电子组件的散热系统改良结构的制作方法
【专利摘要】一种电子组件的散热系统改良结构，包括一导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上；一盖体和一副盖体分别包覆每一个热源组件和不会产生废热的电子组件。该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管设置通过每一个盖体和副盖体；以及，热管组合有至少一金属层。因此，该热源组件的热能可经导热单元传导到该盖体和副盖体，并且经热管和金属层快速输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体及/或副盖体、金属层和热管路径，以建立一增加散热面积的作用。本实用新型结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。
【专利说明】电子组件的散热系统改良结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种用于电子组件的散热系统；特别是指一种应用导热单元、盖体、热管路径和金属层的布置配合，来增加一电子组件的散热面积和辅助提高一电子组件热量排出效率的电子组件散热系统结构。
【背景技术】
[0002]应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成死机的情形，已为已知技艺。已知技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，再嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号《散热装置鳍片组装方法及其制品》专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。
[0003]已知技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号《散热片之结合构造》、或中国台湾第94205324号《散热鳍片构造改良》专利案等，提供了典型的实施例。
[0004]已知技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号《散热片构造》、第91213373号《散热片固定结构改良》、第86221373号《组合式散热鳍片结构》、第93218949号《散热片组扣接结构》、或第91208823号《散热鳍片之组合结构》专利案等，也已提供了可行的实施例。
[0005]代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。已知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于已用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子组件的位置，布置该散热系统的路径，来增加电子组件的散热面积和提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。
实用新型内容
[0006]本实用新型主要目的在于提供一种电子组件的散热系统改良结构，其结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。
[0007]该电子组件的散热系统改良结构包括一导热单元，配置在一会产生废热的热源组件(电子组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆每一个热源组件和其它不会产生废热的电子组件。该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管设置通过每一个盖体和副盖体，且热管组合有至少一金属层。该盖体和热管路径依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体和副盖体，并配合热管和金属层快速输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体(及/或副盖体)、金属层和热管路径，以达到增加散热面积的作用。
[0008]根据本实用新型的电子组件的散热系统改良结构，该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；热管的第一边(或侧边)连接该盖体(或副盖体)；以及，金属层设置在热管的第二边。金属层设成薄膜或薄片结构，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管将热能或热量传递到其它区域而快速排出，防止热集中现象。
[0009]该导热单元是传导热能材料制成的一几何形轮廓块状物结构，该块状物结构具有一第一面和一第二面；该第一面叠置在该热源组件上；该第二面和该盖体相接合。
[0010]该导热单元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。
[0011]该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构；
[0012]盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁；
[0013]盖体的内壁面和导热单元的第二面相接合；以及
[0014]盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。
[0015]该盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。
[0016]该副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一具有内部空间的盒体结构；
[0017]副盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁；以及
[0018]副盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。
[0019]该副盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。
[0020]该金属层的局部和全部区域的至少其中之一，布置一热辐射物质构成的涂层。
[0021]该热管焊接或黏合在盖体和副盖体上。
[0022]该热源组件和电子组件设置在一电路板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型实施例结构组合示意图。
[0024]图2为图1的结构分解示意图；显示了电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、热管和金属层等部分的配置情形。
[0025]图3为本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、热管和金属层等部分的组合关系。
[0026]图4为本实用新型的另一实施例结构组合示意图；描绘了热管路径和盖体、副盖体的配合情形。
[0027]标号说明:
[0028]10导热单元；
[0029]11第一面；
[0030]12第二面；
[0031]20热源组件；
[0032]25电子组件；
[0033]30盖体；
[0034]31、36 刚性壁；
[0035]32、37内部空间；
[0036]33、38内壁面；
[0037]34、39外壁面；
[0038]34A、39A 侧壁；
[0039]35副盖体；
[0040]40电路板；
[0041]50热管；
[0042]51第一边；
[0043]52第二边；
[0044]53侧边；
[0045]55冷却流体；
[0046]60金属层。
【具体实施方式】
[0047]请参阅图1、2及图3，本实用新型电子组件的散热系统改良结构包括一导热单元10，配置在一工作时会产生废热的电子组件上；在所采的实施例中，该会产生废热的电子组件定义为热源组件20。基本上，该热源组件20和其它不会产生废热的电子组件25设置在一电路板40上。
[0048]在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一面11和一第二面12 ;该第一面11和第二面12分别形成一平面的结构型态，以及该第一面11叠置在该热源组件20上，以传导热源组件20工作时产生的废热(或热能)。
[0049]图中显示了该散热系统也包括了一盖体30和一副盖体35，分别包覆该热源组件20和电子组件25 ;盖体30和该连接热源组件20的导热单元10连接。详细来说，盖体30和副盖体35分别具有一刚性壁31、36，界定盖体30和副盖体35形成一具有内部空间32、37的盒体(或板状体)结构；盖体30和副盖体35分别具有一内壁面33、38、一外壁面34、39和连接外壁面34、39的侧壁34A、39A ;对应导热单元10的第二面12，盖体内壁面33形成一平面的型态，和导热单元10的第二面12形成相接合或叠合的结构型态；以及，该盖体外壁面34、副盖体外壁面39设置接合一热管50。在所采的实施例中，盖体外壁面34和副盖体35的内壁面38、外壁面39也是形成一平面的结构型态。
[0050]可了解的是，该盖体30的结构型态明显增加了该热源组件20的散热面积；并且，该盖体30和副盖体35也对热源组件20和电子组件25提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。
[0051]图1、2及图3也显示了该散热系统也包括该热管50 ;热管50组合在该盖体30和副盖体35上，包含有冷却流体55。具体来说，热管50采用焊接或黏合作业，组合在该盖体30和副盖体35的外壁面34、39。因此，该热源组件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10传导到该盖体30和副盖体35，并且经热管50冷却交换、输出。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域和导引热能到金属层60或其它较低温区域，防止热集中现象。
[0052]在所采较佳的实施例中，该热管具有一第一边51、一第二边52和至少一侧边53连接该第一边51、第二边52。热管的第一边51连接盖体30的外壁面34 ;以及，热管50的第二边52设置有一几何形轮廓的金属层60。图中显示了金属层60设成薄膜或薄片结构，金属层60的面积明显大于盖体30或副盖体35的面积，用以和外界形成较大的接触面积或散热面积，配合热管50的快速传导，将上述热能或热量快速排出。
[0053]在一个修正的实施例中，该金属层60的局部或全部区域可布置一热辐射物质构成的涂层，以建立一辐射式散热的作用。
[0054]须加以说明的是，该盖体30 (及/或副盖体35)和热管50路径、金属层60依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10传导到该盖体30和副盖体35，并配合热管50路径和金属层60输出，以增加该散热系统的散热面积。也就是说，该热源组件20产生的废热(或热能)不只经连接它的导热单元10和盖体30、副盖体35、热管50排出；还包括热管50路径布置连接的金属层60。因此，这散热系统的散热面积明显被增加。
[0055]请参考图4，描绘了一个修正的实施例。图中显示热管50的布置路径以侧边53接合副盖体35的外壁面39 ;在所述的实施例中，热管侧边53接合在副盖体外壁面39的侧壁39A位置。因此，在一个衍生的实施例中，热管50的侧边53也可配置接合盖体30的外壁面34 ;在所述的实施例中，热管侧边53接合在盖体外壁面34的侧壁34A位置。
[0056]代表性的来说，这电子组件的散热系统改良结构在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的条件下，相较于旧法而言，具有下列的考虑条件和优点:
[0057]1.该散热模块和相关组件结构、操作使用情形等，已被重行设计考虑，而不同于已用者；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该热源组件20配合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一面11和第二面12，配合盖体30的内壁面33，或使盖体30的外壁面34组合热管50和热管第二边52设置组合金属层60的结构设计，而形成较大散热面积的接触型态等部分的结构组织，提高了它的散热或废热排出效果。
[0058]2.该盖体30 (及/或副盖体35)和热管50路径、金属层60依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10和盖体30、副盖体35、热管50，以及热管50路径布置连接的金属层60等部分排出，使这散热系统的散热面积明显被增加。
[0059]3.该导热单元10配合盖体30、副盖体35、热管50的路径布置和组合金属层60的结构设计，撤除了已知的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比已知技艺精简和方便于结合的结构设计。
[0060]故，本实用新型提供了一有效的电子组件的散热系统改良结构，其空间型态不同于已知者，且具有旧法中无法比拟的优点，展现了相当大的进步，诚已充份符合新型专利要件。
[0061]以上所述，仅为本实用新型的可行实施例而已，并非用来限定本实用新型实施范围，即凡依本实用新型权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种电子组件的散热系统改良结构,其特征在于包括: 导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上； 盖体和副盖体，分别包覆热源组件和其它不会产生废热的电子组件，该盖体和该连接热源组件的导热单元接合； 包含有冷却流体的热管，设置通过每一个盖体，且该热管组合有至少一金属层；以及该盖体和热管路径依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体，并配合热管路径、金属层输出。
2.根据权利要求1所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管路径通过该副盖体；因此，该盖体、副盖体和热管路径、金属层依据热源组件和电子组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体和副盖体，并配合热管路径、金属层输出。
3.根据权利要求1或2所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边； 热管的第一边和侧边的其中之一连接该盖体； 热管的第二边设置组合该金属层；以及 金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一。
4.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该导热单元是传导热能材料制成的一几何形轮廓块状物结构，该块状物结构具有一第一面和一第二面；该第一面叠置在该热源组件上；该第二面和该盖体相接合。
5.根据权利要求4所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该导热单元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。
6.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构； 盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁； 盖体的内壁面和导热单元的第二面相接合；以及 盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。
7.根据权利要求6所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。
8.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一具有内部空间的盒体结构； 副盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁；以及 副盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。
9.根据权利要求8所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该副盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。
10.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该金属层的局部和全部区域的至少其中之一，布置一热辐射物质构成的涂层。
11.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管焊接在盖体和副盖体上。
12.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管黏合在盖体和副盖体上。
13.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热源组件和电子组件设置在一电路板上。
【文档编号】H05K7/20GK204206697SQ201420513769
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元