一种电子设备的制作方法
【专利摘要】一种电子设备，包括壳体、主板和边框。主板设置在所述壳体内，所述主板上设置有至少一片天线弹片。边框围绕在所述主板四周、并与所述壳体边沿紧密固定在一起；所述边框上设置有与每一片天线弹片对应的连接件，所述连接件包括第一翼和第二翼，所述第一翼连接固定在边框的内侧，所述第二翼与所述天线弹片接触。本实用新型提供的电子设备中，通过连接件进一步将边框加固在壳体上，并避免了天线弹片与边框直接接触时产生向外顶的应力，可以减少边框翘起的现象发生，提高其可靠性，保证了产品的美观与质量。
【专利说明】一种电子设备
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，手机机身的四周通过边框进行加固。一般的，边框通过粘胶或螺丝与手机外壳固定在一起。由于边框直接通过点胶的方式粘贴在外壳上，其点胶面积不足，加之，边框需要与PCB板上的天线弹片接触，以保证天线弹片与边框导通，而天线弹片与边框直接接触时会产生向外顶的应力，因此，无论是采用点胶的方式，还是采用螺丝锁附的方式来固定边框，都容易导致边框翘起，边框可靠性低，影响产品的美观与质量。
【发明内容】
[0003]本申请提供了一种电子设备，解决了其边框容易翘起的问题。
[0004]所述电子设备包括壳体、主板和边框。主板设置在所述壳体内，所述主板上设置有至少一片天线弹片。边框围绕在所述主板四周、并与所述壳体边沿紧密固定在一起；所述边框上设置有与每一片天线弹片对应的连接件，所述连接件包括第一翼和第二翼，所述第一翼连接固定在边框的内侧，所述第二翼与所述天线弹片接触。
[0005]在某些实施例中，所述第一翼通过点焊技术焊接在边框的内侧。
[0006]在某些实施例中，所述第一翼与边框内侧之间的焊点数量为六个。
[0007]在某些实施例中，所述天线弹片为贴片天线弹片。
[0008]在某些实施例中，所述第二翼扣入天线弹片与主板之间的空隙内，并与天线弹片接触。
[0009]在某些实施例中，所述第一翼和第二翼之间的夹角为直角。
[0010]在某些实施例中，所述边框和连接件均为铝材钣金件。
[0011]在某些实施例中，所述边框还通过点胶的方式与壳体边沿紧密粘贴固定在一起。
[0012]在某些实施例中，所述电子设备为手机。
[0013]本申请提供的电子设备中，边框上设置有与每一片天线弹片对应的连接件，连接件的第一翼连接固定在边框的内侧，第二翼与天线弹片接触，通过连接件进一步将边框加固在壳体上，并避免了天线弹片与边框直接接触时产生向外顶的应力，可以减少边框翘起的现象发生，提高其可靠性，保证了产品的美观与质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本申请一种实施例中电子设备的局部结构示意图；
[0015]图2为本申请一种实施例电子设备中边框和连接件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0017]请参考图1和图2，本实施例提供了一种电子设备，包括壳体101、主板102和边框103。
[0018]主板102设置在壳体101内，主板102上设置有至少一片天线弹片105。
[0019]边框103围绕在主板102四周、并与壳体101边沿紧密固定在一起；边框103上设置有与每一片天线弹片105对应的连接件104，连接件104包括第一翼106和第二翼107，第一翼106连接固定在边框103的内侧，第二翼107与天线弹片105接触。
[0020]在具体实施例中，第一翼106通过点焊技术焊接在边框103的内侧。进一步，第一翼106与边框103内侧之间的焊点数量为六个。
[0021]天线弹片105为贴片天线弹片，第二翼107扣入天线弹片105与主板102之间的空隙内，并与天线弹片105接触。
[0022]具体的，第一翼106和第二翼107之间的夹角为直角。通过第一翼106和第二翼107可以将天线弹片105将边框103向外顶的应力转换成将连接件104扣紧的力，不仅解决了天线弹片105应用的问题，还同时进一步加固了连接件104。
[0023]在具体实施例中，边框103和连接件104均为铝材钣金件。边框103还通过点胶的方式与壳体101边沿紧密粘贴固定在一起。加上连接件104的进一步加固，避免了边框103可能因为点胶面积不足导致边框103翘起的现象。在其他实施例中，边框103也可以通过螺丝锁附的方式与壳体101边沿紧密固定在一起。
[0024]需要说明的是，本实施例中电子设备的壳体、主板、边框的其他结构并未涉及本申请的发明点，因此，没有对其做具体描述。电子设备可以是具有天线弹片的手机、平板电脑等设备。
[0025]本实施例提供的电子设备中，边框103上设置有与每一片天线弹片105对应的连接件104，连接件104的第一翼106连接固定在边框103的内侧，第二翼107与天线弹片105接触，通过连接件104进一步将边框103加固在壳体101上，并避免了天线弹片105与边框103直接接触时产生向外顶的应力，可以减少边框103翘起的现象发生，提高其可靠性，保证了产品的美观与质量。
[0026]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种电子设备,其特征在于,包括: 壳体(101)； 设置在所述壳体(101)内的主板(102)，所述主板(102)上设置有至少一片天线弹片(105)； 围绕在所述主板(102)四周、并与所述壳体(101)边沿紧密固定在一起的边框(103)；所述边框(103)上设置有与每一片天线弹片(105)对应的连接件(104)，所述连接件(104)包括第一翼(106)和第二翼(107)，所述第一翼(106)连接固定在边框(103)的内侧，所述第二翼(107)与所述天线弹片(105)接触。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一翼(106)通过点焊技术焊接在边框(103)的内侧。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一翼(106)与边框(103)内侧之间的焊点数量为六个。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线弹片(105)为贴片天线弹片。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二翼(107)扣入天线弹片(105)与主板(102)之间的空隙内，并与天线弹片(105)接触。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一翼(106)和第二翼(107)之间的夹角为直角。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框(103)和连接件(104)均为铝材钣金件。
8.如权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述边框(103)还通过点胶的方式与壳体(101)边沿紧密粘贴固定在一起。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机。
【文档编号】H05K7/18GK204014364SQ201420388911
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日
【发明者】王勤, 梁青松, 易黎明, 姚常现, 何标华, 张键 申请人:深圳天珑无线科技有限公司