用于电子组件的散热系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电子组件的散热系统，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元和副盖体；以及，一包含有冷却流体的热管设置在该金属层上。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该金属层和热管(或盖体、副盖体)输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体、金属层和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。
【专利说明】用于电子组件的散热系统
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种用于电子组件的散热系统的结构设计；特别是指一种应用导热单元突出盖体和金属层结合热管的布置配合，来增加一电子组件的散热面积和辅助提高一电子组件的热量排出效率。
【背景技术】
[0002]应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟现有技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。
[0003]现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，第91209087号「散热片之结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。
[0004]现有技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，第92211053号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片之组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。
[0005]代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。习知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热系统，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于现有技术。例如，使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件，应用导热单元突出盖体，结合金属层、热管，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子组件的位置，布置该散热系统的路径，来增加电子组件的散热面积和减少热阻、提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。
实用新型内容
[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电子组件的散热系统，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元和副盖体；以及，一包含有冷却流体的热管设置在该金属层上。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该金属层和热管(或盖体、副盖体)输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体、金属层和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。
[0007]根据本实用新型用于电子组件的散热系统，该导热单元一块状物的型态，具有一第一端和一第二端；该第一端迭置在该热源组件上。对应导热单元的第二端，该盖体一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一上壁面；以及，该开口形成在上壁面，让导热单元的第二端凸出盖体，接合该金属层。因此，传导单元凸出开口连接热管的结构型态可明显减少热阻，使该电子组件的热能经导热单元直接传导到该热管而快速输出。
[0008]根据本实用新型用于电子组件的散热系统改良结构，该金属层具有一第一面和一第二面；金属层的第一面连接该导热单元的第二端及/或副盖体；金属层的第二面设置组合该热管。金属层设成薄膜或薄片结构，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管将热能或热量传递到其他区域而快速排出，防止热集中现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0010]图1是本实用新型实施例结构组合示意图。
[0011]图2是第I图结构分解示意图；显示了电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、金属层和热管等部分的配置情形。
[0012]图3是本实用新型结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、金属层和热管等部分的组合关系。
[0013]附图标记说明
[0014]10导热单元
[0015]11第一端
[0016]12第二端
[0017]13、14 平面
[0018]20热源组件
[0019]25电子组件
[0020]30盖体
[0021]31、36 刚性壁
[0022]32、37 内部空间
[0023]33、38上壁面
[0024]34开口
[0025]35副盖体
[0026]40电路板
[0027]50热管
[0028]55冷却流体
[0029]60金属层
[0030]61第一面
[0031]62第二面
【具体实施方式】
[0032]请参图1、图2及图3所示，本实用新型用于电子组件的散热系统包括一导热单元10，配置在一工作时会产生废热的电子组件上；在所采的实施例中，该会产生废热的电子组件定义为热源组件20。基本上，该热源组件20和其他不会产生废热的电子组件25设置在一电路板40上。
[0033]在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一端11和一第二端12 ;该第一端11和第二端12分别形成有一平面13、14的结构型态，以及该第一端11 (或平面13)迭置在该热源组件20上，以传导热源组件20工作时产生的废热(或热能)。
[0034]图中显示了该散热系统也包括了一盖体30和一副盖体35，分别包覆该热源组件20和电子组件25 ;盖体30和该导热单元10组合。详细来说，该盖体30和副盖体35分别具有一刚性壁31、36，界定盖体30和副盖体35形成一具有内部空间32、37的盒体(或板状体)结构。
[0035]在所采的实施例中，盖体30 (或刚性壁31)具有一上壁面33和一形成在上壁面33上的开口 34 ;副盖体35或其刚性壁36也具有一上壁面38。以及，导热单元10的第二端12凸出该开口 34，接合一成几何形轮廓的金属层60。
[0036]须加以说明的是，导热单元10凸出开口 34直接接合金属层60的结构设计，使导热单元10可将电子组件20工作时产生的废热(或热能)直接传递到金属层60输出的型态，明显可获得降低热阻的作用。
[0037]图中显不了金属层60具有一第一面61和一第二面62 ;金属层60的第一面61连接该导热单元10的第二端12及/或副盖体35的上壁面38。金属层60的第二面62设置组合一热管50。
[0038]可行的是，金属层60的第一面61可经采焊接或黏合作业，结合导热单元第二端12及/或副盖体35的上壁面38。图中描绘了金属层60设成薄膜或薄片结构，面积大于盖体30或副盖体35的面积，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管50的快速传导，将上述热能或热量快速排出。
[0039]可了解的是，该导热单元10和盖体30、金属层60的结构组合型态明显增加了该热源组件20的散热面积；并且，该盖体30和副盖体35也对热源组件20和电子组件25提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。
[0040]图1、图2及图3显示了该散热系统也包括该热管50 ;热管50组合在金属层第二面62，包含有冷却流体55。具体来说，热管50可采焊接或黏合作业，结合该金属层60。因此，该热源组件20工作产生的废热或热能可经导热单元10直接传导到该金属层60和热管50 (或副盖体35)，并且经热管50冷却交换、输出。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域和导引热能到其他较低温区域，防止热集中现象。
[0041]在一个修正的实施例中，该金属层60的局部或全部区域可布置一热辐射物质构成的涂层(图未显示)，以建立一辐射式散热的作用。
[0042]须加以说明的是，该盖体30(及/或副盖体35)和金属层60、热管50路径依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10直接传导到该金属层60、热管50或盖体30、副盖体35，并配合金属层60和热管50路径布置、输出废热，来获得减少热阻和增加该散热系统之散热面积的作用。也就是说，该热源组件20产生的废热(或热能)不只经连接它的导热单元10直接传导到盖体30、热管50和金属层60排出；还包括金属层60布置连接的副盖体35。因此，这散热系统的散热面积系明显被增加。
[0043]代表性的来说，这用于电子组件的散热系统在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的条件下，相较于现有技术而言，具有下列的考虑条件和优点:
[0044]1.该散热系统和相关组件结构、操作使用情形等，已被重行设计考虑，而不同于习用者；并且，改变了它的使用型态，而有别于现有技术。例如，使该热源组件20配合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一端11和第二端12，配合盖体30设置开口 34，来让导热单元第二端12凸出盖体30，直接组合金属层60和热管50的结构设计，而形成较大面积的接触型态、减少热阻等部份的结构组织，提高了它的散热或废热排出效果。
[0045]2.该盖体30 (及/或副盖体35)、金属层60和热管50路径依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10和金属层60、热管50路径布置或连接盖体30、副盖体35等部分排出，使这散热系统的散热面积明显被增加。
[0046]3.该导热单元10配合盖体30，使第二端12凸出开口 14，组合热管50路径布置金属层60或副盖体35的结构设计，撤除了习知的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技艺精简和方便于结合的结构设计。
[0047]以上通过【具体实施方式】和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于电子组件的散热系统，其特征是，包括: 导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上； 盖体和副盖体分别包覆热源组件和其他不会产生废热的电子组件；盖体和副盖体分别具有一刚性壁，界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构； 盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出； 一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元； 包含有冷却流体的热管设置在该金属层上；以及 该盖体、金属层和热管路径的至少其中之一依据热源组件的位置来布置， 使热源组件的热能经导热单元直接传导到该金属层输出。
2.如权利要求1所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该副盖体的刚性壁具有上壁面；以及金属层连接该副盖体的上壁面。
3.如权利要求1或2所述用于电子组件的散热系统，其特征是: 该导热单兀可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，具有一第一端和一第二端；该第一端迭置在该热源组件上； 盖体刚性壁具有一上壁面，该开口形成在上壁面；以及 导热单元的第二端凸出该开口，接合该金属层。
4.如权利要求3所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该导热单元第一端和第二端分别形成有一平面；以及第二端的平面接合该金属层。
5.如权利要求3所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层具有一第一面和一第二面； 金属层的第一面连接该导热单元的第二端；金属层的第二面设置组合该热管； 金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一；以及金属层的面积大于盖体面积。
6.如权利要求4所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层具有一第一面和一第二面； 金属层的第一面连接该导热单元的第二端；金属层的第二面设置组合该热管； 金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一；以及金属层的面积大于盖体面积。
7.如权利要求1或2所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层的局部和全部区域的其中之一布置一热辐射物质构成的涂层。
8.如权利要求5所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层的局部和全部区域的其中之一布置一热辐射物质构成的涂层。
9.如权利要求6所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层的局部和全部区域的其中之一布置一热辐射物质构成的涂层。
10.如权利要求3所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层系焊接和黏合的其中之一设置在导热单元上；以及热管焊接和黏合的其中之一设置在金属层上。
11.如权利要求6所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层焊接和黏合的其中之一设置在导热单元上；以及热管系焊接和黏合的其中之一设置在金属层上。
12.如权利要求7所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该金属层焊接和黏合的其中之一设置在导热单元上；以及热管焊接和黏合的其中之一设置在金属层上。
13.如权利要求1或2所述用于电子组件的散热系统，其特征是:该热源组件和电子组 件设置在一电路板上。
【文档编号】H05K7/20GK204206693SQ201420487199
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元