一种柔性铝基板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性铝基板结构，包括铝箔与绝缘导热层，所述铝箔外部设有绝缘导热层；在绝缘导热层外表面涂上一层柔性绝缘导热层；在柔性绝缘导热层外表面设置铜箔；在铝箔底部涂有防腐层。本实用新型有益效果为：铝箔散热、快速传导热量，在铝箔滚轮压合钢，相当导体导线；铝箔涂上柔性绝缘导热层，可增加柔性，保护铜箔不易折断；设置绝缘导热层，有利于高度导热绝缘；降低成本，散热效果好，产品寿命长。
【专利说明】一种柔性铝基板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属基散热板，尤其涉及一种用于柔性电路的柔性铝基板结构。
【背景技术】
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层；极少数应用为多层板，可由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
[0003]铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接；与传统的FR-4相比，采用相同的厚度、相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能，铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障；绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提闻|旲块的功率负荷，减小体积、延长寿命、提闻功率输出等目的。
[0004]本案需要重点指出的是现有铝基板柔性度差、导热性差，特别是在柔性绝缘层外表面、铝箔外表面都缺少防护结构，然后，在柔性绝缘层与铝箔之间的导热性能极差。因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
实用新型内容
[0005]针对以上缺陷，本实用新型提供一种增加柔性、可保护铜箔不易折断、散热快速传导热量、有利于降低成本、散热效果好、产品寿命长的柔性铝基板结构，以解决现有技术的诸多不足。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种柔性铝基板结构，包括铝箔与绝缘导热层，所述铝箔外部设有绝缘导热层；在绝缘导热层外表面涂上一层柔性绝缘导热层；在柔性绝缘导热层外表面设置铜箔；在铝箔底部涂有防腐层。
[0008]另外，所述铝箔外表面可涂上一层柔性绝缘导热层；
[0009]所述铝箔底部可设置铜箔；
[0010]所述绝缘导热层外表面可设置铜箔。
[0011]本实用新型所述的柔性铝基板结构的有益效果为:
[0012]⑴铝箔散热、快速传导热量，在铝箔滚轮压合钢，相当导体导线；
[0013]⑵铝箔涂上柔性绝缘导热层，可增加柔性，保护铜箔不易折断；
[0014]⑶设置绝缘导热层，有利于高度导热绝缘；
[0015]⑷降低成本，散热效果好，产品寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0017]图1是本实用新型实施例所述柔性铝基板结构示意图。
[0018]图中:
[0019]1、铝箔；2、绝缘导热层；3、柔性绝缘导热层；4、铜箔；5、防腐层。
【具体实施方式】
[0020]实施例1
[0021]如图1所示，本实用新型实施例所述的柔性铝基板结构，包括铝箔I与绝缘导热层2，所述铝箔I外部设有绝缘导热层2并且在绝缘导热层2外表面涂上一层柔性绝缘导热层3，在柔性绝缘导热层3外表面设置铜箔4，从而柔性绝缘导热层3可增加柔性，保护铜箔4不易折断；同时，在铝箔I另一侧涂有防腐层5。
[0022]实施例2
[0023]如图1所示，本实用新型实施例所述的柔性铝基板结构，包括铝箔I与绝缘导热层2，所述铝箔I外部设有绝缘导热层2并且在绝缘导热层2外表面涂上一层柔性绝缘导热层3，在柔性绝缘导热层3外表面设置铜箔4，从而柔性绝缘导热层3。
[0024]实施例3
[0025]如图1所示，本实用新型实施例所述的柔性铝基板结构，包括铝箔I与绝缘导热层2，所述铝箔I外部设有绝缘导热层2并且在绝缘导热层2外表面涂上一层柔性绝缘导热层3 ;同时，在铝箔I另一侧涂有防腐层5。
[0026]实施例4
[0027]如图1所示，本实用新型实施例所述的柔性铝基板结构，包括铝箔I与绝缘导热层2，所述铝箔I外表面涂上一层柔性绝缘导热层3，在柔性绝缘导热层3外表面设置铜箔4。
[0028]上述对实施例的描述是为了便于该【技术领域】的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改都应该在本案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种柔性铝基板结构，包括铝箔(1)与绝缘导热层(2),其特征在于: 所述铝箔(1)外部设有绝缘导热层(2)； 在绝缘导热层(2)外表面涂上一层柔性绝缘导热层(3)； 在柔性绝缘导热层(3)外表面设置铜箔(4)； 在铝箔(1)底部涂有防腐层(巧)。
2.根据权利要求1所述的柔性铝基板结构，其特征在于:所述铝箔(1)外表面可涂上一层柔性绝缘导热层(3)0
3.根据权利要求1所述的柔性铝基板结构，其特征在于:所述铝箔(1)底部可设置铜箔⑷。
4.根据权利要求1所述的柔性铝基板结构，其特征在于:所述绝缘导热层(2)外表面可设置铜箔(4)。
【文档编号】H05K1/02GK204157157SQ201420558769
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】甄凯军 申请人:甄凯军