具有激光斜孔的铝塑热压板的制作方法

文档序号:31910499发布日期:2022-10-22 08:46阅读:29来源:国知局
具有激光斜孔的铝塑热压板的制作方法

1.本实用新型属于铝塑热压板领域,尤其涉及一种具有激光斜孔的铝塑热压板。


背景技术:

2.随着汽车、电子、航空等行业与非自动化行业的快速发展,相应要求的材料性能也要求越来越高,单一的材料并不能满足当今社会的需求。因此,金属与非金属连接成为的复合结构形式能够解决以上问题。
3.金属与非金属的连接技术一直是研究的热点。目前,金属与非金属连接方法主要有胶接连接,机械连接,混合连接和特殊结构连接等方法。其中,金属与非金属的特殊结构连接技术主要利用在金属表面构造微结构,然后使熔融的非金属注入到金属表面的微结构中,金属表面微结构可采用激光焊接构造,熔融的非金属采用热压的方式注入到微孔阵列结构中,实现金属与非金属的连接,获得金属与非金属的连接板。
4.然而,现有的金属与非金属连接板的剥离性较弱,亟需一种剥离力高的金属与非金属的热压连接板。


技术实现要素:

5.实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种剥离力高的具有激光斜孔的铝塑热压板。
6.技术方案:本实用新型具有激光斜孔的铝塑热压板,包括铝板及与该铝板相连接的塑料板,所述铝板对应塑料板的连接处设有若干激光斜孔,该激光斜孔的倾斜角为15-60
°

7.进一步说,该铝塑热压板的激光斜孔与竖向成15-60
°
设置。
8.进一步说,该铝塑热压板的若干激光斜孔于铝板上按x型设置、米字型设置或斜向依次平行排列设置。
9.进一步说,该铝塑热压板的激光斜孔斜向依次平行排列设置是与水平向成 30-45
°
设置。
10.进一步说,该铝塑热压板的若干激光斜孔的孔距为0.5-1mm。
11.进一步说,该铝塑热压板的激光斜孔的孔径为0.1-0.3mm。
12.有益效果:与现有技术相比,本实用新型的优点为:该铝塑热压板采用激光打孔的方式在铝板上形成与竖向成15-60
°
的激光斜孔,有效增大了热压塑料与激光斜孔之间的接触面,提高了两者的结合力,增大了剥离力;同时,通过在铝板上设置x型、米字型或斜向依次平行排列方式,相比于现有的横纵依次矩阵排列的方式,能够在减少激光斜孔数量的同时,保持较高的剥离力。
附图说明
13.图1为本实用新型铝塑热压板的结构示意图;
14.图2为本实用新型铝板上激光微孔的x型设置示意图;
15.图3为本实用新型铝板上激光微孔的米字型设置示意图;
16.图4为本实用新型铝板上激光微孔的斜向依次平行排列设置示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步详细说明。
18.如图1所示,本实用新型的铝塑热压板,包括铝板1及与该铝板1相连接的塑料板2,其中,铝板1和塑料板2为本领域公知的即可,对其本身材料不做限定要求。
19.铝板1上对应于铝板1和塑料板2两者的连接处可按照不同的排列方式,采用激光打孔工艺设置若干激光斜孔3,比如采用x型排布方式(如图2所示),或者采用米字型排布方式(如图3所示),或者采用若干斜向依次平行排布方式 (如图4所示)等,采用斜向依次平行排布方式时,其斜向角度与水平向成 30-45
°

20.若干激光斜孔3之间的孔距为0.5-1mm。单个激光斜孔3的孔径为0.1-0.3mm。且单个激光斜孔3与竖向成15-60
°
,进而采用该倾斜的方式增大了铝板1和塑料板2两者热压结合的结合面,提高了铝板1和塑料板2的剥离力。且激光斜孔3也可采用交叉的方式设置,进而提高铝板1和塑料板2之间的剥离力。


技术特征:
1.一种具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:该铝塑热压板包括铝板(1)及与该铝板(1)相连接的塑料板(2),所述铝板(1)对应塑料板(2)的连接处设有若干激光斜孔(3),该激光斜孔(3)的倾斜角为15-60
°
。2.根据权利要求1所述具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:所述激光斜孔(3)与竖向成15-60
°
设置。3.根据权利要求1所述具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:所述若干激光斜孔(3)于铝板(1)上按x型设置、米字型设置或斜向依次平行排列设置。4.根据权利要求3所述具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:所述激光斜孔斜(3)向依次平行排列设置是与水平向成30-45
°
设置。5.根据权利要求1所述具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:所述若干激光斜孔(3)的孔距为0.5-1mm。6.根据权利要求1所述具有激光斜孔的铝塑热压板,其特征在于:所述激光斜孔(3)的孔径为0.1-0.3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种具有激光斜孔的铝塑热压板,包括铝板及与该铝板相连接的塑料板,所述铝板对应塑料板的连接处设有若干激光斜孔,该激光斜孔的倾斜角为15-60


技术研发人员:柏杨 汤旭东 潘宣军
受保护的技术使用者:同高先进制造科技(太仓)有限公司
技术研发日:2022.06.23
技术公布日:2022/10/21
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