一种容置印刷电路板的电讯运算模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种容置印刷电路板的电讯运算模块，能够抽取主壳体外的气体，引导主壳体外的气体进入，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；本实用新型提供的主壳体至少包含底部外壳以及内部隔板组，通过内部隔板组将主壳体内部分成四个容置区，多组通风口将气体引入，达到散热的效果。
【专利说明】一种容置印刷电路板的电讯运算模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种容置印刷电路板的电讯运算模块。
【背景技术】
[0002]电子产品中包含像是电阻、电容甚至中央处理器等电子组件，在作业时会产生热量，过多的热量累积会导致电子产品内部温度过高，造成组件损坏，因此需要使用散热装置进行散热。现有技术中的散热技术是在机壳内加装风散，利用风扇所产生的空气对流效应，来对电子组件进行散热，另外常见的散热技术会加装热管或散热鳍片等散热装置在电子组件或是机壳，排出热空气或是增加散热面积以实现散热。
[0003]一般来说，服务器内的中央处理器上方会加装一组散热鳍片，利用散热鳍片与空气间大量的接触面积，来协助中央处理器进行散热，然而，中央处理器能达到散热目的，所排放的热量却经由热传导至其他电子组件，造成其他电子组件温度过高，因此，仅靠散热鳍片来并不够完成散热，需进一步考虑热对流，有效排除热量，才能真正达到散热的效果。
[0004]气流流经中央处理器后，移除中央处理器所产生的热能，同时吸收该热能，气流的温度被升高，如此高温的气流再流经其他电子组件，造成其他电子组件散热不易，温度升高。为了克服，现有技术中通过提升气流的流量，提高散热送风装置的功率，以增加排风量。然而，提高散热送风装置的功率，也相对造成系统负荷的增加，散热送风装置产生的热能增加，整体散热效果并无提升，此外，服务器的体积总是尽可能的降低，以求最大利用，因此，内部可供气流流通的空间须妥善利用，才能达到预期的散热效果。
[0005]为了提升服务器更高的运作效能，电子组件的尺寸越做越小，设置于电路板上的密度也越来越高，未来，服务器内的电路板的电路集成密度将势必提高，如此，产生的热能也会增加，散热的设计工作相对也就越趋重要。服务器冷却或降温方式针对热对流和结构的设计必须考虑更加详细，才能满足目前服务器因高运作效能所产生的高热能的散热需求。
实用新型内容
[0006]有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种容置印刷电路板的电讯运算模块，能够抽取主壳体外的气体，由结构引导气体，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；此外，考虑热对流的效果来设计结构，无须添加水冷管等冷却设备，即可达到散热的功能，能够节省成本，并有效利用空间。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供一种容置印刷电路板的电讯运算模块，包括:主壳体，包括:
[0008]底部外壳，包括外部右侧板以及外部左侧板，其中，该外部右侧板上形成第一外部通风口以及第二外部通风口；
[0009]内部隔板组，设置在该底部外壳内，包括:
[0010]前部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有前部右侧风口 ；其中，气体依序经过该第二外部通风口以及该前部右侧风口流入该主壳体；
[0011]前部隔板，具有前部隔板通风口；
[0012]后部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有多个后部右侧风口，该多个后部右侧风口对应该第一外部通风口；
[0013]后部隔板；以及
[0014]后部左侧板，锁固于该外部左侧板的内侧；
[0015]转接电路板，设置在该底部外壳内，并具有多个转接板通风口 ；该转接电路板与该前部右侧板以及该前部隔板形成第一容置区；该转接电路板与该前部隔板以及该外部左侧板形成第二容置区；该转接电路板与该后部右侧板以及该后部隔板形成第三容置区；该转接电路板与该后部隔板以及该后部左侧板形成第四容置区；其中，气体从该第四容置区，经过该转接板通风口流入该第二容置区；其中，气体依序经过该第一外部通风口以及该后部右侧风口进入该第三容置区；其中，气体从该第三容置区经过该转接板通风口流入该第一容置区；其中，气体从该第二容置区经过该前部隔板通风口流入该第一容置区；
[0016]第一主电路板模块，设置于该第一容置区，并与该转接电路板电性连接，包含多个下散热模块、第一侧导热道、第二侧导热道、第一主处理器、第二主处理器、侧导热风口以及多个内存模块，其中，该多个下散热模块设置于该第一主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体抽出；该第一侧导热道设置于该第一主电路板模块的右侧，一端靠近该侧导热风口 ；该第二侧导热道设置于该第一主电路板模块的左侧；该第一主处理器设置于该第一主电路板模块的后半部；该第二主处理器靠近该第一侧导热道；该侧导热风口于该第一主电路板模块的右侧；多个内存模块分别设置于该第一主处理器以及该第二主处理器的两侧；其中，下散热模块抽出该第一容置区的气体，同时会将气体从该底部外壳的外部，自该第二外部通风口，依序经过该前部右侧风口以及该侧导热风口流入该第一容置区，并流经该第二主处理器；以及
[0017]第二主电路板模块，设置于该第一容置区，位于该第一主电路板模块上方，并与该转接电路板电性连接；该第二主电路板模块具有多个上散热模块，其中，该多个上散热模块设置于该第二主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体自该第一容置区抽出；如此，该下散热模块以及该上散热模块抽出该第一容置区的气体，使得气体从该第三容置区流入该第一容置区，同时，气体从该第四容置区流入该第二容置区，再流入该第一容置区；其中，气体经过该第一主处理器、该第二主处理器以及多个内存模块；其中，气体从该前部隔板通风口经过该第二主电路板模块，再被该上散热模块抽出第一容置区。
[0018]更详细地，该后部右侧板具有多个第一电路板支撑架，分别形成于多个后部右侧风口的内侧；该后部隔板包括多个第二电路板支撑架，分别对应该多个第一电路板支撑架；此外，多个网络电路板，插设于该第三容置区，与该转接电路板电性连接，每一个网络电路板被该第一电路板支撑架以及该第二电路板支撑架所支撑。
[0019]更详细地，该后部右侧板具有后部右侧壁面风口，形成于该后部右侧板的侧面，并与该第一外部通风口相通；该转接电路板的其中一转接板通风口形成于右侧，并与该后部右侧壁面风口连接；气体自该第一外部通风口通入，依序经过该后部右侧壁面风口以及该转接板通风口进入该第一容置区，再经由该第一侧导热道引导至该第二主处理器。
[0020]此外，本实用新型提供的一种容置印刷电路板的电讯运算模块包含电源供应器，设置于该第二容置区，可抽出该第二容置区内的气体，并与该转接电路板电性连接；以及多个存取装置，堆栈设置在该第四容置区，并与该转接电路板电性连接。
[0021]更详细地，在本实用新型中，该第一侧导热道的一端形成有第一引导面，另一端则连接下散热模块，如此，气体自侧导热风口进入第一容置区后，顺着该第一引导面流动至该第二主处理器，再顺着该第一侧导热道被该下散热模块抽出第一容置区。
[0022]更详细地，在本实用新型中，该第一主电路板模块包括至少一运算处理器，靠近该第二侧导热道；该运算处理器用于进行运算工作，同样会产生热量，因此，在该运算处理器的上方装设有散热片；该第二侧导热道具有纵向流动口，且该第二侧导热道的两端各形成有第二引导面，如此，气体可从该第二侧导热道下方经过该纵向流动口至该第二侧导热道上方；其中，气体从该第三容置区流入该第一容置区，顺着其中一第二引导面流经该运算处理器，再顺着另一第二引导面被该下散热模块抽出该第一容置区。
[0023]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0024]本实用新型提供的容置印刷电路板的电讯运算模块，在有限的空间内装设多组电路板，以达到最大工作效益，并抽取主壳体外的气体，由结构引导气体，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏。
[0025]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1为本实用新型实施例提供的主壳体的分解示意图；
[0027]图2为本实用新型实施例提供的主壳体的俯视不意图；
[0028]图3为本实用新型实施例提供的第一主电路板模块的俯视示意图；
[0029]图4为本实用新型实施例提供的第一主电路板模块以及第二主电路板模块插入第一容置区的立体示意图；
[0030]图5为本实用新型实施例提供的后部右侧板的立体示意图；
[0031]图6为本实用新型实施例提供的后部隔板的立体示意图；
[0032]图7为网络电路板插入本实用新型实施例提供的主壳体的立体不意图；
[0033]图8为本实用新型实施例提供的转接电路板的正视图；
[0034]图9为电源供应器以及存取装置设至于本实用新型实施例提供的主壳体的示意图；
[0035]图10为本实用新型实施例提供的底部外壳以及内部隔板组的组装侧视图；
[0036]图11为本实用新型实施例提供的第一主电路板模块的立体示意图。
[0037]符号说明:
[0038]I主壳体11底部外壳
[0039]111外部右侧板1111第一外部通风口
[0040]1112第二外部通风口112外部左侧板
[0041]12内部隔板组121前部右侧板
[0042]1211前部右侧风口122前部隔板
[0043]1221前部隔板通风口123后部右侧板
[0044]1231后部右侧风口1232第一电路板支撑架
[0045]1233后部右侧壁面风口124后部隔板
[0046]1241第二电路板支撑架125后部左侧板
[0047]13转接电路板131转接板通风口
[0048]14第一主电路板模块141下散热模块
[0049]142第一侧导热道1421第一引导面
[0050]143第二侧导热道1431纵向流动口
[0051]1432第二引导面144第一主处理器
[0052]145第二主处理器146侧导热风口
[0053]147内存模块148运算处理器
[0054]15第二主电路板模块151上散热模块
[0055]21第一容置区22第二容置区
[0056]23第三容置区24第四容置区
[0057]3网络电路板4电源供应器
[0058]5存取装置
【具体实施方式】
[0059]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0060]为了能够更清楚地描述本实用新型提供的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，以下将配合图标，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0061]本实用新型实施例所包含的电子装置是依照一种先进电讯运算架构(八如册⑶己X61 60011111111111 1 0118 001111)111: 111 ^所定义的。请一并参考图 1 至图 4，其中，图1为本实用新型实施例提供的主壳体的分解示意图，图2为本实用新型实施例提供的主壳体的俯视示意图，图3为本实用新型实施例提供的第一主电路板模块的俯视示意图，图4为本实用新型实施例提供的第一主电路板模块以及第二主电路板模块插入第一容置区的立体示意图。如图1至图4所示，本实用新型实施例为一种容置印刷电路板的电讯运算模块，包括:主壳体1，包括:底部外壳11，包括外部右侧板111以及外部左侧板112，其中，该外部右侧板111上形成第一外部通风口 1111以及第二外部通风口 1112 ；内部隔板组12，设置在该底部外壳11内，包括:前部右侧板121，锁固于该外部右侧板111的内侧，并具有前部右侧风口 1211 ；其中，气体依序经过该第二外部通风口 1112以及该前部右侧风口 1211流入该主壳体1 ；前部隔板122，具有前部隔板通风口 1221 ；后部右侧板123，锁固于该外部右侧板111的内侧，并具有多个后部右侧风口 1231，该多个后部右侧风口 1231对应该第一外部通风口 1111 ；后部隔板124 ；以及后部左侧板125，锁固于该外部左侧板112的内侧；转接电路板13，设置在该底部外壳11内，并具有多个转接板通风口 131 ；该转接电路板13与该前部右侧板121以及该前部隔板122形成第一容置区21 ；该转接电路板13与该前部隔板122以及该外部左侧板112形成第二容置区22 ;该转接电路板13与该后部右侧板123以及该后部隔板124形成第三容置区23 ;该转接电路板13与该后部隔板124以及该后部左侧板125形成第四容置区24 ;其中，气体从该第四容置区24，经过该转接板通风口 131流入该第二容置区22 ;其中，气体依序经过该第一外部通风口 1111以及该后部右侧风口 1231进入该第三容置区23 ;其中，气体从该第三容置区23经过该转接板通风口 131流入该第一容置区21 ;其中，气体从该第二容置区22经过该前部隔板通风口 1221流入该第一容置区21 ;第一主电路板模块14，设置于该第一容置区21，并与该转接电路板13电性连接，包含多个下散热模块141、第一侧导热道142、第二侧导热道143、第一主处理器144、第二主处理器145、侧导热风口 146以及多个内存模块147，其中，该多个下散热模块141设置于该第一主电路板模块14的前部，用于将该第一容置区21的气体抽出；该第一侧导热道142设置于该第一主电路板模块14的右侧，一端靠近该侧导热风口 146 ;该第二侧导热道143设置于该第一主电路板模块14的左侧；该第一主处理器144设置于该第一主电路板模块14的后半部；该第二主处理器145靠近该第一侧导热道142 ;该侧导热风口 146于该第一主电路板模块14的右侧；多个内存模块147分别设置于该第一主处理器144以及该第二主处理器145的两侧；其中，下散热模块141抽出该第一容置区21的气体，同时会将气体从该底部外壳11的外部，自该第二外部通风口 1112，依序经过该前部右侧风口 1211以及该侧导热风口 146流入该第一容置区21，再流经该第二主处理器145 ;以及第二主电路板模块15，设置于该第一容置区21，位于该第一主电路板模块14上方，并与该转接电路板13电性连接；该第二主电路板模块15具有多个上散热模块151，其中，该多上散热模块151设置于该第二主电路板模块15的前部，用于将该第一容置区21的气体自该第一容置区21抽出；如此，该下散热模块141以及该上散热模块151抽出该第一容置区21的气体，使得气体从该第三容置区23流入该第一容置区21，同时，气体从该第四容置区24流入该第二容置区22，再流入该第一容置区21 ;其中，气体经过该第一主处理器144、该第二主处理器145以及多个内存模块147 ;其中，气体从该前部隔板通风口 1221经过该第二主电路板模块15，再被该上散热模块151抽出第一容置区21。
[0062]接续上述，该前部右侧板121与该前部隔板122并排设置，长度相同，共同锁固在一平面的两侧，该后部右侧板123、该后部隔板124以及该后部左侧板125并排设置，长度相同，共同锁固在平面的两侧，此时，便形成内部隔板组12 ;接着，将该内部隔板组12锁固在该底部外壳11，然后再将该转接电路板13固定在该底部外壳11内；由于该转接电路板13属于电子装置，可能会因为规格问题需要更换，或是组件损坏，相较之下，该内部隔板组12等属于机构，不易损坏，因此，该转接电路板13最后装设，比较容易更换。
[0063]接续上述，本实用新型实施例提供的第一主电路板模块14以及第二主电路板模块15堆栈在第一容置区21内，同样用于运算以及处理网络讯号之类的电子讯号；第二主电路板模块15同样具有可运算以及处理电子讯号的处理器；第一主电路板模块14以及第二主电路板模块15在运算以及处理网络讯号等工作时，会产生热量，工作量越大，产生的热量越高，时间久了，在第一容置区21自然就累积大量的热量，并进一步影响运算以及处理电子讯号的工作。为了避免热量过高，第一主电路板模块14以及第二主电路板模块15分别装设下散热模块141以及上散热模块151，以排除工作所产生的热量。
[0064]接着，请参考图5至图7，其中，图5为本实用新型实施例提供的后部右侧板的立体示意图，图6为本实用新型实施例提供的后部隔板的立体示意图，图7为网络电路板插入本实用新型实施例提供的主壳体的立体不意图。如图5至图7所不，该后部右侧板123具有多个第一电路板支撑架1232，分别形成于多个后部右侧风口 1231的内侧；该后部隔板124包括多个第二电路板支撑架1241，分别对应该多个第一电路板支撑架1232 ；此外，多个网络电路板3，插设于该第三容置区23，与该转接电路板13电性连接，其中，每一个网络电路板3被该第一电路板支撑架1232以及该第二电路板支撑架1241所支撑；如图所示，第一电路板支撑架1232以及第二电路板支撑架1241向内形成平面，且对应设置，能够支撑网络电路板3，并且让网络电路板3平整的摆放；网络电路板3用于接收网络讯号，处理网络讯号，处理完成的网络讯号经由转接电路板13传输至第一主电路板模块14以及第二主电路板模块15，以进一步运算和处理；网络电路板3的数量越多，网络讯号处理的速度越快，不过，该第三容置区23的空间也会变大，进而影响整体的体积尺寸，以及热传导的路径；在本实用新型实施例中，使用三块网络电路板3，如此，三块网络电路板3的厚度与第一主电路板模块14以及第二主电路板模块15所堆栈的厚度相同，能够在效能、散热效果以及体积尺寸之间取得最佳平衡；然而，三块网络电路板3仅为本实用新型实施例其中一个实施例，并非用于限定本实用新型实施例，事实上，如果一片网络电路板3的厚度比较薄，则第三容置区23能够容置更多网络电路板3。
[0065]请参考图8，为本实用新型实施例提供的转接电路板的正视图。如图1至图2、图4至图5以及图8所示，该后部右侧板123具有后部右侧壁面风口 1233，形成于该后部右侧板123的侧面，并与该第一外部通风口 1111相通；该转接电路板13的其中一转接板通风口 131形成于右侧，并与该后部右侧壁面风口 1233连接；气体自该第一外部通风口 1111通入，依序经过该后部右侧壁面风口 1233以及该转接板通风口 131进入该第一容置区21，再经由该第一侧导热道142引导至该第二主处理器145 ；本实用新型实施例考虑到气体流动时在角落容易形成紊流，为了有效利用气体，达到散热最大效益，本实用新型实施例提供的后部右侧壁面风口 1233，让壁面角落的气体能够流动，降低紊流的产生，并提高散热的效益；本实用新型实施例提供后部右侧壁面风口 1233采用网状设计，可以挡住从该第一外部通风口 1111进入尺寸较大的碎肩，以保持第一容置区21的整洁；请参考图3，气体经由后部右侧壁面风口 1233以及转接板通风口 131进入第一容置区21，顺着第一侧导热道142流经第二主处理器145以及多个内存模块147，达到散热的效果。
[0066]接续上述，该转接电路板13上形成有多个转接板通风口 131，以将该第三容置区23的气体导引至该第一容置区21，提供散热效果；该转接电路板13的其中一转接板通风口131形成于上方，如图中转接电路板13上方长方形的开口，该第三容置区23的气体自该转接板通风口 131流入该第一容置区21，再经过该第二主电路板模块15，由此可知，形成于上方的转接板通风口 131用于引导第三容置区23的气体至第二主电路板模块15，以提供第二主电路板模块15散热；该转接电路板13的其中一转接板通风口 131形成于下方，如图中转接电路板13下方四个整齐排列的方型开口，该第三容置区23的气体自该转接板通风口131流入该第一容置区21，再经过该第一主电路板模块14，并流经该第一主处理器144，以带走该第一主处理器144所产生的热量。转接电路板13上形成的转接板通风口 131乃是根据流体力学的原理来设计，同时考虑连接器的设置，找出散热效果最好的尺寸和位置。
[0067]请参考图9，为电源供应器以及存取装置设至于本实用新型实施例提供的主壳体的示意图。如图所示，电源供应器4，设置于该第二容置区22，可抽出该第二容置区22内的气体，并与该转接电路板13电性连接；以及多个存取装置5，堆栈设置在该第四容置区24，并与该转接电路板13电性连接。该电源供应器4通过该转接电路板13提供电力，包含第一主电路板模块14、第二主电路板模块15、网络电路板3以及存取装置5等，都需要该电源供应器4提供电力方可运作，而该存取装置5用于储存特定数据，可依照需求更换较大容量，以提供储存空间。
[0068]接续上述，并请同时参考图1至图4，电源供应器4本身具有风扇，可抽出该第二容置区22内的气体，将电源供应器4产生的热量带出主壳体I之外；该第二容置区22内的气体被抽出后，该第四容置区24的气体会经过转接电路板13的转接板通风口 131至该第二容置区22，请同时参考图8，在转接电路板13的左半部，形成几个开口，包含两个上下排列的转接板通风口 131，都是用于让气体从该第四容置区24流动至该第二容置区22，如此，存取装置5所产生的热量就可以从该第四容置区24流动至该第二容置区22，再从该第二容置区22被排出主壳体I之外。同时，该第二容置区22内的部份气体也会经由该前部隔板通风口 1221流动至第一容置区21，经过该第二主电路板模块15，带走该第二主电路板模块15的热量，再被该上散热模块151抽出第一容置区21。另外，事实上，该第四容置区24的气体多少会流到第三容置区23，请参考图8，在转接电路板13的中间有三个整齐排列的连接器，该连接器的左边形成方形的转接板通风口 131，该转接板通风口 131则可用于该第四容置区24流到第三容置区23的气体排到第一容置区21。
[0069]请参考图10以及图11，分别为本实用新型实施例提供的底部外壳以及内部隔板组的组装侧视图，以及本实用新型实施例提供的第一主电路板模块的立体示意图。请另外参考图2，如图10所示，从侧面看，该第一外部通风口 1111以及该第二外部通风口 1112形成于该外部右侧板111的上半部，且具有屏蔽结构，以避免碎肩被吸入；该前部右侧风口1211形成于前部右侧板121的下半部，且在该前部右侧风口 1211的一侧设置一块挡板，如此，气体从该第二外部通风口 1112进入后，被挡板挡住，全部通过该前部右侧风口 1211进入第一容置区21，并用于带走该第一主电路板模块14的热量；由于该第一主电路板模块14工作所产生的热量很多，上方还设置有该第二主电路板模块15，因此散热不易，为此，本实用新型实施例提供该前部右侧风口 1211，该第二外部通风口 1112以及该前部右侧风口1211形成的高低差，增强流体流动力，快速带走该第一主电路板模块14所产生的热量；另夕卜，该第一外部通风口 1111直接对应该后部右侧风口 1231，提供大量的气体至第三容置区23，从图中可以看到，该后部右侧风口 1231与该前部右侧风口 1211之间还设有档板，目的在于挡住气体，避免从该第一外部通风口 1111流入的气体流至该前部右侧风口 1211。
[0070]接续上述，并请同时参考图1至图2、图11。该第一侧导热道142的一端形成有第一引导面1421，另一端则连接下散热模块141，如此，气体自侧导热风口 146进入第一容置区21后，顺着该第一引导面1421流动至该第二主处理器145，再顺着该第一侧导热道142被该下散热模块141抽出第一容置区21。由此可知，该第一侧导热道142用于提供更多气体至该第二主处理器145 ;该第二主处理器145的工作量很大，产生的热量很多，可是从该第三容置区23过来的气体，已经先吸收该第一主处理器144的热量，难以再吸收该第二主处理器145的热量，因此，本实用新型实施例提供该前部右侧风口 1211从侧面引导机箱I外的气体进入第一容置区21，该第一侧导热道142将气体导引至该第二主处理器145，提供散热的功能；该第一侧导热道142的另一端则是直接连接下散热模块141，中间不留空隙，避免气体在空隙内产生紊流。
[0071]接续上述，该第一主电路板模块14包括至少一运算处理器148，靠近该第二侧导热道143 ；该运算处理器148用于进行运算工作，同样会产生热量，因此，在该运算处理器148的上方装设有散热片；该第二侧导热道143具有纵向流动口 1431，且该第二侧导热道143的两端各形成有第二引导面1432，如此，气体可从该第二侧导热道143下方经过该纵向流动口 1431至该第二侧导热道143上方；其中，气体从该第三容置区23流入该第一容置区21，顺着其中一个第二引导面1432流经该运算处理器148，再顺着另一第二引导面1432被该下散热模块141抽出该第一容置区21 ；从该第三容置区23过来的气体，已经先吸收该第一主处理器144的热量，难以再吸收该运算处理器148的热量，为此，便从该第二容置区22引导气体进入该第一容置区21，用以带走该运算处理器148的热量；气体带走该运算处理器148的热量后，会顺着另一第二引导面1432，被该下散热模块141抽出，该第二引导面1432增加了气体流动量，增加了散热的效果。该第二侧导热道143的下方还设置有电子组件，该电子组件同样会产生热量，因此，本实用新型实施例提供的该纵向流动口 1431，增加气体流动路径，带走电子组件的热量。
[0072]经由上述详细说明后，已清楚了解本实用新型实施例提供的结构，总结上述，本实用新型实施例具有以下优点:
[0073]1、在有限的空间内装设多组电路板，以达到最大工作效益，并抽取主壳体外的气体，由结构引导气体，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏。
[0074]2、考虑热对流的效果来设计结构，无须添加水冷管等冷却设备，即可达到散热的功能，能够节省成本，并有效利用空间。
[0075]上述的详细说明针对本实用新型可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。
[0076]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，包括: 主壳体，包括: 底部外壳，包括外部右侧板以及外部左侧板，其中，该外部右侧板上形成第一外部通风口以及第二外部通风口； 内部隔板组，设置在该底部外壳内，包括: 前部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有前部右侧风口 ；其中，气体依序经过该第二外部通风口以及该前部右侧风口流入该主壳体； 前部隔板，具有前部隔板通风口 ； 后部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有多个后部右侧风口，该多个后部右侧风口对应该第一外部通风口； 后部隔板；以及 后部左侧板，锁固于该外部左侧板的内侧； 转接电路板，设置在该底部外壳内，并具有多个转接板通风口 ；该转接电路板与该前部右侧板以及该前部隔板形成第一容置区；该转接电路板与该前部隔板以及该外部左侧板形成第二容置区；该转接电路板与该后部右侧板以及该后部隔板形成第三容置区；该转接电路板与该后部隔板以及该后部左侧板形成第四容置区；其中，气体从该第四容置区，经过该转接板通风口流入该第二容置区；其中，气体依序经过该第一外部通风口以及该后部右侧风口进入该第三容置区；其中，气体从该第三容置区经过该转接板通风口流入该第一容置区；其中，气体从该第二容置区经过该前部隔板通风口流入该第一容置区； 第一主电路板模块，设置于该第一容置区，并与该转接电路板电性连接，包含多个下散热模块、第一侧导热道、第二侧导热道、第一主处理器、第二主处理器、侧导热风口以及多个内存模块，其中，该多个下散热模块设置于该第一主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体抽出；该第一侧导热道设置于该第一主电路板模块的右侧，一端靠近该侧导热风口 ；该第二侧导热道设置于该第一主电路板模块的左侧；该第一主处理器设置于该第一主电路板模块的后半部；该第二主处理器靠近该第一侧导热道；该侧导热风口于该第一主电路板模块的右侧；多个内存模块分别设置于该第一主处理器以及该第二主处理器的两侧；其中，下散热模块抽出该第一容置区的气体，同时会将气体从该底部外壳的外部，自该第二外部通风口，依序经过该前部右侧风口以及该侧导热风口流入该第一容置区，并流经该第二主处理器；以及 第二主电路板模块，设置于该第一容置区，位于该第一主电路板模块上方，并与该转接电路板电性连接；该第二主电路板模块具有多个上散热模块，其中，该多个上散热模块设置于该第二主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体自该第一容置区抽出；如此，该下散热模块以及该上散热模块抽出该第一容置区的气体，使得气体从该第三容置区流入该第一容置区，同时，气体从该第四容置区流入该第二容置区，再流入该第一容置区；其中，气体经过该第一主处理器、该第二主处理器以及多个内存模块；其中，气体从该前部隔板通风口经过该第二主电路板模块，再被该上散热模块抽出第一容置区。
2.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该后部右侧板具有多个第一电路板支撑架，分别形成于多个后部右侧风口的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该后部隔板包括多个第二电路板支撑架，分别对应该多个第一电路板支撑架。
4.根据权利要求3所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，包括多个网络电路板，插设于该第三容置区，与该转接电路板电性连接，每一个网络电路板被该第一电路板支撑架以及该第二电路板支撑架所支撑。
5.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该后部右侧板具有后部右侧壁面风口，形成于该后部右侧板的侧面，并与该第一外部通风口相通。
6.根据权利要求5所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该转接电路板的其中一转接板通风口形成于右侧，并与该后部右侧壁面风口连接；气体自该第一外部通风口通入，依序经过该后部右侧壁面风口以及该转接板通风口进入该第一容置区，再经由该第一侧导热道引导至该第二主处理器。
7.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该转接电路板的其中一转接板通风口形成于上方，该第三容置区的气体自该转接板通风口流入该第一容置区，再经过该第二主电路板模块；该转接电路板的其中一转接板通风口形成于下方，该第三容置区的气体自该转接板通风口流入该第一容置区，再经过该第一主电路板模块，并流经该第一主处理器。
8.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，还包括: 电源供应器，设置于该第二容置区，可抽出该第二容置区内的气体，并与该转接电路板电性连接；以及 多个存取装置，堆栈设置在该第四容置区，并与该转接电路板电性连接。
9.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该第一侧导热道的一端形成有第一引导面，另一端则连接下散热模块，如此，气体自侧导热风口进入第一容置区后，顺着该第一引导面流动至该第二主处理器，再顺着该第一侧导热道被该下散热模块抽出第一容置区。
10.根据权利要求1所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该第一主电路板模块包括至少一运算处理器，靠近该第二侧导热道。
11.根据权利要求10所述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，该第二侧导热道具有纵向流动口，且该第二侧导热道的两端各形成有第二引导面，如此，气体可从该第二侧导热道下方经过该纵向流动口至该第二侧导热道上方；其中，气体从该第三容置区流入该第一容置区，顺着其中一第二引导面流经该运算处理器，再顺着另一第二引导面被该下散热模块抽出该第一容置区。
【文档编号】H05K7/20GK204206710SQ201420659627
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】林哲民, 李文隆 申请人:立端科技股份有限公司