可改善贾凡尼效应的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可改善贾凡尼效应的PCB板，属于PCB板制造【技术领域】。它包括板体，所述板体上设有数排焊盘及连接焊盘的走线，所述焊盘为凸起的椭圆形结构，所述焊盘的一侧还设有至少一个散热孔，所述板体上设有“十”字型的定位孔，所述走线与所述焊盘连接处设有至少一层加厚的焊垫。本实用新型可有效避免化银印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开，减少贾凡尼效应的影响。
【专利说明】可改善贾凡尼效应的PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板制造【技术领域】，更具体地说，涉及可改善贾凡尼效应的PCB板。
【背景技术】
[0002]化银后的印制电路板，即PCB板中同一个焊盘所在的线路网络有金又有铜，当经过表面抗氧化处理流程时，必须经过微蚀刻前处理，微蚀液是由Na2S208和H2S04组成的，这是一种强电解质，在焊盘所在的线路网络中银和铜相连的条件下同时浸入这种强电解质中，由化学反应产生电位差进而产生贾凡尼效应，从而加快了铜的咬噬速度。线路与焊盘直接相连，一般的线路很细(最细只有2mil，Imil为千分之一寸)，在经过微蚀液做微蚀前处理时，焊盘与线路的颈部连接非常容易被咬噬断开，特别是油墨窗口线路就非常容易被咬噬断开，俗称断脖子。
[0003]现有技术中，为了防止断脖子现象，会在线路与焊盘的连接处增加I层锥形的焊垫，这种形状的焊垫在锥角处过细无法起到良好的加强保护作用，不能明显改善贾凡尼效应。对于走线断路的现象，维修人员一般利用飞线将断开的走线两端连接起来。而由于走线本身较细，将飞线直接焊接在断开的PCB走线上难度较大，且很容易因外力影响重新断开。因此，维修人员通常需要寻找到断开的走线两端的过孔、焊盘、IC引脚等较为牢固的焊接点，但是焊接点一般距离较远甚至没有，且需要用到很长的飞线，影响整个产品的美观，如果无法寻找到可焊点，该产品可能只能报废。
[0004]因此，有必要设计一种能有效改善贾凡尼效应的焊垫添加方式。
实用新型内容
[0005]针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可改善贾凡尼效应的PCB板，其可明显改善PCB板在蚀刻作业时的贾凡尼效应。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0007]—种可改善贾凡尼效应的PCB板，包括板体，所述板体上设有数排焊盘及连接焊盘的走线，所述焊盘为凸起的椭圆形结构，所述焊盘的一侧还设有至少一个散热孔，所述板体上设有“十”字型的定位孔，所述走线与所述焊盘连接处设有至少一层加厚的焊垫。
[0008]进一步的，所述焊垫为锥形、三角形、矩形、椭圆形、长圆形图形中的一种。
[0009]进一步的，所述焊垫为长圆形。
[0010]进一步的，所述焊垫的两边为平行的直边，另外两边为圆弧边。
[0011]进一步的，所述焊垫同时覆盖于焊盘和走线上。
[0012]进一步的，所述焊垫的宽度大于走线的宽度。
[0013]进一步的，所述定位孔位于所述板体的边缘处。
[0014]进一步的，所述焊垫有2层。
[0015]相比于现有技术，本实用新型可改善贾凡尼效应的PCB板的有益效果为:
[0016]采用椭圆形的焊盘设计，增加了焊盘的面积，从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提闻，充分利用焊料的表面张力，进而减少焊盘间的焊锡粘连的问题，进而提闻兀件的焊接成功率；在焊盘与走线的连接处设置双层的焊垫，大大加强了连接处的抗蚀刻能力，避免了断路的发生；焊垫为长圆形结构，能够完全覆盖走线与焊盘的连接处，可有效避免化银印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开，减少贾凡尼效应的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型可改善贾凡尼效应的PCB板的部分结构示意图。
[0018]图2为本实用新型可改善贾凡尼效应的PCB板的焊垫的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0020]如图1所示，一种可改善贾凡尼效应的PCB板，包括板体1，板体I上设有数排焊盘5及连接焊盘5的走线2，焊盘5为凸起的椭圆形结构，焊盘5的一侧还设有至少一个散热孔6，板体I上设有“十”字型的定位孔3，是为了方便在批量加工时候，快速的准确的到位；走线2与焊盘5连接处设有至少一层增加厚度的焊垫4 ;焊垫4为锥形、三角形、矩形、椭圆形、长圆形图形中的一种；本实用新型的焊垫4为长圆形；焊垫4的两边为平行的直边401，另外两边为圆弧边402 ;焊垫4同时覆盖于焊盘5和走线2上；焊垫4的宽度大于走线2的宽度，能够完全覆盖走线与焊盘的连接处，其保护的范围比传统的锥形焊垫更大；定位孔3位于板体I的边缘处；焊垫4有2层。
[0021]本实用新型采用椭圆形的焊盘设计，增加了焊盘5的面积，从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面张力，进而减少焊盘5间的焊锡粘连的问题，进而提高元件的焊接成功率；在焊盘5与走线2的连接处设置双层的焊垫4，大大加强了连接处的抗蚀刻能力，避免了断路的发生；焊垫4为长圆形结构，能够完全覆盖走线与焊盘的连接处，可有效避免化银印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开，减少贾凡尼效应的影响。
[0022]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种可改善贾凡尼效应的PCB板，包括板体，所述板体上设有数排焊盘及连接焊盘的走线，其特征在于:所述焊盘为凸起的椭圆形结构，所述焊盘的一侧还设有至少一个散热孔，所述板体上设有“十”字型的定位孔，所述走线与所述焊盘连接处设有至少一层加厚的焊垫。
2.如权利要求1所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫为锥形、三角形、矩形、椭圆形、长圆形图形中的一种。
3.如权利要求2所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫为长圆形。
4.如权利要求3所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫的两边为平行的直边，另外两边为圆弧边。
5.如权利要求1所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫同时覆盖于焊盘和走线上。
6.如权利要求5所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫的宽度大于走线的宽度。
7.如权利要求1所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述定位孔位于所述板体的边缘处。
8.如权利要求1所述的可改善贾凡尼效应的PCB板，其特征在于:所述焊垫有2层。
【文档编号】H05K1/11GK204014276SQ201420370321
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】段增芳 申请人:定颖电子（昆山）有限公司