一种pcb拼板的返修方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB拼板的返修方法，包括：S1、不合格PCB小板切除步骤：将PCB拼板上的不合格PCB小板按预定的切除路径从PCB拼板切除，在PCB拼板上形成空位；S2、合格PCB小板安装步骤：将合格PCB小板安装于PCB拼板在不合格PCB小板切除步骤中形成的空位上。通过本发明提供的PCB拼板的返修方法在很大程度上提高产品合格率、降低生产成本。
【专利说明】一种PCB拼板的返修方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB相关产业领域，尤其涉及一种PCB拼板的返修方法。
【背景技术】
[0002]在PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)制程中，为了方便在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业，将多个PCB小板并合在一个大板上来进行各种加工，这种拼成的大板被称为PCB拼板，这种PCB拼板适合电路板的大批量生产，可以降低成本、提高生产效率。
[0003]如果PCB拼板中的一个PCB小板不合格，若继续使用此PCB拼板则在下游生产线(如插件、焊接等)工序中会始终存在不合格的PCB小板；若将此PCB拼板视为报废品，则会浪费此PCB拼板中其它合格的PCB小板。总之，如果一个PCB拼板中存在不合格PCB小板最终都会导致成本增加、合格率降低，所以本发明提供一种PCB拼板的返修方法以提高产品合格率、降低生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种PCB拼板的返修方法，采用本发明提供的PCB拼板的返修方法可以提高产品合格率、降低生产成本。本发明的具体内容如下:
一种PCB拼板的返修方法，包括:
51、不合格PCB小板切除步骤:将所述PCB拼板上的所述不合格PCB小板按预定的切除路径从所述PCB拼板切除，在所述PCB拼板上形成空位；
52、合格PCB小板安装步骤:将所述合格PCB小板安装于所述PCB拼板在所述不合格PCB小板切除步骤中形成的所述空位上。
[0005]进一步地，在所述合格PCB小板安装步骤之前还包括合格PCB小板裁剪步骤，在所述合格PCB小板裁剪步骤中的裁剪路径与所述不合格PCB小板切除步骤中的所述切除路径相同，可以使所述合格PCB小板能够安装于所述PCB拼板的所述空位上。
[0006]进一步地，所述PCB小板之间通过连筋相互连接，所述切除路径、所述裁剪路径在所述连筋上形成。
[0007]进一步地，在所述不合格PCB小板切除步骤、所述合格PCB小板裁剪步骤中通过机械切割或激光切割或等离子切割方式沿所述切除路径进行切除或沿所述裁剪路径进行裁剪。
[0008]进一步地，在所述不合格PCB小板切除步骤、所述合格PCB小板安装步骤、所述合格PCB小板裁剪步骤之前均需要对位步骤，所述对位步骤为手动对位步骤或自动对位步骤。
[0009]进一步地，所述合格PCB小板安装步骤通过胶水粘接方式或胶带粘接方式将所述合格PCB小板安装于所述PCB拼板的所述空位上。
[0010]进一步地，每个所述PCB小板与至少两个所述连筋连接。
[0011]进一步地，在每个所述连筋上的所述切除路径、所述裁剪路径为阶梯形或弧形或直线形或由阶梯形、弧形、直线形中的两种或两种以上相结合的形状。
[0012]进一步地，与每个所述PCB小板连接的所述连筋中至少有一个所述连筋上的所述切除路径或所述裁剪路径为阶梯形。
[0013]优选地，每个所述PCB小板与六个所述连筋连接，六个所述连筋上的所述切除路径或所述裁剪路径中，其中有两个为阶梯形，其余四个为直线形。
[0014]本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
[0015]
【专利附图】
【附图说明】
[0016]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1所示为包括不合格PCB小板的PCB拼板的平面结构示意图；
图2所示为将不合格PCB小板切除后PCB拼板的平面结构示意图；
图3所示为待裁剪的合格PCB小板裁剪的平面结构示意图；
图4所示为安装合格PCB小板后PCB拼板的平面结构示意图；
图5?图9所示为与PCB小板连接的连筋上几种不同的切除路径或裁剪路径的平面结构示意图。
[0017]图1中，10为PCB拼板，101为与不合格PCB小板连接的连筋，1021为与PCB小板连接的连筋，102为PCB小板，103为不合格的PCB小板，11为切除路径；
图2中，104为将不合格PCB小板103切除后在PCB拼板上形成的空位；
图3中，30为合格PCB小板，31为与合格PCB小板连接的连筋，32为连筋31上预定的裁到路径。
[0018]
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0020]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0021]本发明的发明构思如下:如技术背景所述，PCB拼板中存在不合格PCB小板时，继续使用此PCB拼板则在下游生产线(如插件、焊接等)工序中会始终存在不合格的PCB小板；若将此PCB拼板视为报废品，则会浪费此PCB拼板中其它合格的PCB小板。因此会增加生产成本同时会降低产品合格率。鉴于此，本发明提供的PCB拼板的返修方法，能克服以上问题，能够有效降低成本、提高合格率。
[0022]下面将参照附图来描述本发明的PCB拼板的返修方法。
[0023]本发明公开了一种PCB拼板的返修方法，如图f图9所示，包括:
51、不合格PCB小板切除步骤:如图f图2所示，将PCB拼板10上的不合格PCB小板103按预定的切除路径11从PCB拼板10切除，在PCB拼板10上形成空位104，图2所示为将不合格PCB小板103切除后PCB拼板的平面结构示意图；
52、合格PCB小板安装步骤:如图4所示，将合格PCB小板30安装于PCB拼板在不合格PCB小板切除步骤中形成的空位104上。
[0024]在本实施例中，如图3所示，在合格PCB小板安装步骤之前还包括合格PCB小板裁剪步骤，在合格PCB小板裁剪步骤中的裁剪路径32与不合格PCB小板切除步骤中的切除路径11相同，如此可以使裁剪后的合格PCB小板30能够安装于PCB拼板10在不合格PCB小板切除步骤中形成的空位104上。
[0025]在本发明的实施例中，如图1、所示，PCB小板102之间通过连筋相互连接，切除路径11、裁剪路径32在连筋(101或31)上形成。
[0026]在本发明中提到的PCB小板102既包括合格PCB小板也包括不合格PCB小板，而特指的合格PCB小板用30表示，不合格PCB小板用103表示；同理与PCB小板102连接的连筋包括与不合格PCB小板连接的连筋和与合格PCB小板连接的连筋，用1021表示；特指的与合格PCB小板30连接的连筋用31表示，特指的与不合格PCB小板103连接的连筋用101表示。
[0027]在本发明实施例中，在不合格PCB小板切除步骤、合格PCB小板裁剪步骤中通过机械切割或激光切割或等离子切割方式沿切除路径11进行切除或沿裁剪路径32进行裁剪。优选采用激光切割方式。
[0028]根据本发明的实施例，在不合格PCB小板切除步骤、合格PCB小板安装步骤、合格PCB小板裁剪步骤之前均需要对位步骤，对位步骤为手动对位步骤或自动对位步骤。
[0029]在本发明中，合格PCB小板30安装步骤通过胶水粘接方式或胶带粘接方式将合格PCB小板30安装于PCB拼板的空位104上。
[0030]根据本发明的一些实施例，如图1、所示，每个PCB小板102与至少两个连筋1021连接。
[0031]根据本发明的一些实施例，如图1、所示，在每个连筋上的切除路径11、裁剪路径32为阶梯形或弧形或直线形，也可以是其中的两种或几中形状相结合的切除路径或裁剪路径，如阶梯形与弧形相结合或直线形与弧形相结合的切除路径或裁剪路径，且不限于本发明提到的形状，也可以是本发明以外的其他形状的切除路径或裁剪路径。
[0032]根据本发明的一些实施例，如图1、所示，与每个PCB小板连接的连筋中至少有一个连筋上的切除路径11或裁剪路径32为阶梯形。
[0033]根据本发明的一个实施例，如图广4所示，每个PCB小板102与六个连筋1021连接，六个连筋上的切除路径11或裁剪路径32中，其中有两个为阶梯形，其余四个为直线形。
[0034]阶梯形的切除路径或裁剪路径可以减小合格PCB小板安装步骤中的错位，从而提高合格PCB小板安装步骤中的位置精度以及对位精度。
[0035]如图3、图5?图9所示，为与PCB小板连接的连筋上几种不同的切除路径或裁剪路径的平面结构示意图。
[0036]通过本发明提供的PCB拼板的返修方法，将PCB拼板10中不合格的PCB小板103通过机械切割方式或激光切割方式或等离子切割方式切除，在PCB拼板10上形成空位104，再将合格的PCB小板30通过机械切割方式或激光切割方式或等离子切割方式进行裁剪，使合格PCB小板30能够安装于通过不合格PCB小板切除步骤中形成的空位104上，从而有效降低PCB拼板的生产成本、提高产品合格率。
[0037]尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的【具体实施方式】进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种PCB拼板的返修方法，其特征在于，包括: S1、不合格PCB小板切除步骤:将所述PCB拼板上的所述不合格PCB小板按预定的切除路径从所述PCB拼板切除，在所述PCB拼板上形成空位； 合格PCB小板安装步骤:将所述合格PCB小板安装于所述PCB拼板在所述不合格PCB小板切除步骤中形成的所述空位上。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述合格PCB小板安装步骤之前还包括合格PCB小板裁剪步骤，在所述合格PCB小板裁剪步骤中的裁剪路径与所述不合格PCB小板切除步骤中的所述切除路径相同。
3.根据权利要求2所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，所述PCB小板之间通过连筋相互连接，所述切除路径、所述裁剪路径在所述连筋上形成。
4.根据权利要求1、2或3所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述不合格PCB小板切除步骤、所述合格PCB小板裁剪步骤中通过机械切割或激光切割或等离子切割方式沿所述切除路径进行切除或沿所述裁剪路径进行裁剪。
5.根据权利要求4所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述不合格PCB小板切除步骤、所述合格PCB小板安装步骤、所述合格PCB小板裁剪步骤之前均需要对位步骤，所述对位步骤为手动对位步骤或自动对位步骤。
6.根据权利要求5所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，所述合格PCB小板安装步骤通过胶水粘接方式或胶带粘接方式将所述合格PCB小板安装于所述PCB拼板的所述空位上。
7.根据权利要求3所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，每个所述PCB小板与至少两个所述连筋连接。
8.根据权利要7所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在每个所述连筋上的所述切除路径、所述裁剪路径为阶梯形、弧形、直线形或由阶梯形、弧形、直线形中的两种或两种以上相结合的形状。
9.根据权利要求8所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，与每个所述PCB小板连接的所述连筋中至少有一个所述连筋上的所述切除路径或所述裁剪路径为阶梯形。
10.根据权利要求8所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，每个所述PCB小板与六个所述连筋连接，六个所述连筋上的所述切除路径或所述裁剪路径中，其中有两个为阶梯形，其余四个为直线形。
【文档编号】H05K3/36GK104284525SQ201410511524
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】魏志凌, 宁军, 高永强 申请人:昆山思拓机器有限公司