电子装置壳体的制作方法

文档序号:8110515阅读:141来源:国知局
电子装置壳体的制作方法
【专利摘要】一种电子装置壳体,包括一上盖体、一前置体、一支撑背板及一下壳体,所述上盖体上设有一开口、及相对的一第一表面和一第二表面,所述开口用以容置键盘或其它外设,所述第二表面上设有若干第一连接件,所述前置体的一侧边连接所述上盖体的一侧边,从而与所述上盖体形成一板体,所述前置体上设有相对的一第三表面和一第四表面,所述前置体的第三表面连接所述上盖体的第一表面,所述支撑背板位于所述第二表面上且覆盖于所述开口上。
【专利说明】电子装置壳体

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子装置壳体,特别涉及一种具有立体图案效果的电子装置壳体。

【背景技术】
[0002]模内装饰是一种相对新的自动化生产工艺,与传统工艺相比能减化生产步骤和减少拆件组成部件,因此能快速生产节省时间和成本,同时还具有提高质量,增加图像的复杂性和提高产品耐久性优点应用在产品外观上。传统的模内装饰制程可以在形成对象之后,再使用喷涂方法提供硬化层的表面,所获得的产品图案立体效果较差。
实用新型内容
[0003]鉴于以上内容,有必要提供一种可产生较佳的立体图案效果的电子装置壳体。
[0004]一种电子装置壳体,包括一上盖体、一前置体、一支撑背板及一下壳体,所述上盖体上设有一开口、及相对的一第一表面和一第二表面,所述开口用以容置键盘或其它外设,所述第二表面上设有若干第一连接件,所述前置体的一侧边连接所述上盖体的一侧边,从而与所述上盖体形成一板体,所述前置体上设有相对的一第三表面和一第四表面,所述前置体的第三表面连接所述上盖体的第一表面,所述支撑背板位于所述第二表面上且覆盖于开口上。
[0005]与现有技术相比,在上述电子装置壳体中,所述第二表面上设有若干第一连接件,所述前置体的一侧边连接所述上盖体的一侧边,从而与所述上盖体形成一板体,所述前置体的第三表面连接所述上盖体的第一表面,所述支撑背板位于所述第二表面上且覆盖于所述开口上,可产生较佳的立体图案效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1是本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0007]图2是图1的一立体组装图。
[0008]主要元件符号说明
[0009]

上盖体 21
前置体 22
支撑背板~23
24
第一表面 21a
第二表面 21b
第一连接件&

第三表面 22a
第四表面~22b
第三连接件巧第二连接件Tl
[0010]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】
[0011]请参阅图1和图2,在本实用新型的一较佳实施方式中,一电子装置壳体包括一上盖体21、一前置体22、一支撑背板23及一下壳体(图未示)。所述上盖体21和前置体22组成一上壳体,所述上壳体和所述下壳体组成一具有容置空间的完整壳体。
[0012]所述上盖体21上设有一开口 24、及相对的一第一表面21a和一第二表面21b。所述开口 24用以容置键盘或其它外设。所述第一表面21a上设有一图案层。所述图案层可采用模内拉伸成型的方式所形成。所述图案层覆盖所述第一表面21a的整体图案和颜色或部分图案和颜色。所述第二表面21b上设有若干第一连接件26。所述前置体22的一侧边连接所述上盖体21的一侧边,从而与所述上盖体21形成一板体。
[0013]所述前置体22上设有相对的一第三表面22a和一第四表面22b。所述前置体22的第三表面22a连接所述上盖体21的第一表面21a。所述第三表面22a上以模内拉伸成型的方式形成图案层。所述前置体22还包括若干第三连接件28。所述若干第三连接件28连接所述若干第一连接件26,从而将所述前置体22固定在所述上盖体21的侧边上。所述若干第三连接件28和所述若干第一连接件26相对应,所述若干第一连接件26穿设于所述若干第三连接件28中,使得所述前置体22和所述第二表面21b相连接。
[0014]所述支撑背板23位于所述第二表面21b上且覆盖于所述开口 24上。所述支撑背板23上设有若干第二连接件27。所述若干第二连接件27连接所述若干第一连接件26,从而将所述支撑背板23固定在第二表面21b上。所述若干第二连接件27和所述若干第一连接件26相对应。所述若干第一连接件26穿设于所述若干第二连接件27中,使得所述支撑背板23和所述第二表面21b相连接。因此,采用一体射出成型的上壳体被分割成两部份,一部分是上壳体中具有平坦表面的上盖体21,另一部分是上壳体的一侧具有弧形表面的前置体22。
[0015]本实用新型的电子装置壳体中,所述第二表面21b上设有若干第一连接件26,所述前置体22的一侧边连接所述上盖体21的一侧边,从而与所述上盖体21形成一板体,所述前置体22的第三表面22a连接所述上盖体21的第一表面21a,所述支撑背板23位于所述第二表面21b上且覆盖于所述开口 24上,可产生较佳的立体图案效果。
【权利要求】
1.一种电子装置壳体,包括一上盖体、一前置体、一支撑背板及一下壳体,其特征在于:所述上盖体上设有一开口、及相对的一第一表面和一第二表面,所述开口用以容置键盘或其它外设,所述第二表面上设有若干第一连接件,所述前置体的一侧边连接所述上盖体的一侧边,从而与所述上盖体形成一板体,所述前置体上设有相对的一第三表面和一第四表面,所述前置体的第三表面连接所述上盖体的第一表面,所述支撑背板位于所述第二表面上且覆盖于开口上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述第一表面上设有采用模内拉伸成型的方式所形成的一图案层,所述图案层覆盖所述第一表面的整体图案和颜色或部分图案和颜色。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述前置体还包括若干第三连接件,所述若干第三连接件连接所述若干第一连接件,从而将所述前置体固定在所述上盖体的侧边上,所述若干第一连接件穿设于所述若干第三连接件中,使得所述前置体和所述第二表面相连接。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述支撑背板上设有若干第二连接件,所述若干第二连接件连接所述若干第一连接件,从而将所述支撑背板固定在第二表面上,所述若干第一连接件穿设于所述若干第二连接件中,使得所述支撑背板和所述第二表面相连接。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述上盖体包括一平坦表面。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述前置体包括一弧形表面。
【文档编号】H05K5/02GK203951692SQ201420389972
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月15日 优先权日:2014年7月15日
【发明者】刘绍明 申请人:重庆开确科技有限公司
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