双层柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双层柔性电路板，到金手指的走线采用冗余设计，同一条金手指的上下两端均能同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通，确保到每条金手指的电路有两个通路，只要有其中任意一个通路连通，到该条金手指的电路就会导通，可以提高双层柔性电路板的可靠性。
【专利说明】
双层柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板，特别涉及一种双层柔性电路板。
【背景技术】
[0002]FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
[0003]按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如:C0F(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
[0004]有胶柔性板的结构，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，双层有胶柔性板的结构如图1所示，当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。双层板、多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
[0005]柔性电路板的可靠性直接影响电子产品的寿命。考核柔性电路板可靠性的一项重要指标是耐折性，而影响耐折性的关键因素是柔性电路板自身的强度。许多应用场合柔性电路板处于弯曲状态，由于强度不足，内部铜箔在各种应力作用下容易发生断裂，导致走线断路。为了降低柔性电路板的断路风险，目前主要的方法有两种:一是选择性能更好的基材，二是增加补强板。这两种方法的优点是可以提高柔性电路板自身的强度，但同时也增加了原材料的成本。
[0006]随着FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)上金手指线条数量的增加,很多的FPC上金手指线条数量已达到39PIN，有的FPC上金手指线条数量甚至已超过40PIN ；而受制于成本等因素，FPC的外形又要求尽量做到最节省，或者大小会受到一定限制；此种情况下，就相应减小了 FPC上金手指线条的宽度和金手指线条之间的间隙。
实用新型内容
[0007]本实用新型要解决的技术问题是提供一种双层柔性电路板，能提高双层柔性电路板的可靠性。
[0008]为解决上述问题，本实用新型提供的双层柔性电路板，正面有多条金手指，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通。
[0009]较佳的，金手指一端的铜箔通过电子元器件或直接连通到一 PIN针焊点的正面。
[0010]较佳的，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔连通的双层柔性电路板背面的铜箔线，直接连通到一 PIN针焊点的背面。
[0011]较佳的，双层柔性电路板正面有三条金手指；其中，
[0012]第一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第一条铜箔线连通，并且第一条金手指一端的铜箔通过一电阻连通到第一 PIN针焊点的正面；
[0013]第二条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第二条铜箔线连通，并且第二条铜箔线直接连通到第二 PIN针焊点的背面；
[0014]第三条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第三条铜箔线连通，并且第三条铜箔线直接连通到第三PIN针焊点的背面。
[0015]较佳的，双层柔性电路板正面的多条金手指的上端或下端交错设置，金手指周围保留覆盖膜。
[0016]本实用新型的双层柔性电路板，到金手指的走线采用冗余设计，同一条金手指的上下两端均能同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通，确保到每条金手指的电路有两个通路，只要有其中任意一个通路连通，到该条金手指的电路就会导通，可以提高双层柔性电路板的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面对本实用新型所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是常见双层有胶柔性板的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型的双层柔性电路板一实施例的剖面及电流流向示意图；
[0020]图3是本实用新型的双层柔性电路板另一实施例的正面及背面示意图；
[0021]图4是常见的双层柔性电路板的金手指示意图；
[0022]图5是本实用新型的双层柔性电路板一实施例的金手指示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]双层柔性电路板，正面有多条金手指，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通。
[0026]柔性电路板本身很薄，工作时又往往处于弯曲状态，因柔性电路板强度不足或应力集中等原因容易导致金手指(焊锡膏)附近铜箔断裂失效，如图1所示。
[0027]现有的双层柔性电路板，每条金手指只有一端的铜箔通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的一铜箔线连通，只要金手指该端的铜箔同双层柔性电路板背面的铜箔线发生断路，该条金手指就断路，直接导致双层柔性电路板失效。
[0028]实施例一的双层柔性电路板，如图2所示，到金手指的走线采用冗余设计，同一条金手指的上下两端均能同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通，确保到每条金手指的电路有两个通路，只要有其中任意一个通路连通，到该条金手指的电路就会导通，可以提高双层柔性电路板的可靠性。
[0029]实施例二
[0030]基于实施例一的双层柔性电路板，金手指一端的铜箔直接连通到一 PIN针焊点的正面，或通过电阻、电容、电感等电子元器件连通到一 PIN针焊点的正面。
[0031]如图3所示，第一条金手指A4的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第一条铜箔线连通，并且第一条金手指一端的铜箔通过一电阻R连通到第一PIN针焊点的正面Al ；
[0032]实施例二的双层柔性电路板，如图3所示，第一 PIN针焊点的正面Al到第一条金手指A4有两条通路，正面的通路为:第一 PIN针焊点的正面Al—电阻R—第一条金手指A4 ;背面的通路为:第一 PIN针焊点的正面Al—电阻R-第一条金手指上端通孔正面A2—第一条金手指上端通孔背面A2’一第一条金手指下端通孔背面A3’一第一条金手指下端通孔正面A3—第一条金手指A4。
[0033]实施例三
[0034]基于实施例一的双层柔性电路板，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔连通的双层柔性电路板背面的铜箔线，直接连通到一 PIN针焊点的背面。
[0035]如图3所示，第二条金手指B4的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第二条铜箔线连通，并且第二条铜箔线直接连通到第二 PIN针焊点的背面BI’ ；第三条金手指C4的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第三条铜箔线连通，并且第三条铜箔线直接连通到第三PIN针焊点的背面Cl’。
[0036]实施例三的双层柔性电路板，如图3所示，第二 PIN针焊点的正面BI到第二条金手指B4有两条通路，正面的通路为:第二 PIN针焊点的正面BI—第二 PIN针焊点的背面BI’ 一第二条金手指上端通孔背面B2’ 一第二条金手指上端通孔正面B2—第二条金手指B4 ;背面的通路为:第二 PIN针焊点正面BI—第二 PIN针焊点背面BI’ —第二条金手指下端通孔背面B3’ 一第二条金手指下端通孔正面B3—第二金手指B4。第三PIN针焊点的正面Cl到第三条金手指C4有两条通路，正面的通路为:第三PIN针焊点的正面Cl—第三PIN针焊点的背面Cl’ 一第三条金手指上端通孔背面C2’ 一第三条金手指上端通孔正面C2—第三条金手指C4 ;背面的通路为:第三PIN针焊点的正面Cl—第三PIN针焊点的背面Cl’--第三条金手指下端通孔背面C3’一第三条金手指下端通孔正面C3第三条金手指C4。
[0037]图3中，第一条金手指A4、第二条金手指B4、第三条金手指C4为焊锡覆盖区域，在双层柔性电路板FPC实际使用过程中，断路失效往往发生在铜箔与焊锡的过渡区域，当铜箔越细长，弯曲程度越大，越容易发生断裂。到该三条金手指的电路均增加了背面冗余走线，在正面走线存在铜箔断裂时，可以确保整条线路仍旧导通。
[0038]实施例四
[0039]基于实施例一的双层柔性电路板，双层柔性电路板正面的多条金手指的上端或下端交错设置，金手指(焊锡膏)周围保留PI覆盖膜(聚酰亚胺薄膜)。
[0040]如图4所示，现有的双层柔性电路板正面的多条金手指(焊锡膏)，端部均为等高设计，这样必然导致柔性电路板FPC在PI覆盖膜(聚酰亚胺薄膜)与金手指(焊锡膏)过度处应力集中，容易导致铜箔断裂失效(见图1)。
[0041]实施例四的双层柔性电路板，如图5所示，多条金手指(焊锡膏)交错设计，相邻金手指(焊锡膏)形成高度差，金手指(焊锡膏)周围的柔性电路板表面保留覆盖膜，该结构可以避免铜箔与金手指(焊锡膏)过度处应力集中，增加铜箔与金手指(焊锡膏)过度处结构强度，提高柔性电路板的使用可靠性。
[0042]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种双层柔性电路板，正面有多条金手指，其特征在于，同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的同一铜箔线连通。
2.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于， 金手指一端的铜箔通过电子元器件或者直接连通到一 PIN针焊点的正面。
3.根据权利要求2所述的双层柔性电路板，其特征在于， 所述电子元器件为电阻、电容或电感。
4.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于， 同一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔连通的双层柔性电路板背面的铜箔线，直接连通到一 PIN针焊点的背面。
5.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于， 双层柔性电路板正面有三条金手指；其中， 第一条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第一条铜箔线连通，并且第一条金手指一端的铜箔通过一电阻连通到第一 PIN针焊点的正面；第二条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第二条铜箔线连通，并且第二条铜箔线直接连通到第二 PIN针焊点的背面； 第三条金手指的上下两端的铜箔分别通过镀铜过孔同双层柔性电路板背面的第三条铜箔线连通，并且第三条铜箔线直接连通到第三PIN针焊点的背面。
6.根据权利要求1所述的双层柔性电路板，其特征在于， 双层柔性电路板正面的多条金手指的上端或下端交错设置，金手指周围保留覆盖膜。
【文档编号】H05K1/11GK204119653SQ201420492364
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】孙广建, 屈晨竹, 程捷, 丁玉钧, 陈中明 申请人:联合汽车电子有限公司