柔性印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层。本实用新型优点：可将防焊油墨厚度控制在15um以内，便于高端封装产品的装配，避免了因防焊油墨表层高低极差过大使摄像头的对焦不良造成产品损坏，提高了电子产品的使用寿命。
【专利说明】柔性印制电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印制电路板，特别涉及一种柔性印制电路板。
【背景技术】
[0002]柔性印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品；普通柔性印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，传统柔性印制电路板为不可弯曲的硬板。
[0003]柔性印制电路板的结构比较复杂是由很多个部分组成，它是由软板及硬板结合而成的柔性线路板也称软硬结合板，从上到下依次为:防焊油墨、纯铜、接着剂、PP> YB、保护膜、铜箔、保护膜、YB、PP、接着剂、纯铜、防焊油墨。该类柔性印制电路板是以印刷防焊油墨来代替产品绝缘，现阶段防焊油墨层高低起浮不等，平整度在0.005mm 一 0.055_之间，造成客户端装配困难生产效率低，同时可能导致电子元器件或印柔性制线路板整体的使用寿命下降。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种柔性印制电路板。本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；二区:银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区:防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；所述防焊油墨层与铜箔层结成一体。
[0006]如上的一种柔性印制电路板，其中，所述防焊油墨层采用液体防焊油墨。
[0007]如上的一种柔性印制电路板，其中，所述液体防焊油墨为黑色、绿色、白色中的一种。
[0008]如上的一种柔性印制电路板，其中，所述防焊油墨层与铜箔层表层通过印刷结合成一体。
[0009]如上的一种柔性印制电路板，其中，所述防焊油墨层的平整度为研磨结构。
[0010]如上的一种柔性印制电路板，其中，所述防焊油墨层的厚度在l-15um。
[0011]本实用新型柔性印制电路板，完善柔性印制电路板(软硬结合板)防焊油墨表层的平整度，可将防焊油墨厚度控制在l_15um,便于高端封装产品的装配,避免了因防焊油墨表层高低极差过大使摄像头的对焦不良造成产品损坏，使客户端提高了产品的利用率。
[0012]提供高效率的对焦功能，便于柔性印制电路板上的电子元器件装配的平整度，尤其针对摄像头镜头对焦，避免了因防焊油墨层高低差过大导致摄像头镜头对焦不良，提高了电子产品的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】[0013]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型:
[0014]图1是柔性印制电路板的结构示意图。
[0015]1、防焊油墨层；2、铜箔层；3、PP层；4、覆盖膜层；5、铜基材层；6、银箔层。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0017]一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层1、铜箔层2、PP层3、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、PP层3、铜箔层2、防焊油墨层I ;二区:银箔层6、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、银箔层6 ;三区:防焊油墨层1、铜箔层2、PP层3、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、PP层3、铜箔层2、防焊油墨层I ;所述防焊油墨层I与铜箔层2结成一体。
[0018]如图1所示，防焊油墨层I与铜箔层2通过印刷结成一体，所述防焊油墨层I采用液体防焊油墨，液体防焊油墨为黑色、绿色、白色中的一种，所述液体防焊油墨的平整度包括防焊油墨层1、铜箔层2，液体防焊油墨的平整度采用研磨(粘磨)的作业方式，可将防焊油墨厚度控制在l_15um,便于高端封装产品的装配,避免了因防焊油墨表层高低极差过大使摄像头的对焦不良造成产品损坏，使客户端提高了产品的利用率。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；二区:银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区:防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；所述防焊油墨层与铜箔层通过印刷结成一体。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述防焊油墨层采用液体防焊油墨。
3.根据权利要求2所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述液体防焊油墨为黑色、绿色、白色中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述防焊油墨层与铜箔层表层通过印刷结合成一体。
5.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述防焊油墨层的平整度为研磨结构。
6.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述防焊油墨层的厚度为 l_15um。
【文档编号】H05K1/02GK203675430SQ201420018415
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】万海平, 干从超, 程继柱, 叶应玉 申请人:上海温良昌平电器科技有限公司