电路板组件及手机相机模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板组件及手机相机模组。电路板组件包括：散热板，具有相对的散热表面及承载表面，散热板上开设有贯穿承载表面与散热表面的通风孔；印刷电路板，设于承载表面上，并覆盖通风孔；柔性电路板，设于印刷电路板远离散热板的表面上，柔性电路板包括设于远离印制电路板的表面的电子元件安装区。上述电路板组件具有较好的散热效果。
【专利说明】电路板组件及手机相机模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备【技术领域】，特别是涉及一种电路板组件及手机相机模组。
【背景技术】
[0002]传统的手机相机模组包括电路板组件及影像感测器(Sensor)。其中，电路板组件包括柔性电路板(Flexible Circuit Board, FPC)、压合于FPC的安装区下的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)及粘贴于PCB下方的加强片。影像感测器通过板上芯片(Chip On Board, COB)工艺粘贴于FPC的安装区上。PCB可以增加FPC安装区的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路，加强片则可以增加FPC安装区及PCB的强度，防止COB工艺中影像感测器冲打在FPC上造成FPC与PCB损坏。另外，加强片通常通过导电胶与PCB粘结，可以起到手机相机模组工作时的静电接地作用及散热作用。但是，手机相机模组工作时，产生热量比较大，现有的手机相机模组结构散热效果不够理想。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要提供一种具有较好散热性能的电路板组件及手机相机模组。
[0004]一种电路板组件，包括:
[0005]散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔；
[0006]印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及
[0007]柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。
[0008]在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外，所述多个焊垫间隔排列且每一焊垫与一通风孔正对设置。
[0009]在其中一个实施例中，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧。
[0010]在其中一个实施例中，所述通风孔的数目为多个，且所述通风孔的数目大于所述焊垫的数目，所述多个通风孔分三列或三列以上排列。
[0011 ] 在其中一个实施例中，相邻两列通风孔之间的间距相同。
[0012]在其中一个实施例中，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同。
[0013]在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫，所述焊垫位于所述电子元件安装区之外；
[0014]所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔，所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面，所述对接孔与所述通风孔对接且连通，且所述对接孔与所述焊垫位置相错。
[0015]在其中一个实施例中，所述焊垫的数目为多个，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距；
[0016]所述通风孔的数目为多个，所述多个通风孔分多列排列，且所述多列通风孔位于所述两列焊垫之间，相邻两列通风孔之间存在间距。
[0017]在其中一个实施例中，所述通风孔的形状为矩形或圆柱形；
[0018]和/或，所述散热板为钢材片；
[0019]和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。
[0020]一种手机相机模组，包括:
[0021]上述的电路板组件；及
[0022]影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器与所述柔性电路板电连接。
[0023]使用上述电路板组件时，设于柔性电路板上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板、印刷电路板及散热板上，再与空气进行热交换，从而实现散热。在散热板上设置通风孔，可以增加散热板及印刷电路板与空气通风的面积，从而加快散热板及印刷电路板与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为一实施方式的手机相机模组的结构示意图；
[0025]图2为图1中的手机相机模组的分解图；
[0026]图3为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图；
[0027]图4为图3中的手机相机模组的分解图；
[0028]图5为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图及具体实施例对电路板组件及手机相机模组进行进一步的说明。
[0030]如图1及图2所示，一实施方式的手机相机模组10，包括电路板组件100、影像感测器200及导线300。
[0031]电路板组件100包括散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130。
[0032]散热板110具有相对的散热表面112及承载表面114。散热板110上开设有贯穿承载表面112与散热表面114的通风孔116。散热板110需要具有一定的刚性以增加印刷电路板120及柔性电路板130的强度。在本实施方式中，散热板110为具有一定的刚性及具有较好散热性能的钢材片，从而更利于上述电路板组件100散热。
[0033]进一步，在本实施方式中，通风孔116的形状为矩形。当然，通风孔116的形状也可以为圆柱形或其他形状。
[0034]印刷电路板120设于承载表面114上，并覆盖通风孔116。印刷电路板120用于增加柔性电路板130的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路。在本实施方式中，印刷电路板120与散热板110之间设有导电胶层(图未示)。导电胶层起到连接印刷电路板120与散热板110的作用，而且手机相机模组10工作时，导电胶层还可以起到静电接地作用及散热作用。
[0035]柔性电路板130设于印刷电路板120远离散热板110的表面上。柔性电路板130包括设于柔性电路板130远离印刷电路板120的表面的电子元件安装区1322。
[0036]在本实施方式中，电路板组件100应用于手机相机模组10中，电子元件安装区1322用于安装影像感测器200。可以理解，在其他实施方式中，当电路板组件100应用于LED【技术领域】时，电子元件安装区1322可以用于安装LED芯片。
[0037]使用上述电路板组件100时，设于柔性电路板130上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板130、印刷电路板120及散热板110上，再与空气进行热交换，从而实现散热。在散热板110上设置通风孔116，可以增加散热板110及印刷电路板120与空气通风的面积，从而加快散热板110及印刷电路板120与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件100具有较好的散热性能。
[0038]在本实施方式中，柔性电路板130远离散热板110的表面为安装表面132。电子元件安装区1322为安装表面132的一部分。柔性电路板130包括凸设于安装表面132上的焊垫134，焊垫134位于电子元件安装区1322之外。
[0039]进一步，在本实施方式中，焊垫134的数目为多个，多个焊垫134间隔排列，且每一焊垫134与一通风孔116正对设置。由于焊垫134需要与电子元件电连接，焊垫134处容易集聚较多的热量，将通风孔116与焊垫134正对设置更利于电路板组件100散热。
[0040]进一步，在本实施方式中，为了合理利用柔性电路板130的空间，多个焊垫134分两列排列，且两列焊垫134分别位于电子元件安装区1322的两侧。在本实施方式中，通风孔116的数目为多个，且通风孔116的数目大于焊垫134的数目，多个通风孔116分三列或三列以上排列。增设多的通风孔116虽然有利于改善电路板组件100的散热，但是会影响散热板110的刚性。在本实施方式中，综合考虑电路板组件100的散热与散热板110的刚性这两个因素后，设置五列通风孔116。
[0041]如图3及图4所示，可以理解，在其他实施方式中，通风孔116的数目与焊垫134的数目相同。由于每一焊垫134与一通风孔116正对设置，因此，多个通风孔116分两列排列。
[0042]进一步，在实施方式中，相邻两列通风孔116之间的间距相同，从而更利于均匀散热以及更利于制作散热板110。
[0043]进一步，在实施方式中，位于同一列的相邻两个焊垫134之间的间距相同。也即位于同一列的相邻两个通风孔116之间的间距相同，从而更利于均匀散热。
[0044]如图5所示，在其他实施方式中，印刷电路板120与通风孔116正对的部位设有对接孔122。对接孔122贯穿印刷电路板120相对的两表面，对接孔122与通风孔116对接且连通，且对接孔122与焊垫134位置相错(也即对接孔122不位于焊垫134的正下方)。增设对接孔122，可以增加散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130与空气通风的面积，从而加快散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130与空气热交换的速度,进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。由于印刷电路板120可以增加柔性电路板130的强度及平整度，为了避免对接孔122影响柔性电路板130的平整度，对接孔122与焊垫134需要位置相错。
[0045]进一步，焊垫134的数目为多个，多个焊垫134分两列排列，且两列焊垫134分别位于电子元件安装区1322的两侧。位于同一列的相邻两个焊垫134之间存在间距。通风孔116的数目为多个，多个通风孔116分多列排列，且多列通风孔116位于两列焊垫134之间，相邻两列通风孔116之间存在间距。每一通风孔116与一对接孔122正对设置。
[0046]影像感测器200设于电子元件安装区1322上，且影像感测器200与柔性电路板130电连接。在本实施方式中，影像感测器200远离柔性电路板130的表面上有焊盘210。
[0047]导线300 —端与焊垫134电连接，另一端与焊盘210电连接，从而实现影像感测器200与柔性电路板130电连接。
[0048]由于上述电路板组件100具有较好的散热效果，因此，采用上述电路板组件100的手机相机模组10具有较好的散热效果。
[0049]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括: 散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔； 印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔 '及 柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外，所述多个焊垫间隔排列且每一焊垫与一通风孔正对设置。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述通风孔的数目为多个，且所述通风孔的数目大于所述焊垫的数目，所述多个通风孔分三列或三列以上排列。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，相邻两列通风孔之间的间距相同。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫，所述焊垫位于所述电子元件安装区之外； 所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔，所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面，所述对接孔与所述通风孔对接且连通，且所述对接孔与所述焊垫位置相错。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述焊垫的数目为多个，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距； 所述通风孔的数目为多个，所述多个通风孔分多列排列，且所述多列通风孔位于所述两列焊垫之间，相邻两列通风孔之间存在间距。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述通风孔的形状为矩形或圆柱形； 和/或，所述散热板为钢材片； 和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。
10.一种手机相机模组，其特征在于，包括: 如权利要求1-9中任一项所述的电路板组件；及 影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器与所述柔性电路板电连接。
【文档编号】H05K1/14GK204031593SQ201420399934
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】刘燕妮, 申成哲 申请人:南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司