用于电子元件的散热模块改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于电子元件的散热模块改良结构，是提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热模块包括一导热单元，配置在一电子元件上。一具有开口的盖体是包覆该电子元件，并且使该导热单元至少局部区域凸出该开口；以及，一包含有冷却流体的热管，连接该导热单元。因此，传导单元凸出开口连接热管的结构型态可明显减少热阻，使该电子元件的热能经导热单元直接传导到该热管而快速输出。
【专利说明】 用于电子元件的散热模块改良结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电子元件的散热模块的结构设计；特别是指一种应用导热单元突出盖体和热管的配合，来辅助一电子元件的热量排出的新型。
【背景技术】
[0002]应用复数个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，是已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，是提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。
[0003]现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或中国台湾第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，是提供了典型的实施例。
[0004]现有技艺也已揭示了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号「散热片构造」、中国台湾第91213373号「散热片固定结构改良」、中国台湾第86221373号「组合式散热鳍片结构」、中国台湾第93218949号「散热片组扣接结构」、或中国台湾第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。
[0005]代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于现有者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考资料中均未被揭示。
实用新型内容
[0006]爰是，本实用新型的主要目的即在于提供一种用于电子元件的散热模块改良结构，是提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0008]—种用于电子兀件的散热模块改良结构，其特征在于，包括:
[0009]导热单元，配置在一电子元件上；
[0010]盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构，包覆该电子元件；
[0011]盖体具有一上壁面和形成在上壁面上的开口 ；以及
[0012]使该导热单元至少局部区域凸出该开口并贴合一包含有冷却流体的热管。
[0013]所述的用于电子元件的散热模块改良结构中:该导热单元是可传导热能的材料制成的一几何形轮廓的块状物结构，具有一第一端和一第二端；该第一端叠置在该电子兀件上；该第二端凸出该开口并贴合该热管。
[0014]所述的用于电子元件的散热模块改良结构中:该第一端和第二端分别形成有一平面；第二端的平面贴合该热管。
[0015]所述的用于电子元件的散热模块改良结构中:该热管焊接在导热单元上。
[0016]所述的用于电子元件的散热模块改良结构中:该热管粘合在导热单元上。
[0017]所述的用于电子元件的散热模块改良结构中:该电子元件设置在一电路板上。
[0018]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:传导单元凸出开口连接热管的结构型态可明显减少热阻，使该电子元件的热能经导热单元直接传导到该热管而快速输出。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型的实施例结构组合示意图；
[0020]图2是图1的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体和热管等部分的配置情形；
[0021]图3是本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子元件、导热单元、盖体和热管等部分的组合关系。
[0022]附图标记说明:10导热单元；11第一端；12第二端；13、14平面；20电子元件；30盖体;31刚性壁；32内部空间；33上壁面;34开口 ；40电路板；50热管；55冷却流体。
【具体实施方式】
[0023]请参阅图1、图2及图3，本实用新型用于电子元件的散热模块改良结构包括一导热单元10，配置在一电子元件20上。基本上，电子元件20设置在一电路板40上。在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一端11和一第二端12 ;该第一端11和第二端12分别形成有一平面13、14的结构型态，以及该第一端11 (或平面13)叠置在该电子元件20上，以传导电子元件20工作时产生的废热(或热能)。
[0024]图中显示了该散热模块也包括了一盖体30，包覆该电子元件20，并且和该导热单元10组合。详细来说，该盖体30具有一刚性壁31，界定盖体30形成一具有内部空间32的盒体(或板状体)结构型态；盖体30 (或刚性壁31)具有一上壁面33和一形成在上壁面33上的开口 34。以及，导热单元10的第二端12凸出开口 34，贴合一热管50。
[0025]须加以说明的是，导热单元10凸出开口 34直接贴合热管50的结构设计，使导热单元10可将电子元件20工作时产生的废热(或热能)直接传递到热管50而快速输出的型态，明显可获得降低热阻的作用。
[0026]可了解的是，该导热单元10和盖体30的结构组合型态明显增加了该电子元件20的散热面积；并且，该盖体30也对电子元件20提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。
[0027]图1、图2及图3也显示了该散热模块也包括该热管50 ;热管50是组合在该导热单元10的第二端12 (或平面14)上，包含有冷却流体55。具体来说，热管50是采焊接或粘合作业，结合在该导热单元10的第二端12 (或平面14)。因此，该电子元件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10直接传导到该盖体30和热管50，并且经热管50冷却交换、输出。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域和导引热能到其他较低温区域，防止热集中现象。
[0028]代表性的来说，这用于电子元件的散热模块改良结构在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的条件下，相较于旧法而言，具有下列的考量条件和优点:
[0029]1.该散热模块和相关组件结构、操作使用情形等，是已被重行设计考量，而不同于现有者；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该电子元件20配合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一端11和第二端12，配合盖体30设置开口 34，来让导热单元第二端12凸出盖体30，组合热管50的结构设计，而形成较大面积的接触型态和减少热阻等部份的结构组织，是提高了它的散热或废热排出效果。
[0030]2.该导热单元10配合盖体30，使第二端12凸出开口 34，组合热管50的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技艺精简和方便于结合的结构设计。
[0031]以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于电子元件的散热模块改良结构，其特征在于，包括: 导热单元，配置在一电子元件上； 盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构，包覆该电子元件； 盖体具有一上壁面和形成在上壁面上的开口；以及 使该导热单元至少局部区域凸出该开口并贴合一包含有冷却流体的热管。
2.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块改良结构，其特征在于:该导热单元是可传导热能的材料制成的一几何形轮廓的块状物结构，具有一第一端和一第二端；该第一端叠置在该电子元件上；以及 该第二端凸出该开口并贴合该热管。
3.根据权利要求2所述的用于电子兀件的散热模块改良结构,其特征在于:该第一端和第二端分别形成有一平面；以及 第二端的平面贴合该热管。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于电子元件的散热模块改良结构，其特征在于:该热管焊接在导热单元上。
5.根据权利要求1或2或3所述的用于电子元件的散热模块改良结构，其特征在于:该热管粘合在导热单元上。
6.根据权利要求1或2或3所述的用于电子元件的散热模块改良结构，其特征在于:该电子元件设置在一电路板上。
【文档编号】H05K7/20GK204168683SQ201420495120
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元