石墨复合材料的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种石墨复合材料，包括：多层高分子石墨片，包含胶膜、若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，所述胶膜包覆于所述涂胶层和石墨基层的外表面；金属镀层，所述金属镀层镀于所述胶膜的外表面。本实用新型能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果，增加石墨复合材料的整体强度，增加石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度。
【专利说明】 石墨复合材料
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石墨复合材料。
【背景技术】
[0002]电子元件在使用过程中，由于元件内部产生的热量，散发不出去，容易造成系统内产生相对极端的温度，对器件本身造成损害，因此电子元件一般只在一定的阈温度范围内有效工作，这些电子元件工作过程中产生的过热不仅损害它们自身的性能，而且降低了整个系统的性能和可靠性。而电子产品的小型化上的进步增加了电路设计的复杂性，从而增加了单位空间电子元件的数量，因此，需要更有效的散热装置和材料将些电子元件产生的热量散发出去，保障电子元件的正常稳定的使用。
[0003]石墨是一种很好的散热材料,其导热系数高,可达100W/m.k?1000W/m.k。在相同面积下，石墨的导热系数比铜、铝高3?5倍，而重量却是铜的1/8，是铝的1/2，尤其符合电子行业的发展方向——轻薄短小高功能产品的散热要求。高分子石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。但是由于传统工艺的限度，使得高分子石墨最厚无法超过0.Γ0.25_，这就影响了高分子石墨作为导热散热材料的导热和散热性能。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种石墨复合材料统，能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果，增加石墨复合材料的整体强度，增加石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供一种石墨复合材料，包括:
[0006]多层高分子石墨片，包含胶膜、若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，所述胶膜包覆于所述涂胶层和石墨基层的外表面；金属镀层，所述金属镀层镀于所述胶膜的外表面。
[0007]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层为柔性石墨片材或以石墨为原料的高导热石墨片材。
[0008]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的导热系数大于120W/(m.K)。
[0009]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的导热系数大于150W/(m.K)。
[0010]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的层数为21层。
[0011]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的层数为2飞层。
[0012]进一步的,在上述石墨复合材料中,所述涂胶层的厚度为0.005^0.02mm。
[0013]进一步的,在上述石墨复合材料中，所述涂胶层的厚度为0.005^0.01mm。
[0014]进一步的，在上述石墨复合材料中，所述金属镀层为铜层、镍层或锌层。
[0015]与现有技术相比，本实用新型通过多层高分子石墨片包含胶膜、若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，所述胶膜包覆于所述涂胶层和石墨基层的外表面，能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果。
[0016]另外，通过在胶膜的外表面电镀金属镀层，既增加石墨复合材料的整体强度，又增加了石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度(如焊接强度等)。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型一实施例的石墨复合材料的结构图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0019]如图1所示，本实用新型提供一种石墨复合材料，包括:
[0020]多层高分子石墨片，包含胶膜1、若干石墨基层2和涂胶层3，图1中采用了 3层石墨基层2和2层涂胶层2，其中，所述石墨基层2相互叠加，每相邻的两层石墨基层2之间设置有一层涂胶层2，所述胶膜I包覆于所述涂胶层3和石墨基层2的外表面，这样能够增加高分子石墨片的厚度，使多层高分子石墨片的厚度超过0.1mm，增强其导热和散热的效果，另外，利用涂胶层3将相邻的两层石墨基层2粘接在一起，可以使石墨基层2之间结合得更加牢固；金属镀层4，所述金属镀层4镀于所述胶膜I的外表面。具体的，通过在胶膜I的外表面电镀金属镀层4，得到的石墨复合材料的表面美观，增加石墨复合材料的整体强度，另外由于胶膜I的外表面镀有金属镀层，能够增加石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度(如焊接强度等)，而且金属镀层4对多层高分子石墨片的导热性能影响很小。
[0021]可选的，所述石墨基层2为柔性石墨片材或以石墨为原料的闻导热石墨片材。
[0022]可选的，所述石墨基层2的导热系数大于120W/(m.K)。优选的，所述石墨基层的导热系数大于150W/ (m.K)。
[0023]可选的，所述石墨基层2的层数为21层。优选的，所述石墨基层2的层数为2?5层。这样可增加高分子石墨片厚度。
[0024]可选的，所述涂胶层3的厚度为0.005、.02mm。优选的，所述涂胶层3的厚度为
0.005^0.0lmm0这样可以在增加石墨基层2之间的结合牢固度的基础上而不影响其导热和散热。
[0025]可选的，所述金属镀层4为铜层、镍层或锌层，且产品的表面具有金属光泽。
[0026]本实用新型通过多层高分子石墨片包含胶膜、若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，所述胶膜包覆于所述涂胶层和石墨基层的外表面，能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果?’另夕卜，通过在胶膜的外表面电镀金属镀层，既增加石墨复合材料的整体强度，又增加了石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度(如焊接强度等)。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其
等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种石墨复合材料，其特征在于，包括: 多层高分子石墨片，包含胶膜、若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，所述胶膜包覆于所述涂胶层和石墨基层的外表面；金属镀层，所述金属镀层镀于所述胶膜的外表面。
2.如权利要求1所述的石墨复合材料，其特征在于，所述石墨基层为柔性石墨片材或以石墨为原料的闻导热石墨片材。
3.如权利要求1所述的石墨复合材料，其特征在于，所述石墨基层的导热系数大于120W/(m.K)。
4.如权利要求3所述的石墨复合材料，其特征在于，所述石墨基层的导热系数大于150W/(m.K)。
5.如权利要求1所述的石墨复合材料，其特征在于，所述石墨基层的层数为21层。
6.如权利要求5所述的石墨复合材料，其特征在于，所述石墨基层的层数为2飞层。
7.如权利要求1所述的石墨复合材料，其特征在于，所述涂胶层的厚度为0.005^0.02mm。
8.如权利要求7所述的石墨复合材料，其特征在于，所述涂胶层的厚度为0.005^0.0lmnin
9.如权利要求1所述的石墨复合材料，其特征在于，所述金属镀层为铜层、镍层或锌层。
【文档编号】H05K7/20GK204014375SQ201420237923
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月12日 优先权日:2014年5月12日
【发明者】刘华斌, 王兵 申请人:凯尔凯德新材料科技泰州有限公司