高平整柔性印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高平整柔性印制电路板，它包括：从下到上依次设置为：基板1，覆盖膜层2、铜箔层3，油墨层4。整个电路板根据是否装配电子元器件分成2功能区域：凸区a和凹区b。其中，装配电子元器件区域用模具冲切或激光切割进行镂空处理，形成所述凹区b，相应地未装配电子元器件区域形成凸起，形成凸区a，所述凸起a数量至少2个。该凹凸型结构有利于电路板上电子元器件装配平整且提高了生产效率，也避免了柔性印制电路板在经过240℃以上高温时发生畸变，尤其对封装手机摄像头的聚焦有明显改善作用。
【专利说明】高平整柔性印制电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板【技术领域】，特别是涉及高平整柔性印制电路板，主要
[0002]用于高端封装手机摄像头。
【背景技术】
[0003]柔性印制电路板是以聚酰亚胺或聚酯塑料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等多种电子产品中。柔性线路板主要由以下几部分组成，从上到下依次为:油墨层、铜箔层、覆盖膜层、基板。但是，传统柔性印制电路板表面规则平整，在后续电子元器件进行布线后，平整度不一，不利于后续集成电路组装，影响生产效率。另外，电路板在经过240°C以上高温处理时，会由于热胀冷缩效应出现畸变而使得后续组装时难以装配，影响良率及电子元器件的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种高平整柔性印制电路板，主要改善两方面问题，一是将电路板外观结构由表面平整型结构调整为凹凸型结构改善了平整度和生产效率问题，二是电路板基板用金属片进行补强解决了电路板高温畸变引发的难以装配问题。为达到上述目的，本实用新型技术方案如下:
[0005]一种高平整柔性印制电路板，从下到上依次设置为:基板1，覆盖膜层2、铜箔层3，油墨层4。整个电路板根据是否装配电子元器件分成2功能区域:凸区a和凹区b。其中，装配电子元器件区域用模具冲切或激光切割进行镂空处理，形成所述凹区b，相应地未装配电子元器件区域形成凸起，形成凸区a，所述凸起a数量至少2个。
[0006]基板I在镂空处理后，在背面用磷铜片和不锈钢片进行补强以增加强度。
[0007]本实用新型提出的高平整柔性印制电路板改变了传统印制电路板的外观和叠构，有利于电路板上电子元器件装配平整且提高了生产效率，也避免了柔性印制电路板在经过2400C以上高温时发生畸变，改善了电子元器件装配困难导致的不良损坏，提高了电子产品的使用寿命，该凹凸型电路板尤其对封装手机摄像头的聚焦有明显改善作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型基板结构示意图。
[0009]图2为本实用新型所述高平整柔性印制电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本发明实现的设计方案、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图例进一步阐述本实用新型。
[0011]如图1所示，一种高平整柔性印制电路板，主要包括2区域:凸区a，凹区b。[0012]首先，根据封装手机摄像头电路板上电子元器件的布线形状，将装配电子元器件区域用
[0013]模具冲切或激光切割方式进行镂空处理，形成凹区b，其它未装配电子元器件区域形成凸区a，凸区a的形状和数量可以控制，但数量至少在2个以上。
[0014]用热固化型导电胶将磷铜片或不锈钢片粘接到基板I上进行补强，增加基板强度，磷铜片或不锈钢片要经厂内或外加工采用半蚀刻方法进行边缘减薄处理。
[0015]然后，如图2所示，在基板I上完成覆盖膜层2、铜箔层3、油墨层4的层叠铺设，并经压机设备快压或传压形成。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种高平整柔性印制电路板，其特征在于，它包括:从下到上依次设置为:基板(1)，覆盖膜层(2)、铜箔层(3)，油墨层(4)，整个电路板根据是否装配电子元器件分成2功能区域:凸区(a)和凹区(b)，其中，装配电子元器件区域用模具冲切或激光切割进行镂空处理，形成所述凹区(b)，相应地未装配电子元器件区域形成凸起，形成所述凸区(a)。
2.根据权利要求1所述的高平整柔性印制电路板，其特征在于:所述凸区(a)应根据电子元器件布线形状确定，但数量不少于2个。
3.根据权利要求1所述的高平整柔性印制电路板，其特征在于:所述基板(I)要用经过半蚀刻方式边缘减薄处理后的磷铜片或不锈钢片进行补强。
【文档编号】H05K1/02GK203761677SQ201420136508
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】万海平, 干从超, 程继柱, 叶应玉 申请人:上海温良昌平电器科技有限公司