阻燃复合麦拉片的制作方法

本技术涉及电子器件辅助件，更具体地说，它涉及一种阻燃复合麦拉片。

背景技术：

1、麦拉片是一种由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的pet聚酯薄膜，广泛应用于电气绝缘行业，对电子元件、家用电器、仪表等周边设备起到保护作用。

2、麦拉片为了保证相邻的电子元件在工作时互不干扰，人们通常通过麦拉片将电子元件紧密密封，电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，因为麦拉片对电子元件的密封导致产生的热量长时间积累在电子元件上，当积累的热量远远超过电子元件本身绝缘材料允许的温升后会引起绝缘材料的燃烧，从而导致麦拉片及与其相邻的电子元件的燃烧，造成损失，因而设置一种阻燃效果好的麦拉片很有必要。

3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种阻燃复合麦拉片，通过设置阻燃部来达到阻止麦拉片燃烧的目的。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：该阻燃复合麦拉片，包括基材层，所述基材层的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，所述阻燃部自远离基材层的方向依次设置为耐高温层、承接层及阻燃层。

3、本实用新型进一步设置为：所述承接层的一侧与耐高温层固定连接，所述承接层的另一侧与阻燃层固定连接。

4、本实用新型进一步设置为：所述承接层的外周壁固定连接有密封层，所述密封层相对的侧壁分别与阻燃层及耐高温层固定连接。

5、本实用新型进一步设置为：所述承接层由铜线编织而成，所述承接层设置为缎纹组织。

6、本实用新型进一步设置为：所述阻燃层采用阻燃涤纶编织而成，所述耐高温层采用耐高温硅胶制成。

7、本实用新型进一步设置为：所述基材层靠近阻燃层的一侧向内凹陷形成有若干空槽。

8、本实用新型进一步设置为：所述基材层采用阻燃pc制成。

9、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：麦拉片粘接在电子元件上，电子元件工作时会产生热量，当积累的热量超过绝缘材料的温升后会发生燃烧，绝缘材料的燃烧会引发阻燃层的燃烧，阻燃层只熔融不燃烧，当阻燃层遇火一段时间后产生熔滴，熔滴落到承接层形成薄膜，使薄膜依然具有阻燃效果，承接层加速了热量的传递，一部分热量沿承接层扩散被密封层吸收，另一部分热量向基材层传递被耐高温层吸收，基材层的空腔减缓了热量向基材层传递的速度，通过整体结构的配合从而实现麦拉片的阻燃作用。

技术特征：

1.一种阻燃复合麦拉片，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，所述阻燃部自远离基材层(1)的方向依次设置为耐高温层(4)、承接层(3)及阻燃层(2)。

2.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述承接层(3)的一侧与耐高温层(4)固定连接，所述承接层(3)的另一侧与阻燃层(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述承接层(3)的外周壁固定连接有密封层(5)，所述密封层(5)相对的侧壁分别与阻燃层(2)及耐高温层(4)固定连接。

4.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述承接层(3)由铜线编织而成，所述承接层(3)设置为缎纹组织。

5.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述阻燃层(2)采用阻燃涤纶编织而成，所述耐高温层(4)采用耐高温硅胶制成。

6.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述基材层(1)靠近阻燃层(2)的一侧向内凹陷形成有若干空槽(6)。

7.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述基材层(1)采用阻燃pc制成。

技术总结
本技术公开了一种阻燃复合麦拉片，涉及电子器件技术领域。其技术方案要点是：包括基材层，基材层的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，阻燃部自远离基材层的方向依次设置为阻燃层、承接层及耐高温层，本技术通过设置阻燃部来实现阻止电子元件的燃烧引发麦拉片燃烧的目的，基材层采用阻燃PC制成确保了麦拉片整体的阻燃性能，提高了麦拉片整体的阻燃隔热性能。

技术研发人员：杜锋林,韦乐乐
受保护的技术使用者：苏州宝茂电子科技有限公司
技术研发日：20221011
技术公布日：2024/1/11