聚芳硫醚树脂组合物、以及使用其的双轴拉伸膜和层叠体的制作方法

本发明涉及制膜/拉伸性优异、介电常数低、与金属的粘接性优异的聚芳硫醚树脂组合物、以及使用其的双轴拉伸膜和层叠体。

背景技术：

1、近年来，在柔性印刷布线板(fpc)、柔性扁平电缆(ffc)的领域中，随着云、iot(internet of things：物联网)等的发展、汽车自动驾驶化的技术提高、电动汽车、混合动力车的发展，要求能够进行大量的数据处理、高速且无损失地传输的电缆、天线。但是，以往，fpc基材使用聚酰亚胺(pi)膜，fcc基材使用聚酯膜(pet膜等)，不能说具有能够应对下一代的高速传输的介电特性。

2、另外，使用了以聚苯硫醚树脂(pps)为代表的聚芳硫醚系树脂的膜由于耐热性、阻燃性、耐化学药品性、电绝缘性优异，因此被用于电容器、马达的绝缘材料、耐热带。聚芳硫醚树脂与pi、pet相比，介电特性优异，因此可以适宜地应用于fpc、ffc的领域等。但是，为了应对下一代的高速传输，需要进一步的低介电常数、低介电损耗角正切化。另外，作为fccl、fpc基材膜使用时，需要基于加热的与铜等金属的粘接性。

3、作为对此进行改善的方法，例如，在专利文献1中提出了使pps树脂含有无机粒子，在双轴拉伸时形成空孔的方法。然而，专利文献1中记载的膜虽然可充分得到低介电常数化的效果，但由于存在空孔，使得膜的机械物性降低。因此，虽然在表层层叠有不含无机粒子的层，但无法得到充分的机械强度。另外，需要使其层叠化，在层叠体的拉伸中，层间的粘接性、拉伸性的一致是重要的，从生产上的观点出发存在非常困难的倾向。另外，在用作fccl、fpc基材膜时，无法得到基于加热的与铜等金属的充分的粘接性。

4、另外，为了兼顾pps树脂和氟树脂的优异的特性，报道了配合两种树脂的几种尝试。例如，专利文献2中提出了一种树脂组合物，其利用由pps树脂和含有官能团的氟树脂构成的树脂组合物实现了滞留前后的分散粒径的稳定化。然而，这些专利中记载的提案是以注射成型用途为主要目的而提出的，作为低介电常数化的双轴拉伸膜的记载也没有任何记载，也没有对影响膜物性的、与膜中的分散相的分散直径相关的记载、以及与金属的粘接相关的记载。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2018-83415号公报

8、专利文献2：日本特开2015-110732号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的目的在于，提供连续挤出制膜性、拉伸性优异、得到的双轴拉伸膜为低介电常数、能够具有优异的与金属的粘接性的树脂组合物、以及使用了该膜的层叠体。

3、用于解决课题的手段

4、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使用包含聚芳硫醚树脂(a)、以及含氟系树脂(b)、玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)的树脂组合物，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

5、即，本发明涉及下述(1)～(11)。

6、(1)本发明涉及一种聚芳硫醚系树脂组合物，其以聚芳硫醚树脂(a)为主要成分，以含氟系树脂(b)和玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)为原料，具有连续相和分散相，

7、上述连续相包含聚芳硫醚系树脂(a)，

8、上述分散相包含含氟系树脂(b)、含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)。

9、(2)根据(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，上述聚芳硫醚树脂(a)为51～95质量％。

10、(3)根据(1)或(2)所述的树脂组合物，其中，作为上述分散相的含氟系树脂(b)与玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)的平均分散直径为0.5μm～7μm。

11、(4)根据(1)～(3)中任一项所述的树脂组合物，其中，上述含氟系树脂(b)为具有选自由含羰基的基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基组成的组中的至少1种官能团的含氟系树脂。

12、(5)根据(1)～(3)中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)的合计量100质量％，上述含氟系树脂(b)的配合量的比例为5～49质量％。

13、(6)根据(1)～(5)中任一项所述的树脂组合物，其中，上述玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)为选自由聚苯醚系树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜树脂、聚醚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种聚合物。

14、(7)根据(1)～(6)中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)的合计量100质量％，上述玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)的比例为1～40质量％。

15、(8)根据(1)～(7)中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有被赋予了反应性基团的改性弹性体(d)。

16、(9)根据(8)所述的树脂组合物，其中，上述改性弹性体(d)包含具有选自由环氧基、酸酐基组成的组中的至少1种官能团的烯烃系聚合物。

17、(10)根据(8)或(9)所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)及改性弹性体(d)的合计100质量％，上述改性弹性体(d)的配合量的比例为1～15质量％的范围。

18、(11)根据(1)～(10)中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

19、(12)根据(11)所述的树脂组合物，其中，上述苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)的配合量为0.5～10质量％的范围。

20、(13)一种双轴拉伸膜，其是将(1)～(12)中任一项所述的树脂组合物双轴拉伸而成的。

21、(14)一种双轴拉伸层叠膜，其具有至少1层由(1)～(12)中任一项所述的树脂组合物形成的层。

22、(15)一种层叠体，其包含(13)或(14)所述的双轴拉伸膜或双轴拉伸层叠膜、和配置于上述双轴拉伸膜或双轴拉伸层叠膜的至少一个面的金属层。

23、发明效果

24、根据本发明，提供一种树脂组合物，其连续挤出制膜性、拉伸性优异，所得到的双轴拉伸膜能够具有低介电特性及优异的与金属的粘接性。

技术特征：

1.一种聚芳硫醚树脂组合物，其以聚芳硫醚树脂(a)为主要成分，以含氟系树脂(b)和玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)为原料，且具有连续相和分散相，

2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，所述聚芳硫醚树脂(a)为51～95质量％。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为所述分散相的含氟系树脂(b)与玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)的平均分散直径为0.5μm～7μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含氟系树脂(b)为具有选自由含羰基的基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基组成的组中的至少1种官能团的含氟系树脂。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)的合计量100质量％，所述含氟系树脂(b)的配合量的比例为5～49质量％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)为选自由聚苯醚系树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜树脂、聚醚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种聚合物。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)的合计量100质量％，所述玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(b)以外的热塑性树脂(c)的比例为1～40质量％。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有被赋予了反应性基团的改性弹性体(d)。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述改性弹性体(d)包含具有选自由环氧基、酸酐基组成的组中的至少1种官能团的烯烃系聚合物。

10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚树脂(a)、含氟系树脂(b)、含氟系树脂以外的热塑性树脂(c)及改性弹性体(d)的合计100质量％，所述改性弹性体(d)的配合量的比例为1～15质量％的范围。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)的配合量为0.5～10质量％的范围。

13.一种双轴拉伸膜，其是将权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物进行双轴拉伸而成的。

14.一种双轴拉伸层叠膜，其具有至少1层由权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物构成的层。

15.一种层叠体，其包含权利要求13或14所述的双轴拉伸膜或双轴拉伸层叠膜、和配置于所述双轴拉伸膜或双轴拉伸层叠膜的至少一面的金属层。

技术总结
本发明的目的在于提供一种连续挤出制膜性、拉伸性优异，在得到的双轴拉伸膜中为低介电常数，能够具有优异的与金属的粘接性的树脂组合物、以及使用了包含该树脂组合物的膜的层叠体，发现：通过使用包含聚芳硫醚树脂(A)、含氟系树脂(B)、玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(B)以外的热塑性树脂(C)的树脂组合物、以及包含该树脂组合物的膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

技术研发人员：小桥一范,山田启介
受保护的技术使用者：DIC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14