无引线器件的焊膏丝印装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无引线器件的焊膏丝印装置，包括器件固定治具，器件固定治具包括由电木板围成的上下开口的方形筒，方形筒的上端口固定有放置板，放置板的中部开有与无引线器件形状匹配的通孔，不锈钢板的底面上贴附有钢网模板，钢网模板上设有与无引线器件的引脚相对应的通孔。本实用新型可以将需要加工或返修的无引线器件放在通孔中的钢网模板上，然后从钢网模板的下方对无引线器件进行丝印，丝印完成后将无引线器件从上方吸附起来就能进行焊接，操作方便，结构简单，大大提高了操作效率，实用性强。
【专利说明】无引线器件的焊膏丝印装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无引线器件的焊接，具体涉及无引线器件的焊膏丝印装置。
【背景技术】
[0002]随着印制电路板的应用越来越广泛，无引线器件的密度越来越高，体积越来越小，因此对返修焊接提出了更高的工艺技术要求。由于受到空间的限制，按照传统方法在PCB焊盘上进行丝印越来越困难，对于器件本体小于5mmX5mm且器件引脚间距为0.5mm的无引线器件尤为困难。此类器件进行返修焊接的传统方式通常有以下两种:1、先拆卸周围良品器件，保证足够的返修空间，再进行故障器件的拆卸、焊接。2、在PCB焊盘上手工点锡焊接。这两种方式，前者的弊端是工作量大且破坏性大，后者的弊端是极易造成焊接不良。
[0003]由此可见，目前无引线器件的焊接存在操作方式复杂且焊接质量不高的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是无引线器件的焊接存在操作方式复杂且焊接质量不高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种无引线器件的焊膏丝印装置，包括器件固定治具，所述器件固定治具包括由电木板围成的上下开口的方形筒，所述方形筒的上端口固定有放置板，所述放置板的中部开有与无引线器件形状匹配的通孔，所述放置板的底面上贴附有钢网模板，所述钢网模板上设有与无引线器件的引脚相对应的引脚通孔。
[0006]在上述无引线器件的焊膏丝印装置中，所述放置板的中心设有凹坑，所述通孔设置在所述凹坑的中心，所述通孔的高度值小于所述放置板的厚度值。
[0007]在上述无引线器件的焊膏丝印装置中，所述放置板包括上下粘合的不锈钢板和玻璃纤维板。
[0008]在上述无引线器件的焊膏丝印装置中，所述通孔的高度值为所述玻璃纤维板的厚度值。
[0009]本实用新型提供的无引线器件的焊膏丝印装置，可以将需要加工或返修的无引线器件放在通孔中的钢网模板上，然后从钢网模板的下方对无引线器件进行丝印，丝印完成后将无引线器件从上方吸附起来就能进行焊接。操作方便，结构简单，大大提高了操作效率，实用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]本实用新型提供了一种无引线器件的焊膏丝印装置，可以将需要加工或返修的无引线器件放在通孔中的钢网模板上，然后从钢网模板的下方对无引线器件进行丝印，丝印完成后将无引线器件从上方吸附起来就能进行焊接。操作方便，结构简单，大大提高了操作效率，实用性强。下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。
[0013]如图1和图2所示，本实用新型提供的无引线器件的焊膏丝印装置，包括器件固定治具，器件固定治具包括由电木板围成的上下开口的方形筒20和放置板10，放置板10固定设在方形筒20的上端口，包括上下粘合为一体的不锈钢板11和玻璃纤维板12，不锈钢板11的中部设有凹坑31，玻璃纤维板12的中部开有通孔32，通孔32与无引线器件形状匹配，并且通孔32位于凹坑31的中心区域，玻璃纤维板12的底面固定贴附有钢网模板40，钢网模板40上设有与无引线器件的引脚相对应的引脚通孔。
[0014]由于凹坑31和通孔32的高度的总和为放置板10的高度，二者的高度可以进行调整，本申请中使凹坑31和通孔32的高度分别与不锈钢板11和玻璃纤维板12的厚度相同，便于制造和加工。
[0015]方形筒20的内部为锡膏聚拢区域21，符合操作人员手动刮锡膏的适宜范围。玻璃纤维板具有吸音、隔热、环保和阻燃等特点，广泛应用在PCB板的测试等各种治具中。
[0016]首先将器件固定治具放在防静电工作台上，然后将需要返修的无引线器件置于通孔32中的钢网模板40上，其中需要进行涂刷焊膏或贴片的一面朝下，使引脚对准钢网模板40上的开孔，保证无引线器件的位置固定。而凹坑31的设计使通孔32的深度变小，可以使无引线器件放置时更方便。
[0017]然后在锡膏聚拢区域21内，用专用刮刀在钢网模板40的下方上锡完成丝印，焊膏丝印厚度与钢网模板40的厚度相同，因此选择合适的钢网模板可以令丝印达到预期的工艺要求，其中钢网模板40的规格可以根据需要进行更换。
[0018]焊膏丝印完毕后，由返修仪器吸嘴吸附已完成焊膏丝印的无引线器件，通过返修台的加热等操作，完成无弓I线器件的返修焊接。
[0019]由此得知，本实用新型结构简单，操作方便，避免了传统方法破坏量大以及操作效率低的问题，利于推广。
[0020]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.无引线器件的焊膏丝印装置，包括器件固定治具，其特征在于: 所述器件固定治具包括由电木板围成的上下开口的方形筒，所述方形筒的上端口固定有放置板，所述放置板的中部开有与无引线器件形状匹配的通孔，所述放置板的底面上贴附有钢网模板，所述钢网模板上设有与无引线器件的引脚相对应的引脚通孔。
2.如权利要求1所述的无引线器件的焊膏丝印装置，其特征在于，所述放置板的中心设有凹坑，所述通孔设置在所述凹坑的中心，所述通孔的高度值小于所述放置板的厚度值。
3.如权利要求2所述的无引线器件的焊膏丝印装置，其特征在于，所述放置板包括上下粘合的不锈钢板和玻璃纤维板。
4.如权利要求3所述的无引线器件的焊膏丝印装置，其特征在于，所述通孔的高度值为所述玻璃纤维板的厚度值。
【文档编号】H05K3/34GK204104224SQ201420591816
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月14日 优先权日:2014年10月14日
【发明者】吕晋 申请人:烽火通信科技股份有限公司