一种电路板高效保质印刷阶梯钢网的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电路板高效保质印刷阶梯钢网，包括第一钢网，对应PCB板上焊盘的位置开设有印刷孔，所述印刷孔用于印刷锡膏于对应的焊盘上；第二钢网，覆于第一钢网上面，对应PCB板上的焊盘周边的位置开设有开口部，所述开口部用于印刷红胶于对应的焊盘周边；第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状。把印刷锡膏的PCB板再次印刷红胶，再贴上元器件，PCB板过回流焊中可完全固定元器件，元器件不易偏移，保证产品功能的稳定性和使产品品质符合IPC6110C标准。
【专利说明】一种电路板高效保质印刷阶梯钢网
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及311【技术领域】，特别公开一种电路板高效保质印刷阶梯钢网。
【背景技术】
[0002]811是表面组装技术(表面贴装技术)(如忖狀6 1011111: 160111101087的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称310/310，中文称片状元器件)安装在印制电路板8081-(1,^08)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]钢网(0611(3118)也就是311模板(311 8^611011):它是一种311专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位置。焊锡膏是伴随着311应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物；主要用于311行业表面电阻、电容、10等电子元器件的焊接。红胶也属于311'材料。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为1501，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
[0004]印刷钢网就是一款上面有很多印刷孔的钢板，印刷孔的位置与上的沉积位置(包括焊盘和中央位置)相对应。在贴片前，用印刷钢网配合刮刀在印制电路板上刷上锡膏或者红胶，以固定贴片器件。
[0005]随着311技术的快速应用和推广，印刷钢网技术也得到快速的发展。例如，专利⑶29206481公开了一种电路板印刷装置，包括有钢网，所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有至少一开口，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接，以提高了 03？表面处理方式的电路板的1^1电气功能测试的通过率。专利⑶28993891公开了一种311印刷模板结构，包括连接器和钢网，所述钢网位于连接器上方，所述钢网每个开口的宽度为对应焊盘宽度的80%?90%，钢网每个开口的长度为对应焊盘长度的50%?70%，基本可以解决爬锡和金手指间短路等问题，使产品良品率达到99%以上。专利⑶101990365八公开了一种印锡钢网，包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，所述开口部的面积比所述铜箔焊盘的面积大，可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材料和改善环境的目的。专利⑶2015503661公开了一种钢网，包括至少一个开口，所述开口对应于上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的至少一个凸起，特别适用于焊接城堡式模块。专利⑶203446119口一种印刷钢网，印刷钢网上开设有多个印刷孔，一个印刷钢网上的印刷孔与两个同时进行印刷的拼板上的沉积位置对应设置，其中，两个拼板形状相同，每个拼板均由多个？⑶单板连接而成，每个拼板包括第一印刷面和与第一印刷面相对的第二印刷面，印刷时，一个拼板的第一印刷面朝上，另一个拼板的第二印刷面朝上，通过增加31丁拼板数以及印刷锡膏量，进一步提高了锡膏印刷机的使用效率，从而提高311产线的整体效率。
[0006]特别的，近些年对阶梯钢网也有了初步的研究。例如，专利⑶2025732481公开了一种印刷钢网，用于？?(:或？08板的锡膏印刷，所述印刷钢网包括钢片，其特征在于，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述？?￠:或？⑶板上焊盘位置相对应，以有利于在印刷锡膏时各焊盘均可获得适量锡膏，减少制程不良，从而有效控制印刷锡量，提高产品良率。专利⑶103158336八公开了一种印刷电路板的工具，包括:承载治具以及位于承载治具上方的阶梯钢网；其中，所述承载治具具有功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽；所述阶梯钢网具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。其通过承载治具和阶梯钢网，实现了功放铜基和印刷电路基板一体印刷，缩短了电路板的生产流程，由于采用一台焊膏印刷机来印刷功放铜基和印刷电路基板，因此，降低了电路板的生产成本。但是，上述阶梯钢网的设计仅用于印刷锡膏，控制相应的焊盘获取适量的锡膏，以减少制程不良，提闻生广效率和降低生广成本。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种电路板高效保质印刷阶梯钢网，其包括用于印刷锡膏的第一钢网，用于印刷红胶的第二钢网，第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状，把印刷锡膏的板再次印刷红胶，再贴上元器件，？08板过回流焊中可完全固定元器件。
[0008]本实用新型提供一种电路板高效保质印刷阶梯钢网，包括
[0009]第一钢网，对应？⑶板上焊盘的位置开设有印刷孔，所述印刷孔用于印刷锡膏于对应的焊盘上；
[0010]第二钢网，覆于第一钢网上面，对应？⑶板上的焊盘周边的位置开设有开口部，所述开口部用于印刷红胶于对应的焊盘周边；
[0011〕 第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状。
[0012]板过回流焊后容易造成元器件偏移，元器件偏移是产品的灵敏度减低，外观不符合19(:6110(:标准，返修后容易造成元器件损坏，既浪费人工工时，又无法保证品质性能。通过上述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，先印刷锡膏，再印刷红胶到？⑶板上来固定元器件，使板过回流焊后元器件不易偏移，保证产品功能的稳定性和使产品品质符合1906110(:标准。同时，通过阶梯的结构设计，将印刷锡膏后焊盘，在高度上与第一钢网厚度一致，从而起到保护印刷锡膏的作用；并且利用第一钢网厚度加上第二钢网的厚度来控制印刷红胶的厚度，不仅在平面位置上包围住焊盘，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用阶梯钢网的总厚度进行印刷红胶厚度的控制。
[0013]较佳的，第一钢网的厚度为0.11-0.13臟，第二钢网的厚度为0.12-0.14臟，对应的，印刷锡膏的厚度为0.11-0.13臟，印刷红胶的厚度为0.24-0.26臟。
[0014]优选的，第一钢网的厚度为0.12臟，第二钢网的厚度为0.12臟，对应的，印刷锡膏的厚度为0.12111111,印刷红胶的厚度为0.24111111。
[0015]较佳的，所述印刷孔的面积为对应焊盘面积的70%?90%，可以解决线路间距离短而导致的爬锡问题。
[0016]较佳的，所述板为长条型的120 ？08板，其对应的，第一钢网的印刷孔为孔径在0.1-0.5臟的圆形通孔,第二钢网的开口部为孔径在0.1-0.5臟的圆形通孔。
[0017]本实用新型的有益效果有:
[0018]1、在结构上，电路板高效保质印刷阶梯钢网包括用于印刷锡膏的第一钢网，用于印刷红胶的第二钢网，第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状，把印刷锡膏的？⑶板再次印刷红胶，再贴上元器件，？08板过回流焊中可完全固定元器件。
[0019]2、通过阶梯的结构设计，将印刷锡膏后焊盘，在高度上与第一钢网厚度一致，从而起到保护印刷锡膏的作用；并且利用第一钢网厚度加上第二钢网的厚度来控制印刷红胶的厚度，不仅在平面位置上包围住焊盘，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用阶梯钢网的总厚度进行印刷红胶厚度的控制。
[0020]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的电路板高效保质印刷阶梯钢网的立体结构示意图。
[0022]图2为本实用新型的电路板高效保质印刷阶梯钢网的另一侧俯视结构示意图。
[0023]图3为本实用新型的电路板高效保质印刷阶梯钢网印刷锡膏和红胶后的局部剖视结构示意图。
[0024]图中，1-第一钢网，2-印刷孔，3-锡膏，4-第二钢网，5-开口部，6-红胶。
【具体实施方式】
[0025]本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0026]请结合参看附图1至2，本实用新型的电路板高效保质印刷阶梯钢网，包括第一钢网1，对应板上焊盘的位置开设有印刷孔2，印刷孔2用于印刷锡膏3于对应的焊盘上；第二钢网4，覆于第一钢网1上面，对应板上的焊盘周边的位置开设有开口部5，开口部5用于印刷红胶6与对应的焊盘周边；第一钢网1和第二钢网4在厚度方向形成阶梯状。本实施例中，电路板高效保质印刷阶梯钢网设计为与长条型的[￡0 板相匹配的阶梯钢网，其第一钢网的厚度为0.12臟，第二钢网的厚度为0.12臟，对应的，印刷锡膏的厚度为0.12臟，印刷红胶的厚度为0.24臟。当然，第一钢网的厚度依据所需印刷锡膏的厚度而定，一般在0.11-0.13^范围内自由选择，但也不限于此；第二钢网的厚度依据所需印刷红胶的厚度而定，一般在0.12-0.14111111范围内自由选择，其中印刷红胶厚度为第一钢网和第二钢网厚度之和，对应的，印刷红胶的厚度为0.24-0.26臟。第一钢网的印刷孔为孔径在0.25臟的圆形通孔，第二钢网的开口部也为孔径在0.25臟的圆形通孔，当然圆形通孔的孔径可以依据需要进行选择，比如在0.1-0.5臟范围内选择，但也不限于此。进一步的，为防止线路间距离短而导致的爬锡问题，印刷孔的面积设置为对应焊盘面积的70%?90%，例如:对于圆形焊盘，将印刷孔的孔径设置为焊盘直径的90% ；对于方型焊盘，将印刷孔的孔径设置为长度、宽度方向的85%。
[0027]板过回流焊后容易造成元器件偏移，元器件偏移是产品的灵敏度减低，外观不符合19(:6110(:标准，返修后容易造成元器件损坏，既浪费人工工时，又无法保证品质性能。通过上述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，先印刷锡膏，再印刷红胶到？⑶板上来固定元器件，使板过回流焊后元器件不易偏移，保证产品功能的稳定性和使产品品质符合1906110(:标准。同时，通过阶梯的结构设计，将印刷锡膏后焊盘，在高度上与第一钢网厚度一致，从而起到保护印刷锡膏的作用；并且利用第一钢网厚度加上第二钢网的厚度来控制印刷红胶的厚度，不仅在平面位置上包围住焊盘，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用阶梯钢网的总厚度进行印刷红胶厚度的控制。
[0028]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种电路板高效保质印刷阶梯钢网，其特征在于:包括 第一钢网，对应PCB板上焊盘的位置开设有印刷孔，所述印刷孔用于印刷锡膏于对应的焊盘上； 第二钢网，覆于第一钢网上面，对应PCB板上的焊盘周边的位置开设有开口部，所述开口部用于印刷红胶于对应的焊盘周边；第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状。
2.根据权利要求1所述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，其特征在于:第一钢网的厚度为0.11-0.13mm，第二钢网的厚度为0.12-0.14mm,对应的，印刷锡膏的厚度为0.11-0.13mm,印刷红胶的厚度为0.24-0.26mm。
3.根据权利要求2所述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，其特征在于:第一钢网的厚度为0.12mm，第二钢网的厚度为0.12mm，对应的，印刷锡膏的厚度为0.12mm,印刷红胶的厚度为 0.24mm。
4.根据权利要求1或2所述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，其特征在于:所述印刷孔的面积为对应焊盘面积的70%?90%。
5.根据权利要求1或2所述的电路板高效保质印刷阶梯钢网，其特征在于:所述PCB板为长条型的LED PCB板，其对应的，第一钢网的印刷孔为孔径在0.1-0.5mm的圆形通孔，第二钢网的开口部为孔径在0.1-0.5mm的圆形通孔。
【文档编号】H05K3/30GK204168608SQ201420607825
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】曹朋云 申请人:深圳市海和电子有限公司