软硬结合电路板的生产方法
【专利摘要】本发明公开了一种采用PI胶层作为压合介质层材料的软硬结合电路板的生产方法，其特征是它包括下列步骤：⑴图形胶带制备、⑵贴合、⑶压合、⑷激光开窗；本发明工艺流程简单，易于实现；采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOWPP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。
【专利说明】软硬结合电路板的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板的生产方法，具体地说是一种软硬结合电路板的生产方法。
【背景技术】
[0002]柔性线路板轻便，小巧，可弯曲性，刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式。刚挠电路可以在二维设计和制作线路，三维的互连组装，刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。柔性线路板重复弯曲百万次仍能保持电性能。可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足I mil的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。可用于Engine Controls汽车引擎控制、Chip ScalePackages芯片的封装等等。
[0003]传统软硬结合板的制作流程包括:1、芯板单面蚀刻一PP开窗一压合一后加工一揭盖一成品。传统软硬结合板排板时采用PP开窗，然后采用三合一缓冲材料压合，叠合排板过程繁琐，压合辅料价格昂贵。PP来料采用NOFLOW PP，为普通PP价格的4倍。在压合过程中溢胶难控制，造成品质问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种采用PI胶层作为压合介质层材料的软硬结合电路板的生产方法。
[0005]本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种软硬结合电路板的生产方法，它包括下列步骤:
⑴图形胶带制备:将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；
本发明在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15 mm?0.20 mm，所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025 mm?0.05 mm。
[0006]本发明在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1 mm。
[0007]⑵贴合:将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；
⑶压合:将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；
⑷激光开窗:对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
[0008]由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺流程简单，易于实现；采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOW PP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了 PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的流程框图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
[0011]由图1可知，一种软硬结合电路板的生产方法，它包括下列步骤:
⑴图形胶带制备:将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；
PE膜在冲切过程中起到保护PI胶层的作用，避免PI胶层直接接触冲床，受损伤。
[0012]本发明在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15 mm?0.20 mm，所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025 mm?0.05 mm。
[0013]本发明在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1 mm。
[0014]本实施例选择PET膜的厚度为0.15 mm, PE膜的厚度为0.03 mm,硬板绝缘层厚度为0.05 mm,则所述PI胶层的厚度为0.05 mm,将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合一起后，其总高度为0.23 mm,则冲切时，刀模高度为0.13 mm。
[0015]⑵贴合:将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；
PET膜起到保护PI胶层作用，避免PI胶层在转运、操作过程中刮伤或被外面异物沾染，防止PI胶层的损伤；同时，保证压合时PI胶层表面的清洁，PI胶层与铜箔间的结合力更加稳固。
[0016]⑶压合:将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；
⑷激光开窗:对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，即对制备的板完成钻孔、电镀、图形转移、绿油等后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
[0017]本发明采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOW PP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了 PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。
【权利要求】
1.一种软硬结合电路板的生产方法， ⑴图形胶带制备:将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带； ⑵贴合:将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板； ⑶压合:将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合； ⑷激光开窗:对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
2.根据权利要求1所述软硬结合电路板的生产方法，其特征是在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15 mm?0.20 mm,所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025 mm?0.05 mm。
3.根据权利要求1或2所述软硬结合电路板的生产方法，其特征是在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1 mm。
【文档编号】H05K3/36GK104363718SQ201410724809
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年12月4日 优先权日:2014年12月4日
【发明者】周咏, 张震, 王伟业 申请人:奥士康科技（益阳）有限公司