印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，包括一印刷电路基板及一整平单元，其中该印刷电路基板的表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述通孔及埋孔中塞填有油墨，该整平单元包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶膜形成一沾粘平面，该印刷电路基板的表面接触该胶膜的沾粘平面，经由该沾粘平面清除及整平印刷电路基板表面及所述通孔与埋孔外的多余油墨。如此，改善传统印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。
【专利说明】印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及印刷电路基板表面油墨的整平技术，特别有关一种印刷电路基板 上塞孔油墨的整平装置。
【背景技术】
[0002] 印刷电路基板（PCB)是由多层导电铜板与绝缘板复合而成，其中各层导电铜板都 各自形成有导电线路，通过绝缘板的居间隔绝，并且通过印刷电路基板表面所钻设的多个 埋孔与通孔，使多个埋孔与通孔在填充导电材料之后，能电连接各层导电线路而构成一机 能回路。
[0003] 且知，在上述印刷电路基板的制程中，多个埋孔与通孔在钻制形成之后，必须先进 行绝缘处理。传统的绝缘处理方式一般是采用网版印刷，将绝缘用的油墨涂布于电路基板 的双端表面，使得该油墨能填塞进入各通孔与埋孔的内，随后并利用刮刀与基板表面之间 的相对移动式接触动作，而使得油墨不但能填塞进入通孔与埋孔内之外，还能刮除印刷电 路基板表面以及通孔和埋孔内多余的油墨，以便于接续进行防焊油墨的印刷或喷涂处理。
[0004] 然而，上述油墨塞孔的作法，经常会因为各通孔与埋孔的深度与孔径、油墨的塞填 角度或外部环境的影响，使得刮刀在刮除油墨的过程中，油墨容易自通孔与埋孔中渗出，造 成印刷电路基板的双端表面发生溢墨现象，乃至于影响油墨塞孔作业的合格率。
[0005] 为了克服上述困扰，已知中国台湾公告第M324939号专利案揭示一种电路板表面 滚压整平装置，其利用滚轮滚压接触胶膜，并凭借胶膜来压触已涂覆油墨的印刷电路基板 的双端表面，使得印刷电路基板的双端表面上以及通孔和埋孔内多余的油墨，能经滚压及 沾粘于胶膜上而被带离印刷电路基板的双端表面，并如此来提升油墨塞孔作业的合格率。
[0006] 但是，由于上述专利技术中的滚轮及胶膜仅能提供点或线的有限压触面积和印刷 电路基板的双端表面相接触，因此，当移动中的印刷电路基板和胶膜相对接触的瞬间，所能 压粘而带离的油墨仍然非常有限，导致需要经常重复实施沾粘暨整平的工序，造成油墨塞 孔后的整平效率不佳的问题。 实用新型内容
[0007] 有鉴于上述，本实用新型的目的旨在改善现有利用滚轮滚压胶膜所能提供和印刷 电路基板的双端表面接触的面积不足，乃至于影响油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。
[0008] 为了实现上述目的并解决问题，本实用新型提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的 整平装置，其特征在于，包括：一印刷电路基板，其一表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述 通孔及埋孔中塞填有油墨；一整平单元，包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶 膜形成有一沾粘平面，该沾粘平面与该印刷电路基板的该表面相接触。
[0009] 在进一步实施上，该胶膜绕设于相互间隔的一供膜轮及一收膜轮之间。其中，所述 的至少两滚轮配置于供膜轮和收膜轮之间并压推胶膜形成该沾粘平面。
[0010] 在进一步实施上，该整平单元还包含一皮带，该皮带绕设于所述的至少两滚轮之 间，且所述的至少两滚轮经由该皮带并压推胶膜而形成沾粘平面。其中，该整平单元还包含 一张力推轮，该张力推轮配置于至少两滚轮之间压推该皮带。
[0011] 在进一步实施上，该印刷电路基板的表面平行接触该胶膜的沾粘平面，且印刷电 路基板的表面和沾粘平面以静摩擦力相互接触。
[0012] 在进一步实施上，该表面包含印刷电路基板双端的第一表面及第二表面，该整平 单元包含第一整平单元及第二整平单元，该第一表面接触第一整平单元的沾粘平面，该第 二表面接触第二整平单元的沾粘平面。其中，该第一整平单元和第二整平单元的沾粘平面 之间相互平行。
[0013] 根据上述技术手段，本实用新型是利用胶膜经由两滚轮的压推而形成的沾粘平 面，来提升胶膜和印刷电路基板表面之间的压触面积，以增加胶膜与印刷电路基板接触时 所能压粘而带离的油墨，进而提升整平装置于印刷电路基板上塞孔油墨的整平效率。
[0014] 除此之外，有关本实用新型可供据以实施的相关技术细节，将在后续的具体实施 方式及图式中加以阐述。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本实用新型的第一种实施例的配置示意图；
[0016] 图2是图1的动作示意图；
[0017] 图3是本实用新型的第二种实施例的配置示意图；
[0018] 图4是图3的动作示意图。
[0019] 附图标记说明：10印刷电路基板；11表面；111第一表面；112第二表面；12传动 滚轮；20整平单元；201第一整平单元；202第二整平单元；21滚轮；22胶膜；23沾粘平面； 24供膜轮；25收膜轮；26皮带；27张力推轮。
【具体实施方式】
[0020] 首先，请参阅图1，揭示本实用新型的第一种实施例的配置示意图，说明本实用新 型提供的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，包括一印刷电路基板10及一整平单元20， 其中：
[0021] 该印刷电路基板10的表面11形成有多个通孔及多个埋孔，利用滚筒将绝缘用的 油墨涂布于印刷电路基板10的表面11，使得油墨能填塞进入各通孔与埋孔的内，以完成印 刷电路基板10的绝缘处理。进一步的说，该印刷电路基板10是放置于多个间隔枢置的传 动滚轮12之间，该传动滚轮12是导持于印刷电路基板10的双侧，使印刷电路基板10能沿 垂直或水平的方向进行位移，进而对印刷电路基板10进行加工处理（例如涂布油墨）。
[0022] 该整平单元20是一胶膜22经由两滚轮21相互间隔的压推，使该胶膜22于两滚 轮21之间形成一沾粘平面23,利用该沾粘平面23来接触印刷电路基板10的表面11，进而 清除及整平印刷电路基板10表面11及所述通孔与埋孔外的多余油墨。进一步的说，该胶 膜22是绕设于相互间隔的一供膜轮24及一收膜轮25之间，该收膜轮25配置有滚收胶膜 22用的动力，例如弹簧、马达等，使收膜轮25能经由弹簧或马达的带动而滚收胶膜22。
[0023] 更进一步的说，两滚轮21是配置于供膜轮24和收膜轮25之间，凭借压推胶膜22 而形成沾粘平面23。其中，两滚轮21在实施上是同步配置有直线动力（例如气压缸）来 压推胶膜22,使该沾粘平面上的胶膜22形成张力，或者，将直线动力同步配置于供膜轮24 和收膜轮25,使两滚轮21压触该沾粘平面23时，凭借供膜轮24和收膜轮25的移动，来撑 持胶膜22进而形成张力，该胶膜22的张力有助于沾粘平面23能平整的接触印刷电路基板 10的表面11，以提升其清除及整平所述多余油墨的效果。进一步的说，该印刷电路基板10 的表面11是平行接触该胶膜22的沾粘平面23,并且印刷电路基板10的表面11和沾粘平 面23是以静摩擦力相互接触，也就是印刷电路基板10与胶膜22的移动速度相同，使上述 两者间的相对速度为零，如此由胶膜22形成的沾粘平面23能与印刷电路基板10的表面11 紧密接触，进而提升胶膜22与印刷电路基板10接触时所能压粘而带离的油墨效果。
[0024] 另外，该整平单元20还可以包含一皮带26,该皮带26是绕设于所述至少两滚轮 21之间，所述至少两滚轮21是指滚轮21的数量至少为2个，当然，所述至少两滚轮21也包 含3个或3个以上的滚轮21。所述滚轮21是凭借该皮带26以面接触的方式来压推胶膜 22而形成沾粘平面23,利用该皮带26可确保沾粘平面23的平整性，及使沾粘平面23能平 整的且均匀分散应力的接触印刷电路基板10的表面11，以提升其清除及整平所述多余油 墨的效果。进一步的说，该整平单元20还包含有一张力推轮27,该张力推轮27是配置于 至少两滚轮21之间压推该皮带26,以增加皮带26的张力，进而提升皮带26在压推胶膜22 时的效果。
[0025] 请参阅图2,说明在实施上可由印刷电路基板10或整平单元20任一方产生相对位 移，而使印刷电路基板10的表面11能和胶膜22的沾粘平面23平行接触。前述的相对位 移是指印刷电路基板10与整平单元20之间的平行移动，也就是说，能利用平行移动印刷电 路基板10或整平单元20,来使印刷电路基板10的表面11能和胶膜22的沾粘平面23平行 接触。在本实施例中，该印刷电路基板10经由传动滚轮12的带动而位移，将沾粘平面23 利用滚轮21移动至印刷电路基板10的移动路径上，接着，使印刷电路基板10的表面11和 胶膜22的沾粘平面23平行接触，以沾粘并带离印刷电路基板10表面11的油墨。要特别 说明的是，本实用新型不受限于该沾粘平面23是以垂直或水平方式平行接触印刷电路基 板10的表面11。
[0026] 请参阅图3,揭示本实用新型的第二种实施例的配置示意图，说明上述的整平单元 20包含有第一整平单元201及第二整平单元202,该第一整平单元201及第二整平单元202 是分别配置于印刷电路基板10的双端。进一步的说，该印刷电路基板10的双端分别形成 有一该第一表面111及一第二表面112,该第一整平单元201的沾粘平面23是用以接触印 刷电路基板10的第一表面111，该第二整平单元202的沾粘平面23是用以接触印刷电路 基板10的第二表面112。更进一步的说，该第一整平单元201和第二整平单元202的沾粘 平面23之间是相互平行，以利沾粘平面23与印刷电路基板10的第一表面111及第二表面 112能紧密接触。
[0027] 请参阅图4,说明当印刷电路基板10的双端，也就是第一表面111及第二表面112 涂布油墨后，凭借与第一整平单元201及第二整平单元202之间的平行接触，来沾粘并带离 印刷电路基板10的第一表面111及第二表面112上的油墨，进而完成印刷电路基板10表 面11油墨的沾粘暨整平的作业。
[0028] 以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但 都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于，包括： 一印刷电路基板，其一表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述通孔及埋孔中塞填有油 墨； 一整平单元，包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶膜形成有一沾粘平面， 该沾粘平面与该印刷电路基板的该表面相接触。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该胶膜 绕设于相互间隔的一供膜轮及一收膜轮之间。
3. 根据权利要求2所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：所述的至 少两滚轮配置于供膜轮和收膜轮之间并压推胶膜形成该沾粘平面。
4. 根据权利要求3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该整平单 元还包含一皮带，该皮带绕设于所述的至少两滚轮之间，且所述的至少两滚轮经由该皮带 压推胶膜而形成沾粘平面。
5. 根据权利要求4所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该整平单 元还包含一张力推轮，该张力推轮配置于至少两滚轮之间并压推该皮带。
6. 根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该印刷电 路基板的表面平行接触该胶膜的沾粘平面，且印刷电路基板的表面和沾粘平面以静摩擦力 相互接触。
7. 根据权利要求1至6中任1项所述的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征 在于：该表面包含印刷电路基板双端的第一表面及第二表面，该整平单元包含第一整平单 元及第二整平单元，该第一表面接触第一整平单元的沾粘平面，该第二表面接触第二整平 单元的沾粘平面。
8. 根据权利要求7所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该第一整 平单元和第二整平单元的沾粘平面之间相互平行。
【文档编号】H05K3/40GK203872458SQ201420279554
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】游立达 申请人:科峤工业股份有限公司