一种用于线路板钻孔的保护膜基材及其制备方法与流程

本发明涉及保护膜，尤其涉及一种用于线路板钻孔的保护膜基材及其制备方法。

背景技术：

1、线路板主要包括覆铜板和pcb板，pcb(printed circuit board，pcb)板又叫印制电路板，是重要的电子部件，一般用于实现多个电子元器件之间的电气连接。pcb能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。覆铜板全名为覆铜箔层压板，简称为ccl。覆铜板是将电子玻纤布或者其它的增强材料浸以树脂，然后一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

2、pcb板的制作过程中，在层压处理之后，利用钻刀高速切割，在预设的位置上形成上下贯通的通孔，并将该通孔金属化，即对该通孔的内壁进行沉铜和电镀处理，使电信号可以在不同导电层之间进行传输，通常分为导通孔、盲孔、埋孔。在印制电路板生产过程中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔是在板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的性能，如果操作不当，就会导致元器件不能固定在pcb板上，轻则影响性能的使用，重则整块板子都报废掉，所以制板过程中的钻孔工序是非常重要的。

3、在钻孔过程中，传统工艺一般是采用涂胶钻孔的方法，但是涂胶的成本高，固化时间长，效率低，钻孔过程中存在定位不准的技术缺陷；且固化胶在钻孔过程中容易起粉，不容易清理。因此，出现了通过贴膜的方式对线路板的钻孔过程进行保护的方法。贴膜的优势在于不用长时间固化，提高了效率，膜有一定的弹性，钻头定位准确，不会跑偏，也不会起粉。但是贴膜存在的技术缺陷主要有两方面，第一，膜与线路板贴合不紧密，导致有气泡，会影响钻孔，第二，膜的拉伸强度过高，导致钻头带动起丝，上述两点都会造成钻头损坏。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种用于线路板钻孔的保护膜基材及其制备方法。本发明提供的保护膜基材和线路板贴合紧密，且保护膜基材的横向纵向拉伸强度低，在应用于线路板钻孔中时，不会损坏钻头。

2、为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

3、一种用于线路板钻孔的保护膜基材，由外层、中层和内层三层共挤吹膜制成；

4、所述外层的制备原料为低密度聚乙烯，中层的制备原料为高雾度低密度聚乙烯，内层的制备原料为高雾度低密度聚乙烯；

5、所述低密度聚乙烯的熔指为1.5～2.5g/10min，密度为0.918～0.930g/cm3；

6、所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的熔指独立地为1.5～2.5g/10min，密度独立地为0.915～0.925g/cm3；

7、所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的雾度独立地为20～26％；

8、以外层、中层和内层的总质量为100％计，所述外层的质量分数为20～30％，中层的质量分数为40～55％，内层的质量分数为20～30％。

9、优选的，所述低密度聚乙烯的型号为2420h，所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的型号为lf449。

10、优选的，所述用于线路板钻孔的保护膜基材的雾度为18～22％，纵向拉伸强度为16～20mpa，横向拉伸强度为12～17mpa。

11、本发明还提供了上述方案所述的用于线路板钻孔的保护膜基材的制备方法，包括以下步骤：

12、将外层、中层和内层的制备原料进行三层共挤，得到所述用于线路板钻孔的保护膜基材。

13、优选的，所述三层共挤的过程包括：将外层、中层和内层的制备原料分别送入外层、中层和内层挤出机中进行熔融塑化，将所得胶液输送至模头，挤出吹膜并将熔融的外层、中层和内层制备原料融合成一层，然后经过模口吹出，吹出的膜泡冷却后依次进行稳泡、测厚和牵引，得到用于线路板钻孔的保护膜基材。

14、优选的，所述膜泡的冷却通过动风环进行，所述自动风环吹出的冷却风的温度为15～25℃。

15、优选的，所述外层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述外层挤出机的1区温度为150～160℃，2区温度为155～165℃，3区温度为160～170℃，4区温度为155～165℃，5区温度为150～160℃；

16、所述外层挤出机的挤出压力为232～260bar。

17、优选的，所述中层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述中层挤出机的1区温度为145～155℃，2区温度为150～160℃，3区温度为150～160℃，4区温度为140～150℃，5区温度为140～150℃；

18、所述中层挤出机的挤出压力为240～250bar。

19、优选的，所述内层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述内层挤出机的1区温度为145～155℃，2区温度为150～160℃，3区温度为150～160℃，4区温度为145～155℃，5区温度为140～150℃；

20、所述内层挤出机的挤出压力为220～280bar。

21、优选的，所述模头设置有4个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～4区，所述模头的1区温度为155～165℃，2区温度为160～170℃，3区温度为160～170℃，4区温度为155～165℃。

22、本发明提供了一种用于线路板钻孔的保护膜基材，由外层、中层和内层三层共挤吹膜制成；所述外层的制备原料为低密度聚乙烯，中层的制备原料为高雾度低密度聚乙烯，内层的制备原料为高雾度低密度聚乙烯；所述低密度聚乙烯的熔指为1.5～2.5g/10min，密度为0.918～0.930g/cm3；所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的熔指独立地为1.5～2.5g/10min，密度独立地为0.915～0.925g/cm3；所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的雾度独立地为20～26％；以外层、中层和内层的总质量为100％计，所述外层的质量分数为20～30％，中层的质量分数为40～55％，内层的质量分数为20～30％。本发明在保护膜基材的中层和内层采用高雾度低密度聚乙烯，具有低晶点、高雾度、易排气，收卷时薄膜不易产生凸起的气泡、易加工等特性，使最终所得保护膜基材具有一定的雾度，和线路板贴合几乎不会产生气泡，钻孔过程中不会影响钻头的深入旋转，不损坏钻头；另外，本发明严格控制各层中原料的参数以及挤出时三层的质量比，得到横向和纵向拉伸强度低的薄膜，将该薄膜应用于线路板钻孔中，钻头旋转过程中，不会发生因外力导致保护膜跟随钻头旋转导致的钻头损坏。

23、本发明还提供了上述方案所述用于线路板钻孔的保护膜基材的制备方法。本发明提供的制备方法步骤简单，容易操作，适宜进行工业化生产。

技术特征：

1.一种用于线路板钻孔的保护膜基材，其特征在于，由外层、中层和内层三层共挤吹膜制成；

2.根据权利要求1所述的用于线路板钻孔的保护膜基材，其特征在于，所述低密度聚乙烯的型号为2420h，所述中层和内层使用的高雾度低密度聚乙烯的型号为lf449。

3.根据权利要求1或2所述的用于线路板钻孔的保护膜基材，其特征在于，所述用于线路板钻孔的保护膜基材的雾度为18～22％，纵向拉伸强度为16～20mpa，横向拉伸强度为12～17mpa。

4.权利要求1～3任意一项所述的用于线路板钻孔的保护膜基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述三层共挤的过程包括：将外层、中层和内层的制备原料分别送入外层、中层和内层挤出机中进行熔融塑化，将所得胶液输送至模头，挤出吹膜并将熔融的外层、中层和内层制备原料融合成一层，然后经过模口吹出，吹出的膜泡冷却后依次进行稳泡、测厚和牵引，得到用于线路板钻孔的保护膜基材。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述膜泡的冷却通过动风环进行，所述自动风环吹出的冷却风的温度为15～25℃。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述外层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述外层挤出机的1区温度为150～160℃，2区温度为155～165℃，3区温度为160～170℃，4区温度为155～165℃，5区温度为150～160℃；

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述中层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述中层挤出机的1区温度为145～155℃，2区温度为150～160℃，3区温度为150～160℃，4区温度为140～150℃，5区温度为140～150℃；

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述内层挤出机设置有5个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～5区；所述内层挤出机的1区温度为145～155℃，2区温度为150～160℃，3区温度为150～160℃，4区温度为145～155℃，5区温度为140～150℃；

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述模头设置有4个加热区，按照原料通过顺序，依次记为1区～4区，所述模头的1区温度为155～165℃，2区温度为160～170℃，3区温度为160～170℃，4区温度为155～165℃。

技术总结
本发明涉及线路板钻孔保护膜技术领域，提供了一种线路板钻孔的保护膜基材及其制备方法。本发明在保护膜基材的中层和内层采用高雾度低密度聚乙烯，具有低晶点、高雾度、易排气，收卷时薄膜不易产生凸起的气泡、易加工等特性，使最终所得保护膜基材具有一定的雾度，和线路板贴合几乎不会产生气泡，钻孔过程中不会影响钻头的深入旋转，不损坏钻头；另外，本发明严格控制各层中原料的参数以及挤出时三层的质量比，得到横向和纵向拉伸强度低的薄膜，将该薄膜应用于线路板钻孔中，钻头旋转过程中，不会发生因外力导致保护膜跟随钻头旋转导致的钻头损坏。

技术研发人员：文斌森,魏洪媚
受保护的技术使用者：江门市华龙膜材股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16