电路层144。S卩，外层过孔141的一侧表面可以键合至外层电路层144，另一侧表面可以键合至第三内层电路层128。根据本发明的优选实施方式，外层过孔141的截面具有矩形形状。也就是说，外层过孔141的一侧表面和另一侧表面可以具有相同的直径。根据本发明的优选实施方式，为了形成外层过孔141，可以通过在光敏抗蚀体(photosensitive resist)(未示出)上实施曝光并显影而形成用于外层过孔141的开口。在这种情况下，形成在光敏抗蚀体(未示出)上的开口具有矩形截面。从而，将导电材料填充入光敏抗蚀体(未示出)的开口，并通过对开口的上部抛光而形成具有矩形截面的外层过孔141。
[0050]外层电路层144形成在外层绝缘层142和外层过孔141上。外层电路层144键合至外层过孔141的一侧表面。
[0051]根据本发明的优选实施方式，第一内层电路层121、第一内层过孔123、第二内层电路层125、第二内层过孔127、第三内层电路层128、外层过孔141和外层电路层144可以由导电材料制成。例如，所述导电材料可以为铜。然而，导电材料不限于铜，而是可以用于在电路板领域中使用的电路上的任意导电材料。
[0052]第一内层绝缘层122、第二内层绝缘层126和外层绝缘层142通常由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，第一内层绝缘层122、第二内层绝缘层126和外层绝缘层142可以由环氧基树脂制成，例如预浸料、ABF薄膜、FR-4以及双马来酰亚胺三嗪(BT)。
[0053]在根据本发明优选实施方式的印刷电路板中，内层过孔具有通过激光钻孔机加工的锥形截面，外层过孔具有通过曝光和显影工艺而成的矩形截面。具有前述结构的印刷电路板的优点将在其制造方法中说明。
[0054]图2至图24为表示根据本发明一种优选实施方式的制造印刷电路板的方法的示例图。
[0055]首先，图2至图12显示了在基板上形成内层组合层的序列。
[0056]参照图2，提供了一种基板110。
[0057]基板110通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，基板110采用预浸料，因而可以使印刷电路板制作的更薄。可选地，基板110可以采用ABF薄膜而容易地实施精细电路。另外，基板I1可以使用环氧基树脂，如FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT)，但本发明优选的实施方式并不限于此。此外，基板110可以使用铜箔基板(CCL)形成。尽管本发明优选实施方式所示基板110形成为单个绝缘层，但并不限于此。S卩，基板110可以是构造为包括至少一层绝缘层和电路层以及过孔的组合层。
[0058]基板110可以设置有第一内层电路层121。该第一内层电路层121可以由导电材料制成。例如，第一内层电路层121可以由铜制成。但是，形成第一内层电路层121的材料并不限于铜，而是可以不受限地使用用于电路板领域中电路的任意导电材料。根据本发明的优选实施方式，第一内层电路层121可以包括电路图案和电连接于过孔的焊盘(pad)。
[0059]参照图3,基板110和第一内层电路层121上设置有第一内层绝缘层122。
[0060]第一内层绝缘层122通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，第一内层绝缘层122可以由环氧基树脂制成，例如预浸料、ABF薄膜、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT)。
[0061]参照图4，第一内层绝缘层122设置有第一内层通路孔131。
[0062]第一内层通路孔131可以通过使用激光钻孔机加工第一内层绝缘层122形成。通过激光钻孔机加工第一内层通路孔131，从而使其具有锥形截面。也就是说，第一内层通路孔131的上部可以形成为具有大于其下部直径的直径。第一内层通路孔131可以形成在第一内层电路层121上。
[0063]图5至图7为表示根据本发明优选实施方式的形成第二内层电路层的方法的示例图。
[0064]参照图5,形成有第一内层过孔123和第一内层导电层124。
[0065]第一内层过孔123和第一内层导电层124可以通过电镀(plate)第一内层绝缘层122和第一内层通路孔131而同时形成。此处，第一内层过孔123和第一内层导电层124可以由用于电路的导电材料制成，如铜。第一内层过孔123和第一内层导电层124可以通过能够用于电路板领域的电镀、丝网印刷法(screen printing method)和喷墨法(inkjetmethod)等中的一种形成。
[0066]根据本发明的优选实施方式，第一内层导电层124可以形成在第一内层绝缘层122上，第一内层过孔123可以形成在第一内层通路孔131内。
[0067]参照图6,第一抗蚀体(first etching resist) 310形成在第一内层导电层124上。
[0068]第一抗蚀体310可以设置有开口，由蚀刻(etching)去除的区域通过该开口而暴露。即如图6所示，第一抗蚀体310可以形成图案而使区域钝化，第二内层电路层(未示出)则形成在该区域内。
[0069]参照图7，形成了第二内层电路层125。
[0070]第二内层电路层125可以通过蚀刻由第一抗蚀体310暴露的第一内层导电层124(图6)而形成。即，在第一内层导电层124中，由第一抗蚀体310钝化的区域(图6)可以为第二内层电路层125。在实施蚀刻后，第一抗蚀体310由去除。正如以上所述，根据本发明优选实施方式的第二内层电路层125可以通过掩蔽法(tenting method)而形成。
[0071]图8和图9为表示根据本发明另一种优选实施方式的形成第二内层电路层的方法的示例图。
[0072]参照图8,第一抗电镀体(first plating resist) 320形成在第一内层绝缘层122上。
[0073]第一抗电镀体320可以设置为具有形成第二内层电路层125的区域(图7)和开口，通过该开口暴露第一内层通路孔131。
[0074]参照图9,形成有第二内层电路层125和第一内层过孔123。
[0075]第二内层电路层125和第一内层过孔123可以通过电镀第一抗电镀体320的开口而同时形成。此处，第二内层电路层125和第一内层过孔123可以由用于电路的导电材料制成，如铜。第二内层电路层125和第一内层过孔123能够通过用于电路板领域的电镀、丝网印刷法和喷墨法等中的一种形成。
[0076]然后，如图7所示，当第一抗电镀体320由去除后，即可形成第二内层电路层125和第一内层过孔123。
[0077]正如以上所述，根据本发明另一种优选实施方式的第二内层电路层125和第一内层过孔123可以通过使用半加成(semi additive process) (SAP)法而形成。
[0078]参照图10，第一内层绝缘层122和第二内层电路层125上设置有第二内层绝缘层
126。
[0079]第二内层绝缘层126通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，第二内层绝缘层126可以由环氧基树脂制成，例如预浸料、ABF薄膜、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT)。此外，第二内层绝缘层126可以具有基板形状或薄层形状。
[0080]参照图11，第二内层绝缘层126设置有第二内层通路孔132。
[0081]第二内层通路孔132可以通过使用激光钻孔机加工第二内层绝缘层126而形成。通过激光钻孔机加工第二内层通路孔132，从而使其具有锥形截面。也就是说，第二内层通路孔132的上部可以形成为具有大于其下部直径的直径。第二内层通路孔132可以形成在第一内层电路层121上。
[0082]参照图12，第二内层绝缘层126和第二内层通路孔132设置有第二内层过孔127和第三内层电路层128。
[0083]第二内层过孔127和第三内层电路层128可以通过使用上述形成第一内层过孔123和第二内层电路层125的方法形成。
[0084]根据上述图2至图12，基板110可以设置为具有内层组合层120。本发明的优选实施方式所示形成有两层绝缘层和三层电路层，但本领域技术人员可选择地，自由实施内层组合层120包括的绝缘层和电路层的数量。
[0085]图13至24表示形成外层组合层的序列。
[0086]参照图13，第二内层绝缘层126和第三内层电路层128上设置有光敏抗蚀体330。正性抗蚀体可以为任意正性类型或负性类型。例如，所述光敏抗蚀体330可以为干膜。
[0087]参照图14，光敏抗蚀体330设置有开口 331。
[0088]光敏抗蚀体330的开口 331可以形成在外层过孔(未示出)形成的区域。光敏抗蚀体330的开口 331通过曝光和显影工艺而形成。因此，光敏抗蚀体330的开口 331可以形成为具有矩形截面。也就是说，光敏抗蚀体330的开口 331可以形成为其上部和下部具有相同的直径。光敏抗蚀体330的开口 331可以形成在第三内层电路层128上。
[0089]参照图15，形成有外层过孔141。
[0090]外层过孔141可以通过电镀光敏抗蚀体330的开口 331而形成。在此，外层过孔141可以由用于电路的导电材料制成，如铜。此外，外层过孔141能够通过用于电路板领域的电镀、丝网印刷法和喷墨法等中的任意一种形成。外层过孔141的下表面键合至第三内层电路层128。
[0091]参照图16，抛光外层过孔141的上部。
[0092]如图15所示，外层过孔141可以覆盖在光敏抗蚀体330的上部上。此外，尽管未示出，外层过孔141可以不充分地形成在光敏抗蚀体330的开口 331的上表面上。因此，可以通过抛光而使外层过孔141的上部平整。
[0093]正如以上所述，通过抛光外层过孔141的上部可以去除形成在外层过孔上部的微坑(dimple)。此外，通过去除外层过孔141上的微坑而可以防止形成在外层过孔141上部的外层电路层(未示出)上出现微坑。
[0094]此外，当外层过孔141形成为复数时，所有的外层过孔可以形成为具有统一的高度。
[0095]参照图17，光敏抗蚀体330(图16)可以由去除。
[0096]在去除光敏抗蚀体330(图16)时，外层过孔141以填料形式保留在第三内层电路层128上。
[0097]参照图18，第二内层绝缘层126和第三内层电路层128上可以设置有外层绝缘层142。外层绝缘层142通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，夕卜层绝缘层可以由环氧基树脂制成，例如预浸料、ABF薄膜、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等。
[0098]参照图19，外层绝缘层142和外层过孔141的上表面由抛光。
[0099]如图18所示，外层绝缘层142可以形成为具有比外层过孔141的厚度小的厚度。此外，尽管未示出，外层绝缘层142形成为具有大于外层过孔141厚度的厚度，以可以把外层过孔141的上部围起来。从而，外层绝缘层142和外层过孔141可以通过抛光而变平整。通过该平整，外层绝缘层142具有嵌入其中的外层过孔141，但可以形成为上表面暴露在外。
[0100]图20至图22为根据本发明优选实施方式的形成外层电路层的方法的示例图。
[0101]参照图20，外层绝缘层142和外层过孔141上设置有外层导电层143。
[0102]外层导电层143可以通过电镀外层绝缘层142和外层过孔141而形成。外层导电层143可以由用于电路的导电材料制成，如铜。外层导电层143可以通过用于电路板领域的电镀、丝网印刷法和喷墨法等中的任意一种形成。
[0103]参照图21，外层导电层143上设置有第二抗蚀体340。
[0104]第二抗蚀体340设置有开口，由蚀刻而去除的区域通过该开口而暴露。也就是说，第二抗蚀体340可以形成图案以使区域钝化，外层电路层(未示出)则形成在该区域内。
[0105]参照图22，形成有外层电路层144。
[0106]外层电路层144可以通过蚀刻由第二抗蚀体340(图21)暴露的外层导电层143(图21)而形成。即，由第二抗蚀体340 (图21)钝化的外层导电层143可以为外层电路层144。在蚀刻完成后，第二抗蚀体340 (图21)由去除。
[0107]图23至图24为表示根据本发明另一种优选实施方式的形成外层电路层144的方法的示例图。
[0108]参照图23，外层绝缘层142和外层过孔141上设置有第二抗电镀体350。
[0109]第二抗电镀体350可以设置有开口，用于形成外层电路层144(图22)的区域通过该开口而暴露。
[0110]参照图24，形成有外层电路层144。
[0111]外层电路层144可以通过电镀第二抗电镀体350的开口而形成。外层导电层143可以由用于电路的导电材料制成。外层导电层143能够通过用于电路板领域的电镀、丝网印刷法和喷墨法等中的任意一种形成。
[0112]然后，如图22所示，当第二抗电镀体350由去除时，即可形成外层电路层144。
[0113]根据以上对图13至图24的方法的描述，外层组合层140可以形成在内层组合层120 上。
[0114]如图22所示，根据本发明优选实施方式的制造印刷电路板的方法，可以形成包括内层组合层120和外层组合层140的印刷电路板100，其中，内层组合层120包括具有锥形截面的内层过孔，外层组合层140包括具有矩形截面的外层过孔。
[0115]本发明的优选实施方式描述为内层组合层和外层组合层形成在基板的一侧表面，但并不限于此。本领域技术人员可选择地，使内层组合层和外层组合层各自形成在基板的一侧表面和两个表面。
[0116]根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，在形成外层电路层之前，外层过孔要由抛光，从而去除外层过孔的微坑。通过去除外层过孔上的微坑可以防止外层电路层上出现微坑。此外，当形成具有多层的内层组合层的内层过孔时，使用激光钻孔机加工可以比使用曝光和显影工艺减少操作(handling)，从而减少由于操作引起的问题。也就是说，根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，激光钻孔方法应用于内层组合层，曝光和显影工艺以及抛光工艺应用于外层组合层，从而必要地去除微坑，因此，同时解决了操作问题和微凹问题。
[0117]图25为表示根据本发明另一种优选实施方式的印刷电路板的示例图。
[0118]参照图25，印刷电路板200可以包括基板110、内层组合层120和外层组合层150。
[0119]基板110通常可以由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。例如，基板110可以使用预浸料、ABF薄膜、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、铜箔基板(CCL)等形成。
[0120]本发明优选实施方式所示基板110形成为单个绝缘层，但并不限于此。S卩，基板110可以是构造为包括至少一层绝缘层和电路层以及过孔的组合层。
[0121]内层组合层120形成在所述基板110上。根据本发明的优选实施方式，内层组合层120包括第一内层电路层121、第一内层绝缘层122、第一内层过孔123、第二内层电路层125、第二内层绝缘层126、第二内层过孔127和第三内层电路层128。
[0122]第一内层电路层121形成在基板110上。
[0123]第一内层绝缘层122形成在基板110和第一内层电路层121上。
[0124]第一内层过孔123形成在第一内层绝缘层122内。第一内层过孔123可以通过贯穿通过第一内层绝缘层122而使得其一侧表面可以键合至第二内层电路层125，另一侧表面可以键合至第一内层电路层121。根据本发明的优选实施方式，为了形成第一内层过孔123，第一内层通路孔(未示出)可以使用激光钻孔机形成。在这种情况下，由于激光钻孔机的特性，第一内层通路孔(未示出)形成为具有锥形截面。因此，通过将导电材料填充入第一内层通路孔(未示出)而形成的第一内层过孔123也形成为具有锥形截面。也就是说，第一内层过孔123的一侧表面可以形成为具有比其另一侧表面的直径大的直径。
[0125]第二内层电路层125形成在第一内层绝缘层122和第一内层过孔123上。第二内层电路层125键合至第一内层过孔123的一侧表面。
[0126]第二内层绝缘层126形成在第一内层绝缘层122和第一内层过孔123上。
[0127]第二内层过孔127形成在第二内层绝缘层126内。第二内层过孔127可以通过贯穿通过第二内层绝缘层126而使得其一侧表面可以键合至第三内层电路层128，另一侧表面可以键合至第二内层电路层125。根据本发明的优选实施方式，与第一内层过孔123相似地，第二内层过孔127可以使用激光钻孔机形成并因而具有锥形形状。也就是说，第二内层过孔127的一侧表面可以具有比其另一侧表面的直径大的直径。
[0128]第三内层电路层128形成在第二内层绝缘层126和第二内层过孔127上。
[0129]本发明的优选实施方式说明中，内层组合层120包括两层绝缘层和三层电路层，但本领域技术人员可选择地，使得内层组合层120构造为包括多个绝缘层和电路层。
[0130]外层组合层150形成在内层组合层120上，作为印刷电路板200的组合层中的最上层。根据本发明的优选实施方式，外层组合层150包括外层绝缘层152、外层过孔151和外层电路层154。
[0131]外层绝缘层152形成在第二内层绝缘层126和第三内层电路层128上。外层绝缘层152可以由光敏绝缘材料制成。该光敏绝缘材料可以为正性类型和负性类型的任意一种。
[0132]外层过孔151形成在外层绝缘层152内。外层过孔151可由贯穿通过外层绝缘层152而将第三内层电路层128电连接至外层电路层154。S卩，外层过孔151的一侧表面可以键合至外层电路层154，另一侧表面可以键合至第三内层电路层128。根据本发明的优选实施方式，外层过孔151的截面具有矩形形状。也就是说，外层过孔151的一侧表面和另一侧表面可以具有相同的直径。根据本发明的优选实施方式，为了形成外层过孔151，可以通过在由光敏绝缘材料制成的外层绝缘层152上实施曝光和显影工艺而形成外层通路孔(未示出)。在这种情况下，外层通路孔(未示出)通过曝光和显影工艺而形成为具有矩形截面。从而，通过将导电材料填充入外层通路孔(未示出)，并抛光其上部而形成的外层过孔151也具有矩形截面。
[0133]外层电路层154形成在外层绝缘层152和外层过孔151上。外层电路层154键合至外层过孔151的一侧表面。
[0134]根据本发明的优选实施方式，第一内层电路层121、第一内层过孔123、第二内层电路层125、第二内层过孔127、第三内层电路层128、外层过孔151和外层电路层154可以由用于电路的导电材料制成，如铜，该导电材料用于电路板领域。
[0135]此外，第一内层绝缘层122和第二内层绝缘层126通常由用作层间绝缘材料的复合材料聚合物树脂制成。
[0136]图26至图30为表示根据本发明另一种优选实施方式的制造印刷电路板的方法的示例图。
[0137]根据本发明另一种优选实施方式的印刷电路板200的内层组合层120可以通过与图2至图12相同的方法形成。因此，形成内层组合层120的方法已参照图2至图12说明，将省略对其的描述。
[0138]参照图26，外层绝缘层152形成在内层组合层120上。
[0139]根据本发明优选实施方式，外层绝缘层152可以由光敏绝缘材料制成。例如，外层绝缘层152可以由干膜形成。
[0140]参照图27，外层绝缘层152设置有外层通路孔161。
[0141]外层通路孔161可以通过在外层绝缘层152上实施曝光和显影工艺而形成。因此，外层通路孔161可以形成为具有矩形截面，其中，外层通路孔161的上部和下部具有相同的直径。由于外层过孔(未示出)形成在第三内层电路层128上，从而外层通路孔161可以形成在第三电路层128上。
[0142]参照图28，形成有外层过孔151。
[0143]外层过孔151可以通过电镀外层绝缘层152的外层通路孔161而形成。在此，夕卜层过孔151可以由用于电路的导电材料制成，如铜。形成外层过孔151的方法并不限于电镀，而是可以为电路板领域中任意一种形成电路或过孔的方法。
[0144]已经形成的外层过孔151可以键合至第三内层电路层128。
[0145]参照图29，抛光外层过孔151。
[0146]如图28所示，外层过孔151可以由外层绝缘层152的上部围起来。此外，尽管未示出，外层过孔151可以不充分地形成在外层通路孔161的上表面上。因此，外层过孔151或外层过孔151的上部以及外层绝缘层152可以通过抛光而平整。
[0147]正如以上所述，通过抛光外层过孔151的上部可以去除形成在外层过孔151上部的微坑。此外，通过去除外层过孔151上的微坑可以防止形成在外层过孔151上部的外层电路层(未示出)上出现微坑。
[0148]此外，当外层过孔151形成为复数时，所有的外层过孔可以形成为具有统一的高度。
[0149]参照图30,夕卜层绝缘层152和外层过孔151上设置有外层电路层154。
[0150]该外层电路层154可以通过参照图20至24描述的形成外层电路层的任意一种方法形成。
[0151]外层组合层150可以通过上述形成外层绝缘层152、外层过孔151和外层电路层154而形成。
[0152]根据本发明另一种优选实施方式的制造印刷电路板的方法，如图30所示，可以形成包括内层组合层120和外层组合层150的印刷电路板200，其中，内层组合层120包括具有锥形截面的内层过孔，外层组合层150包括具有矩形截面的外层过孔。另外，外层组合层150的外层绝缘层152可以由光敏绝缘材料制成。
[0153]根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，激光钻孔方法应用于内层组合层，曝光和显影工艺以及抛光工艺应用于外层组合层，从而必要地去除微坑，因此，同时解决了操作问题和微凹问题。此外，通过使用由光敏绝缘材料制成的外层绝缘层，形成外层组合层的工艺数量减少，从而减少成本和时间。
[0154]本发明优选实施方式以示例方式描述了掩蔽法和SAP法，以作为形成内层电路层和外层电路层的方法，但并不限于此。内层电路层和外层电路层还可以通过电路板领域公知的任意方法形成。
[0155]根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，当外层过孔形成时，通过使用曝光和显影工艺以及抛光工艺可以去除微坑。
[0156]根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，当具有多层结构的内层组合层的内层过孔形成时，通过使用激光钻孔可以减少操作问题。
[0157]根据本发明优选实施方式的印刷电路板和制造印刷电路板的方法，操作问题的减少和微坑的消除可以同时解决。
[0158]尽管为展示目的公开了本发明的实施方式，但应当理解的是，本发明并不限于这些实施方式，在不偏离本发明的精神的情况下，本领域技术人员可以做出各种修改、添加和替换。
[0159]相应地，任何以及所有修改、变型或等效设置都应考虑为包含在本发明的保护范围内，本发明的具体保护范围由所附权利要求书而公开。
【权利要求】
1.一种印刷电路板,包括: 基板； 内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及 外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内层组合层包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内层组合层包括: 第一内层电路层，该第一内层电路层形成在所述基板上； 内层绝缘层，该内层绝缘层形成在所述基板和所述第一内层电路层上； 内层过孔，该内层过孔形成在所述第一内层电路层上，并形成为贯穿通过所述内层绝缘层；以及 第二内层电路层，该第二内层电路层形成在所述内层绝缘层和所述内层过孔上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外层组合层包括: 外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述内层组合层上； 外层过孔，该外层过孔形成在所述内层组合层上，并形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及 外层电路层，该外层电路层形成在所述外层绝缘层和所述外层过孔上。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外层绝缘层由光敏绝缘材料制成。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板的两个表面上均形成有所述内层组合层和所述外层组合层。
7.—种制造印刷电路板的方法，包括: 准备基板； 在所述基板上形成内层组合层，该内层组合层包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及 在所述内层组合层上形成外层组合层，该外层组合层包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述内层组合层包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述内层组合层的步骤包括: 在所述基板上形成所述第一内层电路层； 在所述第一内层电路层上形成所述内层绝缘层；以及 在所述内层绝缘层上形成所述内层过孔和所述第二内层电路层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤包括: 通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔； 通过在所述内层绝缘层和所述内层通路孔内形成导电材料而形成内层导电层和所述内层过孔； 在所述内层导电层上形成第一抗蚀体，该第一抗蚀体钝化其中形成有所述第二内层电路层的区域； 通过蚀刻由所述第一抗蚀体暴露的所述内层导电层而形成所述第二内层电路层；以及 去除所述第一抗蚀体。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤包括: 通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔； 在所述内层绝缘层上形成第一抗电镀体，该第一抗电镀体使其中形成有所述内层通路孔和所述第二内层电路层的区域暴露； 通过形成由所述第一抗电镀体暴露的所述内层通路孔和所述内层绝缘层而形成所述内层过孔和所述第二内层电路层；以及去除所述第一抗电镀体。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述外层组合层的步骤包括: 在所述内层组合层上形成所述外层过孔； 形成外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述内层组合层上，并且所述外层过孔嵌入所述外层绝缘层中；以及 在所述外层绝缘层和所述外层过孔上形成所述外层电路层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述外层过孔的步骤包括: 在所述内层组合层上形成光敏抗蚀体； 通过曝光和显影所述光敏抗蚀体，形成具有矩形截面的开口并暴露其中形成有所述外层过孔的区域； 通过在所述开口内形成绝缘材料而形成所述外层过孔； 抛光和平整所述外层过孔的上部；以及 去除所述光敏抗蚀体。
14.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括:在形成所述外层绝缘层后，抛光并平整所述外层绝缘层和所述外层过孔。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述外层电路层的步骤包括: 通过在所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成绝缘材料而形成外层导电层； 在所述外层导电层上形成第二抗蚀体以钝化其中形成有所述外层电路层的区域； 通过蚀刻由所述第二抗蚀体暴露的所述外层导电层而形成所述外层电路层；以及 去除所述第二抗蚀体。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述外层电路层的步骤包括: 在所述外层过孔内形成第二抗电镀体，该第二抗电镀体使所述外层绝缘层和其中形成有所述外层电路层的区域暴露； 通过在由所述第二抗电镀体暴露的所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成导电材料而形成所述外层电路层；以及去除所述第二抗电镀体。
17.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述外层组合层的步骤包括: 在所述内层组合层上形成由光敏绝缘材料制成的所述外层绝缘层； 形成所述外层过孔，该外层过孔形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及 在所述外层绝缘层和所述外层过孔上形成所述外层电路层。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述外层过孔的步骤包括: 通过曝光和显影所述外层绝缘层而形成外层通路孔，该外层通路孔具有矩形截面并使其中形成有所述外层过孔的区域暴露； 通过在所述外层通路孔内形成导电材料而形成所述外层过孔；以及 抛光并平整所述外层绝缘层和所述外层过孔的上部。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述外层电路层的步骤包括: 通过在所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成绝缘材料而形成外层导电层； 在所述外层导电层上形成第二抗蚀体以钝化其中形成有所述外层电路层的区域； 通过蚀刻由所述第二抗蚀体暴露的所述外层导电层而形成所述外层电路层；以及 去除所述第二抗蚀体。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述外层电路层的步骤包括: 在所述外层过孔上形成第二抗电镀体，该第二抗电镀体使所述外层绝缘层和其中形成有所述外层电路层的区域暴露； 通过在由所述第二抗电镀体暴露的所述外层绝缘层和所述外层过孔内形成导电材料而形成外层电路层；以及去除所述第二抗电镀体。
21.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基板的两个表面上均形成有所述内层组合层和所述外层组合层。
【文档编号】H05K1/02GK104470195SQ201410471805
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2013年9月16日
【发明者】刘己荣 申请人:三星电机株式会社