一种多层pcb印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种多层PCB印刷线路板，其包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层，所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层，所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。所述板边上设置有若干个正六边形阻流边，所述正六边形阻流边紧密排列。本发明结构简单，设计巧妙，正六边形的设计使得板边上的铜箔之间间隔小且无断层，芯板不容易有非线性变形，残铜率高，因此在水平线上不容易发生卡板。
【专利说明】 一种多层PCB印刷线路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB多层印刷线路板，属于线路板设计【技术领域】。
【背景技术】
[0002]PCB在制作时都会加工作边，工作边的目的是方便人工和机器操作。对于多层PCB印刷线路板内层芯板的板边另外一个功能是阻止流胶。板子在压合过程中板子的粘结层会流胶，如果流胶太多板子压合厚度会偏薄，所以内层板子工作边会加阻流边。目前，阻流边的设计主要包括两种:
1、将阻流边设计成方格或圆豆状；
2.将阻流边设计成铜块+导流口。
[0003]但阻流边设计为方格或圆豆状时残铜率低，铜皮与铜皮之间的间隔太大，板子压完后会有非线性变形，且如果内层芯板薄的话，走内层水平线及棕化线会卡板；阻流边设计成铜块+导流口时，在压合抽真空过程中，因为铜皮间隔很小，如此粘结层中的溶剂不容易抽走，易发生压合气泡。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了解决现有技术中多层PCB印刷线路板的工作边阻流效果不好的缺点，提供了一种结构简单，使用方便具有正六边形阻流边的多层PCB印刷线路板。
[0005]本发明采用如下技术方案:一种多层PCB印刷线路板，包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层，所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层，所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。
[0006]进一步的，所述板边上设置有若干个正六边形阻流边，所述正六边形阻流边紧密排列。
[0007]进一步的，所述多层PCB印刷线路板包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一芯板和第二芯板,第一芯板和第一铜箔层之间设置有第一粘结层，第二芯板和第二铜箔层之间设置有第二粘结层，第一芯板和第二芯板之间设置有第三粘结层，第一芯板和第二芯板的四周分别包围设置有板边，板边上设置有若干个正六边形阻流边，正六边形阻流边紧密排列。
[0008]本发明结构简单，设计巧妙，正六边形的阻流边设计使得板边上的铜箔之间间隔小且无断层，芯板不容易有非线性变形，残铜率高，因此在水平线上不容易发生卡板。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为多层PCB印刷线路板的结构示意图。
[0010]图2为本发明的芯板结构示意图。
[0011]图3为本发明的板边示意图。
[0012]附图标记:第一铜箔层1、第一粘结层2、第一芯板3、第三粘结层4、第二芯板5、第二粘结层6、第二铜箔层7、板边8。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
[0014]如图1-3所示，一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板由七层结构，包括第一铜箔层1和第二铜箔层7，第一铜箔层1和第二铜箔层7之间设置有第一芯板3和第二芯板5，第一芯板3和第一铜箔层1之间设置有第一粘结层2，第二芯板5和第二铜箔层7之间设置有第二粘结层6，第一芯板3和第二芯板5之间设置有第三粘结层4。第一芯板3的上下两面上分别设置有铜箔线路，第二芯板5的上下两面上设置有铜箔线路。第一芯板3和第二芯板5的四周分别包围设置有板边8，板边8上设置有若干个正六边形阻流边，正六边形阻流边紧密排列，能够防止多层印刷线路板在压制过程中出现的流胶现象同时也使得芯板不易发生变形。
【权利要求】
1.一种多层PCB印刷线路板，其特征在于:包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层，所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层，所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。
2.如权利要求1所述的多层PCB印刷线路板，其特征在于:所述多层PCB印刷线路板包括第一铜箔层(I)和第二铜箔层(7)，第一铜箔层(I)和第二铜箔层(7)之间设置有第一芯板(3)和第二芯板(5),第一芯板(3)和第一铜箔层(I)之间设置有第一粘结层(2),第二芯板(5)和第二铜箔层(7)之间设置有第二粘结层(6)，第一芯板(3)和第二芯板(5)之间设置有第三粘结层(4)，第一芯板(3)和第二芯板(5)的四周分别包围设置有板边(8)。
3.如权利要求1或2所述的多层PCB印刷线路板，其特征在于:所述板边上设置有若干个正六边形阻流边，所述正六边形阻流边紧密排列。
【文档编号】H05K1/02GK104363696SQ201410720747
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】邵亚周 申请人:高德（无锡）电子有限公司