一种新型的散热线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型的散热线路板，包括最上层的线路层，位于线路层下方的绝缘层，以及位于绝缘层下方的基底层，线路层和绝缘层之间设有散热层，散热层里设有沿水平方向设置的若干个散热片，绝缘层与基底层之间设有空气绝缘层，线路层、绝缘层、基底层之间通过沿垂直方向设置的若干个绝缘柱组装连接，采用以上技术方案的好处：本实用新型采用上述散热结构，使电子元件所产生的热能透过散热片之间的散热缝隙和空气绝缘层快速的排出外界环境中，可以有效的降低电子元件的温度。
【专利说明】一种新型的散热线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种线路板，具体涉及一种新型的散热线路板。
【背景技术】
[0002]线路板几乎是所有电子产品所需要的基础电子元件，随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，体积越来越小，使得线路板上的元器件发热量越来越大，对散热的要求极为苛刻，散热的好坏将直接影响到产品的质量及使用寿命，现有的技术已无法满足要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决【背景技术】中提到的技术问题，则提供一种新型的散热线路板。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种新型的散热线路板，包括最上层的线路层，位于线路层下方的绝缘层，以及位于绝缘层下方的基底层，线路层和绝缘层之间设有散热层，散热层里设有沿水平方向设置的若干个散热片，绝缘层与基底层之间设有空气绝缘层，线路层、绝缘层、基底层之间通过沿垂直方向设置的若干个绝缘柱组装连接。
[0006]散热片之间有散热空隙。
[0007]绝缘层为玻璃纤维材质。
[0008]散热片外附有铝合金。
[0009]采用以上技术方案的好处:本实用新型采用上述散热结构，使电子元件所产生的热能透过散热片之间的散热缝隙和空气绝缘层快速的排出外界环境中，可以有效的降低电子元件的温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]参见图1，一种新型的散热线路板，包括最上层的线路层1，位于线路层1下方的绝缘层2，以及位于绝缘层2下方的基底层3，线路层1和绝缘层2之间设有散热层4，散热层4里设有沿水平方向设置的若干个散热片5，绝缘层2与基底层3之间设有空气绝缘层6，线路层1、绝缘层2、基底层3之间通过沿垂直方向设置的若干个绝缘柱7组装连接。
[0012]对本实用新型的各个部件进行解释说明:
[0013]1)散热片5之间有散热空隙。
[0014]2)绝缘层2为玻璃纤维材质。
[0015]3)散热片5外附有铝合金。
[0016]采用以上技术方案的好处:本实用新型采用上述散热结构，使电子元件所产生的热能透过散热片之间的散热缝隙和空气绝缘层快速的排出外界环境中，可以有效的降低电子元件的温度。
【权利要求】
1.一种新型的散热线路板，包括最上层的线路层(I)，位于所述线路层(I)下方的绝缘层(2)，以及位于所述绝缘层(2)下方的基底层(3)，其特征在于:所述线路层(I)和绝缘层(2)之间设有散热层(4)，所述散热层(4)里设有沿水平方向设置的若干个散热片(5)，所述绝缘层(2)与基底层(3)之间设有空气绝缘层￠)，所述线路层(I)、绝缘层(2)、基底层(3)之间通过沿垂直方向设置的若干个绝缘柱(7)组装连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的散热线路板，其特征在于:所述散热片(5)之间有散热空隙。
3.根据权利要求1所述的一种新型的散热线路板，其特征在于:所述绝缘层(2)为玻璃纤维材质。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型的散热线路板，其特征在于:所述散热片(5)外附有铝合金。
【文档编号】H05K1/02GK204069485SQ201420452960
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月12日 优先权日:2014年8月12日
【发明者】杨学明, 杨涵 申请人:温州扬升电路板有限公司