调速器及使用该调速器的无人飞行器的制造方法

文档序号:8113027阅读:318来源:国知局
调速器及使用该调速器的无人飞行器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种调速器以及使用该调速器的无人飞行器。上述调速器包括电路板及与该电路板相连接的散热件,该散热件包括背离该电路板的散热面,该散热件上形成有加强部,该调速器还包括包覆件,该包覆件为塑料件,且注塑成型于该电路板外周,该包覆件的部分材料与该加强部相嵌合使该散热件通过该加强部与该包覆件相连接,该散热面裸露于该包覆件外。上述调速器的散热件的散热面裸露于包覆件之外,使电路板在工作中产生的热量能够迅速导出。
【专利说明】调速器及使用该调速器的无人飞行器

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种调速器及使用该调速器的无人飞行器。

【背景技术】
[0002] 无刷电机因为低损耗、低噪音、运转顺畅及寿命长的优势,在机电一体化应用领域 中得到广泛的应用。通常,无刷电机包括基座、设于该基座上的定子W及可转动地设于该定 子上的转子。该无刷电机通常采用与该定子电性连接的调速器进行调速。调速器用于接收 外部控制信号,并根据该控制信号改变输入至该定子上的电流频率及波形,从而控制该无 刷电机的转速。传统的调速器采用热缩管作为壳体罩设于电路板外,W对该电路板进行保 护。然而,上述由热缩管制成的壳体对该调速器的散热性能较差。 实用新型内容
[0003] 鉴于上述状况,有必要提供一种散热性能好的调速器及使用该调速器的无人飞行 器。
[0004] -种调速器,其包括电路板及与该电路板相连接的散热件,该散热件包括背离该 电路板的散热面,该调速器还包括包覆件,该包覆件包覆于该电路板外周,该散热件的散热 面裸露于该包覆件外,且该散热件穿过该包覆件与该电路板相连。
[0005] 进一步地,该包覆件为塑料件,并且注塑成型于该电路板及该散热件上,该包覆件 与该散热件相连接处为密封连接。
[0006] 进一步地,该散热件与该包覆件相结合的表面为粗趟面。
[0007] 进一步地,该电路板上形成有定位部,该散热件上对应该定位部形成有配合部,该 配合部插设于该定位部上W使该散热件连接于该电路板上。
[0008] 进一步地,该散热件还包括散热主体及凸伸形成于该散热主体上的支撑部,该配 合部形成于该支撑部上,该定位部上设有定位槽,该配合部插设于该定位槽中。
[0009] 进一步地,该散热件还包括散热主体及弯折形成于该散热主体上的支撑部,该支 撑部朝向该电路板延伸,该配合部形成于该支撑部上。
[0010] 进一步地,该支撑部上形成有加强部,该包覆件的部分材料嵌入到该加强部中。
[0011] 进一步地,该加强部包括如下至少一种:凸伸形成于该支撑部表面的凸台结构,凸 伸且弯折形成于该支撑部表面的卡勾结构,凹设于该支撑部表面的凹槽结构或盲孔结构, 贯通该支撑部的通孔结构。
[0012] 进一步地,该加强部为凸设或凹设于该支撑部表面上的微结构,使该支撑部表面 呈粗趟面。
[0013] 进一步地,该调速器还包括电性连接于该电路板上的输入线,该包覆件与该输入 线相连接处为密封连接;或/及,该调速器还包括电性连接于该电路板上的输出接头,该包 覆件与该输出接头相连接处为密封连接。
[0014] 进一步地,该散热件为金属导热片;或/及,所述电路板的边缘设有模具定位孔。
[0015] 一种无人飞行器,其包括如上所述的调速器W及与该调速器电性连接的电机,通 过所述调速器控制所述电机的转动速度。
[0016] -种调速器,其包括电路板及与该电路板相连接的散热件,该散热件包括背离该 电路板的散热面,该散热件上形成有加强部,该调速器还包括包覆件,该包覆件为塑料件, 且注塑成型于该电路板外周,该包覆件的部分材料与该加强部相嵌合使该散热件通过该加 强部与该包覆件相连接,该散热面裸露于该包覆件外。
[0017] 进一步地,该加强部包括如下至少一种:凸伸形成于该散热件表面的凸台结构,凸 伸且弯折形成于该散热表面的卡勾结构,凹设于该散热件表面的凹槽结构或盲孔结构,贯 通该散热件的通孔结构。
[0018] 进一步地,该加强部为凸设或凹设于该散热件表面上的微结构,使该散热件表面 为粗趟面。
[0019] 进一步地,该电路板上形成有定位部,该散热件上对应该定位部形成有配合部,该 配合部插设于该定位部上W使该散热件连接于该电路板上。
[0020] 进一步地,该定位部为从该电路板的本体的边缘朝向背离该本体的方向凸伸形 成,该定位部在背离该本体的一侧设有供该配合部插入的定位槽。
[0021] 进一步地,该定位部为凹设于该电路板上的凹槽或通孔,该配合部插入该凹槽或 通孔内。
[0022] 进一步地,该散热件为金属导热片;或/及,所述电路板的边缘设有模具定位孔。
[0023] 一种无人飞行器,其包括如上所述的调速器W及与该调速器电性连接的电机,通 过所述调速器控制所述电机的转动速度。本实用新型实施方式的调速器,其散热件的散热 面裸露于包覆件之外,使调速器在工作中产生的热量能够迅速通过该散热面导出。

【专利附图】

【附图说明】
[0024] 图1为本实用新型第一实施方式的调速器的立体示意图。
[00巧]图2为图1所示的调速器的电路板的立体示意图。
[0026] 图3为图2所示的调速器的散热件的立体示意图。
[0027] 图4为本实用新型第二实施方式的调速器的散热件的立体示意图。
[0028] 主要元件符号说明
[0029]

【权利要求】
1. 一种调速器,其包括电路板及与该电路板相连接的散热件,其特征在于:该散热件 包括背离该电路板的散热面,该调速器还包括包覆件,该包覆件包覆于该电路板外周,该散 热件的散热面裸露于该包覆件外,且该散热件穿过该包覆件与该电路板相连。
2. 如权利要求1所述的调速器,其特征在于:该包覆件为塑料件,并且注塑成型于该电 路板及该散热件上,该包覆件与该散热件相连接处为密封连接。
3. 如权利要求2所述的调速器,其特征在于:该散热件与该包覆件相结合的表面为粗 糙面。
4. 如权利要求1所述的调速器,其特征在于:该电路板上形成有定位部,该散热件上对 应该定位部形成有配合部,该配合部插设于该定位部上以使该散热件连接于该电路板上。
5. 如权利要求4所述的调速器,其特征在于:该散热件还包括散热主体及凸伸形成于 该散热主体上的支撑部,该配合部形成于该支撑部上,该定位部上设有定位槽,该配合部插 设于该定位槽中。
6. 如权利要求4所述的调速器,其特征在于:该散热件还包括散热主体及弯折形成于 该散热主体上的支撑部,该支撑部朝向该电路板延伸,该配合部形成于该支撑部上。
7. 如权利要求6所述的调速器,其特征在于:该支撑部上形成有加强部,该包覆件的部 分材料嵌入到该加强部中。
8. 如权利要求7所述的调速器,其特征在于:该加强部包括如下至少一种:凸伸形成于 该支撑部表面的凸台结构,凸伸且弯折形成于该支撑部表面的卡勾结构,凹设于该支撑部 表面的凹槽结构或盲孔结构,贯通该支撑部的通孔结构。
9. 如权利要求7所述的调速器,其特征在于:该加强部为凸设或凹设于该支撑部表面 上的微结构,使该支撑部表面呈粗糙面。
10. 如权利要求1所述的调速器,其特征在于:该调速器还包括电性连接于该电路板上 的输入线,该包覆件与该输入线相连接处为密封连接; 或/及, 该调速器还包括电性连接于该电路板上的输出接头,该包覆件与该输出接头相连接处 为密封连接。
11. 如权利要求1所述的调速器,其特征在于:该散热件为金属导热片; 或/及,所述电路板的边缘设有模具定位孔。
12. -种无人飞行器,其包括权利要求1?11中任一项所述的调速器以及与该调速器 电性连接的电机,通过所述调速器控制所述电机的转动速度。
13. -种调速器,其包括电路板及与该电路板相连接的散热件,其特征在于:该散热件 包括背离该电路板的散热面,该散热件上形成有加强部,该调速器还包括包覆件,该包覆件 为塑料件,且注塑成型于该电路板外周,该包覆件的部分材料与该加强部相嵌合使该散热 件通过该加强部与该包覆件相连接,该散热面裸露于该包覆件外。
14. 如权利要求13所述的调速器,其特征在于:该加强部包括如下至少一种:凸伸形成 于该散热件表面的凸台结构,凸伸且弯折形成于该散热件表面的卡勾结构,凹设于该散热 件表面的凹槽结构或盲孔结构,贯通该散热件的通孔结构。
15. 如权利要求13所述的调速器,其特征在于:该加强部为凸设或凹设于该散热件表 面上的微结构,使该散热件表面为粗糙面。
16. 如权利要求13所述的调速器,其特征在于:该电路板上形成有定位部,该散热件 上对应该定位部形成有配合部,该配合部插设于该定位部上以使该散热件连接于该电路板 上。
17. 如权利要求16所述的调速器,其特征在于:该定位部为从该电路板的本体的边缘 朝向背离该本体的方向凸伸形成,该定位部在背离该本体的一侧设有供该配合部插入的定 位槽。
18. 如权利要求16所述的调速器,其特征在于:该定位部为凹设于该电路板上的凹槽 或通孔,该配合部插入该凹槽或通孔内。
19. 如权利要求13所述的调速器,其特征在于:该散热件为金属导热片; 或/及, 所述电路板的边缘设有模具定位孔。
20. -种无人飞行器,其包括权利要求13?19中任一项所述的调速器以及与该调速器 电性连接的电机,通过所述调速器控制所述电机的转动速度。
【文档编号】H05K7/20GK204180445SQ201420487014
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】任利学, 肖文龙 申请人:深圳市大疆创新科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1