散热模组及电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种散热模组及电子设备，涉及电子设备领域，达到的目的是降低了灰尘在散热片上的吸附量，有效的减少灰尘累积。主要采用的技术方案为：散热模组包括导热装置、散热组片和风扇。其中，导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接。散热组片与导热装置的另一端连接，散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，风扇设置在散热组件的一侧，使风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至外部电子设备的外部。本实用新型实施例主要用于电子设备散热的过程中。
【专利说明】散热模组及电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备在使用的过程中电子设备内部的电子元件均会产生大量的热量，电子设备内部的热量汇集太多会致使电子元件烧坏，以影响电子设备正常工作。为了散去电子设备内部的热量，需要在电子设备内部设有散热模组，而散热模组包括风扇和至少一个散热片。为了提高散热模组的散热效率，将采用大量的散热片，这些散热片以相互平行的方式，密集的排列在风扇的一侧，通过风扇的旋转产生气流，气流穿过所述散热片向外流出以加速散热。但是，由于风扇旋转产生的气流中通常携带有粉尘和/或纤维等灰尘，并且散热片的表面粗糙，当气流穿过散热片向外流出时，该灰尘就会吸附在散热片上，时间一长，将会有大量的灰尘累积在散热片上，以使风流无法穿过散热片，降低了散热片的散热功能，并且大量灰尘的累积也会使散热片自身的散热功能失效，导致散热模组报废。
[0003]为了降低灰尘在散热片上的吸附量，目前通常采用在散热片的表面上镀膜，通过提高散热片表面的光滑度来减小散热片对灰尘的吸附能力。但是，若时间一长，依然会有粉尘等颗粒小的灰尘累积在散热片上，再由于散热片的数量较多，相互平行排列密集，对于较块大的纤维等灰尘依然能够被散热片吸附，所以，上述方式减少灰尘累积的效果差。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的散热模组及电子设备，所要解决的技术问题是降低了灰尘在散热片上的吸附量，有效的减少灰尘累积。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0006]一方面，本实用新型提供一种散热模组，该散热模组包括:
[0007]导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接；
[0008]散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道；
[0009]风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。
[0010]可选的，前述的散热模组，其中，所述散热组片由第一连接板、多个第一散热片和多个第二散热片组成；
[0011]所述第一连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接；
[0012]所述多个第一散热片相互平行设置在所述第一连接板的与所述第一端面相对的第二端面上；
[0013]每相邻两个所述第一散热片之间设置有至少一个所述第二散热片，且所述每个第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片连接；其中，
[0014]所述第二散热片与与其连接的所述第一散热片呈预设角度，以使所述第一连接板、所述第一散热片和所述第二散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
[0015]可选的，前述的散热模组，其中，所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片平滑连接。
[0016]可选的，前述的散热模组，其中，所述预设角度为锐角。
[0017]可选的，前述的散热模组，其中，所述散热组片由第二连接板、多个第三散热片和多个第四散热片组成，其中，所述第四散热片尺寸小于所述第三散热片的尺寸；
[0018]所述第二连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接；
[0019]所述多个第三散热片相互平行设置在所述第二连接板的与所述第一端面相对的第二端面上；
[0020]每相邻两个所述第三散热片之间设置有至少一个所述第四散热片，所述第四散热片与所述第三散热片平行设置，且所述第四散热片的一端与所述第二连接板的所述第二端面连接，以使所述第二连接板、所述第三散热片和所述第四散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
[0021]可选的，前述的散热模组，其中，包括:
[0022]接地装置，其与所述散热组片连接。
[0023]可选的，前述的散热模组，其中，所述接地装置包括:
[0024]电连接线，所述电连接线的一端与所述散热组片连接，另一端与所述外部电子设备内的接地部连接；或者，
[0025]接地电路，所述接地电路与所述散热组片连接。
[0026]可选的，前述的散热模组，其中，还包括:
[0027]储尘装置，所述储尘装置设置在所述散热组片的侧端面上，且与所述散热组片围成具有开口的容置空间，所述开口与所述风扇的所述气流出口相对应。
[0028]可选的，前述的散热模组，其中，所述容置空间的深度与所述气流通道的深度一致。
[0029]另一方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0030]壳体，所述壳体上设有通风口 ；
[0031]M个电子元件，所述M个电子元件固定设置在所述壳体中，M多I的正整数；
[0032]上述所述的散热模组，所述散热模组固定设置在所述壳体中；其中，
[0033]所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接，所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应。
[0034]借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点:
[0035]本实用新型提供的技术方案通过将散热组片设有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，使得风扇旋转产生的气流中的灰尘不易吸附在散热组片的进风口处，能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至电子设备外部，从而降低灰尘在散热片上的吸附量。较现有技术本实用新型提供的技术方案有效的减少灰尘累积，实用性高。
[0036]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0037]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0038]图1为本实用新型实施例提供的散热模组的一种实现的结构示意图；
[0039]图2为本实用新型实施例提供的散热组片的第一种实现结构示意图；
[0040]图3为图2的局部放大图；
[0041]图4为本实用新型实施例提供的散热组片的第一种实现结构的平面图；
[0042]图5为本实用新型实施例提供的电散热组片的第二种实现结构的平面图；
[0043]图6为本实用新型实施例提供的散热组片的第三种实现结构的平面图；
[0044]图7为本实用新型实施例提供的散热组片上设有储尘装置的一种实现结构示意图；
[0045]图8为本实用新型实施例提供的电子设备的一种实现的结构示意图。
【具体实施方式】
[0046]本实用新型实施例为解决现有技术中散热组片上灰尘吸附的问题，提出了一种新型结构的散热模组及电子设备。
[0047]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0048]本实用新型实施例提供的技术方案中，所述电子设备包括:
[0049]导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接；
[0050]散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道；
[0051]风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。
[0052]基于同一实用新型构思，本实用新型提供了一种电子设备，所述电子设备包括:
[0053]壳体，所述壳体上设有通风口 ；
[0054]M个电子元件，所述M个电子元件固定设置在所述壳体中，M多I的正整数；
[0055]散热模组，所述散热模组固定设置在所述壳体中；其中，
[0056]所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接，所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应；其中，
[0057]所述散热模组包括:
[0058]导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接；
[0059]散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道；
[0060]风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。
[0061]本实用新型提供的技术方案通过将散热组片设有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，使得风扇旋转产生的气流中的灰尘不易吸附在散热组片的进风口处，能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至电子设备外部，从而降低灰尘在散热片上的吸附量。较现有技术本实用新型提供的技术方案有效的减少灰尘累积，实用性高。
[0062]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0063]如图1所示，本实用新型实施例一提供的散热模组的结构示意图。本实施例所述的一种散热模组包括:导热装置10、散热组片20和风扇30。其中，如图1所示，所述导热装置10的一端与外部电子设备内的电子元件连接。所述散热组片20与所述导热装置10的另一端连接，所述散热组片20具有进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道，也就是说，所述散热组片20中的散热片可以按照某种排列方式排列，使得多个散热组片20按照某种排列方式排列后组成的散热组片20具有进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道。其中，所述某种排列方式为任一种能够使散热组片20具有进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道的排列方式，在此不作具体限定。所述风扇30设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇30旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口 21流入所述气流通道，再从所述出风口 22流出至所述外部电子设备的外部。
[0064]在实际应用中，所述进风口尺寸一般为大于1mm，所述出风口尺寸可以为Imm或者0.9mm或者Imm?0.9mm间的任意值，具体进风口尺寸和出风口尺寸的选择根据客户需求而定，本实用新型实施例不作具体限定。
[0065]本实用新型实施例通过将散热组片设有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，使得风扇旋转产生的气流中的灰尘不易吸附在散热组片的进风口处，能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至电子设备外部，从而降低灰尘在散热片上的吸附量。较现有技术本实用新型实施例有效的减少灰尘累积，实用性高。
[0066]进一步的，上述实施例中所述的进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道的散热组片20可以采用以下结构实现:
[0067]第一种，如图2和图3所示，所述散热组片20可以由第一连接板23a、多个第一散热片24a和多个第二散热片25a组成。所述第一连接板23a的第一端面与所述导热装置10的另一端连接。所述多个第一散热片24a相互平行设置在所述第一连接板23a的与所述第一端面相对的第二端面上。每相邻两个所述第一散热片24a之间设置有至少一个所述第二散热片25a，且所述每个第二散热片25a与每相邻两个所述第一散热片24a中的一个散热片连接，这里需要说明的是，所述每个第二散热片25a可以连接在每相邻两个所述第一散热片24a中的一个散热片上的任一位置处。其中，所述第二散热片25a与与其连接的所述第一散热片24a呈预设角度A，以使所述第一连接板23a、所述第一散热片24a和所述第二散热片25a围成所述进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道。其中，所述预设角度A可以为锐角。也就是说，所述第二散热片25a是沿着流过散热组片20的气流的流向设置，以便于风扇30旋转产生的气流以及气流中携带的灰尘穿过散热组片20流出至电子设备外部，以降低灰尘在散热片上的吸附量，减少了灰尘的累积，保证了散热模组的散热性能。
[0068]在本实施例中，每相邻两个所述第一散热片24a之间设置的所述第二散热片25a的数量可以是一个、两个或多个。在具体实施时，若每相邻两个所述第一散热片24a之间设置有一个所述第二散热片25a，如图4所示，所述第二散热片25a与与其连接的所述第一散热片24a呈预设角度A，可使风扇30旋转产生的气流沿着所述第二散热片25a流出至电子设备外部，有效的降低了灰尘在散热片上的吸附量；若每相邻两个所述第一散热片24a之间设置有两个所述第二散热片25a，如图5所示，第二散热片25al的一端与第一散热片24al连接，且第二散热片25al与第一散热片24al呈所述预设角度A。第二散热片25a2的一端与第一散热片24a2连接，且第二散热片25a2与第一散热片24a2呈所述预设角度A，以使第一连接板23a、第一散热片24a和第二散热片25a围成的气流通道的进风口 21与出风口 22在同一中线上，从而使气流通道中各处的气压均等，更便于风扇30旋转产生的气流以及气流中携带的灰尘沿着第二散热片25a流出至电子设备外部，更有效的降低了灰尘在散热片上的吸附量。当然，每相邻两个所述第一散热片之间还可以设置有多个所述第二散热片，而采用多个所述第二散热片的设计不但能够降低灰尘在散热片上的吸附量，同时还增强了散热模组的散热能力。
[0069]在本实施例中，为了避免第二散热片与第一散热片的连接处存在灰尘积累的现象发生，所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片需要平滑连接，使得第二散热片与第一散热片平滑过渡，从而有效的降低了灰尘在散热片上的吸附量。
[0070]第二种，如图6所示，所述散热组片20还可以由第二连接板23b、多个第三散热片24b和多个第四散热片25b组成，其中，所述第四散热片25b尺寸小于所述第三散热片24b的尺寸。所述第二连接板23b的第一端面与所述导热装置10的另一端连接。所述多个第三散热片24b相互平行设置在所述第二连接板23b的与所述第一端面相对的第二端面上。每相邻两个所述第三散热片24b之间设置有至少一个所述第四散热片25b，所述第四散热片25b与所述第三散热片24b平行设置，且所述第四散热片25b的一端与所述第二连接板23b的所述第二端面连接，以使所述第二连接板23b、所述第三散热片24b和所述第四散热片25b围成所述进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道，以便于风扇30旋转产生的气流以及气流中携带的灰尘穿过散热组片20流出至电子设备外部，以降低灰尘在散热片上的吸附量，减少了灰尘的累积，保证了散热模组的散热性能。
[0071 ] 在本实施例中，每相邻两个所述第三散热片之间设置所述第四散热片的数量可以是一个或者多个。具体的数量可以根据实际需求而定。在具体实施时，如图6所示，每相邻两个所述第三散热片24b之间可以设置有一个所述第四散热片25b，所述第四散热片25b与第三散热片24b的是相互平行设置在所述第二连接板23b的所述第二端面上，所述第四散热片可以位于所述相邻两个所述第三散热片之间的任一位置处，位于所述相邻两个所述第三散热片的中间位置处，以使相邻两个所述第三散热片组成的通道通过所述第四散热片划分成两个气流流出通道，从而使所述第二连接板、所述第三散热片和所述第四散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，有效的较少了灰尘累积，实用性高。
[0072]进一步的，为了避免散热组片上的静电使灰尘颗粒吸附在散热组片上，上述实施例中所述的散热模组可以包括:接地装置。所述接地装置与所述散热组片连接。通过所述接地装置使散热组片上的静电导向大地，以使散热组片上电压为零，从而有效的避免了静电对灰尘吸附的现象发生。在具体实施时，所述接地装置可以包括:电连接线，所述电连接线的一端与所述散热组片连接，另一端与所述外部电子设备内的接地部连接；或者，所述接地装置可以包括接地电路，所述接地电路与所述散热组片连接。其中，所述接地电路可以采用现有技术中的接地电路，本实用新型实施例不做具体限定。
[0073]进一步的，为了防止散热组片的侧边上有灰尘累积，上述实施例中所述的散热模组还可以包括:储尘装置40。如图7所示，所述储尘装置40设置在所述散热组片20的侧端面上，且与所述散热组片20围成具有开口的容置空间，所述开口与所述风扇的所述气流出口相对应。其中，所述容置空间的深度与所述气流通道的深度一致，使散热模组的整体性尚O
[0074]如图8所示，本实用新型二实施例提供的电子设备的结构示意图。如图5所示，该电子设备包括:壳体200、M个电子元件300和散热模组100。其中，所述散热模组100包括:导热装置10、散热组片20和风扇30。其中，如图1所示，所述导热装置10的一端与外部电子设备内的电子元件连接。所述散热组片20与所述导热装置10的另一端连接，所述散热组片20具有进风口 21尺寸大于出风口 22尺寸的气流通道。所述风扇30设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇30旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口 21流入所述气流通道，再从所述出风口 22流出至所述外部电子设备的外部。其中，如图8所示，所述壳体200上设有通风口 210，所述M个电子元件300固定设置在所述壳体200中，M多I的正整数。所述散热模组100固定设置在所述壳体200中。所述散热模组100的导热装置10与所述M个电子元件300连接，所述散热模组100的散热组片的出风口与所述通风口 210相对应。
[0075]具体地，本实施例二中所述的散热模组可直接采用上述实施例一提供的所述散热模组，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。
[0076]其中，上述实施例中所述的电子设备可以为笔记本电脑或台式一体机。
[0077]本实用新型提供的技术方案通过将散热组片设有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，使得风扇旋转产生的气流中的灰尘不易吸附在散热组片的进风口处，能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至电子设备外部，从而降低灰尘在散热片上的吸附量。较现有技术本实用新型提供的技术方案有效的减少灰尘累积，实用性高。
[0078]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种散热模组，其特征在于，包括: 导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接； 散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道； 风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热组片由第一连接板、多个第一散热片和多个第二散热片组成； 所述第一连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接； 所述多个第一散热片相互平行设置在所述第一连接板的与所述第一端面相对的第二端面上； 每相邻两个所述第一散热片之间设置有至少一个所述第二散热片，且所述每个第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片连接；其中， 所述第二散热片与与其连接的所述第一散热片呈预设角度，以使所述第一连接板、所述第一散热片和所述第二散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片平滑连接。
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述预设角度为锐角。
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热组片由第二连接板、多个第三散热片和多个第四散热片组成，其中，所述第四散热片尺寸小于所述第三散热片的尺寸； 所述第二连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接； 所述多个第三散热片相互平行设置在所述第二连接板的与所述第一端面相对的第二端面上； 每相邻两个所述第三散热片之间设置有至少一个所述第四散热片，所述第四散热片与所述第三散热片平行设置，且所述第四散热片的一端与所述第二连接板的所述第二端面连接，以使所述第二连接板、所述第三散热片和所述第四散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，包括: 接地装置，其与所述散热组片连接。
7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述接地装置包括: 电连接线，所述电连接线的一端与所述散热组片连接，另一端与所述外部电子设备内的接地部连接；或者， 接地电路，所述接地电路与所述散热组片连接。
8.根据权利要求1?7中任一项所述的散热模组，其特征在于，还包括: 储尘装置，所述储尘装置设置在所述散热组片的侧端面上，且与所述散热组片围成具有开口的容置空间，所述开口与所述风扇的所述气流出口相对应。
9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述容置空间的深度与所述气流通道的深度一致。
10.一种电子设备，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体上设有通风口； M个电子元件，所述M个电子元件固定设置在所述壳体中，M多I的正整数； 上述权利要求1?9中任一项所述的散热模组，所述散热模组固定设置在所述壳体中；其中， 所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接，所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应。
【文档编号】H05K7/20GK204231845SQ201420709186
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月21日 优先权日:2014年11月21日
【发明者】甄庆娟 申请人:联想(北京)有限公司