一种电路板连接结构的制作方法
【专利摘要】电路板连接结构，包括柔性电路板，柔性电路板自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构，所述双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀出连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层，形成环绕柔性电路板右端的硅胶密封圈，所述双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层，粘性薄膜层与双层结构的内侧表面右端的硅胶层相邻。将柔性线路板的表面划分为几个区域，分别针对接触特点设计了专用的隔离涂层，使得电路连接性能得到最大保证的同时，避免了传统密封材料老化带来的缺陷，同时避免了静电积累。
【专利说明】一种电路板连接结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种连接结构，特别是涉及一种电路板连接结构。
【背景技术】
[0002]目前，手机稳定性要求越来越高，手机内部复杂的外围接口器件布设结构和电路密集程度必然需要利用柔性线路板与核心主板连接，但是在两者的连接处，由于密封材料的老化逐渐会导致水汽、液体等不良介质会从密封材料如硅胶之间的缝隙进入到手机的核心部分，造成静电屏蔽失效，不良介质一旦与功率元件接触有可能产生静电高压放电，使手机发生故障，严重的会自燃甚至爆炸。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种电路板连接结构，解决柔性线路板与核心主板连接密封的技术问题。
[0004]本实用新型的电路板连接结构，包括柔性电路板，柔性电路板自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构，所述双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀出连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层，形成环绕柔性电路板右端的硅胶密封圈，所述双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层，粘性薄膜层与双层结构的内侧表面右端的硅胶层相邻。
[0005]所述防静电涂层采用防静电金属氧化物系涂料，粘性薄膜层采用双向拉伸聚丙烯薄膜；双层结构内侧表面娃胶层的厚度大于双层结构外侧表面娃胶层的厚度。
[0006]所述粘性薄膜层上包括均匀分布的通孔，每个通孔上覆盖一个硅胶突起，硅胶突起包括贯通的第一圆管和第二圆管，第一圆管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圆管置于第一圆管的空腔内，第一圆管和第二圆管共轴线，第二圆管的外壁与第一圆管的内壁间通过矩形连接板连接，矩形连接板的长边与第一圆管轴线平行，矩形连接板沿第一圆管圆周均匀分布。
[0007]本实用新型的电路板连接结构中，将柔性线路板的表面划分为几个区域，分别针对接触特点设计了专用的隔离涂层，使得电路连接性能得到最大保证的同时，避免了传统密封材料老化带来的缺陷，同时避免了静电积累。
[0008]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型电路板连接结构的主视剖面图；
[0010]图2为本实用新型电路板连接结构的A-A方向局部示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本实施例包括柔性电路板01，柔性电路板01自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构(向右开口的U形结构)，双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层02，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层03，形成环绕柔性电路板01右端的硅胶密封圈，双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层04，粘性薄膜层04与双层结构的内侧表面右端的硅胶层03相邻；防静电涂层02采用防静电金属氧化物系涂料，粘性薄膜层04采用双向拉伸聚丙烯薄膜；双层结构内侧表面硅胶层03的厚度大于双层结构外侧表面硅胶层03的厚度，使得柔性电路板01在半包覆在手机主板两面时，可以维持双层结构内侧表面见得空隙，不伤害柔性电路板01上的电路元件；直接将电路元件的引脚透过粘性薄膜层04固定在连接线路上可以保证线路不会受潮短路。
[0012]如图2所示，粘性薄膜层04上包括均匀分布的通孔，每个通孔上覆盖一个硅胶突起05，硅胶突起05包括贯通的第一圆管和第二圆管，第一圆管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圆管置于第一圆管的空腔内，第一圆管和第二圆管共轴线，第二圆管的外壁与第一圆管的内壁间通过矩形连接板连接，矩形连接板的长边与第一圆管轴线平行，矩形连接板沿第一圆管圆周均匀分布；
[0013]硅胶突起05作为柔性电路板01与手机主板间的走线通道，利用硅胶突起05的亲水性和包覆性，使得电路板间走线不会造成水汽沿粘性薄膜层04上包括均匀分布的通孔直接渗入，粘性薄膜层04可以保证刻蚀出的连接线路不受水汽或潮气影响。结合硅胶密封圈，有利于与手机主板边缘压紧相连接，增强了密封效果，粘性薄膜增强了连接的稳定性，防静电涂层避免了静电的产生，增强了手机的稳定性，延长了手机使用寿命。
[0014]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种电路板连接结构，包括柔性电路板(01)，柔性电路板(Ol)自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构，其特征在于:所述双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀出连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层(02)，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层(03)，形成环绕柔性电路板(01)右端的硅胶密封圈，所述双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层(04)，粘性薄膜层(04)与双层结构的内侧表面右端的硅胶层(03)相邻。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于:所述防静电涂层(02)采用防静电金属氧化物系涂料，粘性薄膜层(04)采用双向拉伸聚丙烯薄膜；双层结构内侧表面硅胶层(03)的厚度大于双层结构外侧表面硅胶层(03)的厚度。
3.根据权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于:所述粘性薄膜层(04)上包括均匀分布的通孔，每个通孔上覆盖一个硅胶突起(05)，硅胶突起(05)包括贯通的第一圆管和第二圆管，第一圆管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圆管置于第一圆管的空腔内，第一圆管和第二圆管共轴线，第二圆管的外壁与第一圆管的内壁间通过矩形连接板连接，矩形连接板的长边与第一圆管轴线平行，矩形连接板沿第一圆管圆周均匀分布。
【文档编号】H05K1/02GK204157156SQ201420487965
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司