一种具有盲孔的电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有盲孔的电路板的制作方法，包括：将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在第一芯板上，至少另一个盲孔位于在第二芯板上；若需要在层压之前另行填塞，则制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔；制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔；对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。
【专利说明】一种具有盲孔的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板的制作领域，尤其涉及一种具有盲孔的具有盲孔的电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电路板设计越来越密集，盲孔的设计也越来越多。在加工过程中盲孔需要被树脂填塞饱满，以防止在后续的微蚀或蚀刻过程中，盲孔被药水腐蚀出现孔内开路，使电路板无法满足最基本的电气连接。在电路板层压制作的高温高压环境中，用于粘接芯板的半固化片会产生流胶进入盲孔中，但部分半固化片由于流动性较差，无法使盲孔被树脂填塞饱满，此部分盲孔需要单独做树脂塞孔。
[0003]目前行业内，对于判定盲孔是否需要单独做树脂塞孔，没有较好的方法。一般不进行判定，直接对全部电路板单独做树脂塞孔，导致电路板制作成本上升；要不就是判定规则不合理，容易导致判定不出需要单独做树脂塞孔的盲孔，使电路板成品上存在未被树脂填塞饱满的盲孔，最终导致电路板出现质量问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种具有盲孔的电路板的制作方法，能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。
[0005]本发明实施例提供一种具有盲孔的电路板的制作方法，包括:
[0006]S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；
[0007]S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6 ;否则执行步骤S3、S4和S6 ；
[0008]S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；
[0009]S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第二芯板；
[0010]S5、对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；
[0011]S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。
[0012]进一步的，所述步骤SI具体包括:
[0013]获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔,N ^ 2 ;所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；
[0014]在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M彡I ;
[0015]计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；
[0016]将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。
[0017]其中，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息；或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0018]在一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括:分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N = M0
[0019]在另一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括:将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。
[0020]再进一步的，所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指:在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。
[0021]本发明实施例提供的具有盲孔的电路板的制作方法，在使用半固化片进行层压以制成盲孔电路板之前，先将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞。若需要，则说明所述电路板上的盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在制作电路板的过程中，需要在层压之前先对所述电路板上的盲孔另行填塞，从而保证电路板成品的盲孔均被树脂填塞饱满，提高电路板的生产质量。若不需要，则说明所述电路板上的盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在电路板的制作过程中，在层压之前不执行对电路板另外塞孔的工序，从而提高生成效率,并降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0023]图2是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法中的塞孔判定步骤的一个实施例的流程示意图；
[0024]图3是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法中所应用的电路板的一个实施例的结构图；
[0025]图4是本发明提供的塞孔判定步骤中建立判定区域的一个实施例的示意图；
[0026]图5是本发明提供的塞孔判定步骤中建立判定区域的另一个实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，是本发明提供的塞孔判定步骤的一个实施例的流程示意图。
[0028]参见图1，是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图。
[0029]本发明提供一种具有盲孔的电路板的制作方法，包括步骤SI至S6，具体如下:
[0030]S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；
[0031]S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6 ;否则执行步骤S3、S4和S6 ；
[0032]S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；
[0033]其中，所述第一芯板为单层板或者多层板。
[0034]S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第二芯板；
[0035]其中，所述第二芯板为单层板或者多层板。
[0036]S5、对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；
[0037]具体地，在步骤S5中，可以采用树脂对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞。
[0038]S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。
[0039]其中，步骤SI在使用半固化片进行层压以制成盲孔电路板之前执行，用于判断待制作的电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞，为方便描述，下面将步骤Si称为“塞孔判定步骤”。
[0040]下面结合图2至图5，对本发明实施例提供的具有盲孔的电路板的制作方法中的塞孔判定步骤进行详细说明。
[0041]参见图2，是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法中的塞孔判定步骤的一个实施例的流程示意图。
[0042]本发明实施例提供的塞孔判定步骤的塞孔判定步骤，包括步骤SlOl至S104，具体如下:
[0043]S101、获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N ^ 2 ；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上。
[0044]具体的，所述盲孔分布图可以是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0045]此外，所述盲孔分布图还可以是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0046]也就是说，本发明实施例提供的塞孔判定步骤，可以在制作电路板之前或者在制作电路板的过程中，根据该电路板的布线图来判定该电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔。
[0047]S102、在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M彡I。
[0048]在步骤S102中，建立判定区域的方法包括至少两个实施例。在一个实施例中，上述步骤S102具体包括:分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N = M0
[0049]在另一个实施例中，上述步骤S102具体包括:将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。
[0050]具体实施时，所述判定区域为圆形、椭圆形、规则多边形或者不规则多边形。其中，所述规则多边形为各边长相等的多边形，例如正三角形、正四边形、正五边形、正六边形等；所述不规则多边形为各边长不相等的多边形，且所述边长为直线或者曲线，例如梯形等。
[0051]优选的，所述判定区域为正四边形，边长为16mm。
[0052]应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，可将所述边长设定为其他数值，或者将所述判定区域设为其他形状，这些改进也视为本发明的保护范围。
[0053]S103、计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值。
[0054]具体实施时，在步骤S103中，可以根据盲孔分布图上的盲孔的位置信息，计算出每个盲孔的面积，再分别计算出每个判定区域中的盲孔的总面积。然后，再通过对比的方式，得出M个总面积中的最大值。
[0055]S104、将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。
[0056]在电路板制作工艺中，使用半固化片对第一芯板和第二芯板进行压合时，半固化片因为高温高压而产生的流胶会进入第一芯板和第二芯板的盲孔中，通过对半固化片在层压过程中的流胶能力进行分析，能够统计出某一尺寸的半固化片在层压过程中，其流胶所能填满的盲孔的大小。
[0057]假设所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指:在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。
[0058]本发明实施例将上述步骤S103中得出的判定区域中的盲孔的总面积的最大值，与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板(包括第一芯板和第二芯板)上的盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞；若所述最大值小于或等于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，不需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞。
[0059]本发明实施例能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，如果不需要，则在电路板的制作过程中，在层压之前不执行对电路板另外塞孔的工序，从而提高生成效率，并降低生产成本；如果需要，则在电路板的制作过程中，在层压之前执行对电路板另外塞孔的工序，从而保证电路板成品的盲孔均被树脂填塞饱满，提闻电路板的生产质量。
[0060]参见图3，是本发明提供的具有盲孔的电路板的制作方法中所应用的电路板的一个实施例的结构图。
[0061]本发明实施例提供一种需要进行塞孔判定的电路板(即待制作的电路板)，包括第一芯板201和第二芯板202。第一芯板201上开设有第一盲孔Al和第二盲孔A2,第二芯板202上开设有第三盲孔A3和第四盲孔A4。在电路板的制作过程中，第一芯板201和第二芯板202需要通过半固化片203层压为一体。
[0062]需要说明的是，上述电路板除了是包括第一芯板和第二芯板的两层板之外，还可以是三层板、四层板等等，且上述第一芯板和第二芯板可以是单层板，也可以是多层板。
[0063]参见图4，是本发明提供的塞孔判定步骤中建立判定区域的一个实施例的示意图。
[0064]盲孔分布图1是需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图，该盲孔分布图1上具有4个盲孔,分别为第一盲孔Al、第二盲孔A2、第三盲孔A3和第四盲孔A4。其中,第一盲孔Al和第二盲孔A2位于第一芯板201上,第三盲孔A3和第四盲孔A4位于第二芯板202上。
[0065]分别以盲孔分布图1上的每个盲孔为中心，在盲孔分布图1上划出4个判定区域，使4个判定区域分别与4个盲孔一一对应，具体如下:以第一盲孔Al为中心，在盲孔分布图1上划出第一判定区域BI ;以第二盲孔A2为中心，在盲孔分布图1上划出第二判定区域B2 ；以第三盲孔A3为中心，在盲孔分布图1上划出第三判定区域B3 ;以第四盲孔A4为中心，在盲孔分布图1上划出第四判定区域B4。
[0066]根据每个盲孔的位置信息进行计算，得出第一盲孔Al的面积为Sai，第二盲孔A2的面积为Sa2，第三盲孔A3的面积为Sa3，第四盲孔A4的面积为SA4。
[0067]假设第一判定区域BI中的盲孔的总面积为Sbi，则Sbi = Sa1
[0068]假设第二判定区域B2中的盲孔的总面积为SB2，则SB2 = SA2+SA3。
[0069]假设第三判定区域B3中的盲孔的总面积为SB3，则SB3 = SA2+SA3。
[0070]假设第四判定区域B4中的盲孔的总面积为SB4，则Sb4 = SA4。
[0071]由于SB2 = Sb3,因此4个总面积中的最大值为Sb2和SB3。
[0072]通过将Sb2 (或者Sb3)和标准值进行比较，若Sb2小于标准值，则判定电路板(包括第一芯板和第二芯板)上的全部或者部分盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，需要在层压之前对所述电路板上的所有盲孔另行填塞；若Sb2小于或等于标准值，则判定所述电路板上的所有盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，不需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞。
[0073]参见图5，是本发明提供的塞孔判定步骤中建立判定区域的另一个实施例的示意图。
[0074]盲孔分布图1是需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图，该盲孔分布图1上具有4个盲孔,分别为第一盲孔Al、第二盲孔A2、第三盲孔A3和第四盲孔A4。其中,第一盲孔Al和第二盲孔A2位于第一芯板201上,第三盲孔A3和第四盲孔A4位于第二芯板202上。
[0075]将盲孔分布图1平均划分成4个判定区域，包括第一判定区域Cl、第二判定区域C2、第三判定区域C3和第四判定区域C4。
[0076]根据每个盲孔的位置信息进行计算，得出第一盲孔Al的面积为Sai，第二盲孔A2的面积为Sa2，第三盲孔A3的面积为Sa3，第四盲孔A4的面积为SA4。
[0077]假设第一判定区域Cl中的盲孔的总面积为Sa，则Sa = Sa1
[0078]假设第二判定区域C2中的盲孔的总面积为3。2，则Sc2 = O。
[0079]假设第三判定区域C3中的盲孔的总面积为SC3，则Sra = SA2+SA3。
[0080]假设第四判定区域C4中的盲孔的总面积为3。4，则Sm = SA4。
[0081]因此4个总面积中的最大值为Sra。
[0082]通过将Sc3和标准值进行比较，若Sra小于标准值，则判定电路板(包括第一芯板和第二芯板)上的全部或者部分盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，需要在层压之前对所述电路板上的所有盲孔另行填塞；若所述Sra小于或等于标准值，则判定所述电路板上的所有盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，不需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞。
[0083]需要说明的是，本实施例中的4个判定区域中，并非每一个判定区域中均包含盲孔。
[0084]需要进一步说明的是，上述实施例仅以M = 4为例进行说明。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，可将M设定为其他数值，并对应修改标准值，同样可以实现塞孔判定，这些改进也视为本发明的保护范围。
[0085]上述实施例仅以电路板为双层板，判定区域为正方形为例进行说明，并不代表本发明只能应用于上述实施例。在具体实施当中，电路板还可以是三层板、四层板等多层板，判定区域还可以是圆形、椭圆形、正五边形等其他形状。
[0086]本发明实施例提供的具有盲孔的电路板的制作方法，在使用半固化片进行层压以制成盲孔电路板之前，先将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞。若需要，则说明所述电路板上的盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在制作电路板的过程中，需要在层压之前先对所述电路板上的盲孔另行填塞，从而保证电路板成品的盲孔均被树脂填塞饱满，提高电路板的生产质量。若不需要，则说明所述电路板上的盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在电路板的制作过程中，在层压之前不执行对电路板另外塞孔的工序，从而提高生成效率,并降低生产成本。
[0087]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory, ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory, RAM)等。
[0088]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 51、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上； 52、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6 ;否则执行步骤S3、S4和S6 ； 53、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板； 54、制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第二芯板； 55、对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞； 56、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。
2.如权利要求1所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括: 获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N ^ 2 ;所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上； 在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M^l； 计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值； 将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。
3.如权利要求2所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息； 或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
4.如权利要求3所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括: 分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N = M0
5.如权利要求3所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括: 将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。
6.如权利要求1至5任一项所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指:在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。
7.如权利要求6所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述判定区域为圆形、椭圆形、规则多边形或者不规则多边形。
8.如权利要求1所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板为单层板或者多层板。
9.如权利要求1所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板为单层板或者多层板。
10.如权利要求1所述的具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5中，采用树脂对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞。
【文档编号】H05K3/40GK104363719SQ201410715097
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】江杰猛, 李孔, 任代学, 李超谋, 张良昌, 邝良发 申请人:广州杰赛科技股份有限公司